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1、2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.黄山金视界电子有限公司COG教育訓練基礎篇部门：部门：LCMLCM制造部制造部制作：制作：张家红张家红 2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.一、一、COGCOG簡介簡介 1-1.COG(Chip on glass的簡寫)是目前LCM產品中比較高級的一種加工工藝;即在LCD上邦定一塊Chip（芯片）.1-2.COG制造工藝的目的：為液晶顯示屏LCD配上驅動電 路部分,使其成為具備一定顯示功能的IC顯示模塊LCM 1-3.LCM(Liquid crystal display module的簡寫)：稱液晶顯示器模塊，是將LCD與控制驅動電路

2、和線路板PCB裝配在一起的組件。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.Silicone膠IC chipLiquid crystal displayACFFPCSilicon膠遮光膠帶(TAPE)BL二二.LCM.LCM的结构的结构BL內LED發光燈光向LCM是由LCD,偏光片,IC,ACF,FPC,背光,遮光胶带,silicon胶构成2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.v三三.LCM显示屏的优缺点：显示屏的优缺点：v3-1.优点：v A.平面型显示.体积小.重量轻.便于携带；v B.功耗低.驱动电压低；v C.不含有害射线,对人体无害v D.被动显示,不易被强光冲刷v E

3、.被动显示,不易被强光冲刷；v F.易于驱动,可用大规模集成电路直接驱动；v G.结构简单,没有复杂的机械部分v H.造价成本低。v3-2.缺点：v A.由于它是被动元件,本身不发光,在暗处需借助其它的光源才具有可视性v B.有视角之限v C.应答速度（30ms-120ms）与其他元件相比尚嫌差些v D.寿命尚未能成为半永久性元件。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.四四.LCMLCM生产生产流程概述流程概述端子清潔IC ACF貼附IC BondingFPCACF貼附贴偏光片備注：此流程為COG工藝的大概流程，需根據產品的具體規格和標准制作生產!FPC熱壓Silicon(矽膠)涂布

4、 初测 外观检COG脱泡/外观检贴片测试贴遮光胶带背光组装 背光焊接 终测外观检品检包装COB2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.A.LCD的通電線路較復雜，需通過IC來將各線路作連接B.將IC准確無誤地邦定在各線路相對應的位置上,需在它們之間加一塊 異方性導電膠ACF,既有粘著作用且有導通作用C.ACF上存有很多數量的導電粒子，通過一定的溫度和壓力，可將ACF 固化并壓碎導電粒子使其能導通，導電粒子需在顯微鏡下觀察，肉眼 無法識別。IC ACFIC ACF贴付贴付示意圖示意圖ACF2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.ACF貼附后，可將ICChip邦定于相應位置上，使其

5、連接各ITO線路IC IC 邦定邦定示意圖示意圖2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.IC邦定后，將是FPC熱壓作業：FPC與Panel的連接方式同IC的連接方式一樣，在相應位置上貼附ACFFPC用來連接客戶端模組導通FPC ACFFPC ACF贴付贴付示意圖示意圖ACF2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.如果是Heat seal熱壓，則無須貼附ACF，因為H/S壓著處帶有可供粘附的膠，且H/S與Panel連接無須導電粒子，對位貼附后其本身就可直接導通，完成熱壓紙壓著也就做完了一半的工序，夾PIN產品則無需熱壓。FPC FPC 热压热压示意圖示意圖2023/5/24嘗試、

6、改變、再改變、直到成功.熱壓之后，需在Panel的后面貼一片遮光膠帶(TAPE)，蓋住IC，若是需夾PIN產品則在IC邦定后就需貼附遮光膠帶，使IC不被紫外線等光照射遮光胶带贴付遮光胶带贴付示意圖示意圖2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.点胶前需烘烤烘烤烘烤示意圖示意圖2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.遮光膠帶貼附后，需在Panel的正面涂布一層矽膠，蓋住IC及ITO線路，若Panel是夾PIN產品，則夾PIN之后再進行Silicone矽膠涂布，涂布矽膠不可讓IC及ITO裸露（夾PIN產品涂布正面膠即可，若是FPC產品則應先涂布背面膠）夾縫處的背面膠点背光胶点背光胶示

