第二章-载流子输运现象课件.ppt(90页)
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1、半导体材料与器件第二章第二章载流子输运现象载流子输运现象本章学习要点:本章学习要点:q 了解载流子漂移运动的机理以及在外电场作用下的漂移电了解载流子漂移运动的机理以及在外电场作用下的漂移电流;流;q 了解载流子扩散运动的机理以及由于载流子浓度梯度而引了解载流子扩散运动的机理以及由于载流子浓度梯度而引起的扩散电流;起的扩散电流;q 了解连续性方程以及其中所含的产生与复合成分。了解连续性方程以及其中所含的产生与复合成分。q 了解并掌握半导体材料中霍尔效应的基本原理及其分析方了解并掌握半导体材料中霍尔效应的基本原理及其分析方法;法;半导体材料与器件q输运:载流子的净流动过程称为输运。输运:载流子的净
2、流动过程称为输运。m两种基本输运体制:漂移运动、扩散运动。两种基本输运体制:漂移运动、扩散运动。m载流子的输运现象是最终确定半导体器件电流载流子的输运现象是最终确定半导体器件电流-电压特电压特性的基础。性的基础。m假设:虽然输运过程中有电子和空穴的净流动,但是假设:虽然输运过程中有电子和空穴的净流动,但是热平衡状态不会受到干扰。热平衡状态不会受到干扰。涵义:涵义:n、p、EF的关系没有变化。(输运过程中特的关系没有变化。(输运过程中特定位置的载流子浓度不发生变化)定位置的载流子浓度不发生变化)热运动的速度远远超过漂移或扩散速度。(平均的热运动的速度远远超过漂移或扩散速度。(平均的统计的效果)统
3、计的效果)半导体材料与器件2.1载流子的漂移运动载流子的漂移运动q 漂移电流密度:载流子在外加漂移电流密度:载流子在外加电场电场作用下的作用下的定向运动定向运动称为称为漂移运动,由载流子的漂移运动,由载流子的漂移运动漂移运动所形成的电流称为漂移电所形成的电流称为漂移电流。流。m欧姆定律:欧姆定律:VIRIVR=V/IlRsls普通的欧姆定律不能表示出不同位置的电流分布普通的欧姆定律不能表示出不同位置的电流分布1半导体材料与器件m电流密度:电流密度:m对于一段长为对于一段长为l,截面面积为截面面积为s,电阻率为,电阻率为的均匀导体,若施加的均匀导体,若施加以电压以电压V V,则导体内建立均匀电场
4、,则导体内建立均匀电场E E,电场强度大小为:,电场强度大小为:对于这一均匀导体,有电流密度:对于这一均匀导体,有电流密度:IJsIVEl/E lIVJssElsRs将电流密度与该将电流密度与该处的电导率以及处的电导率以及电场强度联系起电场强度联系起来,称为欧姆定来,称为欧姆定律的微分形式律的微分形式半导体材料与器件m漂移电流密度漂移电流密度drfIeNAvtJNevAAtvEVA平均平均定向漂移速度定向漂移速度eN单位电量单位电量载流子浓度载流子浓度半导体材料与器件drfJeNvEvE一般说来,在一般说来,在弱场弱场情况下,载流子的定向漂移速度与外情况下,载流子的定向漂移速度与外加电场强度成
5、正比,即:加电场强度成正比,即:其中其中称作载流子的迁移率。称作载流子的迁移率。因而有电导率和迁移率的关系:因而有电导率和迁移率的关系:eNdrfJeNveNE半导体材料与器件m半导体中电子和空穴的运动半导体中电子和空穴的运动12341234电场电场E1234无外场条件下载流子的无规则热运动无外场条件下载流子的无规则热运动外场条件下空穴的热运动和定向运动外场条件下空穴的热运动和定向运动半导体材料与器件m半导体中电子的热运动半导体中电子的热运动散射:在实际晶体中,存在各种晶格缺陷,晶格本散射:在实际晶体中,存在各种晶格缺陷,晶格本身也不断进行着身也不断进行着热振动热振动,它们使实际晶格势场偏离,
