华为E9000融合架构刀片服务器介绍P课件.pptx

1、LuoweitaoH 201502华为华为E9000融合架构刀片服务器融合架构刀片服务器培培训训1目录目录Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title市场概述及定位市场概述及定位产品规格及亮点产品规格及亮点成功案例成功案例订购指南订购指南Click to add Title如何获取资源如何获取资源123456产品对比产品对比2014Q4连续连续6个季度全球第四个季度全球第四64.252.924.211.89.17.16.56.13.73.3-11%5%29.0%43.1%7.8%-9.4%40.

2、3%-6.4%-1.6%4.8%-20%-40%0%100%80%60%40%20%706050403020100HPDellLenovoHuaweiFujitsuSugonSGINEC万万 台台2014Q4全球全球服服务器发货量务器发货量TOP10出货量出货量InspurCiscoYOY增长率增长率平均增长率平均增长率华为服务器自华为服务器自2013年年Q3以来连续六个以来连续六个季季度排度排名名全球全球前前四四中国厂商增长依然强劲，这也中国厂商增长依然强劲，这也是是Lenovo完成收购完成收购IBM x86业务后第一个季度，从发货量来业务后第一个季度，从发货量来看看IBM已跌出前十已跌出前

3、十Source:Gartner Quarterly Statistics:Servers,WW,4Q14 Update2刀片保持全球前三刀片保持全球前三41.418.515.111.47.92.41.41.21.11.0HPCiscoHuaweiDellIBMLenovoSugonHitachiFujitsuNEC全球刀片服务器发货量全球刀片服务器发货量TOP10（2014年，万台）华为刀片服务器发货量全球第三华为刀片服务器发货量全球第三Source:Gartner Quarterly Statistics:Servers,WW,4Q14 Update34刀片服务器位居中国刀片服务器位居中国区

4、区No.1Source:Gartner Quarterly Statistics:Servers,AP,4Q14 Update9.62.41.41.20.90.60.50.82010864中国区刀片服中国区刀片服务务器发货量分布器发货量分布（2014年，万台）2014年，华为刀片服务器出货量与销售额年，华为刀片服务器出货量与销售额均均以绝以绝对对优势优势位位列中列中国国区第区第一一2.32.10.90.80.40.40.20.30.50.02.52.01.51.0中国区刀片服中国区刀片服务务器销售额分布器销售额分布（2014年，亿美元）第第 1 代代电信级电信级刀刀片服务片服务器器T8000(

5、已停已停产产)同步业界的第一 代刀片服务器，应用于国内互联 网行业20032006200920112012第第 1 代代电信级电信级刀刀 片服务片服务器器T8000(已停已停产产)大量应用电信领 域小型机平台替 换与国内互联网 行业第第1代代企业级企业级刀片服刀片服 务器务器E6000为电信运营、企业及 互联网中、高端应用 提供高效的统一计算 平台融合架构融合架构刀片服务器刀片服务器E9000存储、计算、网络深度 融合，满足云计算、高 性能计算、高端企业应 用的需求第第2代代企业级企业级刀片服刀片服务器务器E6000H具有超群的计算性 能和计算密度，可 广泛满足各领域高 密、集群化部署需 求T

6、80005T8000 V2E6000E6000HE9000华为刀片服务器发展历华为刀片服务器发展历程程E9000定位定位市场定位体系架构产品特点6面向云计算、高端企业应 用、互联网业务平台以及高 性能计算等IT规模化、高密 度部署领域，提供全面的高 性能计算支持基于合理的12U/16刀片结 构，供电、散热、管理、交 换等子系统全冗余优化设 计；采用Intel最新的E5系列 处理器；达到最佳的性能、密度和能耗平衡高性能支撑业务发展高可靠保证稳定运行低能耗降低运营成本易管理简化运营维护满足多种工作负载需求的模块化融合架构E9000应用场景应用场景企业数据中心大数据应用加速一体机高性能计算HPC关键