7、意圖示意圖2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.背面膠涂布完畢，再進行正面膠涂布，最后將相應的BL、EL等裝配在產品背面，達到照明產品的作用正面膠点正面胶点正面胶示意圖示意圖2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.条 件TEMP壓力時間機台總氣壓IC ACF貼附140100.160.05Mpa1.00.5SecIC假壓60100.10.05Mpa1.00.5SecIC本壓250101.650.05Mpa5.01.0Sec0.550.05MpaFPC ACF 贴付120100.20.05Mpa1.00.5SecFPC热压300101.550.2Mpa142Sec烘烤5010无3

8、010分五五.制程条件制程条件2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.六六.各制程的注意事項及材料各制程的注意事項及材料 6-1.端子清潔端子清潔 a.以無塵布沾酒精(分析醇)擦試，需單向擦試，不可來回擦試 （如右圖），以保護ITO線路，若使用酒精無法擦試干淨，則 可使用無塵布沾丙酮進行擦試。b.擦拭完毕后需放在加热板上加热4-6秒,使酒精完全挥发干净 c.端子清潔的目的是為了機台能更淮確地識別Mark點 對位標 記以及避免電蝕等不良隱患產生;d.清洗后的產品必須在4H內完成邦定或熱壓作業(若在4H內未 作業完，再過UV清洗可能會造成PLZ上保護膜難以撕下);e.若在邦定IC時出現機台

9、無法識別Mark時(因端子臟污造成)，只需用無塵布沾適量酒精單向擦拭即可，無需再過UV2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-26-2.ACF.ACF貼附（貼附（ICIC邦定前）邦定前）a.ACF是一種異方性導電膠，含有很多微小的導電粒 子 b.ACF的貼附長度（X軸）需IC長+0.8mm，寬度（Y 軸）需 IC寬+0.4mm，貼附位置需按要求貼在規定路內 （如下圖）：0.2mm0.4mmXYIC2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.c.貼附的ACF不可有氣泡和離起的現象，某種若有不 良，需按下列流程進行返工：用單面膠粘除ACF以無塵布沾酒精擦試OK，正常作業NG，繼續擦

10、試或報廢 d.ACF未開封置于室溫下1天不作業需回冰保存 ACF已開封置于室溫下4H不作業需回冰保存 停機后ACF懸于機台15小時不作業需回冰保存 ACF從冰箱拿出后需回溫至室溫(大約30MIN)方可作業，不使用時需密封保存。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.e.ACF的特性如下：廠商品種倉庫保存期限/條件生產線上保存期限/條件推力HitachiAC-7106U-256個月-105一個月開封25&70%RH以下2MpaSonyCP8830IH7個月5&95%RH以下5&95%RH以下保存7天23&65%RH以下保存3天（以上為已開封過）3040Mpa f.AC-7106U-25與

11、CP8830IH之不同點為兩者之導電粒子 大小不一：AC-7106U-25其導電粒子較大，密度較疏，故 用于熱壓中而CP8830IH其導電粒子較小，密度較密，故用于IC邦定中。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-36-3.IC.IC Bonding(IC Bonding(IC結合結合)a.IC是一種集成了許多復雜電路的芯片b.IC的保存條件為：225&505%RHc.不使用時需密封保存，因IC比較貴，需特別妥善管 d.必須按制程規定的作業溫度、壓力等進行作業，以 保証壓著品質 e.實壓計算公式如下：IC邦定實壓=1Bump面積*1Chip內Bump數*ACF推力設定材料商型號A

12、CF推力HITACHIAC-7106U2MpaSONYCP8830IH3040Mpa1Mpa10.2Kgf/cm2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良，L2、L3、L4為良品：L1(NG,未碎）L2（OK）L3（OK）L4（OK）L5（NG,過碎）L3L4L1L2L5導電粒子破裂程度以金相顯微鏡10X判定2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.g.IC Bump與電極線壓著效果需同時保持下列三點才 為良品（如下圖）：g-1:搭載面積需大于70%以上，若Bump有大小之 分，則以小塊為基准 g-2:間距（Space）需大于10um以上

