5-芯片规划与设计(3学时).ppt
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- 关 键 词:
- 芯片 规划 设计 学时
- 资源描述:
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1、1 SoC芯片规划与设计芯片规划与设计 2 Review 时钟的非理想化 时钟偏差 时钟抖动 最常用的时钟分布技术 H树形时钟分布 同步电路和异步电路 3 累计流片累计流片2020余余 次次1010多种多种SoCSoC芯芯 片片 65nm65nm,千万门,千万门 级设计经验级设计经验 几款几款SoCSoC芯片的版图芯片的版图 SEP0718 65nm TSMC 4 Samsung 6410 4 5 Samsung S5PV210 5 6 Telechips 8900 6 7 SEP0718 DDR2 NOR/SRAM/ SDRAM NAND VIC PMU RTC TIMER DMAC ARM
2、11GPU LCDC I2S SPI SDIO UART I2C TOUCH PWM USB OTG GPIO HDMI CODEC 系统与时钟控制系统与时钟控制多媒体系统多媒体系统 外设与接口外设与接口 存储系统存储系统 GPSGPS系统系统 MULTI-LAYER BUS VPU 8 8 SEP0718结构图 DOWN SIZER LCDCVPU BUS1 - AHB64 DMAC1 ARM11 NOR/ SRAM NAND DOWN SIZER BUS3 - AHB32 DMAC2 SDIO (2) ESRAM (96kB) PWM RTCVICHDMI GPIO GPIO (AO) T
3、OUCH /ADC TIMER BUS5 - APB32 UART (4) SPI (3) I2C I2S HDMI LCDCI2S PHY GPS AUDIO CODEC GPU SYS CTRL AUDIO CODEC GPS CTRL BUS4 - APB32BUS2 - AHB32 DDR23 PHY USB DMA USB OTG PHY PMU 9 工作站工作站 1414 瘦客瘦客 户机户机 3030 SUNSUN 大型服务器大型服务器 HP serverHP server 2020 矢量信号源矢量信号源 可编程电源可编程电源 频谱分析仪频谱分析仪 网络分析仪网络分析仪 逻辑分析系
4、统逻辑分析系统 6GHZ6GHZ混合信号测试混合信号测试 深亚微米深亚微米EDAEDA软件软件 芯片设计环境芯片设计环境 10 SoC芯片的组成芯片的组成 SoC芯片应包括哪些模块? 系统总线 嵌入式微处理器内核 存储器/存储器控制器 中断控制器 DMA控制器 锁相环 电源管理模块 定时器 RTC 通用GPIO 通信控制 11 芯片量产流程 芯片需求分析 芯片定义 模块划分 电路设计 验证 物理设计 流片 封装 ATE测试 板级模块测试 系统级测试 稳定性测试 产品样机 产品小批量 芯片量产 11 市场调研 产品定义 方案设计 芯片需求 12 视频数据采集视频数据采集SoC芯片的设计芯片的设计
5、 13 功能需求功能需求 用摄像头(如手机用的针孔摄像头)拍摄 视频,分辨率大约在320*240, 把视频数据流进行简单加密,然后把加密 后的视频数据流存放入microSD卡中。 用专用的PC机软件把microSD卡中的文件 进行解密解码后在PC机上播放出来。 要求可以配置每秒钟拍几帧图像,可配置 为1、2或3秒拍一张,最多配置为每秒拍 15张。 14 功能需求(续)功能需求(续) 根据用户提出的要求,研发包含两部分内 容, 一部分是芯片设计, 一部分是桌面视频播放软件设计。 15 功能需求(续)功能需求(续) 芯片设计功能芯片设计功能 可接驳标准的嵌入式CMOS Sensor摄像头 (标准手
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