7、应用物理机、虚拟机，计算存储网络融合基础设施大数据分析、存储平台应用性能加速，高速Fabric 互联，BI/DW，内存数据库,大数据半宽槽位支持 4S刀片，IB 交换RISC to IAIO加速组件加速组件PCIe SSD，GPU 网络网络GE，10GE，40GE，8GFC，FCoE，Infiniband 交换，TRILL大二层数据中心交换机存储存储IPSAN，FC-SAN，FCoE，分布式存储计算计算72S，4S计算节点、存储扩展型节点、IO扩展型节点目录目录Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add

8、Title市场概述和定位市场概述和定位产品规格及亮点产品规格及亮点成功案例成功案例订购指南订购指南Click to add Title如何获取资源如何获取资源123456产品对比产品对比8E9000产品全景图产品全景图机 框机框机框计 算 节 点交 换 模 块E9000 机框计算、存储、交换、散热、供电模块化设计 12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位 支持Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点计算节点CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半宽2P计算节点高密度大内存半宽2*2P双胞胎节点超高密度

9、超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽4P计算节点超强计算（E5-4600）超大内存全宽4P计算节点超强计算（E7 v2）存储、IO扩展能力强交换模块交换模块GE8G/16G FC10GE/FCoE融合交换IB FDR40GE多平面交换模块CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX9159E9000机框机框机 框机框机框计 算 节 点交 换 模 块E9000 机框计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供

10、8个全宽槽位或16个半宽槽位支持Intel未来三代高性能处理器的演进 支持未来十年网络技术演进计算节点计算节点CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半宽2P计算节点高密度大内存半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽4P计算节点超强计算（E5-4600）超大内存全宽4P计算节点超强计算（E7 v2）存储、IO扩展能力强GE8G/16G FC10GE/FCoE融合交换IB FDR40GE多平面交换模块CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX220

11、16G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX91510E9000机框介绍机框介绍E9000机 框正视图及后视图机框区域介绍半宽槽位电源风道液晶屏滑道区后插板风道全宽槽位前插刀片区风扇模块1E 2X 3X 4E交换模块管理模块电源模块11演进平滑：面向未演进平滑：面向未来来10年年的演的演进进能力能力-网络网络图 示说 明技术趋势图网络发展趋势与E9000架构规划未来几年中100GE、IB EDR、32G FC的出现和普及，使得对25Gbps以上信号的支持成为平滑网络演进的必须要求，华为E9000高速机框在设计开始之时即以

12、支持100GE和IB EDR演进,保护用户未来10年投资为目标，在高速信号支持、背板通信链 路预留上做了充分的架构设计规划，完全可以平滑支持未来10年主流网络演进的需 求,并使我们的客户在高性能、大带宽、低时延、实时大数据分析竞争中领先其对手，抢占商业先机12演进平滑：面向未演进平滑：面向未来来10年年的演的演进进能力能力-CPU图 示说 明，独立风道设计及Intel CPU规划表刀片、交换、电源独立风道 背板开孔,节点风道最短流通智能调速风扇，高效散热 1.5U高空间，更大进风空间CPU大代CPUCPU类型最高功耗CPU发布时间MAX TDPRomleyIvy-BridgeIVB-EP 2S

13、E5-26XX V22013.Q3135WIVB-EP 4SE5-46XX V22013.Q4130WIVB-EXE7-48XX V2E7-88XX V22013.Q3155WGrantlyHaswellHSW-EP 2SE5-26XX V32014145WHSW-EP 4SE5-46XX V32014135W规划HSW-EX 2SE7-48XX V3E7-88XX V32014165W规划Next165W?GenerationE9000散热规格及面向未来三代CPU演进的散热设计工作温度范围更广泛：刀片可长期运行在0C40由于数据中心虚拟化发展的趋势以及竞争需要（特别是半宽刀片槽位支持700W

14、散热RISCtoIA与小型机的竞争），后续几年INTEL CPU预计会集全宽刀片槽位支持1400W散热成更多的核，功耗仍然会上涨，从现在公布的详细规划中看后插交换槽位支持280W散热2013/14年的服务器CPU最高功耗规划已经提升到了刀片支持E5/E7全系列CPU和内存条满配工作不打折155W/165W。华为E9000预测到了这个需求，提供了优良的刀片散热设计，轻松支持未来165W以上CPU应用。13华为华为E9000采用机框采用机框12U高高度的度的优优势势说 明14E9000采用12U高度的优势12U的高度是计算密的高度是计算密度度和能和能力力、存存储储能能力、力、长长期期演演进进等等综

