第四章-信息存储材料课件.ppt
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- 第四 信息 存储 材料 课件
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1、2023-5-61第四章第四章 信息存储材料信息存储材料2023-5-62信息存储材料信息存储材料是指用于各种存储器的一些能够用来记录是指用于各种存储器的一些能够用来记录和存储信息的材料。和存储信息的材料。这类材料在一定强度的外场(如光、电、磁或热等)作用这类材料在一定强度的外场(如光、电、磁或热等)作用下会发生从某种状态到另一个状态的突变,并能使变化后下会发生从某种状态到另一个状态的突变,并能使变化后的状态保持比较长的时间,而且材料的某些物理性质在状的状态保持比较长的时间,而且材料的某些物理性质在状态变化前后有很大差别。通过测量存储材料状态变化前后态变化前后有很大差别。通过测量存储材料状态变
2、化前后的这些物理性质,数字存储系统就能区别材料的这两种不的这些物理性质,数字存储系统就能区别材料的这两种不同状态并用同状态并用“0”和和“1”来表示他们,从而实现存储。来表示他们,从而实现存储。2023-5-63计算机存储器系统计算机存储器系统外存的特点:外存的特点:容量大、单位容量成本低、非易失性、寻址和访问速度慢、存储体容量大、单位容量成本低、非易失性、寻址和访问速度慢、存储体可更换等可更换等。计计算算机机存存储储系系统统内存、内存、cachecache外外存存磁存磁存储器储器光存光存储器储器磁盘磁盘磁带磁带软磁盘软磁盘硬磁盘硬磁盘其他磁盘存储器其他磁盘存储器CDCDDVDDVDDVD-R
3、 DVD-R.VCDVCDCD-R CD-R.半导体半导体存储器存储器FlashFlash电子盘电子盘2023-5-64v磁存储材料磁存储材料v半导体存储器材料半导体存储器材料v光存储材料光存储材料2023-5-65一、磁存储材料一、磁存储材料1.1 磁存储原理磁存储原理磁化曲线和磁滞回线磁化曲线和磁滞回线磁存储密度磁存储密度D与磁存储材与磁存储材料的关系:料的关系:hmMHDrc)/(其中,h为磁性薄膜的厚度,Hc为矫顽力,Mr为剩余磁化强度,m为与磁滞回线的磁形度有关的因子。2023-5-66水平存储示意图水平存储示意图磁存储的模式主要分为两种:磁存储的模式主要分为两种:水平(纵向)存储模
4、式水平(纵向)存储模式、垂直存储模式垂直存储模式2023-5-671.2 磁存储系统磁存储系统磁存储系统组成:磁存储系统组成:磁头(换能器)、记录介质(存储介质)、匹配的电路和磁头(换能器)、记录介质(存储介质)、匹配的电路和伺服机械(传送介质装置)。伺服机械(传送介质装置)。磁头是磁存储的核心部件之一,按其功能可分为记录磁头、重放磁头是磁存储的核心部件之一,按其功能可分为记录磁头、重放磁头和消磁磁头三种。磁头和消磁磁头三种。记录磁头记录磁头:将输入的记录信号电流转变为磁头缝隙处的记录磁化:将输入的记录信号电流转变为磁头缝隙处的记录磁化场,并感应磁存储介质产生相应变化。场,并感应磁存储介质产生
5、相应变化。重放磁头重放磁头:当磁头经过磁介质时,磁存储介质的磁化区域会在磁:当磁头经过磁介质时,磁存储介质的磁化区域会在磁头导线上产生相应的电流,即把已记录信号的存储介质磁层表露头导线上产生相应的电流,即把已记录信号的存储介质磁层表露磁场转化为线圈两端的电压,经电路放大和处理,获得信号。磁场转化为线圈两端的电压,经电路放大和处理,获得信号。消磁磁头消磁磁头:将信息从磁存储介质上抹去,使磁层从磁化状态返回:将信息从磁存储介质上抹去,使磁层从磁化状态返回到退磁状态。到退磁状态。2023-5-68磁记录磁记录/重放过程示意图重放过程示意图2023-5-69v细看硬盘内部结构 2023-5-610v硬
