存储器芯片时序课件.ppt
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1、CompanyLOGO微型计算机系统微型计算机系统Company Logo2第五章第五章存储系统及半导体存储器第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo3教学提示:教学提示:存储器是计算机系统的记忆部件,用来存放程序和各种数存储器是计算机系统的记忆部件,用来存放程序和各种数据信息,根据微处理器的控制指令将这些程序或数据提供给计据信息,根据微处理器的控制指令将这些程序或数据提供给计算机使用。在计算机开始工作以后,存储器还要为其他部件提算机使用。在计算机开始工作以后,存储器还要为其他部件提供信息,同时保存中间结果和最终结果。供信息,同时保存中间结果和最终结果
2、。通过本章的学习,需要掌握半导体存储器的分类,了解不通过本章的学习,需要掌握半导体存储器的分类,了解不同类型的存储器各自的特征,掌握存储器系统的组织方法,掌同类型的存储器各自的特征,掌握存储器系统的组织方法,掌握存储器地址线、数据线、控制线的连接方法。握存储器地址线、数据线、控制线的连接方法。教学要求:教学要求:第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo4第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器 5.1 5.1 存储系统与半导体存储器的分类存储系统与半导体存储器的分类 5.2 5.2 随机存取存储器随机存取存储器 5.3 5.3 只读存
3、储器只读存储器 5.4 5.4 存储器的连接与扩充存储器的连接与扩充 5.5 5.5 微机系统的存储器体系结构微机系统的存储器体系结构 5.6 PC 5.6 PC机的存储系统机的存储系统 本章主要内容本章主要内容:Company Logo5 5.1 5.1 存储系统与半导体存储器的分类存储系统与半导体存储器的分类 5.1.1 5.1.1 存储器概述存储器概述 存储器是微机的一个重要组成部分存储器是微机的一个重要组成部分,一般分为内存一般分为内存储器和外存储器。内存储器和微处理器一起构成微机储器和外存储器。内存储器和微处理器一起构成微机的主机部分。的主机部分。CPU CPU 是通过系统总线直接访
4、问内存。是通过系统总线直接访问内存。存储器的作用:存储器的作用:存放待加工的原始数据和中间计算结存放待加工的原始数据和中间计算结果以及系统或用户程序等。果以及系统或用户程序等。第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo6 1 1、存储器按工作方式分类、存储器按工作方式分类第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo72 2、内存储器、内存储器 存储单元:存储器中存储信息的最小的单位,每个存储存储单元:存储器中存储信息的最小的单位,每个存储单元能存放若干位二进制数据,一般可存放单元能存放若干位二进制数据,一般可存放8位
5、位(即一个字即一个字节节)二进制数据。二进制数据。存储单元地址:存储单元按照顺序的线性方式组织编号。存储单元地址:存储单元按照顺序的线性方式组织编号。排在前面的单元是排在前面的单元是0 0号单元,其地址号单元,其地址(单元编号单元编号)为为0 0,往,往下依次是下依次是1 1号单元、号单元、2 2号单元号单元 。地址具有唯一性,。地址具有唯一性,对存储单元的访问就可以通过地址进行。对存储单元的访问就可以通过地址进行。内存储器的存储载体材料:目前采用半导体存储器。内存储器的存储载体材料:目前采用半导体存储器。第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo8 存
6、储器的主要性能指标:存储器的主要性能指标:存储容量:存储容量:指存储器能存储的二进制信息。指存储器能存储的二进制信息。存储器芯片容量:存储器芯片容量:存储单元数存储单元数每单元的数据位数。每单元的数据位数。存储容量单位:存储容量单位:1 1字节字节=8 bit=8 bit;1KB=21KB=21010字节字节=1024=1024字节;字节;1MB=21MB=21010KB=1024KBKB=1024KB;1GB=2 1GB=21010MB=1024MBMB=1024MB;1TB=21TB=21010GB=1024GBGB=1024GB。存取时间:存取时间:访问一次存储器(对指定单元写入或读出)