15、综合合因因素素的的最最佳佳设设计计高度高度，充分保护客户投资和降低客户TCO，为客户提供丰富的硬件扩展资源，具体优势如下：a)E9000采用12U的机框高度，可提供充足的散热能力，完全满足基于未来68年的处理器的发展趋势和业界整体器件功耗发展趋势，充分保护客户投资，同时可以满足40度长期工作温度，提供更加环境适应性。b)12U高度为每个槽位提供2.4英寸高度的设计空间，使得单槽位空间内容纳3层2.5寸硬盘和2层3.5寸硬盘，极大的拓展了系统的 存储容量，为分布式存储和大数据应用提供了更好的集成支持。c)12U高度可设计16半宽槽位和8个全宽槽位，每个节点均支持1.5倍高内存，传统刀片服务器厂商

16、往往为了追求单位空间内的计 算密度而压缩机框的高度，这样的设计导致只能采用标准高度内存或更加昂贵的VLP内存，相比标准内存和VLP内存，1.5倍高内存具备更高的应用性价比注：如果友商引导10U高度可以在1柜部署4框的概念，反击策略为：E9000一柜三框（CH140）可以实现比友商一柜4框还高的密 度，并且还可以预留额外的4U空间放置存储、交换机、机架服务器等设备，整体密度更高；E9000计算节点计算节点机 框机框机框计 算 节 点交 换 模 块E9000 机框计算、存储、交换、散热、供电模块化设计 12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位 支持Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年

17、网络技术演进计算节点计算节点CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半宽2P计算节点高密度大内存半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽4P计算节点超强计算（E5-4600）超大内存全宽4P计算节点超强计算（E7 v2）存储、IO扩展能力强交换模块交换模块CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX91515形态半宽单槽2P刀片

18、服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽24个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘，支持2 x PCIe SSD盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2 x Micro SD/2 x SATA DOM/1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡支持扩展1个PCIe x16全高半长的标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enter

19、prise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作温度5-40尺寸（WDH）215mm525mm60.5mmCH121 V3产 品 图CH121 V3半宽计算节点半宽计算节点16正视图轴视图强劲性能：强劲性能：最大支持部署2个18核 2.3GHz CPU，支持全系列、全规格处理器1.5倍高内存倍高内存：半宽槽位支持部署24根1.5倍高内存，最大内存容量可达1.5TB灵活开放：灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化亮 点产 品 图CH121 V3半宽计算节点内部半宽计算节点内部视视图图CH121 V324 DDR4 DIMM

20、s2*2.5inch HDD Bay2 x MEZZ扣卡1*PCIe x16 FHHL Slot高密扩展口：USB与显示器2*2.5inch HDD BayRaid卡2*E5-2600 v3 CPUs2 x SATADOM2 x Micro SD17CH121 V3支持高可靠内置存储支持高可靠内置存储高 可 靠 内 置 存 储E5 v3节点全系支持高可靠内置存储支持内置部署两张MicroSD卡(TF卡），Cisco不支持内部部署SD或TF卡，HP、IBM及Dell支持支持内置部署两个SATADOM，E9000 E5 v3刀片独有支持双卡/双SATADOM Raid1可靠部署，HP不支持，IBM

21、、Dell支持（SD卡非Micro SD卡）可以做启动盘替代硬盘，降低成本，提高系统散热能力可内置部署虚拟化操作系统2 x SATADOM2 x Micro SD卡刀片内置高可靠Micro SD卡（TF卡）内置双SATA DOM容量4G8G、16G、32G、64G待引入32G64G、128G待引入速率class4（写入4MB/s）、10、UHS-I(顺序写入10+M/s,读 40+MB/s)SATA3.0，顺序写45MB/s,读 250MB/s可靠性TF 卡为消费级产品，支持硬Raid1企业级，MTBF3，000，000h,支持软Raid1(12月份Ready)建议应用系统、用户日志，启动引导

