F5性质第二部分薄膜物理与技术第四章课件.ppt
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- 关 键 词:
- F5 性质 第二 部分 薄膜 物理 技术 第四 课件
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1、着重介绍有关薄膜的普遍特性的研究方法1.薄膜的力学性质薄膜的力学性质 主要有:附着、应力、硬度、弹性模量和摩擦系数等 着重学习:附着、应力、硬度一、薄膜的附着 定义:薄膜和基片相互作用使薄膜粘附在基片上的一种现象。重要性:很大程度上决定了薄膜器件的稳定性、可靠性和实用。附着的好坏主要取决于薄膜生长的初始阶段。第二部分第第二部分第4章章 薄膜的基本性质薄膜的基本性质1、附着机理、附着机理三种附三种附着着机理:机理:范德华力,化学键力,薄膜基片间静电引力(1)范德华力:薄膜及衬底原子相互极化产生包括:定向力(0.2eV):永久偶极子之间的相互作用力诱导力(0.02eV):永久偶极子与感应偶极子间的
2、相互作用力色散力(0.4eV):电子绕原子核运动时所生的瞬时偶极矩相互作用力特点:特点:与静电引力相比,范德华力是短程力与化学键相比,范德华力是长程力(2)化学键力:薄膜基片之间形成化学键 的结合力包括:离子键、共价键、金属键 化学键力的产生机制:价电子发生转移,形成化学键 化学键力属短程力 化学键能1.211eV(3)薄膜基片间的静电引力须在界面两边积累空间电荷,或扩散的原子带有异号电荷才会有静电引力静电引力形成的原因:薄膜和基片的费米能级不同,紧密接触后发生电子转移。2、影响附着力的因素、影响附着力的因素膜料与基片的组合有些材料需对其活化,如离子轰击以提高其表面能、衬底加温或制备过渡层。基
3、片表面污染,导致表面化学键饱和,使附着差基片温度的影响温度高利于原子扩散,形成扩散附着和形成中间化合物温度过高晶粒变粗会影响附着溅射或离子束辅助沉积的膜比蒸发沉积膜附着好3、提高附着力的方法(1)严格清洗基片(2)蒸镀膜前真空中离子轰击处理(3)适当提高基片温度(4)制备中间过渡层(5)用溅射法(6)离子束轰击薄膜4、薄膜附着力的测量方法 拉张法 胶带剥离法 划痕法 超声波法二、薄膜的内应力1、物理意义(定义)薄膜内部任一截面单位面积所受的另一侧所施加的作用力称应力.外应力薄膜受外力作用而产生的应力内应力薄膜本身的原因所引起的应力2、内应力相关的实验现象、内应力相关的实验现象(1)蒸发过程中自
4、然升温引起的热应力可忽略(2)基片处室温制膜后剧冷或加热到某温度以上;基片加温制膜后冷却,引起的应有时不能忽略(3)化合物薄膜的应力比金属膜的应力小13数量级(4)小于500,内应力大些,大于1000后,应力较小(5)热处理可减小内应力;但过高温度,内应力可能回升(因为缺陷减少,体积减小,应力增加)3、内应力产生的原因、内应力产生的原因(1)薄膜和基片热膨胀系数不同(2)结晶温度以下的冷却和热收缩(3)相变过程(液固;非晶结晶)(4)薄膜基片晶格失配(5)小岛合并(6)杂质影响三、薄膜的硬度三、薄膜的硬度1、定义薄膜材料相对于另一种物质的抗摩擦、抗刻划、抗形变的能力。2、硬度的测量方法金刚石压
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