QA培训教材课件.ppt

1、培训注意事项：培训注意事项：v请将你的手机调整到震动状态；如需要接听电话请将你的手机调整到震动状态；如需要接听电话请到课堂外。请到课堂外。v在课堂不可以交头接耳在课堂不可以交头接耳v重点请记笔记重点请记笔记主主题题1.对对工序控制的品工序控制的品质实验质实验和重点和重点进进行行讲讲解解2.成品成品货阶货阶段的相段的相关实验关实验和控制重点和控制重点3.工程工程问题问题的的综综合考合考虑虑和和运运用用4.总结总结生生产产工序的品工序的品质质控制和常控制和常见见的的问题问题点点、开开料料 Cutting成品成品阶阶段段1、客户是否使用特殊板料；例 如陶瓷Rogers、Teflon等2、公司常用板料

2、为生益和超声3、其他板料有Hitachi、Nelco、Isola、松下、住友、松下、住友等4、客人是否有Tg、CTI、CTE 等要求生生产产品品质质控制控制过程控制过程控制1、板料尺寸/Panel尺寸；目 前普遍使用板料的尺寸 为37”*49”2、附件开料图片；以及开 料需要按照经纬方向控 制。避免多层板发生板 扭曲不良。成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析？板料要求：板料要求：1、厚度要求/底铜要求；例如2OZ/1OZ/H/OZ等2、TG 意思是玻璃化转换问题3、CTI介电常数4、CTE热膨胀系数5、剥离强度（peel strength）A、开开料料图图 1.什么是半固化片（Prepre

3、g是Pre-pregnant的英文缩写）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。A.树脂是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。它具有三个生命周期满足 压板的要求：A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂，为A-Stage的树脂，称为凡立水（Varnish）。B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干，部分聚合反应，成为固 体胶片，称为B-Stage。C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚 合物，将铜箔与基材粘结在一起，成为固体的树脂叫做C-Stage。B、半固化片（、半固化片（Pr

4、epreg）Glass TypeGel Time(sec)Resin Content(%)Resin Flow(%)Thickness After Press(um)10611520723375501010801152064336573102116115205332951161576281152044324519020PP主要性能参数（生益）主要性能参数（生益）铜箔的品质铜箔的品质：纯度：A.电镀铜箔纯度为99.98%B.压延铜箔纯度为99.99%以上抗撕强度(peel strength)：又称为剥离强度，俗称线拉力，是表示铜箔与树脂间结合力的参数。常温下，0.5oz2.0kg/cm 1oz2

5、.0kg/cm 2oz3.0kg/cmC、铜铜箔箔PCB行业中使用的铜箔主要有两类：行业中使用的铜箔主要有两类：1、电镀铜箔（Electrodeposited Copper Foil or E.D Foil）电镀铜箔是硫酸铜溶液电镀而成，用这种方法制成的铜箔：一面光滑，称为光面(Drum Side),另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。2、压延铜箔：是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔。压延铜箔的两面都是光滑的，对基材的附着力较差，必须增加表面粗化处理，制作成本高。D、常、常规规的可靠性的可靠性测试测试PP相关测试相关测试:1、Gel time 凝胶化时间凝胶化时间2、含胶量、

6、含胶量板料相关测试：板料相关测试：1、吸水性、吸水性2、TG3、铜箔厚度、铜箔厚度4、热冲击、热冲击5、对角线差值、对角线差值2、内层图内层图形形Inner pattern成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制N/A过程控制过程控制1、干膜（正片工艺）2、湿膜（负片工艺）3、常用干膜的厚度1.5mil、厚干膜2mil4、湿膜厚度8um-15um之间5、酸性蚀刻/碱性蚀刻6、AOI检测）主要控制：蚀刻速率蚀刻因子成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析3、压压合合 Pressing ProcessPressing Process1、板厚度（内层铜厚）、介质 层厚2、热冲击3、板弯板曲4、层间对