22、，诊断工具系统启动、用户数据、内置虚 拟操作系统18CH121 V3支持支持PCIe SSD硬盘硬盘PCIe SSD硬 盘CH121/220 V3支持PCIe SSD硬盘0100000200000300000400000500000IOPS4K Random Workloads100%ReadPCIe/NVMe70%ReadSAS 12Gb/s0%ReadSATA 6Gb/sCH121 V3支持PCIE 2.5”SSD盘比传统SAS SSD盘更高读写速率支持面板插拔（不支持暴力热插拔,必须管理界面先操作 然后才可以插拔）友商仅IBM、Dell支持正在引入：Intel P3700 800GB 2

23、.5“PCIE SSD硬盘191.5倍 高 大 内 存华为华为1.5倍高大内存技术倍高大内存技术1.5H,4246mmVLP19mm标准高度 30mm业界通用HuaweiIBME9000支持使用1.5H高度DDR3内存，成本比标准高 度的降低2030%(32GB内存容量情况)除去CH140、CH242外，E9000所有节点都支持1.5 倍高大内存！虚拟化解决方案中，采用1.5H高度内存，节省投资2030%（内存）！20CH121 V3 主流计算节点友商对比主流计算节点友商对比简单规格对比简单规格对比描述明显的优势和明描述明显的优势和明显显21劣势劣势厂家厂家 型号型号Huawei CH121

24、V3HP BL460 G9IBM X240 M5Dell M630Cisco B200 M4机箱机箱E9000的的C7000/C3000Flex systemM1000eUCS 5108CPUE5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3Memory24 DDR4 DIMM16 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMMHDD2*2.5SATA/SAS/HDD/PCI E SSD2*2.5SATA/SAS/HD D/SSD2*2.5 SATA/SAS/HDD 或4*1.8SSD2*2.5SAT

25、A/SAS/HDD/PCIe SSD或4*1.8 SSD2*2.5 SATA/SAS HDD/SSDMEZZ卡卡2*PCIe3.0 x162*PCie3.0 x162*10G/2*16FC/QDR、FDR IB2*PCIe3.0 x162*40G/2*10G/4*10G/6*10G2*8G/16 FC4*8G/16G FC2*FDR IB2*PCIe3.0 x84*10G(单芯片)2*10GQDR、FDR IB2*PCIe3.0 X16Cisco VIC 1380/12802*10G/Cisco StorageAcceleratoradapters(最大1.6TB)PCIe标卡标卡支持一个支持

26、一个PCIe3.0 X16 全高半长全高半长 PCIE SSD卡槽位（减配卡槽位（减配6个个 DIMM）不支持不支持不支持不支持板载网口板载网口无可选，FLB 2*10G/2*20G可选，与MEZZ1互斥可选无内部扩展内部扩展12个Micro SD卡支持Raid12个个SATA DOM1个Micro SD卡1个SATA接口2个Dual-slotted SD卡，支持 Raid12个SD卡，支持Raid0,1-内部扩展内部扩展21个USB3.0 内部1个USB3.0 内部1个USB3.0 面板-显存显存32M16M-16M-工作温度工作温度5-40，全系列全系列CPU，内存满配，内存满配10-35

27、，135W高主频以 上CPU时，只支持12个 DIMM5-4010-35，猜测高功率cpu时，内存不能 满配10-35形态半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器处理器数量2*（1/2）个处理器型号Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽每个2路计算节点8DDR4 DIMM插槽，单刀片支持2个2路计算节点，单计算节点内存最大支持512GB本地存储每个2路计算节点：1个2.5英寸SSD/SAS/SATA2个Micro SD卡插槽，支持Raid11个USB3.0 U盘接口PCIe扩展支持扩展2个PCIe x16 MEZZ 扣卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2

28、008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作温度5-35CH140产 品 图CH140 V3 半宽双胞胎计算节点半宽双胞胎计算节点轴视图俯视图超强计算：超强计算：支持最高145W的处理器，可提供418核2.3GHz的超强计算能力，超高密度超高密度：单框支持64个Haswell EP处理器，计算密度业界领先每每个个2P节点可独立插拔节点可独立插拔亮 点4DIMMs1*2.5inch HDD SSD4DIMMs2 x Micro SD slots22PhotoCH1

