激光应用-紫外激光切割与超短脉冲皮秒激光切割课件.ppt
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- 关 键 词:
- 激光 应用 紫外 切割 超短 脉冲 课件
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1、全国高职高专激光领域人才培养“十三五”规划教材项目任务要求与目标(1)掌握紫外激光加工的基本知识。(2)了解紫外激光切割设备与皮秒激光切割设备的基本结构。(3)掌握紫外激光加工设备的操作。(4)了解紫外激光加工工艺,能够按照图纸技术要求激光切割出符合作品。7.1紫外激光加工知识n紫外激光切割具有高的切割质量、高的切割速度,切割完成后芯片背面无崩边现象,切口窄,切口边缘整齐;n激光加工过程中无“刀具”磨损,不接触晶片,无“切削力”作用于工件,因此无机械变形;n激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小,其热影响的区小;n激光束易于导向、聚焦、实现方向变换,易与数
2、控系统配合,可对复杂工件进行灵活加工。为什么要使用为什么要使用紫外紫外激光加工激光加工?激光热加工过程示意图激光热加工过程示意图激光加工发展Wavelength in nanometers193 248 308 441.6 510.6 578.2 628 632.8 1060 10600ArF KrF XeCl He-Cd Cu vapor Ruby He-Ne Nd-YAG CO2Excimer lasersUltravioletInfraredLaser wavelength range is 1nm 1mm106 timesVisible light range is 400nm 700
3、nm 2 timesLaser wavelength紫外激光加工原理在整个光化学加工过程中,由于:1.紫外激光的波长短;2.激光束中单光子能量大于材料的分子束缚能量;3.利用激光的光子能量直接破坏材料的化学键;4.在材料表面形成等离子体,等離子體在材料表面形成黑體;5.使材料吸收激光能量持續氣化;6.材料以小颗粒或者气态的方式排出,形成小孔。在在PCB/FPCPCB/FPC行业中应用行业中应用PCB:Printed Circuit Board,硬板、刚性板,硬板、刚性板FPC:Flexible Printed Circuit Board,软板、挠性板、柔性,软板、挠性板、柔性板板 作用:是电子
4、元器件的作用:是电子元器件的支撑体支撑体,是元器件,是元器件电气连接电气连接的提供者的提供者优点:集成度高、体积小、节约空间、应用方便优点:集成度高、体积小、节约空间、应用方便范围:电子工业中的基本配置,占绝对统治地位,广泛应用范围:电子工业中的基本配置,占绝对统治地位,广泛应用于各类电气电子产品中于各类电气电子产品中材料:硬板材料:硬板覆铜板覆铜板(CCL),增强材料,增强材料+树脂胶黏剂树脂胶黏剂 软板软板聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材 其他其他复合材料、金属类基板、陶瓷类基板复合材料、金属类基板、陶瓷类基板精密激光切割机精密激光切割机 系列技术参数系列技术参数7.2皮秒
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