7、准度过程控制过程控制1、控制升温速率2、压力/温度3、板厚（铜箔厚度）4、剥离强度5、热冲击6、板弯板曲成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析 压板是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层与压板是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。288度、10S、3次A、压压机机图图例例B、介、介质层质层/内层铜内层铜厚厚测测量量内层铜厚度内层铜厚度B、层间对层间对准度准度测测量量4、钻钻孔孔Drilling成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、成品孔径2、孔的属性（PTH/NPTH）过程

8、控制过程控制1、激光钻孔（laser）2、机械钻孔3、孔径控制（红胶片检查）成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析Conformal mask主要是laser不能穿透铜面。目前sunshine主要钻0.15mm孔，conformal mask 7mil+/-0.5milA、激光、激光钻钻孔（孔（Laser）1、（开铜窗）Laser分分类类IR成孔原理（成孔原理（Laser）UV成孔原理（成孔原理（Laser）1、控制钻咀大小、主轴转速、X/Y/Z速度2、钻咀的预大；由于后工序电镀或者表面处理会影响到孔径，所 以在设计阶段会预大；例如成品孔为0.5mm，表面处理为喷锡 的PTH孔会选用0.65

9、mm钻咀，其他的表面处理会预大0.1mm。如是NPTH孔可能会选用0.5mm钻咀。B、机械、机械钻钻孔孔 孔数孔数用红胶片拍最底一块，应无漏孔或钻多孔。孔位置孔位置用红胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔。孔大小孔大小用塞规塞最底一块，孔大小应与塞规大小相容。孔质量孔质量目检，应无火山口，钻不穿等。板面质量板面质量应无胶迹，无批锋等缺陷。检查项目：检查项目：5、沉、沉铜铜/板板电电（Plating through hole/panel plating）成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制N/A过程控制过程控制1、背光（影响到孔金属化的 质量）2、板电厚度3、深镀能力（分散能力）成品控制重点成品控

10、制重点比较分析比较分析A、深镀能力（深镀能力（Throwing Power）*深镀能力深镀能力=（B+E）1/6（A+B+C+D+E+F）100%6、外、外层图层图形形External pattern成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、UL logo2、周期（D/C）过程控制过程控制1、干膜（正片工艺）2、湿膜（负片工艺）3、常用干膜的厚度1.5mil、厚干膜2mil4、湿膜厚度8um-15um之间5、酸性蚀刻/碱性蚀刻6、干膜封孔能力成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析5、图图形形电镀电镀（pattern plating）成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、孔铜厚度2、表

11、铜厚度过程控制过程控制1、镀铜厚度2、镀锡厚度（5UM）成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析图图形形电镀电镀（pattern plating）在在PCB（Printed Circuit Board）的制作过程中，）的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护要求的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层层.孔铜厚判定标准（孔铜厚判定标准（Hole-wall copper thickness）

12、：）：5、蚀蚀刻（刻（Etching）成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制过程控制过程控制成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析A、蚀蚀刻定刻定义义（Etching）对完成图形电镀的印制线路板，电路图形上已镀对完成图形电镀的印制线路板，电路图形上已镀锡作为抗蚀阻层，通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆锡作为抗蚀阻层，通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）。称为蚀刻（碱性）。B、IC宽宽度度/间间距距1、测

13、量、测量IC宽度必须测量宽度必须测量IC的顶部的顶部2、测量、测量IC间距必须测量底部间距必须测量底部DC、BGA测测量量1、测量、测量BGA宽度必须测量顶部（顶部位置为有效焊接区域）宽度必须测量顶部（顶部位置为有效焊接区域）2、分别取、分别取BGA四个角位置四个角位置D、线宽线宽/距距测测量量1、测量线路宽度线顶、测量线路宽度线顶+单边毛边单边毛边2、测量线距（如图、测量线距（如图2）3、线宽公差、线宽公差5、阻、阻焊焊/字符（字符（solder mask&Legend）成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、S/M颜色2、附着力3、耐溶剂测试4、S/M厚度5、塞孔深度过程控制过程控制1