29、408 DDR3 DIMMs1*2.5inch HDD Bay2*E5-2600 CPUs2*1*2.5inch HDD Bay背板高速连接器半高2P刀片服务器CH140 V3半宽双胞胎计算节点半宽双胞胎计算节点23计算密度业界领先计算密度业界领先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单框CPU数/E5-2600 v364/12U32/10U28/10U单独2P维护支持支持支持不支持2P节点内存通道数866E9000拥有业界最高的计算密度单框支持32个个2P节点、64个个 Haswell EP 145W CPU单框浮点运算性能 42.39 Tflops12U机框提

30、供16个个业务槽位，支持32个个2P节点节点单框支持64个个145W处理器处理器，密度业界最高每节点支持8个内存通道个内存通道，内存带宽领先HUAWEI CH140半宽槽位实现2个个2P计算节点支持E5-2600 v3系列CPU每节点支持8个内存通道个内存通道支持单节点维护IBM FlexSystem X222半宽2节点仅支持2400系列CPU每节点只支持6个内存通道节点不能独立维护DELL Power420全高4节点仅支持2400系列CPU每节点只支持6个内存通道24CH220/CH221产 品 图CH220 V3全宽全宽I/O扩展型计扩展型计算算节点节点正视图轴视图PCIe扩展能力业界领扩

31、展能力业界领先先：全宽槽位支持部署6个PCIe卡，PCIe扩展能力业界第一强劲性能强劲性能：全宽槽位支持1700w散热，配置2个全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能1.5倍高内存倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界领先亮 点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽16个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量1TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘，支持2 x PCIe SSD硬盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2 x Micro SD/2 x SATA DOM/1 x U-disk(US

32、B 3.0)PCIe扩展支持扩展4个MEZZ扣卡（x16和x8各2个）支持扩展6个PCIe3.0 x16标准卡，可以支持 3种组合模式：6个FHHL单槽位/1个FHFL双槽位+4个FHHL单槽位/2个FHFL双槽位操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作温度5-40尺寸（WDH）215mm525mm60.5mm25产 品 图CH220 V3全宽全宽I/O扩展型计扩展型计算算节点节点内内部视图部视

33、图CH220 V3上：Slot2 PCIe x16 FHHL下：Slot4 PCIe x8 FHHL高密扩展口：USB与显示器上：Slot5 PCIe x8 FHHL上：Slot3 PCIe x8 FHHL下：Slot6 PCIe x8 FHHL下：Slot1 PCIe x16 FHHL上：Slot5前出线2*2.5inch HDD Bay上：MEZZ1下：Slot6前出线下：MEZZ22 x SATADOM2 x Micro SD上：MEZZ3下：MEZZ4Raid卡2*E5-2600 v3 CPUs 16 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay26CH220 V3 PCIe

34、标卡扩展能力业标卡扩展能力业界界第一第一CH220 V3 PCIe标 卡 扩 展 能 力CH220 V3 I/O扩展型计算节点Slot1/2、Mezz2/3为PCIE3.0 X16接口Slot3/4/5/6、Mezz1/4为PCIE3.0 X8(实际物理插座为X16)Slot 5/6设计支持PCIe外出线单框最多支持48块PCIe标卡，可支持高达：或3.2 TB*48=153.6 TB PCIe SSD卡存储容量/每框或48台 虚拟图形工作站/每框或16块GPGPU辅助HPC计算/每框部署组合方式插槽信号类型实际应用场景举例12块FHFL双槽位宽X16 3.0卡1/22个PCIe 3.0 X1

35、6HPC：部署2块NVIDIATesla K10/K20/K40VDI：部署2块NVIDIAGrid K1/K226块FHHL单槽 位宽 X8 3.0卡1/2/3/4/5/66个PCIe 3.0 X8高性能数据库（全SSD 存储）：部署6块 ES3000 SSD卡31块FHFL双槽 位宽X16 3.0卡+4块FHHL单槽位宽 X8 3.0 卡Slot1+Slot2/4/5/61 个 PCIe 3.0 X16+4个PCIe3.0 X8VDI：部署1块NVIDIAGrid K1+4块AMDW5000(备注：需实际软 件驱动支持2类GPU并行 部署）42块FHFL单槽 位宽X8 3.0卡+4块FHH

