《计算机组装与维护》教案-第2章-CPU课件.doc

1、第二章 中央处理器CPU教学目标1. 了解CPU的基本知识和性能参数。 2. 掌握CPU的识别、选购方法。3. 掌握CPU的维护技能和性能测试。教学重点1. 掌握各种类型CPU多种识别方法。2. 掌握CPU测试软件的使用。教学难点掌握CPU的选购方法。教学过程一、导入新课现在电脑中的CPU主流配置应该都在2.6G、2.8GHz以上。大家都清楚，CPU的频率越高,它的运算速度也就越快。所以2.8G的CPU肯定要比 2.0G的CPU速度要快。那么，配置为2.8G的CPU的主机是否一定比配置为2.0G的CPU的主机性能要好？为了搞清楚这个问题,我们有必要来学习一些关于CPU的基础知识。2.1 基础知

2、识：认识CPUCPU(Central Processing Unit或MicroProcessor)，中文名称为中央处理或微处理器。它是计算机的核心部件，计算机系统的性能主要由CPU决定，任何一台计算机的运行都离不开CPU。CPU在计算机系统中相当于“大脑”，是用来控制计算机中其他设备运行的总指挥。在计算机的发展过程中，更新换代的主要标准就是CPU的升级换代。CPU核心技术的发展一直是计算机技术发展的重点。CPU的工作原理：CPU的内部结构可分为控制、逻辑运算、存储三大部分。工厂生产过程：原料分配车间（调节）加工车间（加工）产品仓库（存放）销售部门（取货销售）CPU工作过程：程序指令（或数据）

3、控制器（调配）运算器（运算）存储器（存储）应用程序（调用）2.1.1 CPU的外观一、外观1、金属盖 避免CPU脆弱的核心受到意外伤害，增加了核心的散热面积。2、CPU核心(Die)CPU中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分，密布着数以千万计甚至上亿的晶体管，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。 3、CPU基板用于CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许多密密麻麻的镀金的引脚，是CPU与外部电路连接的通道，并起着固定CPU的作用。4、CPU散热器（风扇）通常由合金散热片和散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量快速散发掉。二、CPU的组成部件CPU是计算机系统的核心部件，控

4、制着整个计算机系统的工作。CPU一般由运算器、控制器、寄存器、高速缓冲存储器（缓存）等几部分组成。功能：进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。运算器控制器寄存器缓存算术逻辑运算单元（ALU）浮点运算单元（FPU）指令控制器，时序控制器，总线控制器，中断控制器一级缓存、二级缓存、三级缓存中央处理器1、 运算器：负责处理数据的运算工作，并将运算的结果存回内存。（1）算术逻辑运算单元ALU（Arithmetic and Logic Unit） ALU主要完成对二进制数据的定点算术运算（加减乘除）、逻辑运算（与AND、或OR、非NO）。 在CPU的运算中，所有的计算都可以转为加法，所以CP

5、U的算术运算只有加法。（2）浮点运算单元FPU（Floating Point Unit）（浮点数：小数）FPU主要负责浮点运算和高精度整数运算。 2、 控制器功能：控制计算机各部件协调工作。控制器由以下部件组成（1）指令控制器 指令控制器是控制器中相当重要的部分，它要完成取指令、分析指令等操作，然后交给运算单元（ALU或FPU）来执行，同时还要形成下一条指令的地址。（2）时序控制器 时序控制器的作用是为每条指令按时间顺序提供控制信号。 （3）总线控制器 总线控制器主要用于控制CPU的内外部总线，包括地址总线、数据总线、控制总线等等。 （4）中断控制器 中断控制器用于控制各种各样的中断请求，并根

6、据优先级的高低对中断请求进行排队，逐个交给CPU处理。3、寄存器：寄存器是中央处理器内的重要组成部份。寄存器是很微型的存储器（存储容量有限），也是计算机中速度最快的存储器。功能：它们可用来暂存参加运算的操作数、运算中间结果和地址。执行过程：（1）可将寄存器内的数据读取到运算器执行算术及逻辑运算寄存器内存。（2）存于寄存器内的地址可用来指向内存的某个位置，即内存寻址。（3）可以用来读写数据到电脑的周边设备，如输送打印数据到打印机。4、高速缓冲存储器（缓存）Cache缓存的功能：将CPU需要运算的数据预先读取出来，提供给CPU，使CPU能迅速地得到所需要的数据。缓存是为了缓解较快的CPU与较慢的存