13、 g-3:搭載面積內粒子數需5個以上。SpacebumpITO導電粒子偏移量偏移量2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.h.熱壓紙平衡測試：需在室溫下測試熱壓紙感壓范圍 均勻才可 i.IC邦定不良返工順序如下:將烙鐵放置在IC附近加熱，使ACF軟化 ACF軟化后，即用烙鐵去除IC（rework的IC不能再用）使用ACF溶解劑RW-66涂布于殘留的ACF上，靜置1020min,以無塵布沾酒精擦試使用顯微鏡檢查ITO是否受損及ACF是否清潔干淨ITO受損則報廢，ACF未淨則進入step3重新擦試干淨，OK后再次進入Bonding制程 j.作業前邦定5片用顯微鏡檢查并電測，記錄于（IC 邦

14、定首件檢查記錄表），作業中每10片抽檢1片電測，并30片作顯微鏡檢查1片。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-6-4.ACF4.ACF（熱壓前）貼附（熱壓前）貼附a.此次貼附ACF是為壓著FPC，H/S則無需ACF貼附b.ACF貼附不可有氣泡或離起現象，返工動作與前面 相同;c.熱壓頭與IC邊緣距離需0.5mm(如下圖)：0.5mm熱壓頭對位邊平台產品2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.d.ACF的X方向貼附長度線路設計長度+0.8mm(如 下圖)：Y方向貼附寬度=線路設計寬度(依規格書先擇ACF 寬)X軸Y軸0.4mm0.4mm 若ACF朝X軸方向偏，則調整產品擺

15、放位置或貼附長度;若ACF朝Y軸方向偏，則調整產品擺放位置或ACF膠帶。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-6-5.5.熱壓（熱壓（FPCFPCH/SH/S）a.FPC是一種雙面導通的軟電體，它主要是連接LCM 與PCB板間的導通（廠商：嘉聯益)b.更換品種及開機后做完的4PCS產品(每個平台兩片)均需電測及兩片做(每個平台一片)拉力測試，且作業時需10PCS抽檢1PCS電測（電測需全檢產品的每一個畫面及每一項不良，與規格書及SAMPLE作比對），電測參數依量產規格書進行設置(離子風機必須使用)c.FPC本壓計算公式：實壓=FPC長*ACP寬*ACF推力設定ACF推力設定詳見3

16、.e節2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.廠商材料名庫存保存期限/條件線上保存期限/條件黑鉛Heat Seal25/50%RH以下，12個月同前Shin-etsu25/50%RH以下，6個月唐威各廠商FPC525，12個月d.熱壓紙保存條件及其特性：*熱壓紙不使用時需用密封袋包裝好后保存。e.測試拉力值標准：FPC拉力值需大于500g/cm以上 H/S拉力值需大于400g/cm以上 拉力機速度設定為6cm/min;拉力測試方式參見拉力測試計之OPL。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.f.熱壓效果及判定標准：f-1：導通線與ITO搭載面積不可低于凸塊面積之 90%f-2

17、：每根ITO上導電粒子數：搭載面積范圍內需10個(即合格之導電粒子)以上兩個條件必須同時成立(如圖5f-1)。搭載面積ITO圖5f-1L2L3L4L5圖5f-2:以金相顯微鏡20X放大2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良，L2、L3、L4為良品（參考圖5f-2）：L1(NG,未碎）L2（OK）L3（OK）L4（OK）L5（NG,過碎）g.熱壓頭與邊緣距離保持在0.10.15mm之間(如圖5f-3):熱壓頭與邊緣距離0.10.15mm熱壓頭圖5f-32023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.h.FPC熱壓不良返工順序：將FPC撕除使用

18、ACF溶解劑涂布于玻璃上的ACF上，靜置1020min后，以無塵布沾酒精擦試干淨，注意需保持IC上ACF的整性目視檢查擦試后的干淨度：NG，重新進入step2OK，重新熱壓i.H/S熱壓不良返工順序：將熱壓紙撕除使用無塵布沾丙酮擦試玻璃上殘留的膠目視檢查擦試后的干淨度：NG，重新進入step2OK,重新熱壓。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-66-6.矽膠矽膠(Silicone)(Silicone)涂布涂布a.必須先點背面膠，使H/S或FPC與玻璃間貼附更牢 固b.點完背面膠再進行正面膠涂布，以保護IC及ITO線路 不被氧化，矽膠不可高于上偏光板，剛好遮住IC及ITO 即可c