6、盘磁头及附属组件 2023-5-611v磁头组件。这个组件是硬盘中最精密的部位之磁头组件。这个组件是硬盘中最精密的部位之一,它由一,它由读写磁头、传动手臂、传动轴读写磁头、传动手臂、传动轴三部份三部份组成。磁头是硬盘技术中最重要和关键的一环,组成。磁头是硬盘技术中最重要和关键的一环,实际上是集成工艺制成的多个磁头的组合,它实际上是集成工艺制成的多个磁头的组合,它采用了非接触式头、盘结构,加电后在高速旋采用了非接触式头、盘结构,加电后在高速旋转的磁盘表面移动,与盘片之间的间隙只有转的磁盘表面移动,与盘片之间的间隙只有0.10.3m,这样可以获得很好的数据传输率。,这样可以获得很好的数据传输率。现
7、在转速为现在转速为7200RPM的硬盘飞高一般都低于的硬盘飞高一般都低于0.3m,以利于读取较大的高信噪比信号,提,以利于读取较大的高信噪比信号,提供数据传输率的可靠性。供数据传输率的可靠性。2023-5-6121.2 磁存储材料磁存储材料铁磁性物质分为:铁磁性物质分为:软磁性材料软磁性材料 矫顽力低、磁导率高、磁滞损耗低、易磁化、易退磁矫顽力低、磁导率高、磁滞损耗低、易磁化、易退磁 用于用于磁头磁芯材料磁头磁芯材料,包括软铁磁性合金材料和软铁磁,包括软铁磁性合金材料和软铁磁性铁氧体材料。性铁氧体材料。硬磁性材料硬磁性材料 矫顽力高、磁导率低、磁滞特性显著矫顽力高、磁导率低、磁滞特性显著 用于
8、用于磁记录介质磁记录介质材料,包括材料,包括磁带、硬磁盘、软磁盘、磁带、硬磁盘、软磁盘、磁卡片等,可以为磁粉(颗粒)涂布型介质或者连续薄膜磁卡片等,可以为磁粉(颗粒)涂布型介质或者连续薄膜型介质。型介质。2023-5-613A 磁头材料磁头材料磁头基本功能是与磁存储介质构成磁性回路,对信磁头基本功能是与磁存储介质构成磁性回路,对信息进行加工,包括记录、重放、消磁等功能。按工息进行加工,包括记录、重放、消磁等功能。按工作原理可分为作原理可分为磁阻式磁头磁阻式磁头和和磁感应式磁头磁感应式磁头。(1)磁阻式磁头磁阻式磁头 磁性材料的电阻随着磁化状态而改变的现象称为磁性材料的电阻随着磁化状态而改变的现
9、象称为磁阻磁阻效应效应。用于磁电阻读出的磁性材料,应具有最小的磁致伸。用于磁电阻读出的磁性材料,应具有最小的磁致伸缩系数。缩系数。优点优点:灵敏度高、分辨率高、输出与磁带速度无关。:灵敏度高、分辨率高、输出与磁带速度无关。缺点缺点:需要足够大的电流或偏置磁场才能驱动,且没有记:需要足够大的电流或偏置磁场才能驱动,且没有记录功能录功能2023-5-614(2)磁感应式磁头磁感应式磁头磁性合金磁性合金 最早应用磁头用磁性合金叠成。最重要三种合金是钼最早应用磁头用磁性合金叠成。最重要三种合金是钼坡莫(钼铁镍)合金、铝铁合金、铝硅铁合金。坡莫(钼铁镍)合金、铝铁合金、铝硅铁合金。非晶态合金非晶态合金
10、铁基非晶态合金,适于作视频磁头材料铁基非晶态合金,适于作视频磁头材料 钴基非晶态合金,磁导率高、居里温度高钴基非晶态合金,磁导率高、居里温度高铁氧体铁氧体 镍锌铁氧体,成分镍锌铁氧体,成分(NiO)x(ZnO)1-x(Fe2O3)锰锌铁氧体,成分锰锌铁氧体,成分(MgO)x(ZnO)1-x(Fe2O3)薄膜磁头材料薄膜磁头材料 由镍铁合金制成,含由镍铁合金制成,含80Ni20铁。可以采用真空铁。可以采用真空蒸发、溅射和电解工艺来制作。蒸发、溅射和电解工艺来制作。2023-5-615B 磁带、磁盘存储材料磁带、磁盘存储材料磁磁 带带 优点优点:价格便宜、数据载体可以更换、存储容量可以随意价格便宜
