名企硬件工程师笔试题目(DOC 14页).doc
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1、 名企硬件工程师笔试题目 一、中兴硬件题 中兴硬件类比较变态,因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的,所以范围覆盖非常广,包括:电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽,H指的是电源层与底层之间的介质的厚度,把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000
2、) 5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM 静态同步RAM,FLASH 闪存。程序加载在SDRAM里,因为其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore:输出只与状态有关,与输入无关;Melay:输出与状态和输入都有关) 7) 线与 问题。( 线与 就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件:逻辑门必须为OC/OD门) 8)锁相环的结构组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题? 10)射频电路中,射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?) 11)短路传输线的特征阻抗计算公式? 12)射频测量的注意事项?影响天线
3、发射效率的主要因素是啥? 13)If语句和switch语句的应用与区别 14)PCM编码的采样频率是多少? 15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。 16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关 17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后,各寄存器SP、PSW等的值 18)元器件的热性能参数 19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM 20)高频电路中,史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感,史密斯圆图点旋转方向? 21)TTL电平和CMOS电平的接口问题 22)直流发电机知识 23)空调的组成知识 24)CMOS集成电路输入脚悬空问题 25)音频功放电路
4、的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容) 26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?) 二、浙江宇视科技硬件类笔试题 浙江宇视科技,主要致力于视频监控产品和解决方案的研发。硬件类笔试题大概有: 1)磁珠和电感的区别?应用场合? 2)低通、高通、带通、带阻滤波电路的识别 3)基于运放的信号运算电路 4)理想运算放放大器的条件? 5)温度对三极管和MOS管的阈值电压的影响? 6)建立时间setup-time和保持时间hold-time的概念、时序图 7)二进制、八进制、十六进制的相互转换问题 8)各类存储器的概念(ROM、RAM、SRA
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