19、.矽膠為TSE3995-B（廠商：仁輝貿易）d.一般背面膠用外徑0.7mm針頭，正面膠用外徑0.9mm 或1.1mm等針頭，依實際產品端子大小進行選擇合適的 使用e.點完背面膠后讓產品靜置20分鐘左右再點正面膠，正面膠涂布后約靜置30分鐘左右（使膠晾干）f.點膠壓力參閱制程條件章節2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.g.背面膠涂布之區域：*且點膠長度不可超過熱壓紙之邊緣背面膠涂布于熱壓紙與玻璃夾縫處，點膠寬度不得超過0.5至1.0mm2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.h.正面膠涂布之區域：正面膠涂布之區域，以蓋住ITO線路及IC即可，Silicone不可高于上PLZ，

20、端子邊緣留0.5mm寬以下0.5mm以下PLZNG2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.e.矽膠涂布不良返工流程：用PCB板將矽膠刮除，注意IC，勿造成不良（破裂、角崩、表刮等）用無塵布沾丙酮擦試并擦試干淨擦試干淨后的玻璃必須電測：OK，重新點膠NG，報廢f.清潔注意事項：f-1、以無塵布將針筒內之殘膠做初步的清潔 f-2、剩余之殘膠待自然陰干后以不鏽鋼鑷子夾出 f-3、用無塵布沾酒精將針筒進行擦拭 f-4、作業完后需將針頭內之殘膠用細銅絲(或細鐵 絲)將其針出即可。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-76-7遮光膠帶貼附遮光膠帶貼附a.遮光膠帶故名思義，用來保護IC

21、不被紫外線等光源 照射b.遮光膠帶必須全遮住IC，貼在玻璃端子的反面，IC 的正面 c.遮光膠帶Rework流程：用刀片撕下遮光膠帶用無塵布沾酒精擦拭玻璃上殘留的膠清潔后再貼附作業遮光膠帶需將IC全部蓋住，且不可貼附在PLZ上未損壞的膠帶可再用。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.d.遮光膠帶貼附作業標准動作：用刀片或鑷子從離形紙和取下遮光膠帶1將取下的遮光膠帶一端貼在TRAY盤內的產品上23貼附位置需正確，需在IC的正面(即ITO背面)456遮光膠帶一端對好位后，用手按住后拿掉刀片刀片拿掉后，用手按下遮光膠帶，使其貼附好一個標准的遮光膠帶貼附后的產品就完成了2023/5/24嘗試

22、、改變、再改變、直到成功.6-86-8.模組組裝模組組裝a.模組特性材料名廠商驅動條件及其它偏光片三星.日东依承認書及其它相關文件進行確認背光亚志等 b.模組點亮檢測時的重點檢測項目：b-1:顏色(依LCM產品特性表確認模組顏色是否正確)b-2:均勻度(確認模組點亮后顏色是否均勻)b-3:LED燈點亮個數及雙面膠涂布是否均勻2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.b-4:保護膜下是否有污點不良及其它。c.模組組裝標准動作：c-1:用大拇指及食指拿住背光兩側，用另一只手或鏽 子將其保護膜撕除后再正面向上放于桌面上 c-2:用保護膜撕除工具(如用雙面膠粘在筆頭上)將產 品的下保護膜撕除(即

23、電測時的背面)，注意保護膜切不 可撕反 c-3:將產品的一角對准背光的一角、再對准第二角、然后將產品按下(用兩手大拇指將背光上貼雙面膠的邊 按緊，使其與產品間的粘性增加)c-4:背光及產品保護膜撕除后需及時組裝，以避免背 光及產品上吸附有塵粒導致不良。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-96-9.模組電測模組電測a.模組電測檢驗之產品不良項目及其不良代碼：a-1:缺失(產品在正常的電壓驅動下某條或局部線路 無法顯示)，其不良代碼用A A表示 a-2:畫面不良(產品在正常電壓驅動下局部發生異常 且無法用其它不良名詞說明的不良項目)，其不良代碼 用B B表示 a-3:無畫面(產品在

