光电板的检验标准课件.pptx

1、光电光电板成品检验标准板成品检验标准一：金手指区域划分一：金手指区域划分:a:区域中央60%为A区(ACF区);B1b:区域上下各20%为B区(非ACF区,包括两部分:上20%连接线路侧为B1区,下20%为B2区:如图);Ac:非TCP IC贴覆区(无线路链接之独立区域,且不贴附FPC处)为C区(Dummy Pad)B2二、金手指、MARK点、板面等重要区域外观管控：检验项目检验项目区域区域检验标准检验标准不良图示参考不良图示参考金手指毛边、缺口C区不管制B区缺口:B1区须1/3金手指宽度;B2区不管制 毛边:两相邻金手指只可有一边有毛边,且不可超过金手指间距的A区缺口:宽度必须1/3金手指宽

2、，长度小与金手指长度的1/3,整根金手指只能有一处 毛边:两相邻金手指只可有一边有毛边,且不可超过金手指间距的1/3金手指凹陷、凹点C区不管制B区B1区须1/3金手指宽度(不露底材,含测试针点,不可有整根金手指下陷);B2区不管制A区宽度必须1/3金手指宽，长度小与金手指长度的1/3,整根金手指只能有一处(不露底材,含测试针点,不可有整根金手指下陷).金手指突瘤C区不可有B区A区金手指沾钖、漆C区不可有突起B区不可有突起,跨金手指不可有,B 1区不可有沾漆,同片板不可有超过三处,批量性发生不可有A区 不可有金手指变色C区油性、黏性附着物不可有,变色、氧化不管制B区1、油性、黏性附着物、斑点目视

3、不可有 2、不可有变黑和金手指偏红(氧化)之情形A区金手指补镀金C区不管制B区1、金手指可补镀金 2、补镀金后产生色差之情形不管制,但不可有发白现象.金手指补镀金A区3.修补后需以3M#600做拉力实验。4.金手指补镀金后不可有凹陷或凸起等粗糙现象金手指(刮伤)露铜,露镍现象C区不管制B区B1区不可有,B2不管制A区不可有金手指脏污/残胶C区脏污/残胶不可有;金手指间异物擦拭表面不可去处,面积2*2MM不可有,不可超过超过1处。PCB表面发黑、异色:1.属于防焊异常导致水纹状异色,不管制;批量性不良不可有2.非防焊异常导致之异物、异色,不可有.印章油墨1.测试章不可模糊致无法辨识 2.残墨不可

4、有假性露铜1:假性漏铜区域不可以短路,绿漆厚度需符合可靠度要求 2:批量性假性漏铜不可以有 管控方式:以与客户制定的限路样本为标准测试针点/通孔氧化测试针点/通孔氧化(发红)不可有测试针点/通孔沾漆、1.测试针点沾漆不可有.2.测试针点/通孔沾锡不可脱落,且不可形成锡珠、锡渣等块状物,否则不可有.沾锡、连锡3.连锡不可有.4.测试针点沾锡不可以形成击起,且最多不能超过6处.5.不可出现批量性不良.定位孔成型不良定位孔成型不良不可有螺丝孔,测试针点,空PAD,露底材/断裂1:螺丝孔导体断裂不可有 2:螺丝孔少孔,破孔不可以有 3:露底材面积1MM*1MM,同一定位孔不可同时有两处露底材,所有定位

5、孔之中最多可以出现2处露底材 4:测试针点/空PAD漏底材不可有定位孔沾锡1:定位孔沾锡不可脱落,锡表面凸起高度不得超过50m,孔壁内沾锡不可有.不可出现批量性不良.2:沾锡面积不可超过半径为定位孔孔环长度的1/3的圆形面积,所有定位孔之中最多可以出现2处沾锡.Mark点异常表面不平整及形状不规则(圆周变形)表面不平整(凹陷/击起/粗糙)亮度不均匀/形状不规则/漏镍/漏铜/异物/氧化/沾锡/沾漆等皆不可有二二PCBPCB防焊防焊/文字管控文字管控 :检验项目不良图示参考防焊漆脱落(露铜)线路区线路区露铜不可以有防焊漆脱落(露铜)非线路区PCB非线路区面积1mm*1mm可以不修补,一面PCB最多

6、3处,两面最多5处,批量性露铜不可有.绿油/白漆:脱落面积3mm*3mm 可露绿漆,露铜不可有.防焊修补1.绿漆修补面积小于等于10MM*10MM，,修补一面最多3处,两面不超过5处,且修补后的绿漆符合可靠度要求,通过3M胶带之拉力试验，经试验后不可以有掉漆、翘曲之现象发生。2.金手指背面白漆修补面积0.4 c,最多可修补1处,手感触碰有击起不可有,批量修补不可有文字印刷1.外观可辨识，不得印错.漏印.移位 2.文字变色部分需要符合群创禁用物质管控标准PCB分层PCB分层(起泡)不可有四四PCBAPCBA板管控板管控 :检验项目不良现象说明不良图示参考PCB板翘曲PCBA板翘曲必须于板长x0.75%