36、L单槽 位宽 X8 3.0卡Slot1/2+Slot2/4/5/62个PCIe 3.0X8+4个PCIe3.0 X8VDI：部署2块NVIDIAQuadro K4000+4块 AMD W5000(备注：需 实际软件驱动支持2类 GPU并行部署）54块FHFL单槽 位宽X8带宽 3.0卡Slot1/2/3/44个PCIe 3.0X8(物理插座为 X16）VDI：部署4块NVIDIAQuadro K4000Slot#5Slot#627Mezz-3Mezz-4CPU-2CPU-1RAIDSlot#2Slot#4Mezz-1Mezz-2Slot#3Slot#1CH220 V3 PCIe扩展能力友商对比

37、扩展能力友商对比28补补充充CH220单独对比表单独对比表格格邱少真邱少真厂家厂家 型号型号Huawei CH220 V3HPWS460C G8没看到没看到G9发布，分析只要更换计发布，分析只要更换计 算节点即可算节点即可IBMX240 M5 PCIE ExpandnodeDellM610X没看到新产品发没看到新产品发布，分析只要更换计算节点布，分析只要更换计算节点 即可即可Cisco机箱机箱E9000C7000/C3000Flex systemM1000eNACPUE5-2600 V3E5-2600 V2E5-2600 V3Xeon 5600 系 列Memory16 DDR4 DIMM16

38、DDR3 DIMM24 DDR4 DIMM12 DDR3 DIMMHDD2*2.5 SATA/SAS/HDD2*2.5 SATA/SAS/HDD/SSD2*2.5 SATA/SAS/HDD/4*1.8SSD2*2.5 SATA/SAS/HDDMEZZ卡卡2*PCIe3.0 x16+2*PCIE3.0 X8板载可选，FLB 2*10G，Mezz连接器被PCIE 卡扩 展占用4*PCIe3.0 x162*PCIe3.0 x8PCIE 卡扩展卡扩展4*PCIe 3.08x和和2*PCIe3.0 16x支持支持2个个350W全高全长全高全长PCIe卡卡每刀片支持2个x16PCIe2.0插槽，半宽刀片

39、线缆扩展2*PCIE2.0 X16 全高全长卡和2*PCIE2.0 X8 半高半长卡，半宽 刀片线缆扩展每刀片支持2个x16 PCIe2.0 插槽，半宽刀片线缆扩展内部扩展内部扩展12个Micro SD卡支持Raid12个个SATA DOM1个Micro SD卡1个SATA接口2个Dual-slotted SD卡，支持 Raid12个SD卡，支持Raid0,1内部扩内部扩展展21个USB3.0 内部1个USB3.0 内部1个USB3.0 面板-工作温度工作温度5-40，全系列全系列CPU，内存满配，内存满配10-35，135W高主频以 上CPU时，只支持12个 DIMM5-4010-35，猜测

40、高功率cpu时，内存不能 满配CH222产 品 图CH222 V3全宽存储扩展型计全宽存储扩展型计算算节点节点正视图轴视图超大存储：超大存储：全宽槽位最多可配置15个2.5寸硬盘，最大硬盘容量15T，适合大数据处理和软件定义存储灵活开放灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化1.5倍高内存倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界领先亮 点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽24个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID

41、支持支持RAID 0、1、10、5、50、6、60,512MB/1GB RAID CacheLSI Raid 2208,2308,3008等内置Flash支持2 x Micro SD/2 x SATA DOM/1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展支持扩展2个MEZZ扣卡(PCIe x16)支持扩展1个PCIe x16 FHHL标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作温度5-4

42、0尺寸（WDH）215mm525mm60.5mm29产 品 图CH222 V3高密扩展口：USB与显示器15 x 2.5inch HDD baysCH222 V3全宽存储扩展型计全宽存储扩展型计算算节点节点内内部视图部视图Raid 卡 2 x E5-2600 v3 CPUs 24 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay2 x MEZZ扣卡2 x SATADOM2 x Micro SD30存储密度业界领先存储密度业界领先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单槽位内置硬盘数15714单框内置硬盘数1205698E9000 CH222 V3（全宽）内置