6、它们使实际晶格势场偏离理想的理想的周期势周期势,这相当于在严格的周期势场上叠加,这相当于在严格的周期势场上叠加了附加的势场。这个附加的势场作用于载流子,将了附加的势场。这个附加的势场作用于载流子,将改变载流子的运动状态,即引起载流子的改变载流子的运动状态,即引起载流子的“散射散射”。载流子和晶格振动的相互作用,则不但可以改载流子和晶格振动的相互作用,则不但可以改变载流子的运动方向,而且可以改变它的能量,变载流子的运动方向,而且可以改变它的能量,我们也常把散射事件称为我们也常把散射事件称为“碰撞碰撞”。半导体材料与器件m晶格散射晶格散射晶格原子振动以格波来描述。格波能量量子化,格波晶格原子振动以
7、格波来描述。格波能量量子化,格波能量变化以声子为单位。电子和晶格之间的作用相当能量变化以声子为单位。电子和晶格之间的作用相当于电子和声子的碰撞。于电子和声子的碰撞。EcEv晶格原子热振动导致势场的周期性遭晶格原子热振动导致势场的周期性遭到破坏,相当于增加了一个附加势到破坏,相当于增加了一个附加势理想晶格原子排列理想晶格原子排列以一定模式振动的晶格原子以一定模式振动的晶格原子半导体材料与器件m电离杂质散射电离杂质散射碰撞:载流子的散射;即载流子速度的改变。碰撞:载流子的散射;即载流子速度的改变。经典碰撞。实际的接触为碰撞。经典碰撞。实际的接触为碰撞。类比:堵车时,汽车的移动速度和方向,不断由于类
8、比:堵车时,汽车的移动速度和方向,不断由于其它汽车的位置变化而变化。尽管没有实际接触,但其它汽车的位置变化而变化。尽管没有实际接触,但由于阻碍车的存在,造成了汽车本身速度大小和方向由于阻碍车的存在,造成了汽车本身速度大小和方向的改变。这类似于载流子的散射,也即碰撞。的改变。这类似于载流子的散射,也即碰撞。半导体材料与器件散射的影响散射的影响 热平衡情况热平衡情况散射散射使载流子的运动使载流子的运动紊乱化紊乱化。例如,假设某一时刻晶体。例如,假设某一时刻晶体中的某些载流子的速度具有某一相同的方向,在经过一中的某些载流子的速度具有某一相同的方向,在经过一段时间以后,由于碰撞,将使这些载流子的速度段
9、时间以后,由于碰撞,将使这些载流子的速度机会均机会均等等地分布在各个方向上。这里地分布在各个方向上。这里“紊乱化紊乱化”是相对于是相对于“定定向向”而言的,与这些载流子具有沿某一方向的初始动量而言的,与这些载流子具有沿某一方向的初始动量相比,散射使它们失去原有的相比,散射使它们失去原有的定向运动定向运动动量,这种现象动量,这种现象称为称为“动量驰豫动量驰豫”。正是上述散射过程导致平衡分布的。正是上述散射过程导致平衡分布的确定,在平衡分布中,载流子的总动量为零,在晶体中确定,在平衡分布中,载流子的总动量为零,在晶体中不存在电流。不存在电流。半导体材料与器件有外场的情况有外场的情况在晶体中存在电场
10、时,电场的作用在于使载流子获得在晶体中存在电场时,电场的作用在于使载流子获得沿电场方向的动量(沿电场方向的动量(定向运动动量定向运动动量),每个载流子单位时),每个载流子单位时间内由电场获得的定向运动动量为间内由电场获得的定向运动动量为eE,但是由于散射,但是由于散射,载流子的载流子的动量动量不会像在理想晶体中那样一直增加;它们一不会像在理想晶体中那样一直增加;它们一方面由电场获得定向运动动量,但另一方面又通过方面由电场获得定向运动动量,但另一方面又通过碰撞碰撞失失去定向运动动量,在一定的电场强度下,平均来说,最终去定向运动动量,在一定的电场强度下,平均来说,最终载流子只能保持确定的定向运动动
