第五章断裂课件.ppt
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1、第五章第五章 断裂断裂 5.1 5.1 前言前言 断裂是机械和工程构件失效的主要形式之一。断裂是机械和工程构件失效的主要形式之一。失效形式:如弹塑性失稳、磨损、腐蚀等。失效形式:如弹塑性失稳、磨损、腐蚀等。断裂是材料的一种十分复杂的行为,在不同的断裂是材料的一种十分复杂的行为,在不同的力学、物理和化学环境下,会有不同的断裂形力学、物理和化学环境下,会有不同的断裂形式。式。研究断裂的主要目的是防止断裂,以保证构件研究断裂的主要目的是防止断裂,以保证构件在服役过程中的安全。在服役过程中的安全。断裂破坏的严重性断裂破坏的严重性普及断裂的基本知识,可减少损失普及断裂的基本知识,可减少损失29%(345
2、亿亿/年年)。设计、制造人员了解断裂,主动采取改进措施,设计、制造人员了解断裂,主动采取改进措施,如设计;材料断裂韧性;冷、热加工质量等。如设计;材料断裂韧性;冷、热加工质量等。利用现有研究成果,可再减少损失利用现有研究成果,可再减少损失24%(285亿亿/年年)。包括提高对缺陷影响、材料韧性、工作应力的预测包括提高对缺陷影响、材料韧性、工作应力的预测能力;改进检查、使用、维护;建立力学性能数据能力;改进检查、使用、维护;建立力学性能数据库;改善设计方法更新标准规范等。库;改善设计方法更新标准规范等。剩余的剩余的47%,有待于进一步基础研究的突破。有待于进一步基础研究的突破。如裂纹起始、扩展的
3、进一步基础研究;高强度、如裂纹起始、扩展的进一步基础研究;高强度、高韧性、无缺陷材料的研究等。高韧性、无缺陷材料的研究等。7金属的断裂金属的断裂 材料完全破断为两个部分以上的现象,叫断裂。(断材料完全破断为两个部分以上的现象,叫断裂。(断裂使材料失去完整性)(机件三大失效形式之一)。裂使材料失去完整性)(机件三大失效形式之一)。断裂不仅出现在高应力和高应变条件下,也发生在低应断裂不仅出现在高应力和高应变条件下,也发生在低应力和无明显塑性变形条件下。力和无明显塑性变形条件下。一、断裂的基本类型一、断裂的基本类型 1 1、根据断裂前塑性变形大小分类、根据断裂前塑性变形大小分类 脆性断裂;韧性脆性断
4、裂;韧性断裂断裂 2 2、根据断裂面的取向分类、根据断裂面的取向分类 正断;切断正断;切断 3 3、根据裂纹扩展的途径分类、根据裂纹扩展的途径分类 穿晶断裂;沿晶断穿晶断裂;沿晶断裂裂 4 4、根据断裂机理分类解理断裂,微孔聚集型断裂;、根据断裂机理分类解理断裂,微孔聚集型断裂;纯剪切断裂纯剪切断裂解理断裂、沿晶断裂和微孔聚合型的解理断裂、沿晶断裂和微孔聚合型的延性断裂,是指断裂的微观机制。延性断裂,是指断裂的微观机制。穿晶断裂和沿晶断裂,是指裂纹扩展穿晶断裂和沿晶断裂,是指裂纹扩展路线。路线。正断和切断,是指引发断裂的缘因和正断和切断,是指引发断裂的缘因和断裂面的取向;断裂面的取向;正断是由
5、正应力引起的,断裂面与最大正断是由正应力引起的,断裂面与最大主应力方向垂直;主应力方向垂直;切断是由切应力引起的,断裂面在最大切断是由切应力引起的,断裂面在最大切应力作用面内,而与最大主应力方向切应力作用面内,而与最大主应力方向呈呈45450 0。本章讨论在室温、单向加载时的金属的本章讨论在室温、单向加载时的金属的断裂,按脆性断裂和延性断裂分别进行断裂,按脆性断裂和延性断裂分别进行论述,包括断裂过程与微观机制,断裂论述,包括断裂过程与微观机制,断裂的基本理论以及韧的基本理论以及韧脆转化。脆转化。微孔聚合型断口解理型断口晶间断裂晶内断裂 以以14MnMoNbB14MnMoNbB为例(图为例(图1