7、储器之间的矛盾而产生的，对于一些大数据交换量的工作，CPU的Cache显得尤为重要。2.1.2 CPU的参数导入新课：CPU的性能高低直接影响整台计算机系统处理数据的速度。我们将如何了解一颗CPU的性能高低呢？了解一颗CPU的参数，便可以了解它的性能，有利于我们更清楚地知道一颗CPU的性能高低。1、主频、外频、倍频（1）主频CPU的主频是指CPU运行时的工作频率，即CPU内核运行时的时钟频率，也叫做CPU的时钟频率，CPU的时钟频率表示CPU内部数字脉冲信号振荡的速度，代表了CPU的实际运算速度，单位是Hz。CPU的主频越高，CPU在一个时钟周期内所能完成的指令数也就越多，CPU的运算速度也就

8、越快。CPU实际运行的频率与CPU的外频和倍频有关。（2）外频、倍频主频=外频倍频CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，也称为系统总线频率。CPU的外频决定着主板的运行速度，两者是同步运行的。外频速度高，CPU就可以同时接收更多的来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。CPU运行频率与系统外频之间差距的参数，是它们之间的相对比例关系，也称为倍频系数，通常简称为倍频。当外频相等时，倍频越大，CPU的频率就越高。实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与存储器之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应C

9、PU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁，不过现在也锁了。2、前端总线频率（FSB：Front-System bus）：总线是将CPU与内存以及与之通信的设备连接起来的硬件通道。前端总线是将CPU连接到主内存和通向磁盘驱动器、调制解调器以及网卡这类系统部件的外设总线。人们常常以MHz表示来描述总线频率的速度。前端总线是CPU与主板上的北桥芯片之间连接的数据通道，FSB便是该通道的数据传输速度。前端总线（FSB）频率直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和总线频率（外频）

10、，即数据带宽（总线频率数据位宽）8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU。较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能的发挥，成为系统瓶颈。外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震

11、荡一千万次（即时序控制器的时钟发生器产生的脉冲信号）；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的64位数据传输量是100MHz64bit=6400Mbit/s=800MByte/s（1Byte=8bit）。主板支持的前端总线是由主板上的芯片组决定的，一般都带有足够的向下兼容性。如865PE主板支持800MHz前端总线，那安装的CPU的前端总线频率可以是800MHz，也可以是533MHz，但这样就无法发挥出主板的全部功效。3、CPU工作电压CPU的工作电压（Supply Voltage），即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电，自然也有对应额定电压，CPU也不例外。从58

12、6时代的CPU开始，CPU的工作电压分为核心电压和I/O电压两种。核心电压即驱动CPU核心芯片的电压，I/O电压则指驱动I/O电路的电压。通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.65V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。多实验表明在超频的时候适度提高核心电压，可以加强CPU内部信号，对CPU性能的提升会有很大帮助但这样也会提高CPU的功耗，影响其寿命及发热量，这个方法是CPU超频的一个辅助手段。不过这个电压如果调得过高，便会使CPU烧毁（一不小心，后果严重）。4、高速缓存CPU内部的缓存

13、如同高速周转仓库。随着CPU主频的不断提高，它的处理速度也越来越快，其它设备根本赶不上CPU的速度，没办法将需要处理的数据及时交给CPU。作用：当CPU在处理数据时，高速缓存就用来存储一些常用或即将用到的数据或指令提供给CPU，当CPU需要这些数据或指令的时候直接从高速缓存中读取，而不用再到内存甚至硬盘中去读取，可以大幅度提升CPU的处理速度。为了使缓存能适应CPU运算的需要，缓存又分为二个级别：（1）L1 Cache（一级高速缓存）L1Cache(第一层缓存)是CPU高速缓存。用于暂存部分指令和数据，以使CPU能迅速地得到所需要的数据。L1高速缓存与CPU同步运行，其对CPU的性能影响较大，

14、容量越大，性能也会越高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32256KB。与CPU处在同一个频率运行，无需通过外部总线来交换数据，所以大大节省了存取时间。（2）L2 Cache（二级高速缓存）CPU在读取数据时，寻找顺序依次是L1L2内存外存储器。现在CPU的L1 Cache和L2 Cache都是和CPU同速运行的，也就是同一运行频率。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则上是越大越好，由于二级缓存的的制造成本高，目前市场上的低端CPU如Intel的赛扬D与奔腾D、A