11、量,这时,载流子由电载流子只能保持确定的定向运动动量,这时,载流子由电场场获得获得定向运动动量的速度与通过碰撞定向运动动量的速度与通过碰撞失去失去定向运动动量定向运动动量的速度保持的速度保持平衡平衡。此时晶体中的载流子将在无规则热运动的基础上叠加此时晶体中的载流子将在无规则热运动的基础上叠加一定的定向运动。一定的定向运动。半导体材料与器件m我们用有效质量来描述空穴的加速度与外力(电场力)我们用有效质量来描述空穴的加速度与外力(电场力)之间的关系之间的关系v表示电场作用下的粒子速度(漂移速度,不包括热运表示电场作用下的粒子速度(漂移速度,不包括热运动速度)。假设粒子的初始速度为动速度)。假设粒子
12、的初始速度为0,则可以积分得到:,则可以积分得到:*pdvFmeEdt*peEtvm半导体材料与器件m用用cp来表示在两次碰撞之间的平均漂移时间。来表示在两次碰撞之间的平均漂移时间。则在弱场下,电场所导致的定向漂移速度和热运动速则在弱场下,电场所导致的定向漂移速度和热运动速度相比很小(度相比很小(1%),因而加外场后空穴的平均漂移),因而加外场后空穴的平均漂移时间并没有明显变化。利用平均漂移时间,可求得平时间并没有明显变化。利用平均漂移时间,可求得平均最大漂移速度为:均最大漂移速度为:1234电场电场E1234*cppeEvm半导体材料与器件*cpdppevEm因而有:因而有:*cpppem半
13、导体材料与器件m同理,电子的平均漂移速度为:同理,电子的平均漂移速度为:m根据迁移率和速度以及电场的关系,知道:根据迁移率和速度以及电场的关系,知道:*cndnpevEm*cnnnem可以看到迁移率与有效质量有关。有效质量小,在相同的平可以看到迁移率与有效质量有关。有效质量小,在相同的平均漂移时间内获得的漂移速度就大。均漂移时间内获得的漂移速度就大。迁移率还和平均漂移时间有关,平均漂移时间越大,则载流迁移率还和平均漂移时间有关,平均漂移时间越大,则载流子获得的加速时间就越长,因而漂移速度越大。子获得的加速时间就越长,因而漂移速度越大。平均漂移时间与散射几率有关。平均漂移时间与散射几率有关。半导
14、体材料与器件m在弱场下,主要的散射机制:在弱场下,主要的散射机制:晶格散射,电离杂质散射晶格散射,电离杂质散射单纯由晶格振动散射所决定的载流子迁移率随温单纯由晶格振动散射所决定的载流子迁移率随温度的变化关系为:度的变化关系为:3/2LT随着温度的升高,晶格振动越为剧烈,因而对载流子的散射随着温度的升高,晶格振动越为剧烈,因而对载流子的散射作用也越强,从而导致迁移率越低作用也越强,从而导致迁移率越低半导体材料与器件载流子在半导体晶体材料中运动时所受到的第二类散载流子在半导体晶体材料中运动时所受到的第二类散射机制是所谓的射机制是所谓的电离杂质散射电离杂质散射作用。单纯由电离杂质作用。单纯由电离杂质
15、散射所决定的载流子迁移率随散射所决定的载流子迁移率随温度温度和总的和总的掺杂浓度掺杂浓度的的变化关系为:变化关系为:其中其中NINDNA,为总的离化杂质浓度。从上式中,为总的离化杂质浓度。从上式中可见,电离杂质散射所决定的载流子迁移率随温度的升可见,电离杂质散射所决定的载流子迁移率随温度的升高而增大,这是因为温度越高,载流子热运动的程度就高而增大,这是因为温度越高,载流子热运动的程度就会越剧烈,载流子通过电离杂质电荷中心附近所需的时会越剧烈,载流子通过电离杂质电荷中心附近所需的时间就会越短,因此离化杂质散射所起的作用也就越小。间就会越短,因此离化杂质散射所起的作用也就越小。半导体材料与器件下图
