七届全国信息技术水平大赛PCB设计方案模拟题(DOC 9页).doc
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1、第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题PCB设计注:实际预赛题题量总计87道,其中单选题60道,每道题1分;多选题20道,每道题2分;简答题4题,每题7分,综合设计题2-3题,共计22分,试卷满分150分,完成时间180分钟。此模拟题仅供参考,具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。一、单选题(共60题,每题1分,共60分)1. 为什么需要对PCB工程进行配置?()A. 因为需要在配置中选择工程中所用到的所有派生变量,不同的变量针对不同的产品B. 因为工程配置可以发布到数据保险库的某个特定Item之中,从而进行版本更新和控制C. 因为配置代表需要在真实世界中制造的产品,定义了生产厂家制造该产品
2、所需要的数据D. 如果不对PCB工程进行配置,则无法生成相应的Gerber等文件,无法进行裸板的生产2. Room的主要优点是?()A. Room把功能电路集中在一个区域,布局看上去更加简洁整齐B. Room可以智能分割元器件,自动创建元件类C. Room可以关联多个元器件,用于功能电路布局和走线,并可以复制其格式到类似设计中可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件,从而进行批量操作3. 关于层次化设计,哪种说法不正确?()A. 跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接B. 使用图表符表示设计中较低等级的原理图页C. 为读者显示了工程的设计结构D. 视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原
3、理图4. 用来浏览与编辑封装库的面板是?()A. Library面板B. PCB Library面板C. SCH Library面板D. PCB List面板5. 如何为原理图文档添加参数?()A. 在工程选项(Project Option)对话框的参数(Parameter)标签页添加B. 直接在原理图上放置文本C. 在元件属性对话框中添加D. 在原理图文档选项(Document Option)对话框的参数(Parameter)标签页添加6. *.schdot文档是什么类型的文档?()A. 原理图文件B. 原理图模板文件C. 原理图库文件D. PCB文件7. 下图是PCB 3D视图中的一部分,
4、其中的元件的封装最可能是()A. SOT23-5。B. SOIC-5。C. QFN-5。D. TQFP-5.8. 下列哪个层是负片(绘制的图形表示切割或镂空)()A. Keep Out 。B. Power Plane。C. Top。D. Bottom Overlay。9. 在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()A. 顶层丝印层(TopOver Layer)B. 焊盘助焊层(PasteMask Layer)C. 禁止布线层(KeepOut Layer)D. 机械层(Mechanical Layer)10. 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )。A. 任何情况均可使用焊
5、盘的默认值B. Hole Size的值可以大于X-Size的值C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D. Hole Size的值可以大于Y-Size的值11. PCB设计规则定义时,在相同规则设置中需要利用规则优先级,最高优先级应表示为()。A. 1B. 100C. 最大优先级数目D. 012. 在PCB高速电路设计时,可以通过调节实际布线长度,保证信号传输延时的一致性。Altium Designer结合高速(High Speed)规则下的( )定义,实现高速信号网络长度调节功能。A、 ParallelSegmentB、 LengthA. MatchedLengthsC、 StubLength1
6、3. 实心覆铜功能的好处是 ()A、 不需要CAM处理软件的支持B、 方便覆铜区域的查看C、 减少PCB文件包含的数据量D、 方便覆铜区转角方式的修改14. 一元规则适用于一个对象,2个对象之间适用二元规则,下面哪种不属于二元规则?( )A、 电气安全间距B、 阻焊扩展度C、 元件安全间距D、 短路15. PCB编辑环境下支持3D功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议?()A、 DirectX 7和Shader Model 3B、 DirectX 9 和 Shader Model 2C、 DirectX 9 和 Shader Model 3D、 DirectX 8 和 Shader Model
7、316. 在原理图文档上添加下面哪个特殊字符,可以在原理图打印时,显示装配变量的信息?()A、 =VariantDescriptionB、 =VariantNameC、 =VariantLabelD、 =VariantTag17. 一个PCB中包含100pin的BGA器件,至少应设计几层板:()A. 1 B. 2 C. 3 D. 418. 下列哪种封装不是电阻的封装:()A. AXIAL-0.3。B. RESC1608N。C. DIP-8。D. 以上都不是.19. 如果干燥空气的击穿场强为3MV/m,在相对湿润的空气中,这个值可能降为十分之一,那么30V供电的PCB上,电源和地间的安全间距至少
8、为大约()A. 4mil。B. 6mil。C. 8mil。D. 10mil.20. 一般过孔不能放置在焊盘上,因为:()A. 将影响元器件贴片时的精度。B. 在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊。C. 将影响焊盘镀锡或沉金的质量。D. 焊接后,过孔被遮挡,难于差错.21. 某个PCB中,安全间距过小,加工中哪一工艺步骤最可能失败:()A. 阻焊掩膜。B. 光绘。C. 蚀刻。D. 钻孔.22. 如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时:()A. 会使受热更加均匀;B. 需要调高回流焊温度;C. 会影响周围器件受热;D. 会使电路板基材弯曲;二、多选题(共20题,每题2分,共4
9、0分)1. 关于Altium Designer字符设计方法中,下述哪项是不支持的?()A. 允许通过字体选项,在PCB上直接放置中文B. 支持条形码设计C. 默认字体是一种简单的向量字体,支持笔绘制和向量光绘D. 字体反色后的背景颜色允许与该层设置的颜色不同2. 关于高速电路布线,下列说法正确的是:()A. 相邻两层间的走线应尽量垂直。B. 信号层不能铺铜。C. 线长度不能为1/4信号波长的整数倍。D. 信号线的宽度不能突变.3. 下列哪两种电平规范的器件不可以直接相连()A. 5V-TTL和3.3V-LVTTL with 5V Tolerance。B. 5V-TTL和3.3V-LCMOS w
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