7、所访问一次存储器(对指定单元写入或读出)所 需要的时间。需要的时间。第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器 Company Logo9 半导体存储器半导体存储器(Memory)随机存取存储器随机存取存储器(RAM)只读存储器只读存储器(ROM)双极型双极型RAM 动态金属氧化物动态金属氧化物(MOS RAM)掩膜掩膜ROM可编程可编程ROM(PROM)紫外线可擦除的紫外线可擦除的PROM(EPROM)电可擦除的电可擦除的PROM(EEPROM)快擦写存储器(快擦写存储器(Flash Memory)5.1.2 半导体存储器的分类半导体存储器的分类 从应用角度可分为两大类:从应
8、用角度可分为两大类:动态动态RAM(DRAM)静态静态RAM(SRAM)第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo101.随机存取存储器随机存取存储器(RAM)也称读写存储器。也称读写存储器。RAM中的内容既可以读也可以写,但里面存储的信息断电就消失中的内容既可以读也可以写,但里面存储的信息断电就消失主要是用来存放一些和系统进行实时通信的输入、输出数据、中间主要是用来存放一些和系统进行实时通信的输入、输出数据、中间果以及和外存交换的信息。果以及和外存交换的信息。(1 1)双极型半导体)双极型半导体RAMRAM 具有存取速度高、集成度低、功耗大、成本高的特
9、点;具有存取速度高、集成度低、功耗大、成本高的特点;用于存取速度要求比较高的微机中和用于存取速度要求比较高的微机中和CacheCache;第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器(2)动态金属氧化物动态金属氧化物(MOS)RAM 具有制造工艺简单、集成度高、功耗低、价格便宜的特点;具有制造工艺简单、集成度高、功耗低、价格便宜的特点;Company Logo11第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器它又可分为:它又可分为:静态静态RAMRAM:结构复杂、集成度低、不需刷新,速度快。:结构复杂、集成度低、不需刷新,速度快。动态动态RAMRAM:集成度高,功耗更
10、小,但它靠电容存储电荷来记录信:集成度高,功耗更小,但它靠电容存储电荷来记录信 息,要求周期性地将存储单元中的内容读出再写入息,要求周期性地将存储单元中的内容读出再写入 。2.2.只读存储器只读存储器 (ROMROM)ROMROM中的信息是只能读不能写的,但断电后信息不消失,在计算机中的信息是只能读不能写的,但断电后信息不消失,在计算机重新加电后,原有的内容仍可以读出来的;重新加电后,原有的内容仍可以读出来的;一般用来存放一些固定的程序和数据。一般用来存放一些固定的程序和数据。Company Logo12 掩膜掩膜ROMROM 厂家对用户定做的掩膜厂家对用户定做的掩膜ROMROM进行编程,信息
11、就固化其中,不能改变进行编程,信息就固化其中,不能改变可编程可编程ROM(PROM)ROM(PROM)芯片在出厂时并没有固化信息,允许用户一次性写入,以后就不可芯片在出厂时并没有固化信息,允许用户一次性写入,以后就不可更改了。更改了。可擦除可编程可擦除可编程ROMROM(EPROMEPROM)可用紫外线进行多次擦除和由专用的设备完成重写的可编程可用紫外线进行多次擦除和由专用的设备完成重写的可编程ROMROM,写,写入的速度较慢。入的速度较慢。电可擦除可编程电可擦除可编程ROM (EROM (E2 2PROM)PROM)使用特定电信号进行擦除的可编程使用特定电信号进行擦除的可编程ROMROM,可
12、以在线操作。,可以在线操作。ROMROM的分类:的分类:第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo13 5.2 5.2 随机存取存储器随机存取存储器易失性存储器,即断电后存储内容立即丢失易失性存储器,即断电后存储内容立即丢失能随机地存取存储器中的任何一个存储单元能随机地存取存储器中的任何一个存储单元存取的时间和该单元的物理位置无关存取的时间和该单元的物理位置无关 5.2.1 5.2.1 静态静态RAMRAM 1.1.基本的存储电路基本的存储电路 存储器由若干个基本存储电路有规则地排列而构成,一个基本存存储器由若干个基本存储电路有规则地排列而构成,一个基本