6、111)5.2 5.2 脆性断裂脆性断裂 脆性断裂的宏观特征,理论上脆性断裂的宏观特征,理论上讲,是断裂前不发生塑性变形,而裂讲,是断裂前不发生塑性变形,而裂纹的扩展速度往往很快,接近音速。纹的扩展速度往往很快,接近音速。脆性断裂前无明显的征兆可寻,脆性断裂前无明显的征兆可寻,且断裂是突然发生的,因而往往引起且断裂是突然发生的,因而往往引起严重的后果。因此,防止脆断。严重的后果。因此,防止脆断。16 2 2、脆性断裂、脆性断裂(1 1)断裂特点)断裂特点 断裂前基本不发生塑性变形,无明显前兆;断裂前基本不发生塑性变形,无明显前兆;断口与正应力垂直。断口与正应力垂直。(2 2)断口特征)断口特征
7、 平齐光亮,常呈放射状或结晶状;平齐光亮,常呈放射状或结晶状;人字纹花样的放射方向与裂纹扩展方向平行。人字纹花样的放射方向与裂纹扩展方向平行。材料的韧性与脆性行为会随环境条件而改变。材料的韧性与脆性行为会随环境条件而改变。例如:例如:TT、脆性、脆性。一般是变形。一般是变形75%75%为韧性为韧性断裂。断裂。5.2.1 5.2.1 解理断裂解理断裂 脆性断裂的微观机制有解理断裂和晶脆性断裂的微观机制有解理断裂和晶间断裂。间断裂。解理断裂是材料在拉应力的作用下,解理断裂是材料在拉应力的作用下,由于原于间结合键遭到破坏,严格地由于原于间结合键遭到破坏,严格地沿一定的结晶学平面沿一定的结晶学平面(即
8、所谓即所谓“解理解理面面”)劈开而造成的。劈开而造成的。解理面一般是表面能最小的晶面,且解理面一般是表面能最小的晶面,且往往是低指数的晶面。往往是低指数的晶面。解理断口的宏观形貌是较为平坦的、发解理断口的宏观形貌是较为平坦的、发亮的结晶状断面。亮的结晶状断面。解理断口的微观形貌似应为一个平坦完解理断口的微观形貌似应为一个平坦完整的晶面。但实际晶体总是有缺陷存在,整的晶面。但实际晶体总是有缺陷存在,如位错、第二相粒子等等。如位错、第二相粒子等等。解理断裂实际上不是沿单一的晶面,而解理断裂实际上不是沿单一的晶面,而是沿一族相互平行的晶面是沿一族相互平行的晶面(均为解理面均为解理面)解理而引起的。在
9、不同高度上的平行解解理而引起的。在不同高度上的平行解理面之间形成了所谓的解理台阶。在电理面之间形成了所谓的解理台阶。在电子显微镜下,解理断口的特征是河流状子显微镜下,解理断口的特征是河流状花样,如图花样,如图5-15-1所示。河流状花样是由所示。河流状花样是由解理台阶的侧面汇合而形成的。解理台阶的侧面汇合而形成的。20解理断裂的微观断口特征电镜观察解理断裂的微观断口特征电镜观察(1 1)河流状)河流状 解理台阶,汇合台阶高度足够大形成河流状花样。解理台阶,汇合台阶高度足够大形成河流状花样。裂纹跨越若干相互平行的而且位于不同高度的解理面。裂纹跨越若干相互平行的而且位于不同高度的解理面。解理台阶是
10、沿两个高度不同解理台阶是沿两个高度不同 的平行解理面上扩展的解理的平行解理面上扩展的解理 裂纹相交时形成的。裂纹相交时形成的。其方式为:解理裂纹与螺其方式为:解理裂纹与螺 位错相交形成;通过二次位错相交形成;通过二次 解理成撕裂形成。解理成撕裂形成。2122返回24 晶界对解理断口的影响。晶界对解理断口的影响。(a a)小角度倾斜晶界)小角度倾斜晶界 裂纹能越过晶界,裂纹能越过晶界,“河流河流”可延续到相邻可延续到相邻晶粒内。晶粒内。(b b)扭转晶界(位向差大)扭转晶界(位向差大)裂纹不能直接穿过晶界,必须重新形核。裂纹不能直接穿过晶界,必须重新形核。裂纹将沿若干组新的相互平等的解理面扩裂纹