15、MD的AthlonXP与高端Athlon64的区别就是二级缓存前者较小，后者较大。5、CPU的制造工艺与封装技术1、制造工艺：CPU核心中电路与电路之间的线路宽度。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的集成电路（IC）设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得核心内元件的尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，CPU性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米

16、和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。例如：一颗CPU采用了0.18um制造工艺便是指该CPU的核心中线路的宽度为0.18微米。目前Intel的主流产品奔腾D的制造工艺技术已经达到0.0 65m(=65纳米)。这个量的发展是随着CPU研究技术的提高而减小的。2、封装技术：所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面

17、，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。封装CPU的材料一般有陶瓷封装和树脂封装两种，目前Intel 和AMD 公司生产的CPU各采用了PLGA封装和CuPGA封装。PLGA封装：PLGA是P

18、lastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。 CuPGA封装：CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。

19、目前AMD64系列CPU采用了此封装。补充：CPU的内核和接口（1）CPU的内核是指CPU的核心，例如，Pentium 4处理器的核心有Willamette，Northwood和Proscott。Athlon XP有Palomino和Barton两种核心，不同核心代表不同的制造工艺，CPU的性能也不同。 （2）CPU的接口是指CPU与主板之间的连接方式，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU的接口根据CPU的核心的不同而不同，CPU诞生初期是直接焊接在主板上的，后来逐渐独立出来，也就有了各式各样的接口。CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是

20、针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。CPU接口：SLOT 1 SLOT 1 是英特尔公司为 Pentium 系列 CPU 设计的插槽，SLOT1 接口的 CPU 不再是方方正正的样子，而是变成了扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式。此种接口已经被淘汰，市面上已无此类接口的产品。CPU接口：Socket 370英特尔公司著名的奔III“铜矿”和”图拉丁”系列 CPU，就是采用此种接口，具有370个针脚插孔。CPU接口:Socket 478最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采

21、用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。 但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新

22、Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。CPU接口:Socket 775(LGA775)Socket 775 又称为 Socket T，是目前应用于 Intel LGA775 封装的 CPU 所对应的接口，目前采用此种接口的有 LGA775 封装的Core 2 Duo、Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D 等 CPU。与以前的 Socket 478 接口 CPU 不同，Socket 775 接口 CPU 的底部没有传统的针脚，而代之以 775 个触点，即并非针脚式而是触点式。通过与对应的 Socke

23、t 775 插槽内的 775 根触针接触，来传输信号。Socket 775 接口，不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本。随着 Socket 478 的逐渐淡出，Socket 775 已经成为Intel 桌面 CPU 的标准接口。CPU接口:Socket 939Socket 939 是 AMD 公司2004年6月才推出的 64 位桌面平台接口标准，目前采用此接口的，有高端的 Athlon 64 以及 Athlon 64 FX，具有 939 根 CPU 针脚。Socket 939 处理器和与过去的 Socket 940 插槽是不能混插的，

24、但是，Socket 939 仍然使用了相同的 CPU 风扇系统模式。因此，以前用于 Socket 940 和 Socket 754 的风扇，同样可以使用在 Socket 939 处理器。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。CPU接口：Socket AM2Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原

25、有的Socket 940（Socket 940 是最早发布的 AMD 64 位接口标准，具有 940 根 CPU 针脚）在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。目前AMD的

26、产品已经全线采用Socket AM2。 2.1.3 CPU的分类目前CPU的产品数量有很多，如果想购买到适合自己的CPU产品，首先要对市场上的CPU产品有所了解。两大CPU巨头：Intel vs AMDIntel公司创建于1968年。Intel公司为全世界CPU产品技术的发展，创下了令人瞩目的辉煌成就。1971年推出全球第一个微处理器，1981 年，IBM采用Intel生产的8088微处理器推出全球第一台IBM PC机，1984年入选全美一百家最值得投资的公司，1992年成为全球最大的半导体集成电路厂商，1994年其营业额达到了118亿美元，在CPU市场大约占据了80份额。Intel 领导着C

27、PU的世界潮流，从286、386、486、Pentium、昙花一现的Pentium Pro、Pentium II 、Pentium III到现在主流的Pentium 4，它始终推动着微处理器的更新换代。Intel的CPU不仅性能出色，而且在稳定性、功耗方面都十分理想。 AMD 公司创办于1969 年，总公司设于美国硅谷。是集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP、Duron、Sempron、Athlo

