块（多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） 片上系统（片上系统（System on a Chip-SOC） 2020/5/20 3 集成电路的封装方法集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Moun
超大规模集成电路设计导论Tag内容描述：
1、块（多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） 片上系统（片上系统（System on a Chip-SOC） 2020/5/20 3 集成电路的封装方法集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Array） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 裸芯片封装（COB：Chip On Board ） 倒装芯片封装（FC：Flip Chip） 2020/5/20 4 DIP封装结构形式封装结构形式 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积 与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
1965年陶瓷双列直插式DIP和塑料包封结构式DIP 引脚数：664， 引脚节距：2.54mm 例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU 芯片面积芯片面积/封装面积封装面积=33/15.24&#。
2、202211251 第八章第八章 全定制设计方法全定制设计方法 清华大学计算机系 202211252 1 全定制电路的结构化设计特征全定制电路的结构化设计特征 结构化设计是由Mead和Conway首先提出来的,其目的是让系统设计者能够直接参。
3、2023,8,31第五章版图设计技术清华大学计算机系2023,8,32第一节引言硅平面工艺是制造MOSIC的基础,利用不同的掩膜版,可以获得不同功能的集成电路,因此,版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键,1,手工设计人工设计和绘制。
4、2023,8,31第五章第五章版图设计技术版图设计技术清华大学计算机系2023,8,32第一节第一节引引言言硅平面工艺是制造MOSIC的基础,利用不同的掩膜版,可以获得不同功能的集成电路,因此,版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。
