激光加工技术在晶硅电池制造中的应用.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《激光加工技术在晶硅电池制造中的应用.ppt》由用户(hyngb9260)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 激光 加工 技术 电池 制造 中的 应用
- 资源描述:
-
1、激光加工技术在晶硅太阳电池制造中的应用深圳市大族激光科技股份有限公司深圳市大族激光科技股份有限公司2010年年3月月18日日卢建刚卢建刚 高级工程师高级工程师13798445745激光在晶体硅太阳能行业应用简介激光在晶体硅太阳能行业应用简介激光掺杂技术(激光掺杂技术(Laser Doping)激光钻孔技术激光钻孔技术(Laser drilling)激光刻边技术激光刻边技术(Laser Edge Isolation)激光烧结技术激光烧结技术(Laser Fired Contacts)钝化介质膜烧蚀技术钝化介质膜烧蚀技术(Dielectric layer Ablation)激光工艺 应用现状 工业
2、大量应用 工业部分应用R&D实验室激光刻边(Edge isolation)埋栅极刻槽(LGBC)制绒 (Texturing)ID 标记 (Marking)钝化介质膜烧蚀(ablation)掺杂 (Doping Diffusion)切割 (cutting)背结电池钻孔(drilling)烧结 LFC(laser fired contacts)RISE-EWT(LFC,Structuring,drilling)电池检测(wafer inspection)缺陷修复(Defection Repair)电池分割(Singulation)焊接 (Soldering)应用背景:应用背景:选择发射极太阳电池选
3、择发射极太阳电池(Selective Emitter SE)要使硅电池正面与金属形成良好的欧姆接触,需要对与金属接触的过渡区域实现重掺杂 理想的掺杂浓度分布应该是:理想的掺杂浓度分布应该是:光收集区域轻掺杂光收集区域轻掺杂 电极接触区重掺杂电极接触区重掺杂 选择发射极作用:电池有较高的光谱响应,有较高的开路电压和短路电流 发射区与电极有良好的欧姆接触,提高了 填充因子指标选择发射极结构示意图 A:Etch back processB:Diffusion Masking processD:LGBC processC:Self-doping paste processSingle step las
4、er doping 单步激光掺杂法单步激光掺杂法 激光作用在掺杂源(钝化层)和硅片表面,预涂层的掺杂原子扩散到硅基材表面,当激光移开后,硅基材冷却并结晶,与掺杂原子形成合金,称为LIMPID法(laser-induced melting of pre-deposited impurity)激光在整个过程中只起到了局部熔化材料,同时掺杂源在一定的热力学条件下快速扩散到硅表面,形成重掺杂区。(来自来自Stuart WENHAM)不需用于扩散掩膜设备,简化工艺流程;不需整体高温处理,避免了产生高温晶格缺陷和杂质缺陷;电极线宽窄,提高了电池有效吸光面积;可将钝化层一并去除,未去除的钝化层仍可作为后续的
5、掩膜;整套工艺设备简单,不产生有毒物质,利于环保;(来自Stuart WENHAM)(来自Werner)1 Finlay Colville Laser-assisted selective emitters and the role of laser doping,Photovoltaics International 20092 Dave Clark Lasers in SOLAR Cell production 2009/103 Ulrich et.al Selective emitter by laser doping from phosphosilicate glass 24th Eu
6、ropean PVSolar Energy Conference and Exhibition 21-25 September 2009 Hamburg Germany4 UNSW laser doping selective emitter .au5 Stuart Ross Wenham Self aligning method for forming a selective emitter and metallization in a solar cell US Patent 6429037B1 20026 Malte Schulz-ruhtenberg,Direct laser dopi
7、ng for high-efficient solar cells ICALEO 2009 M9047 D.S.Ruby Recent progress on the self-aligned selective-emitter silicon solar cell 26th IEEE 19978 Daniel Kary et al laser-doped silicon solar cells by laser chemical processing(LCP)Exceeding 20%efficiency 33rd IEEE 12-16 May 2008 St.Diego,CA9 M.C.M
8、orilla,et al Laser induced ablation and doping process on high efficient silicon solar cells10Sameshima,T.&Usui,S.1987“Analysis of dopant diffusion in molten silicon induced by a pulsed Excimer laser”,Jap.Journal of Appl.Phys.,Vol.26 11 张陆成等 激光热效应在高效太阳电池工艺中的应用 2009年5月 激光与光电子学进展12 Turner,et al 1981 s
9、olar cells made by laser induced diffusion directly from phosphine gas Appl.phys.Lett.,Vol.3913Guo,J.H et al 2006 laser formed electrodes for solar cells Patent WO/2006/005116 A1 14 A.Grohe Novel laser technologies for crystalline silicon solar cell production SPIE Vol 7202 200915Mahir Okanovic et.a
10、l Influence of different laser parameters in laser doping from phosphor-silicate glass 24th EPVSEC16 Gee.J et.al Buried contact solar cells with self-doping contacts US Patent 20050172998应用背景:应用背景:背接触太阳电池背接触太阳电池Back contact cell来自 Frauhofer ILT(来自Xsil)(来自Xsil)(来自Xsil)1 Nils Peter Harder Laser proces
11、sed high-efficiency silicon RISE-EWT solar cells and characterisation 2009 01 Solid state physics2 ROFIN Presentation 2008 093 High throughput laser percussion Interconnect Microvia Process Xsil Company EMC 3D 20074 High peak power solid state laser for micromachining of hard materials SPIE 2003 5 D
12、evices and drilling and removing material using a laser beam US patent 200900451766N.brinkmann et al Epitaxy-through-hole processes for epitaxy wrap-through solar cells 24th EUPVSEC 20097A.A Mewe et al MWT plug Metallization Improved performance and process stability of PUM and ASPIRE Cells 23rd EUP
13、VSEC 2008方法 优点 缺点等离子蚀刻技术1:技术成熟,产量大2:一次设备投资成本低1:电池崩边,缺角不良率高;2:过刻、钻刻工艺不稳定,影响电池效率;3:需要消耗较多的化学物质;4:较高人工费用,较高的运行成本激光刻边(边缘隔离)1:工艺十分稳定,并联电阻和电池效率十分稳定;2:可以实现在线生产;3:非接触式加工对材料损伤小,绿色加工,利于环保;4:运行成本低,设备维护费用极低1:一次投资费用高2:自动化设备程度高湿法蚀刻1:可以将去PSG和背面单面蚀刻作为整体进行,2:工艺相对稳定1:设备十分昂贵2:需要安装有毒物质处理系统激光去边示意图来自COHERENT应用背景:应用背景:标准丝
14、网印刷太阳电池标准丝网印刷太阳电池Standard silicon solar cell图4不同去边结方法的电池各指标比较11 图5激光和等离子蚀刻的电池指标比较3 类别XXXXXVoc VIscAFF%Eta%Rshunt 激光工艺第1批50片0.6300.0025.360.0477.370.9517.0917.090.250.25159159激光工艺第1批50片0.6300.0025.360.0477.501.1117.1017.100.350.35324324最好等离子工艺 第1批200片0.6300.0035.380.0477.691.1917.1917.190.350.352121激
展开阅读全文