11、将沿若干组新的相互平等的解理面扩展,形成新的展,形成新的“河流河流”。25(2 2)舌状花样)舌状花样 解理裂纹沿孪晶界扩展留下的舌状凹坑解理裂纹沿孪晶界扩展留下的舌状凹坑或凸台。或凸台。解理台阶可认为是通过解理裂纹与螺旋位错解理台阶可认为是通过解理裂纹与螺旋位错交割而形成;也可认为通过二次解理或撕裂而交割而形成;也可认为通过二次解理或撕裂而形成。解理断裂的另一个微观特征是舌状花样;形成。解理断裂的另一个微观特征是舌状花样;它类似于伸出来的小舌头,是解理裂纹沿孪晶它类似于伸出来的小舌头,是解理裂纹沿孪晶界扩展而留下的舌状凸台成凹坑。界扩展而留下的舌状凸台成凹坑。5.2.2 5.2.2 准解理断
12、裂准解理断裂 准解理断裂多在马氏体回火钢中出现。回准解理断裂多在马氏体回火钢中出现。回火产物中细小的碳化物质点影响裂纹的产火产物中细小的碳化物质点影响裂纹的产生和扩展。生和扩展。准解理断裂时,其解理面除准解理断裂时,其解理面除(001)(001)面外,面外,还有还有(110)(110)、(112)(112)等晶面。等晶面。解理小平面间有明显的撕裂棱。河流花样解理小平面间有明显的撕裂棱。河流花样已不十分明显。撕裂棱的形成过程可用图已不十分明显。撕裂棱的形成过程可用图5-85-8示意地说明,它是由一些单独形核的示意地说明,它是由一些单独形核的裂纹相互连接而形成的。裂纹相互连接而形成的。返回29由于
13、晶体内存在弥散硬质点,解理裂纹起由于晶体内存在弥散硬质点,解理裂纹起源于晶内硬质处点,形成从晶内某点发源源于晶内硬质处点,形成从晶内某点发源的放射状河流花样。的放射状河流花样。准解理不是独立的断裂机制。是解理断准解理不是独立的断裂机制。是解理断裂的变种。裂的变种。准解理的细节尚待研究,但已知它和解理断裂准解理的细节尚待研究,但已知它和解理断裂有如下的不同:有如下的不同:准解理裂纹常起源于晶内硬质点,向四周放射准解理裂纹常起源于晶内硬质点,向四周放射状地扩展,而解理裂纹则自晶界一侧向另一侧状地扩展,而解理裂纹则自晶界一侧向另一侧延伸;延伸;准解理断口有许多撕裂棱;准解理断口有许多撕裂棱;准解理断
14、口上局部区域出现韧窝,是解理与微准解理断口上局部区域出现韧窝,是解理与微孔聚合的混合型断裂。孔聚合的混合型断裂。准解理断裂的主要机制仍是解理,其宏观表现准解理断裂的主要机制仍是解理,其宏观表现是脆性的。所以,常将准解理断裂归入脆性断是脆性的。所以,常将准解理断裂归入脆性断裂。裂。5.2.3 5.2.3 沿晶断裂沿晶断裂 沿晶断裂是裂纹沿晶界扩展的一种沿晶断裂是裂纹沿晶界扩展的一种脆性断裂。脆性断裂。裂纹扩展总是沿着消耗能量最小,裂纹扩展总是沿着消耗能量最小,即原子结合力最弱的区域进行的。即原子结合力最弱的区域进行的。一般情况下,晶界不会开裂。发生一般情况下,晶界不会开裂。发生沿晶断裂,势必由于
15、某种原因降低沿晶断裂,势必由于某种原因降低了晶界结合强度。了晶界结合强度。沿晶断裂的原因大致有:晶界存沿晶断裂的原因大致有:晶界存在连续分布的脆性第二相,微量在连续分布的脆性第二相,微量有害杂质元素在晶界上偏聚,由有害杂质元素在晶界上偏聚,由于环境介质的作用损害了晶界,如于环境介质的作用损害了晶界,如氢脆、应力腐蚀、应力和高温的复氢脆、应力腐蚀、应力和高温的复合作用在晶界造成损伤。合作用在晶界造成损伤。钢的高温回火脆性是微量有害元素钢的高温回火脆性是微量有害元素P,Sb,As,SnP,Sb,As,Sn等偏聚于晶界,降低了等偏聚于晶界,降低了晶界原子间的结合力,从而大大降晶界原子间的结合力,从而
16、大大降低了裂纹沿晶界扩展的抗力,导致低了裂纹沿晶界扩展的抗力,导致沿晶断裂。沿晶断裂。图图5-9 沿晶断裂的断口形貌沿晶断裂的断口形貌返回35穿晶断裂与沿晶断裂(微观)比较穿晶断裂与沿晶断裂(微观)比较特点:穿晶断裂,裂纹特点:穿晶断裂,裂纹穿过晶界。沿晶断裂,裂穿过晶界。沿晶断裂,裂纹沿晶扩展。纹沿晶扩展。穿晶断裂,可以是韧性穿晶断裂,可以是韧性或脆性断裂;两者有时可或脆性断裂;两者有时可混合发生。混合发生。沿晶断裂,多数是脆性断裂。沿晶断裂,多数是脆性断裂。5.3 5.3 理论断裂强度和脆断强度理论理论断裂强度和脆断强度理论5.3.1 5.3.1 理论断裂强度理论断裂强度 晶体的理论强度应