13、存储电路存储储电路存储1 1位二进制数。位二进制数。一个基本存储电路是双稳态触发电路,典型的六管电路图如图:一个基本存储电路是双稳态触发电路,典型的六管电路图如图:第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo14(1 1)T1T1和和T2T2组成一个双稳态触发器,用于组成一个双稳态触发器,用于保存数据。保存数据。T3T3和和T4T4为负载管。为负载管。如如A A点为数据点为数据D D,则,则B B点为数据点为数据 D D。(2 2)行选择线行选择线(X X地址线)有效(高电平)时,地址线)有效(高电平)时,A A、B B处的数据信息通过门控管处的数据信息通
14、过门控管T5T5和和T6T6送送至至T7T7和和T8 T8。列选择线列选择线(Y Y地址线)有效(高电平)时,地址线)有效(高电平)时,T7T7和和T8T8导通,导通,D D0 0、D D0 0的数据信息通过输入的数据信息通过输入输出电路输出电路I/OI/O及及I/OI/O输出;输出;第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo15(3 3)写入信号自写入信号自I/OI/O以及以及I/OI/O线输入,当线输入,当写写“1”1”时,时,I/OI/O线为线为“1”1”,而,而 I/OI/O线为线为“0”0”。I/OI/O线上的高电平通过线上的高电平通过T7T7
15、管、管、D D线、线、T5T5管送到管送到A A点,而点,而 I/OI/O线上的低电平经线上的低电平经T8T8管、管、D D线、线、T6T6管管送到送到B B点,使点,使T2T2管导通、管导通、T1T1管截止,管截止,保持保持A A点为点为1 1、B B点为点为0 0。Company Logo162.典型的静态典型的静态RAM芯片芯片 有:有:6116、6264、62256 、628128等等 2K8位位 8K8位位 32K8位位 128KX8位 628128 32 个引脚:个引脚:17根地址线根地址线A16A0:9根行译码线、根行译码线、8根列译码线;根列译码线;8根数据线根数据线D7D0
16、片选片选CS1、CS2 读写读写WE、OE 第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo17628128 的基本组成框图的基本组成框图第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo18工作模式工作模式CS1CS2 WE OE未选中未选中未选中未选中禁止禁止读出读出写入写入写入写入100000111111001010628128 的功能表的功能表第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo19HM 6116 芯片芯片 存储容量为2K8 bit 28个引脚:11根地址线A10A0 8根数
17、据线D7D0 片选CS1、CS2 读写WE、OE+5VWE*CS2A8A9A10OE*A10CS1*D7D6D5D4D3NCA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GND12345678910111213142827262524232221201918171615第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo20 5.2.2 动态动态RAM 以电荷形式来存储信息的半导体存储器,具有集成度高、功耗小;以电荷形式来存储信息的半导体存储器,具有集成度高、功耗小;采用采用“位结构位结构”存储体,每个存储单元存放一位;存储体,每个存储单元存放一位;必须配备必
18、须配备“读出再生放大电路读出再生放大电路”进行刷新;进行刷新;1.单管动态存储电路单管动态存储电路利用利用MOS管栅极和源极之间的寄生电容管栅极和源极之间的寄生电容C存储电荷的原理来存储信息存储电荷的原理来存储信息的。的。一个典型的单管存储电路原理图:一个典型的单管存储电路原理图:电容电容C上有电荷表示存储的二进制上有电荷表示存储的二进制 信息是信息是“1”,无电荷表示,无电荷表示“0”。第五章第五章 存储系统及半导体存储器存储系统及半导体存储器Company Logo21 字选线为高电平字选线为高电平,T1,T1管导通,管导通,若存储单元为若存储单元为1 1,导通时导通时C C上电荷转移上电
19、荷转移 到到C C上,所以上,所以D D为为1 1;若存储单元为若存储单元为0,C0,C上原无电荷上原无电荷,则则D D为为0 0;每个数据读出后,每个数据读出后,C C上的电荷释放,信上的电荷释放,信息被破坏,必须重新恢复息被破坏,必须重新恢复C C上的电荷量,上的电荷量,称为刷新。称为刷新。字选线字选线X X为为“1”1”,T1T1管导通,写入的信息通管导通,写入的信息通过数据线过数据线D D存入电容存入电容C C中。中。Company Logo22 2.动态动态RAM的刷新的刷新 存储电路中电容存储电路中电容C会泄漏放电会泄漏放电,要保持电容中要保持电容中的电荷的电荷不丢失,必须对动不丢
