热敏电阻基本知识参考模板范本.doc
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1、热敏电阻基本知识A、 MF58玻璃二极管封装:因为外壳和引线材料与4148整流二极管相同,型号为:DO35。所用材料成份:玻壳:氧化铅60%,二氧化硅32%,氧化钾3.5%,三氧化二硼3%,其它还的三氧化二铝。引线:由两部分组成,杜镁丝和CP线(或者叫铜包铁)。杜镁丝是由镍38%,铁32%铜30%合金而成,其中镍的含量是很关键的,它关系到我们引线和玻壳的膨胀系数一致性,就是电阻在使用的时候,经过高温后,引线不会将玻壳胀裂或产生玻壳裂纹。最后镀上锡,经过25度恒温测试,国家标准是250.05度,我们的内控是250.03度,后面讲的所有的25度测试都是相同的。再进行空检、包装、入库。这款产品占我们
2、生产和销售总量的60%,单支产品的重量:0.135克。B、 MF5A环氧封装:材料:0.4MM或0.3MM镀锡铜线,环氧树脂、锡、芯片。目前国产环氧热敏电阻的只有我们用的粉沫环氧,日本和台湾从很早前都用的是粉沫环氧。这款产品有个致命的结构缺陷,就是芯片和引线是用锡连接的,锡又有熔点,我们用的是锡、银、铜的合金,熔点温度是217度,工作温度是2655度,这就是为什么我们的规格书要求,引线要留下8MM,而且不许用工业风枪直接对MF5A产品使用。约占生产和销售总量的30%,单支产品重量:0.045克。C、 MF5E薄膜封装热敏电阻,支架是磷铜合金,薄膜是高分子材料聚酰亚胺,加上芯片和锡。产品特点:1
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