11、、数据载体可以更换、存储容量可以随意 扩充扩充缺点缺点:只能按顺序存取只能按顺序存取结构:主要由磁性材料、带基、黏结剂和添加剂组成。结构:主要由磁性材料、带基、黏结剂和添加剂组成。材料:磁性材料有材料:磁性材料有磁性粉末材料磁性粉末材料和和磁性薄膜材料磁性薄膜材料两种两种 带基选用带基选用聚氯乙稀聚氯乙稀和和聚酯聚酯薄膜等材料薄膜等材料2023-5-616 硬磁盘技术的进展硬磁盘技术的进展时间时间19921995199820002003储存容量储存容量(GB)0.60.95-101050储存密度储存密度(Gb/in2)0.10.84620数据率数据率(Mb/s)16100150350500存取
12、时间存取时间(ms)30201065磁介质材料:磁介质材料:磁性氧化物(氧化铁)涂在塑料和金属薄片上(磁性氧化物(氧化铁)涂在塑料和金属薄片上(70),),超细磁性氧化物粉末及磁性氧化物薄膜(超细磁性氧化物粉末及磁性氧化物薄膜(80),),连续磁性介质连续磁性介质CoCrPt,CoCrTa薄膜(薄膜(90),),CoSm,Fe/Pt,Fe/Cr,Co/Cu多层膜。多层膜。磁磁 盘盘2023-5-617材料材料种类种类性能性能饱和磁矩饱和磁矩emu/g居里温度居里温度磁晶各向磁晶各向异性常数异性常数erg/cm3矫顽力矫顽力Oe矩形比矩形比氧化物氧化物磁粉磁粉-Fe-Fe2 2O O3 3FeF
13、e3 3O O4 4-Co-Cox xFeFe2-x2-xO O3 3CoCox xFeFe3-x3-xO O4 4BaFeBaFe1212O O1919748444-5065-8058590575520-5704.641041.110911063-61053.3104250-365350-450400-600600-980200-20000.7-0.80.70.70.65-0.1800300-13000.950.75-0.9各种磁记录介质的主要性能各种磁记录介质的主要性能2023-5-618C 磁泡存储材料磁泡存储材料磁泡形成示意图磁泡形成示意图垂直于晶体的易磁化轴切出薄片,当它的单轴磁各向
14、异垂直于晶体的易磁化轴切出薄片,当它的单轴磁各向异性强度大于表面磁化引起的退磁场强度的自发极化时,性强度大于表面磁化引起的退磁场强度的自发极化时,在退磁状态下出现弯曲的条状磁畴。这时磁畴的磁化方在退磁状态下出现弯曲的条状磁畴。这时磁畴的磁化方向只能取向上或向下方向。向只能取向上或向下方向。2023-5-619磁泡受控于外加磁场,在特定位置出现或消失,对应于磁泡受控于外加磁场,在特定位置出现或消失,对应于计算机中的计算机中的“1”和和“0”,用于存储器。由于磁泡的尺寸,用于存储器。由于磁泡的尺寸只有几微米,单位面积存储的信息量非常大。具有只有几微米,单位面积存储的信息量非常大。具有容量容量大、体
15、积小、功耗低、可靠性高、运算速度快大、体积小、功耗低、可靠性高、运算速度快等优点。等优点。磁泡材料要求:磁泡材料要求:磁泡畴壁矫顽力低、畴壁迁移率高、磁磁泡畴壁矫顽力低、畴壁迁移率高、磁泡薄膜厚度要薄、稳定性好、品质因子高泡薄膜厚度要薄、稳定性好、品质因子高。磁泡材料:磁泡材料:石榴石铁氧体,石榴石铁氧体,以钆镓石榴石为衬底,采用外延法以钆镓石榴石为衬底,采用外延法生长可产生磁泡的含稀土的石榴石薄膜。生长可产生磁泡的含稀土的石榴石薄膜。六角铁氧体六角铁氧体2023-5-620D 巨磁电阻存储材料巨磁电阻存储材料巨磁电阻效应(巨磁电阻效应(Giant magnetoresistance,GMR)
16、指磁性材料的电阻率在有外磁场作用时较之无外磁场作用时指磁性材料的电阻率在有外磁场作用时较之无外磁场作用时存在巨大变化的现象。巨磁电阻是一种量子力学效应,它产存在巨大变化的现象。巨磁电阻是一种量子力学效应,它产生于层状的磁性薄膜结构。这种结构是由铁磁材料和非铁磁生于层状的磁性薄膜结构。这种结构是由铁磁材料和非铁磁材料薄层交替叠合而成。材料薄层交替叠合而成。通常情况下,金属导电与电子的自旋方向无关。而通常情况下,金属导电与电子的自旋方向无关。而在磁性多在磁性多层膜中,导电电子传导时遇到的阻碍与电子自旋的方向层膜中,导电电子传导时遇到的阻碍与电子自旋的方向有关。有关。自旋磁矩与磁化方向相同的导电电子