20、失,必须对动 态态RAM不断进行读出和再写入,以使放电泄漏不断进行读出和再写入,以使放电泄漏的电荷的电荷得到补充。得到补充。刷新的时间间隔是随温度而变化的,一般为刷新的时间间隔是随温度而变化的,一般为1 1100ms100ms,一般的刷新间,一般的刷新间 隔为隔为2ms2ms。3.3.典型的动态典型的动态RAMRAM芯片芯片 有有4116、Intel 2164、pd424256等芯片等芯片 (1)Intel 2164A的结构的结构 芯片芯片2164A的容量为的容量为64K1位,即片内共有位,即片内共有64K(65536)个地址单元个地址单元 ,每个地址单元存放一位数据。片内要寻址,每个地址单元
21、存放一位数据。片内要寻址64K,则需要,则需要16条地址线,条地址线,为了减少引脚,地址线分为两部分:行地址与列地址。芯片的地址为了减少引脚,地址线分为两部分:行地址与列地址。芯片的地址 引线只要引线只要8条,内部设有地址锁存器。条,内部设有地址锁存器。Company Logo23利用多路开关,由行地址选通信号行地址选通信利用多路开关,由行地址选通信号行地址选通信号号RAS RAS 将先送入的将先送入的8 8位行地址送到片内行地址锁存位行地址送到片内行地址锁存器,然后由列地址选通信号器,然后由列地址选通信号CAS CAS 将后送入的将后送入的8 8位列位列地址送到片内列地址锁存器。地址送到片内
22、列地址锁存器。1616位地址信号选中位地址信号选中64K64K个存储单元中的一个单元。个存储单元中的一个单元。数据线是输入和输出分开的,由数据线是输入和输出分开的,由WE信号控制读信号控制读写。无专门的片选信号。写。无专门的片选信号。(2 2)Intel 2164AIntel 2164A的操作的操作 数据读出数据读出 数据写入数据写入 读读修改修改写写 刷新:送入刷新:送入7 7位行地址,同时选中位行地址,同时选中4 4个存储矩阵的同一行,即对个存储矩阵的同一行,即对 4 4128=512128=512个存储单元进行刷新个存储单元进行刷新Company Logo24 5.3 只读存储器只读存储
23、器 在一般工作状态下,在一般工作状态下,ROM中的信息只能读出,不能写入。对可编中的信息只能读出,不能写入。对可编程的程的ROM芯片,可用特殊方法将信息写入,该过程被称为芯片,可用特殊方法将信息写入,该过程被称为“编程编程”。对可擦除的对可擦除的ROM芯片,可采用特殊方法将原来信息擦除,以便再次编芯片,可采用特殊方法将原来信息擦除,以便再次编程程5.3.1 掩膜掩膜ROM掩膜掩膜ROM芯片所存储的信息由芯片制造厂家完成,用户不能修改。芯片所存储的信息由芯片制造厂家完成,用户不能修改。掩膜掩膜ROM以有以有/无跨接管子来区分无跨接管子来区分0/1信息:有为信息:有为0,无(被光刻而去,无(被光刻
24、而去掉)为掉)为1。位线字线 D3D2D1D0单元0 0110单元1 1001单元21100单元31010Company Logo255.3.2 可编程的可编程的ROM 一种双极型可编程的一种双极型可编程的ROM(PROM)ROM(PROM)的基本存储结构,在的基本存储结构,在 晶体管晶体管发射极与数据位线间连有熔丝,所以这种发射极与数据位线间连有熔丝,所以这种PROMPROM也称也称“熔丝熔丝式式”PROMPROM。出厂时,所有存储单元的熔丝都是出厂时,所有存储单元的熔丝都是完好的。编程时,通过字线选中某个晶完好的。编程时,通过字线选中某个晶体管。若准备写入体管。若准备写入1 1,则向位线送
25、高电,则向位线送高电平,此时管子截止,熔丝将被保留;若平,此时管子截止,熔丝将被保留;若准备写入准备写入0 0,则向位线送低电平,此时,则向位线送低电平,此时管子导通,控制电流使熔丝烧断。管子导通,控制电流使熔丝烧断。Company Logo26 5.3.3 可擦除可编程的可擦除可编程的ROM 一种用紫外线可擦除允许用户多次写入信息的只读存储器一种用紫外线可擦除允许用户多次写入信息的只读存储器(EPROM)(EPROM)1 1、特点:、特点:顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有信息;信息;一般使用专门的编程器(烧写器)进行编程;一
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