43、15个个2.5寸寸盘盘，单槽位内置存储容量领先单框内置120个个2.5寸盘寸盘，单框内置存储容量最大E9000拥有业界最大内置存储容量的刀片CH222 V3华为CH222 V3存储型计算节点CH222：内置15个个2.5寸盘寸盘，支持 SAS/SATA/NL-SAS，单框支持120个个 硬盘硬盘DELL内置SAN PS-M4110 xDell的内置SAN PS-M4110 x，占用双双 槽位，支持槽位，支持14个硬个硬盘盘，同等计算能力下 单框最多支持56个硬盘个硬盘IBM FlexSystem存储扩展节点IBM FlexSystem 存储扩展节点：内置14个个2.5寸盘寸盘，单框支持98个硬

44、盘个硬盘注：框内同时包含8个2P节点31CH240产 品 图CH240 全宽计算节点全宽计算节点正视图轴视图超强性能：超强性能：全宽槽位支持部署4个E5-4600系列CPU，48根内存，最大内容容量达1.5T超大存储超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用1.5倍高内存倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界领先亮 点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4 个处理器型号Intel Xeon E5-4600系列4核、6核、8核处理器内存插槽48个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量8个2.5英寸SSD

45、、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB RAID CachePCIe扩展支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸（WDH）423mm x 537.2mm x 60.46mm32PhotoCH2408*2.5inch HDDs Bay4*E5-4600 CPUs8*2.5inch H

46、DDs Bay48 DDR3 DIMMs高密扩展口：USB与显示器MEZZ1扣卡 MEZZ2扣卡CH240 全宽全宽4P计算节点计算节点33CH242 V3产 品 图CH242 V3全宽计算节点全宽计算节点正视图俯视图超强性能：超强性能：全宽槽位支持部署4个E7-4800 v2全系列CPU，32根内存支持Intel内存最大带宽且无需降频（1600Hz）超大存储超大存储：8盘版全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量9.6T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用超强扩展：超强扩展：最多提供2个标准PCIe扩展插槽，支持GPU后者PCIe SSD卡，非常适合大数据集和事务密集型数据库应用

47、场景亮 点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4 个处理器型号Intel Xeon E7-4800 v2全系列8核、10核、15核处理器内存插槽32个DDR3 DIMM插槽，Buffer支持Intel最大带宽，工作频率1600Hz硬盘数量8个（8盘版）或者4个（4盘版）2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB RAID CachePCIe扩展支持扩展4个PCIe x16 MEZZ扣卡支持扩展2个PCIe x16FHHL标准卡,4盘版额外支持1个FH3/4L标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008

48、/2012Red Hat Enterprise LinexSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸（WDH）423mm x 537.2mm x 60.46mm34PhotoCH2428 x 2.5 HDD bay32 DDR3 DIMMs4 x E7-4800 CPUsMezz modules 1 and 2Mezz modules 3 and 41 PCIe x8 FHHL slot1 PCIe x8 FHHL slot8 x 2.5 HDD bayHigh-density port:USB port

49、and VGA port35CH242 V3全宽全宽4P计算节点计算节点E9000交换模块交换模块机 框机框机框计 算 节 点交 换 模 块E9000 机框计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位支持Intel未来三代高性能处理器的演进 支持未来十年网络技术演进计算节点计算节点半宽2P计算节点高密度大内存半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽4P计算节点超强计算（E5-4600）超大内存全宽4P计算节点超强计算（E7 v2）存储、IO扩展能力强交换模块交换模块GE8G/16G FC10G

50、E/FCoE融合交换IB FDR40GE多平面交换模块CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX91536E9000交换模块交换模块支持数据中心TRILL大二层网络支持DCB 无丢包以太网，轻松承载FCoE和iSCSI网络融合，支持Virtual Path 特性，灵活配置Ethernet和FCCX110采用2*40GE板间级联堆叠，CX111采用4*10GE前面板走线联接的方式进行堆叠亮 点交 换 模 块交换模块交换模块GE8G FC16G FC10G