17、常比自旋相反的电子更自旋磁矩与磁化方向相同的导电电子常比自旋相反的电子更容易传导,因而有更低的电阻,这种与自旋相关的导电性质,容易传导,因而有更低的电阻,这种与自旋相关的导电性质,导致了磁性多层膜的巨磁电阻效应。导致了磁性多层膜的巨磁电阻效应。利用这种效应,可制成计算机高密度磁头提高磁盘面记录密利用这种效应,可制成计算机高密度磁头提高磁盘面记录密度。度。2023-5-621二、半导体存储器材料二、半导体存储器材料半导体存储器分类:半导体存储器分类:按制造工艺按制造工艺 双极型双极型:存储速度快,功耗大,集成度小:存储速度快,功耗大,集成度小 MOS型型:存储速度慢、功耗小、集成度高、成本低:存
18、储速度慢、功耗小、集成度高、成本低按功能按功能 随机存取存储器随机存取存储器(random access memory,RAM)只读存储器只读存储器(read only memory,ROM)顺序存取存储器顺序存取存储器(sequential access memory,SAM)2023-5-6222.1 随机存取存储器随机存取存储器RAMv静态RAM:SRAMv动态RAM:DRAMSRAM的存储单元由的存储单元由双稳态触发器双稳态触发器组成,组成,特点是在没有外界触特点是在没有外界触发信号作用时,触发发信号作用时,触发器状态稳定,只要不器状态稳定,只要不断电,即可长期保存断电,即可长期保存所
19、写入的信息。所写入的信息。2023-5-623单管MOS动态存储单元DRAM的存储单元的存储单元利用利用MOS管的栅极电容对电荷的管的栅极电容对电荷的暂存作用来存储信息暂存作用来存储信息。由于任何。由于任何PN结总有结漏电流,结总有结漏电流,这种方法保存的信号会丢失。这种方法保存的信号会丢失。常用常用DRAM存储器单元有四管、三管和单管三种形存储器单元有四管、三管和单管三种形式。单管单元有一个小电容式。单管单元有一个小电容C和一个门控管和一个门控管V构成。构成。DRAM集成度高、集成度高、功耗低、生产成本功耗低、生产成本低,适于制造大容低,适于制造大容量存储器。量存储器。2023-5-6242
20、.2 只读存储器只读存储器ROMv固定固定ROMv可编程可编程ROM:PROMv可擦除可编程可擦除可编程ROM:EPROM v闪烁只读存储器(闪烁只读存储器(flash ROM)固定固定ROM由生产厂家采用掩膜技术制备,所存储的由生产厂家采用掩膜技术制备,所存储的内容不能改动,不能另行写入信息。用于存储内容内容不能改动,不能另行写入信息。用于存储内容确定且用量较大的场合。确定且用量较大的场合。2023-5-625可编程可编程ROM:PROMPROM允许用户进行一次编程操作。出厂时其存储允许用户进行一次编程操作。出厂时其存储单元全制成单元全制成“0”和和“1”,用户可以根据需要写入要,用户可以根
21、据需要写入要存储的内容,但只可写入一次,不可更改。存储的内容,但只可写入一次,不可更改。这种存储器的每个单元中的晶体管都与一根这种存储器的每个单元中的晶体管都与一根熔断丝熔断丝(或熔接(或熔接丝)相连,或者把单元做成丝)相连,或者把单元做成背靠背的二极管对背靠背的二极管对。编程时用户。编程时用户将编程数据输入计算机,计算机控制编程器向存储器施加电将编程数据输入计算机,计算机控制编程器向存储器施加电流脉冲,根据需要熔断(或熔合)熔丝或击穿反接的二极管,流脉冲,根据需要熔断(或熔合)熔丝或击穿反接的二极管,实现对存储器的编程。熔断丝或熔接丝采用为实现对存储器的编程。熔断丝或熔接丝采用为多晶硅或镍铬
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