28、n 64等为核心的一系列产品。AMD公司认为，由于在CPU核心架构方面的优势，同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD前期的处理器的发热量往往比较大，目前的新产品因为关注了发热量问题，现在的产品中这个问题已经不用太多注意。同时因为产品得到多家合作伙伴以及众多整机生产厂商的支持，早期产品中兼容性不好的问题已经基本解决。AMD的产品的特点是性能较高而且价格便宜。 目前市场上CPU的竞争主要集中在Intel 公司和AMD 公司之间，下面我们来了解一下他们的主要产品。1、Intel 的CPUCPU的系列型号被细分为高中低三种类型。以台式机CPU而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentiu

29、m EE、Core 2 Duo 和Core 2 Extreme（酷睿2）双核系列，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D。（1）Pentium 4、Pentium D 和Pentium EEPentium 4从一颗CPU表面的编号标识可以看出这个CPU的参数等信息。型号Pentium4 541Pentium4 631Pentium4 650适用类型台式机台式机台式机接口类型LGA 775LGA 775LGA 775核心类型PrescottCedar MillPrescott生产工艺0.09um0.065um0.09um核心电压1.25/1.

30、4V1.3V1.4V主频3.2GHz3 GHz3.4GHz外频外频 200MHz外频 200MHz外频 200MHz倍频16X15X17X一级缓存L1 32KL1 28KL1 16K二级缓存L2 1024KL2 2048KL2 2048K前端总线频率800MHz800MHz800MHzHyper-Threading(超线程)支持支持不支持64位处理器是是是核心数量单核单核单核TDP技术不支持支持（TDP功耗65W）不支持价格585元左右500元左右645元左右型号Pentium D 805Pentium D 915Pentium D 925适用类型台式机台式机台式机接口类型LGA 775LGA

31、 775LGA 775核心类型SmithFieldPreslerPresler生产工艺0.09um0.065um0.065um核心电压1.3V1.25/1.4V1.25/1.4V主频2.66GHz2.8GHz3GHz外频外频 133MHz外频 200MHz外频 200MHz倍频20X14X15X一级缓存L1 32KL1 32KL1 32K二级缓存L2 21024KL2 22048KL2 22048K前端总线频率533MHz800MHz800MHz64位处理器是是是核心数量双核双核双核TDP技术支持支持支持价格505元左右540元左右600元左右Intel Pentium D 和Pentium

32、EE系列 Pentium D和Pentium EE分别面向主流市场以及高端市场， Pentium D和Pentium EE的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，Pentium EE在打开超线程技术之后会被操作系统识别为四个逻辑处理器。P4 EE是英文Pentium 4 Extreme Edition的简写。基于Pentium D 840的下一代P4 EE系列命名则改变为Pentium EE，处理器对比原标准版本仅新增了对超线程技术的支持（双核心四线程），Pentium EE 840将主要搭配955X芯片组使用。采用了两个Prescott内核，每个内核有1

33、MB L2 cache。而Pneitum D和Pentium EE双内核处理器之间唯一的区别是EE版本支持HT，而Pentium D没有，双方都只采用了800MHz FSB。（2）Celeron D步进就是指CPU核心的修正版本号，一般步进越大，说明改正了以前CPU核心的BUG之类的问题。2004年6月，Intel推出了Prescott核心的赛扬处理器，其被称为赛扬D(Celeron D)，简称CD。CD用以取代Northwood核心赛扬4。CD采用90纳米的Prescott核心，二级缓存为256KB(由于二级缓存比赛扬4大一倍也导致其整体性能要远强于赛扬4)，前端总线533MHz，支持13条

34、SEE3指令。得益于90纳米制程赛扬D具备强悍的超频潜力，主频2.26-3.2GHz，其采用3XX命名，如“Celeron D 320”(实际频率为2.4GHz)等。 Celeron D 325 Celeron系列处理器从问世初期就锁定面向低端市场。虽说从外观上，Celeron D与Celeron 4几乎没有区别，但由于Celeron D是采用Precott内核，针脚定义、对电压的要求与Celeron 4有了一定的改变。型号Celeron D 341Celeron D 356Celeron D 360适用类型台式机台式机台式机接口类型LGA 775LGA 775LGA 775核心类型Presc

