LED封装工艺详细介绍课件.ppt

1、1LED 分類及用途2LED 分類及用途3 -保護內部線路(晶片)-連接外部線路 -提供Solder Joint -提供散熱途徑封裝的目的IC ChipHumidity_ESDHeat Transfer4測試的目的-區分良品與不良品-區分規格(亮度.波長.CIE.VF)5SMD LED 封裝 Process Flow Chart6LED主要材料-晶片Chipl 晶片晶片ChipChipl目的:IC的心臟所在,依不同的功能而有不同的電路設計,此材料由客戶提供7LED主要材料-PCBl PCBPCBl目的:承載晶粒並導引晶片訊號到外部8LED主要材料-銀膠l 銀膠銀膠l目的:用來將晶片固定於導線架

2、的晶片基座 上，並作為散熱及應力緩衝材料9擴晶1.1.PurposePurpose(1)Die wafer expansion(2)ESD removal10固晶 Die Bonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)黏著於導線架或基板表面,使其固著於基座上,利於銲 線及壓模11銀膠烘烤Epoxy Bakingl 製程目的:利用溫度將接著劑固化(聚合),並使其與晶粒及導線架或基板表面結合,使其固著於基座上12打線 Wire bonding目的:利用熱及超音波,使用金(線銲 接於晶片上的銲墊及導線架或 基板的銲墊上連接內外部線路,使晶片得以與外界溝通 13LED主要材料-金線Gold Wirel

3、目的:將晶片內部的電路與導線架相連接,使訊號可向外延伸14壓模 Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進 模具中,包覆晶粒及內部 線路,保護其不受外界環 境的侵害BeforeAfter15LED主要材料-膠餅 Molding Compoundl 目的:保護積體電路(IC)免於受外部電路的破壞或不良影響l 透明膠,霧面膠,螢光膠16LED主要材料-膠 Glueo 透明膠 Vs 螢光膠透明膠螢光膠17切割 Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切 割道切開,變成單顆LED18切割目檢 Dicing Visual Inspection1.1.PurposePurpose LED quality visual inspection 毛邊不良氣泡溢膠19測試 Testing1.1.PurposePurpose LED Iv/WL/CIE/Ir/Vf test20捲帶包裝 Tapping1.1.PurposePurpose Finished LED packing 21包裝材料 捲帶Tape&ReelCarrier TapeReelCover Tape22包裝材料 台灣載帶台灣載帶Carrier TapeCover Tape23捲帶目檢 T&R Packing Inspection1.Purpose LED quality Visual inspection