14、、S/M颜色2、附着力3、耐溶剂测试4、S/M厚度5、塞孔深度6、S/M对准度成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析 在各种通孔中，除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导道在各种通孔中，除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导道孔（如孔（如Via HoleVia Hole）无须裸露之必要，被要求塞入绿油。其作用是：）无须裸露之必要，被要求塞入绿油。其作用是：杜绝下游制程与外界的湿气和化学品闯入并改善杜绝下游制程与外界的湿气和化学品闯入并改善PCBPCB的组装性能；的组装性能；防止波峰焊接时，锡焊料等从导道孔贯穿另一面；防止波峰焊接时，锡焊料等从导道孔贯穿另一面；防止粘贴防止粘贴

15、ICIC等电子器件的胶水（粘结剂焊料等）从导等电子器件的胶水（粘结剂焊料等）从导 道孔中流失；道孔中流失；避免助焊剂残留在导通孔内；避免助焊剂残留在导通孔内；起隔热作用，即降低在板子的一面上零件时热源对另起隔热作用，即降低在板子的一面上零件时热源对另 一面的影响。一面的影响。A、塞孔作用（、塞孔作用（plugged hole）塞孔深度塞孔深度测测量（量（the deepness of plugged hole）说明：说明：塞孔深度塞孔深度=X/YB、阻、阻焊焊的厚度（的厚度（solder mask thickness）说明：说明：*阻焊厚度规律阻焊厚度规律 A A B B C C；厚度参考；厚

16、度参考MIMI*将测试板放在一个牢固的水平平面上，首先从最硬的铅笔开始，将铅笔相对将测试板放在一个牢固的水平平面上，首先从最硬的铅笔开始，将铅笔相对于板面于板面4545度的角度斜压着阻焊层，用均匀的压力将铅笔斜向下往前推进度的角度斜压着阻焊层，用均匀的压力将铅笔斜向下往前推进1 1英寸，英寸，用橡皮擦干净观察，再用铅笔由硬至软重复以上过程，直到不能刮伤阻焊层为用橡皮擦干净观察，再用铅笔由硬至软重复以上过程，直到不能刮伤阻焊层为止，此时使用的铅笔的硬度即为油墨硬度。止，此时使用的铅笔的硬度即为油墨硬度。C、附着力、附着力测试测试（Adhesion&tape test）说明：说明：用用3M 600

17、#压紧在阻焊表压紧在阻焊表面面,然后垂直方向拉起然后垂直方向拉起;观观察察S/M是否有剥离是否有剥离.6、表面、表面处处理（理（HAL、沉金、沉金/银银/锡锡、电电金）金）成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、表面处理厚度2、表面处理的附着力过程控制过程控制1、表面处理厚度2、表面处理的附着力常规表面处理：HAL（1um-40um）沉金（AU/NI）沉银（0.15UM-0.45UM）沉锡（1UM以上）OSP（0.15um-0.3um）成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析7、外形、外形成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制1、所有尺寸是否符合MI2、V-Cut残厚3、斜边深度过程控制过程控制1、所有尺寸是否符合MI2、V-Cut残厚3、斜边深度成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析A、V-Cut残残厚厚说明：说明：1、A为为V-Cut后的残余厚度后的残余厚度2、角度测量和控制、角度测量和控制3、V-CUT偏移偏移A、斜、斜边边（Beveling）说明：说明：测量斜边深度从手指露铜位置开始测量斜边深度从手指露铜位置开始H6、出、出货货可靠性可靠性测试测试成品成品阶阶段段生生产产品品质质控制控制热冲击可焊性微切片过程控制过程控制成品控制重点成品控制重点比较分析比较分析Sub titleThe endThank you!谢谢！