35、ottCedar MillCedar Mill生产工艺0.09um0.065um0.065um核心电压1.4V1.25/1.4V1.25/1.4V主频2.93GHz3.33GHz3.46GHz外频外频 133MHz外频 133MHz外频 133MHz倍频22X25X26X一级缓存L1 16KL1 16KL1 28K二级缓存L2 256KL2 512KL2 512K前端总线频率533MHz533MHz533MHz超线程技术不支持不支持不支持64位处理器是是是核心数量单核单核单核300380390（3）Core 2 Duo 和Core 2 Extreme（酷睿2）双核系列酷睿2：英文Core 2

36、Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称之一。于2006年7月27日发布。Core微架构的每个内核拥有32KB的一级指令缓存、32KB的双端口一级数据缓存，2个内核共同拥有的共享式二级缓存也提高到了4MB(部分低端产品仍采用2MB二级缓存)。酷睿2是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中桌面版的开发代号为Conroe。Conroe的最高TDP(降低CPU功耗的节能技术) 65W。台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2

37、.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。型号Core 2 Duo E4400Core 2 Duo E6750适用类型台式机台式机接口类型LGA 775LGA 775核心类型ConroeConroe生产工艺0.065um0.065um核心电压1.2V1.3V主频2.0GHz2.66GHz外频外频 200MHz外频 333MHz倍频10X8X一级缓存L1 2*32KL1 64K二级缓存L2 2048KL2 4096K前端总线频率800MHz1333MHz64位处理器是是核心数量双核双核TDP技术支持

38、（TDP65W）Virtualization(虚拟化)不支持不支持价格915元左右1750元左右2、AMD的CPU3、中国的CPU2.2 选购CPU一、选购CPU的一般原则CPU的频率提高幅度已经远远大于其他设备运行速度的提高。因此现在选购CPU已经不能仅凭频率高低来选择，应该根据购买CPU的用途以及性价比等方面来进行选择。1、注重性价比 CPU的用户大致可分为三类：（1）追求高性能者，他们大都是需要进行大量图形处理或是对3D游戏画面质量苛求的游戏狂，这类用户的选择当然应该是高端的CPU系列，如Intel的奔腾D、酷睿2系列CPU和AMD的Athlon642系列CPU；（2）追求低价者，他们的

39、电脑只是用于文字处理或是简单的游戏或偶尔上网，则可以选择低端的CPU，如：赛扬D、闪龙CPU。在低端应用上，高端CPU并不会有优于低端CPU的性能表现。（3）追求高性价比者，这应该是大多数用户的选择。在选购CPU时，性价比是比较重要的一个因素。虽然Intel的CPU兼容性好，但是价格普遍比AMD的CPU高。2、看清需求在选购CPU时，还应该根据需要进行选择。例如，如果是为了学习Office、上网等，购买低端的Celeron D或Sempron就完全够用了；如果经常玩游戏，或需要进行设计、开发等操作，购买Prescott核心的Pentium 4或Athlon64是最好的选择。 二、选购CPU1、

40、AMD和INTEL CPU的选择总的来看，INTEL的CPU除了在价格上不具备优势外，凭借其出众的品牌和良好的芯片组产品支持（INTEL在生产CPU同时，也生产与之配套的主板芯片组；而AMD的CPU需要其它厂家为其生产配套的芯片组），而且Intel CPU相对于AMD CPU在兼容性、发热量及超频性能方面更出色。所以Intel CPU在国内一直是多数人组装计算机时的首选。对于初学计算机组装的用户来说，选用INTEL的CPU可能更有利于组装好计算机和减少出故障的可能性。AMD的CPU则在一些3D性能处理方面比INTEL的CPU强一些，如果选用了AMD的CPU，只要能在硬件上配合好，做好散热工作，

41、应该能得到比同级别INTEL CPU更优良的性能。2、Intel CPU 的选购市场上零售的Intel CPU 主要有原包盒装、假盒装、散装和假散装四种类型。 (1)盒装产品的识别方法： 课本P23盒装正品的INTEL CPU，在包装盒内提供了原装散热风扇，并且提供三年质保。（2）散装产品的识别方法：如果是散装的CPU，上面贴满了经销商的质保标签。这类产品一般由经销商提供质保。3、AMD CPU 的选购AMD盒装CPU的鉴别方法鉴别方法一：封口贴的防伪标签最好的方法就是看标贴了，假盒装产品的标贴特别亮，特别容易看出镭射图案全图，而且用手摸上去没有凸凹的感觉。而真盒的标签颜色比较暗，可以很清晰的

