led生产实习报告[工作范文].docx

1、led生产实习报告篇一：LED封装生产实习报告产 实 习 报 单位：五邑大学应用物理与材料学院 指导老师： 撰写人：撰写时间：20XX年11月24日生 告一实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二实习时间20XX年11月8日 20XX年11月20日三实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四实习内容1LED封装产业发展产业现状上调研LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减

2、碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来： LED的封装产品LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 LED封装产能中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算，中

3、国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。 LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 LED芯片LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，

4、50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。 LED封装辅助材料LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线

5、、透镜等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结

6、构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 LED封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与

7、芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。LED的光效90%取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。2.直插式LED封装工艺基本流程 固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还是V型（水平型） 封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚

8、光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固

9、晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附 不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。 焊线完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在

10、压力、 热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 技术要求a金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固b金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。c焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。第

11、二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。d焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光 及寿命。 工艺参数的要求由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要

12、严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。 注意事项a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘 附杂物。 问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以？丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势：a.价格优势：成本只有金丝的1/31/10

13、。b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。d.焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：(1) 铜容易被氧化，键合工艺不稳定；(2) 铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需

14、要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 点荧光粉点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换

15、光的比率较多，整体呈黄色基调白水。 灌胶篇二：LED毕业实习报告实习报告2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为LED和节能灯两大类。LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等；节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品，功率从3W250W一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与

16、国内外多家LED、CFL研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。时光飞逝，转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后，在对理论的认真学习之后，我也开始动手操作，而且学到很多知识。在此，我对从事的工作做了如下的总结。首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧

17、光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶

18、片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且LED的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，LED也存在着不足之处：1.热影响较大 2.

19、具有衰减性 3.易受静电损伤。随着LED工艺的不断改进，LED的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。3.按发光二极管的结构分有全环氧包封

20、、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。想要做好LED的制作，首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成型测试成品老练清洁总检包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直

21、接影响到色温。经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下：1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝

22、右边。2）胶点的位置在杯的中心3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏点，少点银胶5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/24.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50，时间1小时；银胶烘烤温度为150，时间小时。5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是3040g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是

23、看不见的。注意事项：1）金线拉力不能小于4 g2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的倍3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝5）支架内不能有废金丝6）弧线高度是晶片高度的倍6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7烘烤。烘烤温度135，时间小时。8配胶。将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。9.灌胶。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘2）模条边沿不能沾胶3）支架杯内不能有

24、气泡4）正极朝模粒缺口5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内6）支架应完全插到模条卡点的底部7）不能碰到金线10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130，时间45分钟。11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面12.裁切。由于LED在生产中是连在一起的，LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。13. 测试. 1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2) 检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀经过这两个月的学习，除了LED封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹

25、闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是Led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知

26、识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力。同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它

27、是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个Led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。对此我思考过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会

28、把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。篇三：LED实习报告LED实习报告学 院：光电与通信学院专业班级：光信1班姓 名：马鑫学 号：1210062127实习时间：20XX年7月8日20XX年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校实习心得：纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践

29、中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天LED实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论

30、，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司

31、也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对

32、于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅， 绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去

33、躬行实践A. LED 封装工艺流程一、LED 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 关键工序：装架、压焊。二、LED 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED 封装 形式 多样。 目前， LED 按封装形式分类主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 LED 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 Lamp-LED。三、LED 封装工艺流程1、

34、芯片检验 （1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 （2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 （3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。2、扩片 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 LED 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。 3点胶点胶是在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。 对于 GaAs、 SiC 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，则采用绝缘胶。 点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求

35、。4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。 自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。6、烧结在装架结束后要进行烧

36、结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、 固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。8、压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 LED 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的

37、关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题， 如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、 弧度高和低、 断线、焊球过大或小。10、封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺料、 黑点。 设计上主要是对材料的选型， 选用结合良好的环氧和支架。 TOP-LED 和 Side-LED

38、 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 LED，主 要难点是对点 胶量的控制。 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。 灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模 腔中脱出即成 型。 模压封装是将压焊好的 LED 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 LED 成型槽中并固化。11、固化 固化是将封装环氧进行固化。12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于

39、提高 环氧与支 架（PCB）的粘接强度非常重要。13、切筋和划片 由于 LED 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 LED 分成单独的个体。 Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。14、测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，对 LED 产品进行分选。按不同类 型的晶片， 设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。B、质量品质监控及其措施1 静电的产生 静

40、电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。 理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。(1 )感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷， 而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。 则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。(2) 摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后

41、再分开时，一 个物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。 在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。2 静电的危害每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。 静电放电（ESDESDESDESD） 当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500

42、伏时，可向空气中放电。 大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。 由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小

43、，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。3 静电控制选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。4静电控制原理静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：(1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静

44、电材料并使之接地来完成的。(2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 ESD 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。(3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 ESDS 器件和 ESDS 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。5、人体 ESD 防护用品 （1）ESD 防护工作服（又叫防静电工作服） （2）ESD 防护鞋（防静电鞋） （3）防静电腕带和脚带 （4）ESD 防护指套 人体防静电用品 电子工业生产环境中的 ESD 防护装备 （1）ESD 防护工作台 （2）分路棒、线夹、导电泡沫材料 （3）ESD 防护地板 （4）各类 ESD 防护包装和容器 （5）ESD 防护转运车、坐椅 （6）电离静电消除器（电离器）