16、所示为室温(下图所示为室温(300K300K)条件下硅单晶材料中电子和空穴的)条件下硅单晶材料中电子和空穴的迁移率随总的掺杂浓度的变化关系曲线。从图中可见,随着迁移率随总的掺杂浓度的变化关系曲线。从图中可见,随着掺杂浓度的提高,载流子的迁移率发生明显的下降。掺杂浓度的提高,载流子的迁移率发生明显的下降。半导体材料与器件假设假设L L是由于晶格振动散射所导致的载流子自由运动时间,则是由于晶格振动散射所导致的载流子自由运动时间,则载流子在载流子在dtdt时间内发生晶格振动散射的几率为时间内发生晶格振动散射的几率为dt/dt/L L;同样,;同样,假设假设I I是由于电离杂质散射所导致的载流子自由运
17、动时间,则是由于电离杂质散射所导致的载流子自由运动时间,则载流子在载流子在dtdt时间内发生电离杂质散射的几率为时间内发生电离杂质散射的几率为dt/dt/I I;如果;如果两种散射机制相互独立,则在两种散射机制相互独立,则在dtdt时间内载流子发生散射的总几时间内载流子发生散射的总几率为:率为:其中其中是载流子发生连续两次任意散射过程之间的自由运动时是载流子发生连续两次任意散射过程之间的自由运动时间。上式的物理意义就是载流子在半导体晶体材料中所受到的间。上式的物理意义就是载流子在半导体晶体材料中所受到的总散射几率对于各个不同散射机制的散射几率之和,这对于多总散射几率对于各个不同散射机制的散射几
18、率之和,这对于多种散射机制同时存在的情况也是成立的。种散射机制同时存在的情况也是成立的。半导体材料与器件上式中,上式中,I I是只有电离杂质散射存在时的载流子迁移率,而是只有电离杂质散射存在时的载流子迁移率,而L L则是只有晶格振动散射存在时的载流子迁移率,则是只有晶格振动散射存在时的载流子迁移率,是总的载是总的载流子迁移率。当有多个独立的散射机制同时存在时,上式依然流子迁移率。当有多个独立的散射机制同时存在时,上式依然成立,这也意味着由于成立,这也意味着由于多种散射机制多种散射机制的影响,载流子的影响,载流子总的迁移总的迁移率将会更低率将会更低。因此利用迁移率公式:因此利用迁移率公式:我们不
19、难得到:我们不难得到:*em111LI半导体材料与器件q从两种散射机制上来看:在低温下,晶格振动较从两种散射机制上来看:在低温下,晶格振动较弱,因而晶格散射较弱,迁移率受电离杂质散射弱,因而晶格散射较弱,迁移率受电离杂质散射作用更为明显;在高温下,晶格振动较强,载流作用更为明显;在高温下,晶格振动较强,载流子运动速度较快,电离杂质散射作用减弱。子运动速度较快,电离杂质散射作用减弱。总的来说,迁移率随着杂质的增多而下降,随着温度升总的来说,迁移率随着杂质的增多而下降,随着温度升高而下降:高而下降:半导体材料与器件m半导体的电阻率和电导率半导体的电阻率和电导率11drfnpnpnpIeNAvtJN
20、evAAtenp EEenpenp显然:电导率(电阻率)与载流子显然:电导率(电阻率)与载流子浓度(掺杂浓度)和迁移率有关浓度(掺杂浓度)和迁移率有关半导体材料与器件m电阻率(电导率)同时受电阻率(电导率)同时受载流子浓度载流子浓度(杂质浓度)和(杂质浓度)和迁移率迁移率的影响,因而电阻率和杂质浓度不是线性关系。的影响,因而电阻率和杂质浓度不是线性关系。m对于非本征半导体来说,材料的电阻率(电导率)主对于非本征半导体来说,材料的电阻率(电导率)主要和要和多数载流子浓度多数载流子浓度以及以及迁移率迁移率有关。有关。m由于电子和空穴的迁移率不同,因而在一定温度下,由于电子和空穴的迁移率不同,因而在