42、看到镭射图案全图。鉴别方法二：封条是否是绿色的，摸上去是否有磨砂感真盒的封条有点绿色，并且颜色过渡比较自然，还有用手摸防伪标签旁边会有磨砂的感觉，假包的就比较光滑。鉴别方法三：条形码是否是后贴上去的假盒的条形码是后贴上去的，它的序列号和盒内的CPU上的序列号是对不上去的。而真盒的条形码做工细腻，序列号完全和盒包内CPU上的序列号完全吻合。鉴别方法四：核对条形码和CPU上面的序列号是否一致正品盒包的CPU表面上的序列号、产地与包装盒的表面印制的序列号、产地一致。而在后封装AM2双核3800+盒装处理器上面，质保标签和处理器表面的SN校验码多半不相同，所以大家在购买时，发现质保标签和处理器表面的S

43、N校验码不相同就可以认为是后封包的产品了。4、盒装与散装CPU盒装与散装你买谁？在CPU市场上，有盒装和散装产品之分，同一个型号和规格的CPU，往往由于具备了一个包装，就要比散装产品贵几百元。比如，同样是Intel Pentium 4 3.4C GHz，目前散装价格为1870元，而盒装产品价格却要2350元（如图3），难道那个包装就要了我们480元吗（1）盒装：免去后顾之优？从CPU本身而言，散装和盒装CPU并不存在本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。而它们之间的分别也仅仅是盒装CPU附带了一个盒装的CPU风扇，而散装CPU并没有附带CPU风扇。而在保修方面，市场上销售的盒的CPU同时存

44、在保修一年或三年的不同盒装产品；对于散装的CPU，则商家也会提供一年的保修。事实上，零售市场上的盒装CPU更多的是部分要求高的用户而准备的，目的是增加额外的价格来获取更多的产品质保。但事实上呢？目前许多盒装处理器的来路都令人十分担忧。以Intel为例，市场上绝大部分盒装处理器都是假冒的，甚至有统计说已经达到了75以上，所谓的假冒盒装是直接使用伪劣的假冒散热器与CPU组合。目前的Intel盒装处理器存在保修一年或三年的不同产品：保修一年的盒装处理器附带的盒装散热器基本就是市场上销售的假冒散热器，这些产品的保修由商家负责完成；而保修三年的盒装处理器，附带的散热器基本上都是原装的散热器，只是问题还没

45、就这样结束！Intel对他们的原装盒装处理器提供了三年保修，当他们的产品出现问题，用户可以直接申请保修甚至更换有问题的处理器。只是Intel的保修需要核对的是CPU与盒装散热器的序列号是否对应！如果散热器与CPU的序列号并不对应，那么Intel是不予保修的。那么这个保修就只能由商家完成，只是万一商家跑了，又或者赖皮呢？那么，多花了这些钱，并没有买到真实的东西，又何来谈解决了后顾之忧呢（2）散装：我有我的自由不少消费者认为散装CPU没盒装CPU好，事实上也存在这一点，比如散装CPU没有产品序列号，无法查询、无法辨别真伪、得不到技术支持等，但从上面而来的盒装产品呢？不都一样是加一个马甲获得高价么？

46、据统计，目前市面上的盒装产品附带的CPU风扇，质量都不怎么好，P42.0级别的盒装CPU风扇与35元的普通风扇没两样。而散装CPU呢？我们至少可以自己随意购买适合自己的风扇使用，所以内行人士都会选择散装CPU，这就是DIY的原由之一。如果你算一笔帐， P4 3.4C GHz盒装比散装贵480元，那么，选择散装CPU省下480元，这480元拿去购买一款风扇，这款风扇的级别是可想而知的？因此建议大部分个人用户，合理选择散装CPU，也是一个节省装机费用或提高机器性价比的方法之一。总结：在购买CPU时，不管散装还是盒装，首先要确保CPU不是Remark的产品。盒装CPU适合那些对电脑不太熟悉的家庭用户或一些企业用户，毕竟这些用户对产品质保时间更重要。选择一年盒装处理器不如选择散装处理器，如果打算购买三年盒装处理器就希望到一些有信誉的商家或正规代理处购买；而散装