《半导体》课件项目六收音机对讲机的组装与调试(三).ppt
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1、1项目一项目一 收音机收音机/对讲机的组装与调试对讲机的组装与调试任务一任务一 博士博士-618晶体管(六管)收音机的组装与调试晶体管(六管)收音机的组装与调试任务二任务二 集成电路(单片)调频集成电路(单片)调频/调幅收音机的组装与调试调幅收音机的组装与调试任务三任务三 耳机的组装与调试耳机的组装与调试任务四任务四 对讲机的组装与调试对讲机的组装与调试实训目的实训目的 1.1.读懂收音机读懂收音机/对讲机的电原理图、框图及印制对讲机的电原理图、框图及印制板安装图。板安装图。2.2.掌握电子元器件识别与测量、组装与焊接工艺掌握电子元器件识别与测量、组装与焊接工艺及相关工具、仪表的使用方法。及相
2、关工具、仪表的使用方法。3.3.掌握简单电子产品的整机装配工艺、调试及排掌握简单电子产品的整机装配工艺、调试及排除故障的方法,积累工作经验。除故障的方法,积累工作经验。4.4.培养动手能力,理论联系实际、分析问题、解培养动手能力,理论联系实际、分析问题、解决问题及撰写实训报告的能力。决问题及撰写实训报告的能力。2实训器材实训器材 万用表、信号发生器、万用表、信号发生器、电烙铁、焊锡、斜口钳、电烙铁、焊锡、斜口钳、螺钉旋具、镊子和螺钉旋具、镊子和产品套件等。产品套件等。3任务三任务三 耳机的组装与调试耳机的组装与调试一、耳机简介一、耳机简介1.1.主要技术指标主要技术指标(1 1)频率)频率 调
3、频调频(FM)64 108(FM)64 108兆赫兆赫(MHz)(MHz)。(2 2)音频)音频(AF)(AF)范围范围200 8000Hz200 8000Hz。(3 3)灵敏度)灵敏度 优于优于45dB45dB。(4 4)电源电压)电源电压 3V 3V。(5 5)输出功率输出功率50mW50mW。4一、耳机简介一、耳机简介5 图图6-15 6-15 耳机实物图耳机实物图2.2.电路组成及工作原理电路组成及工作原理 (1 1)电路组成)电路组成 主要单片集成电路主要单片集成电路SP7021FSP7021F和电阻(电位器)、电容和电阻(电位器)、电容(单联可变电容器)、电感、天线、开关和扬声器等
4、组成。(单联可变电容器)、电感、天线、开关和扬声器等组成。6图图6-16 6-16 耳机电原理图耳机电原理图(2 2)工作原理)工作原理 天线接收到的调频无线电波经天线接收到的调频无线电波经SP7021FSP7021F的的1212、1313脚脚输入芯片内部混频器,混频器将高频调频信号和本机振输入芯片内部混频器,混频器将高频调频信号和本机振荡器(选频网络从荡器(选频网络从5 5脚接入)产生的正弦波信号进行混频脚接入)产生的正弦波信号进行混频,得到,得到76kHz76kHz的差频(中频)信号,即完成超外差过程。的差频(中频)信号,即完成超外差过程。76kHz76kHz的中频信号经中频放大器放大后送
5、到鉴频器。鉴频的中频信号经中频放大器放大后送到鉴频器。鉴频器将中频信号频率变化的信号转变成低频电压变化的信器将中频信号频率变化的信号转变成低频电压变化的信号从芯片号从芯片1414输出。输出。芯片芯片1414脚输出的低频信号经低频电压放大器(脚输出的低频信号经低频电压放大器(VTVT1 1)和低频功率放大器(和低频功率放大器(VTVT2 2)后驱动扬声器发出声音。)后驱动扬声器发出声音。8图图6-17 6-17 本振并联谐振回路本振并联谐振回路 本机振荡谐振回路由本机振荡谐振回路由R1L1C7 C8 CT构成,具有选频特性。构成,具有选频特性。回路谐振时,可获得最大电压输出(回路谐振时,可获得最