17、由原子间结晶体的理论强度应由原子间结合力决定,现估算如下:一完合力决定,现估算如下:一完整晶体在拉应力作用下,会产整晶体在拉应力作用下,会产生位移。原子间作用力与位移生位移。原子间作用力与位移的关系如图。的关系如图。曲线上的最高点代表晶体的最大结合力,即理论断曲线上的最高点代表晶体的最大结合力,即理论断裂强度。作为一级近似,该曲线可用正弦曲线表示裂强度。作为一级近似,该曲线可用正弦曲线表示 =m msin(2x/d)sin(2x/d)(5-15-1)式中式中x x为原子间位移为原子间位移,d,d为正弦曲线的波长。为正弦曲线的波长。如位移很小,则如位移很小,则sin(2x/d)=(2x/d)si
18、n(2x/d)=(2x/d),于是,于是 =m m(2x/d)(2x/d)(5-25-2)根据虎克定律,在弹性状态下,根据虎克定律,在弹性状态下,=EE=Ex/a=Ex/a0 0 (5-3)(5-3)式中式中E E为弹性模量;为弹性模量;为弹性应变;为弹性应变;a a。为原子间的。为原子间的平衡距离。合并式(平衡距离。合并式(5-25-2)和()和(5-35-3),消去),消去x x,得,得 m m=E/2a=E/2a0 0 (5-4)(5-4)另一方面,晶体脆性断裂时,形成两个另一方面,晶体脆性断裂时,形成两个新的表面,需要表面形成功新的表面,需要表面形成功22,其值,其值应等于释放出的弹性
19、应变能,可用图应等于释放出的弹性应变能,可用图5-5-1010中曲线下所包围的面积来计算得中曲线下所包围的面积来计算得:m m=(E/aE/a0 0)1/21/2 (5 56)6)这就是理想晶体解理断裂的理论断裂强这就是理想晶体解理断裂的理论断裂强度。可见,在度。可见,在E E,a a0 0一定时,一定时,mm与表面与表面能能有关,解理面往往是表面能最小的有关,解理面往往是表面能最小的面,可由此式得到理解。面,可由此式得到理解。如用实际晶体的如用实际晶体的E E,a a。,。,值代入式值代入式(5-6)(5-6)计算,例如铁,计算,例如铁,E=2E=2105 105 Pa,aPa,a0 0=2
20、.5=2.510-10-1010 m m,=2 J/m2,=2 J/m2,则则m m4 4104 104 MPaE/5MPaE/5。高强度钢,其强度只相当于高强度钢,其强度只相当于E/100E/100,相差,相差2020倍。倍。在实际晶体中必有某种缺陷在实际晶体中必有某种缺陷,使其断裂强使其断裂强度降低。度降低。5.3.2 5.3.2 格雷菲斯裂纹理论(格雷菲斯裂纹理论(GriffithGriffith)Griffith在1921年提出了裂纹理论。(1)出发点 材料中已存在裂纹;局部应力集 中;裂纹扩展(增加新的表面),系统弹性 (2)格雷菲斯模型a)单位厚度、无限宽薄板,仅施加一拉应力(平面
21、应力)。板内有一长度为2a,并垂直于应力的裂纹。板材每单位体积的弹性能为2/2E。长度为2a的裂纹,则原来弹性拉紧的平板就要释放弹性能。根据弹性理论计算,释放出来的弹性能为Ue=-2a2/E (5-7)形成新表面所需的表面能为W=4a (5-8)整个系统的能量变化为Ue+W=4a-2a2/E (5-9)系统能量随裂纹半长a的变化,如图 当裂纹增长到2ac后,若再增长,则系统的总能量下降。从能量观点来看,裂纹长度的继续增长将是自发过程。临界状态为:(Ue+W)/a=4-22a/E=0 (5-10)于是,裂纹失稳扩展的临界应力为:c=(2E/a)1/2 (5-11)临界裂纹半长为ac=2E/2 (
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