24、正常電壓驅動下無任何一個畫面 及任何一根線路顯示)，其不良代碼用D D表示 a-4:色淡(產品在正常電壓驅動下其整體顏色與 Sample整體顏色不一致，且相對VOP值有所偏低)，其 不良代碼用C C表示2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.a-5:淡線(產品在正常電壓驅動下某條或某几條線路 有顯示，但其顯示顏色較其它線路顏色相比較淡，且 相對VOP值無偏低現象)，其不良代碼用C C表示，再在 不良處畫一條直線 a-6:靜電線(產品在正常電壓驅動下某個或所有畫面 因靜電擊傷而導致有似乎線條陰影現象，一般此類現 象可用離子風機吹復不良現象)，其不良代碼用F F表示 a-7:用萬用表量測產

25、品之VOP值確認其是否在規格正 負值內 a-8:Cross Talk、BL、短路及其它不良項目的檢測 以上不良需以LCM產品檢驗規格或限度樣品進行檢驗。a-9:前工程不良(如電極多出、針孔變形等)的檢驗 以上不良需以LCD產品檢驗規格或限度樣品進行檢驗。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.b.8051電測機使用時的標准動作：b-1:將離子風機按標准位置擺后并開啟 b-2:將電測板接于電源供應器和測機上正確位置 b-3:將EPROM裝入測機插槽內 b-4:裝入產品，與電測板對齊 b-5:按下測座上的下壓鍵，使產品與電測板上之線路 結合 b-6:開啟測機電源 b-7:檢測產品(每一個功

26、能畫面是否與量產規格書圖 片及Sample 之畫面是否一致 b-8:關閉電測機電源 b-9:按下測座上的下壓鍵，拿掉產品放入TRAY盤內 b-10:放入另一片未電測之產品2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.b-11:重復5、6、7、8、9動作，將產品測試完畢 b-12:關閉電測機電源后先拿掉EPROM，再將電測板 拿掉，將各電測治工具歸還原位。c.特殊機種依標准選擇測機：c-1:一般產品使用8051電測機，未邦定IC之產品使用 永世泰電測機，CSTN等特殊機種使用3051或其它電測 機 c-2:未組裝BL等模組之產品不需使用電源供應器。d.若產品單項不良超過本批產品總數的2%或總不

27、良超過5%時需及時開立品質異常處理通知報告單，經現場最高干部確認后及時通知當站PE進行處理。2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.6-6-10.10.外觀全檢外觀全檢 重點檢查不良項目如下：a.崩裂：指玻璃邊緣或端子區、角落等破裂不良 b.內污：前工序造成的灰塵臟污進入玻璃內 c.外物：指PLZ或其它附件模組表面有臟污不良 d.PLZ不良：因貼片作業及其它作業方式不當或拿 取產品手法不正確造成的PLZ刮傷、凹凸點等因貼 片作業時的失誤造成PLZ用錯或貼反等 e.熱壓紙不良：指在熱壓過程或其它作業工序不慎 造成產品上的FPC或Heat Seal刮傷及拆痕等不良 f.遮光膠帶不良：指遮光

28、膠帶貼附時不慎將其貼偏 位或貼在了PLZ上、遮光膠帶型號用錯等不良2023/5/24嘗試、改變、再改變、直到成功.g.Silicone膠涂布不良：因作業失誤或其它工序造成 Silicone膠不良(參閱Silicone膠涂布作業標准書)h.BL等模組不良：來料或因作業失誤造成的BL等模 組不良 i.混品種：其它品種混入 j.漏工序：因作業不慎將某個或几個工序漏失未作 業 k.其它各項不良的檢查。5-11.其它注意事項：a.拿取產品時需輕拿輕放，以免造成破裂 b.檢查時只能拿取產品兩端，不可觸及到PLZ，更不 可以將兩片產品重疊，以免造成PLZ刮傷等不良 c.依要求選擇背光燈的顏色 d.依先正面、再側面、最后背面的方式進行檢查 e.檢查時需對檢核表上要求的重點檢驗項目重點檢 查。