微电子学概论

1、 下一页下一页上一页上一页半导体器件物理基础半导体器件物理基础MOSMOS场效应晶体管场效应晶体管 下一页下一页上一页上一页场效应管与晶体管的区别场效应管与晶体管的区别晶体管是晶体管是电流控制元件电流控制元件；场效应管是；场效应管是电压控制。

2、l 集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导体物理与器件专业负责研究.半导体物理与器件专业负责研究.VLSI设计者可设计者可以不去深入研究,但是作为从事系统设计的工程师,以不去深入研究,但是作。

3、集成电路设计集成电路设计北京大学北京大学集成电路设计与制造的主要流程框架集成电路设计与制造的主要流程框架设计设计芯片检测芯片检测单晶外单晶外延材料延材料掩膜版掩膜版芯片制造芯片制造过程过程封装封装测试测试系统需求系统需求 集成电路的集成电路。

4、光电子器件v光电子器件:光子和电子共同作用的半导体器件发光器件:将电能转换为光能v发光二极管Light Emitting Diode,缩写为LEDv半导体激光器光电探测器:利用电子学方法检测光信号的太阳能电池:将光能转换为电能OUTLINE。

5、SoC提高提高ASIC设计能力的途径设计能力的途径1,58设计能力设计能力1,21工艺能力工艺能力IC设计能力设计能力与与工艺能力工艺能力的的剪刀差剪刀差ICCAD系统概述系统概述ICCAD系统的发展系统的发展第一代,第一代,60年代末,版。

6、主要内容主要内容,薄膜晶体管薄膜晶体管TFT,光电器件光电器件,电荷耦合器件电荷耦合器件薄膜晶体管薄膜晶体管,薄膜晶体管薄膜晶体管,ThinFilmTransistor,TFT,通常是指利用半导体薄膜材通常是指利用半导体薄膜材料制成的绝缘栅。

7、半导体集成电路概述半导体集成电路概述集成电路,集成电路,芯片,芯片,硅片,硅片,集成电路的成品率,集成电路的成品率,硅片上好的芯片数硅片上好的芯片数硅片上总的芯片数硅片上总的芯片数,成品率的检测,决定工艺的稳定性,成品率的检测,决定工艺的稳。

8、微电子学概论,集成电路制造工艺51,没有哪个社会可以制订一部永远适用的宪法,甚至一条永远适用的法律,杰斐逊52,法律源于人的自卫本能,英格索尔53,人们通常会发现,法律就是这样一种的网,触犯法律的人,小的可以穿网而过,大的可以破网而出,只有。

9、北京工商大学北京工商大学计算机与信息工程学院计算机与信息工程学院第二章第二章半导体物理和器件物半导体物理和器件物理基础理基础北京工商大学北京工商大学计算机与信息工程学院计算机与信息工程学院中大规模集成电路及应用中大规模集成电路及应用半导体物。