6、大电压输出(UO最大),回路的最大),回路的品质因数品质因数Q越高,回路谐振曲线越尖锐,选择性越好,但通频越高,回路谐振曲线越尖锐,选择性越好,但通频带带BW越窄。越窄。功率放大电路:由功率放大电路:由R RP P、C C1717、R R3 3、R R4 4、VTVT1 1、VTVT2 2和和R RL1L1、R RL1L1等元器件构成。等元器件构成。图图6-18 功率放大电路功率放大电路9RP为电位器用来调节为电位器用来调节音量,音量,C17电解电容器电解电容器为耦合电容起隔直流为耦合电容起隔直流通交流的作用,通交流的作用,R3、R4为偏置电阻为三极为偏置电阻为三极管提供合适的静态偏管提供合适
7、的静态偏置,置,RL1、RL2为负载,为负载,把电信号转换成声音,把电信号转换成声音,VT1和和VT2是功率放大是功率放大电路的核心器件。电路的核心器件。3.3.印制板与元器件印制板与元器件(1 1)印制电路板)印制电路板图图6-19 耳机印制板(元器件)安装图耳机印制板(元器件)安装图10(2 2)主要元器件)主要元器件序号序号名名 称称型号规格型号规格位位 号号数量数量1集成电路芯片集成电路芯片SPIC12三极管三极管9014VT1、VT223电阻器电阻器色环电阻色环电阻R1 R444电位器电位器5.1kRP11表表6-19 主要元器件列表主要元器件列表注:注:R1=510,R2=1.5k
8、,R3=68k,R4=15k。序号序号名名 称称型号规格型号规格位位 号号数量数量5圆片(瓷片)电容圆片(瓷片)电容104C2、C3、C4、C9、C15、C1666圆片(瓷片)电容圆片(瓷片)电容223、222、821、221C1、C5、C6、C11、C123+27圆片(瓷片)电容圆片(瓷片)电容1、101、473、472C7、C8、C13、C10、C143+28电解电容电解电容10FC1719可变电容(单联)可变电容(单联)PVC(薄膜介质薄膜介质)CT110喇叭喇叭8/0.25WRL1、RL2211电感电感10T、21TL1、L21+112PCB板板印制电路板印制电路板113其它配件其它配
9、件螺丝、天线、拨轮等螺丝、天线、拨轮等1套套12表表6-19 主要元器件列表(续表)主要元器件列表(续表)13图图6-20 SP7021F6-20 SP7021F引脚排列图引脚排列图1脚为鉴频输出滤波,脚为鉴频输出滤波,2脚静噪,脚静噪,3脚接地,脚接地,4脚接电源,脚接电源,5脚脚接本振谐振回路,接本振谐振回路,6脚接限幅放大滤波,脚接限幅放大滤波,7、8脚接中频滤波,脚接中频滤波,9脚为场强指示,脚为场强指示,10脚、脚、11脚中频补偿,脚中频补偿,12、13脚高频输入端脚高频输入端,14脚音频输出端,脚音频输出端,15脚音频滤波,脚音频滤波,16脚反馈。脚反馈。二、实训内容与步骤二、实训
10、内容与步骤1.1.元器件核对与检查元器件核对与检查(1 1)外观检查)外观检查 要求元器件外观完整无损,标志清晰,引线无要求元器件外观完整无损,标志清晰,引线无锈蚀和断脚等现象。锈蚀和断脚等现象。对于电位器观察引出端子是否松动,转动转轴对于电位器观察引出端子是否松动,转动转轴时感觉是否平滑,不应有过松过紧等情况时感觉是否平滑,不应有过松过紧等情况。对于电感线圈观察表面有无发霉现象,绝缘有对于电感线圈观察表面有无发霉现象,绝缘有无损坏,线圈有无松散,引脚有无折断或生锈等现象。无损坏,线圈有无松散,引脚有无折断或生锈等现象。14(2 2)质量检查)质量检查电阻、电位器、喇叭电阻、电位器、喇叭15电
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