21、一定温度下,不一定本征半导体的电导率最小。不一定本征半导体的电导率最小。半导体材料与器件q载流子的漂移速度饱和效应(强电场效应)载流子的漂移速度饱和效应(强电场效应)前边关于迁移率的讨论一直建立在一个基础之上:前边关于迁移率的讨论一直建立在一个基础之上:弱场弱场条条件。即电场造成的漂移速度和热运动速度相比较小,从而不显件。即电场造成的漂移速度和热运动速度相比较小,从而不显著改变载流子的平均自由时间。但在强场下,载流子从电场获著改变载流子的平均自由时间。但在强场下,载流子从电场获得的能量较多,从而其速度(动量)有较大的改变,这时,会得的能量较多,从而其速度(动量)有较大的改变,这时,会造成平均自
22、由时间减小,散射增强,最终导致迁移率下降,速造成平均自由时间减小,散射增强,最终导致迁移率下降,速度饱和。对于热运动的电子:度饱和。对于热运动的电子:上述随机热运动能量对应于硅材料中电子的平均热运动速度上述随机热运动能量对应于硅材料中电子的平均热运动速度为为10107 7cm/scm/s;如果我们假设在低掺杂浓度下硅材料中电子的迁移;如果我们假设在低掺杂浓度下硅材料中电子的迁移率为率为n n=1350cm=1350cm2 2/V/Vs s,则当外加电场为,则当外加电场为75V/cm75V/cm时,对应的载流时,对应的载流子定向漂移运动速度仅为子定向漂移运动速度仅为10105 5cm/scm/s
23、,只有平均热运动速度的,只有平均热运动速度的百分百分之一之一。半导体材料与器件m简单模型简单模型 假设载流子在两次碰撞之间的自由路程为假设载流子在两次碰撞之间的自由路程为l,自由时间,自由时间为为,载流子的运动速度为,载流子的运动速度为v:在电场作用下:在电场作用下:vd为电场中的漂移速度,为电场中的漂移速度,vth为热运动速度。为热运动速度。lvdthvvv半导体材料与器件弱场:弱场:310/EV cm710/thvcm s*thdlvemvEE平均漂移速度平均漂移速度 :dthvv半导体材料与器件较强电场:较强电场:强电场:强电场:351010/EV cmdthlvvdE,v,平均漂移速度
24、平均漂移速度V Vd d随电场增加而缓慢增大随电场增加而缓慢增大510/EV cm12dthdvvlvE半导体材料与器件1,11()dECEEvEC又常数速度饱和速度饱和半导体材料与器件右图所示为右图所示为锗、硅及砷锗、硅及砷化镓单晶材化镓单晶材料中电子和料中电子和空穴的漂移空穴的漂移运动速度随运动速度随着外加电场着外加电场强度的变化强度的变化关系。关系。m迁移率和电场的关系迁移率和电场的关系半导体材料与器件 从上述载流子漂移速度随外加电场的变化关系曲线中可以从上述载流子漂移速度随外加电场的变化关系曲线中可以看出,在看出,在弱场弱场条件下,漂移速度与外加电场成条件下,漂移速度与外加电场成线性线
25、性变化关系,变化关系,曲线的曲线的斜率斜率就是载流子的就是载流子的迁移率迁移率;而在高电场条件下,漂移速;而在高电场条件下,漂移速度与电场之间的变化关系将逐渐偏离低电场条件下的线性变化度与电场之间的变化关系将逐渐偏离低电场条件下的线性变化关系。以硅单晶材料中的电子为例,当外加电场增加到关系。以硅单晶材料中的电子为例,当外加电场增加到30kV/cm30kV/cm时,其漂移速度将达到时,其漂移速度将达到饱和值饱和值,即达到,即达到10107 7cm/scm/s;当载;当载流子的流子的漂移速度漂移速度出现饱和时,出现饱和时,漂移电流密度也将出现饱和特性,漂移电流密度也将出现饱和特性,即漂移电流密度不
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