电子仪器仪表装配工考试卷(含标准答案)讲解(DOC 13页).doc
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1、电子仪器仪表装配工考试卷基础知识一、填空:(20分,每小题1分)1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示,单位为欧,符号为。电阻也常用兆欧(M)做单位,它们之间的关系为:1k=1000,1M=1000000。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。3、由于二极管的基本特性是单向导电性,故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。4、发光二极管在正向电压小于某一值(叫阀值)时,电流极小,不发光;当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加,发光。5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和
2、_电流并联四种类型6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。7、滤波电路有:电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。8、最基本的逻辑关系是与、或、非,最基本的逻辑门是与门、或门和非门。 9、测量误差基本概念有:绝对误差、相对误差和引用误差。10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。11、在三相四线制电源线中,规定中性线上不得加装保险丝。12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位,即1度电=_1000(瓦)X1(小时)。13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通,反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V,锗晶体三极管发射结的导通
3、电压约为0.3V。14、对于一个放大器来说,一般希望其输入电阻_大些,以减轻信号源的负担,输出电阻小些,以增大带动负载的能力。15、当运算放大器的输入信号为零时,它的输出电压作缓慢的和不规则的变化,这种现象称为零点漂移。16、单相整流电路按其电路结构特点来分,有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。17、电阻器的特性参数有:标称阻值、允许误差、额定功率等。18、RC电路中,时间常数用表示,它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大,电容充(放)过程_越慢_。19、我们把导体的温度每增加它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操
4、作,确保焊点、压接点不受力。二、单项选择题(将正确答案的序号写在挂号内)(20分,每小题0.5分)1、下面(D)不是串联电路的特点。A、电流处处相同。B、总电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。D、各个支路电压相等。2、下面(D)不是并联电路的特点。A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。C、并联电阻越多,则总电阻越小,且其值小于任一支路的电阻值。D、电流处处相等。3、电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作(E)。A、检查是否有电路现象;B、检查是否有错焊现象;C、检查是否有漏装现象;D、检查是否有短路现象;E、以上都是。4、仪器仪表装配可分为三
5、个阶段,下面那个不是(D)。A、装配准备;B、部件装配;C、整件装配;D、单板调试。5、接插件基本性能可分为三大类,下面那个不是(D)。A、机械性能;B、电气性能;C、环境性能;D、阻燃性6、雷电危害形式主要有3种:直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种,下面哪项不是常见的(C)。A、直击雷;B、感应雷;C、球形雷。7、在印制板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部),或容易碰撞其他器件时应加套(A)。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管8、在组装整机装配时,应使用哪几份装配图纸,来完成装配过程:(C)。A、机械铆装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图C、机械装配
6、图和接线图D、机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试过程,应使用哪几份图纸文件,来完成调试要求:(D)。A、调试说明和电路图及软件程序B、技术说明和电路图及线缆连接线图C、调试说明和技术说明及电路图D、调试说明和电路图及线缆连接线图10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用,不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为(B)。A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈11、螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于(C)。A、1.0扣B、1.3扣C、1.5扣D、2扣12、导线线缆焊接时,
7、要保证足够的机械强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于(C)。AA、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD、1.6mm13、电缆端头焊接时,芯线与插针间露线不应大于(C),插头固定夹必须有良好的固定作用,但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mmB、0.8mmC、1mmD、1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和(B)而制定工艺标准。A、相符性B、可靠性C、稳定性D、使用性15、在装配、调整、拆卸过程中,紧、松螺钉应对称, (D)分步进行,防止装配件变形或破裂。A、同时B、分步骤C、顺时针D、交叉16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C)。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓
8、度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(B),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件18、装配过程中,装配零、部件、外构件,应使其标记处于便于(B)。安装插座时,其方向标志或卡口标志位置应向上。A、标志的方位B、观察的方位C、统一的方位D、规定的方位19、场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用三用表进行检测,而要用(A)仪进行检测。A、专用测试B、老化测试C、选配测试D、专人测试20、焊接点区域加温时,一般元器件
9、的焊接时间为3秒,场效应管、MOS等电路等控制在(B),接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在35秒。A、1秒内B、2秒内C、3秒内D、4秒内21、整机安装的基本要求:保证导通与绝缘的电器性能;保证机械强度、保证(C)。A、装配的要求B、散热的要求C、传热的要求D、性能的要求22、变压器焊接时,先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡,再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接,这种焊接法叫(C)。焊接端若有孔即可穿孔焊接,这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络
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