LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训课件.ppt
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- LOCTITE 焊锡膏 技术培训 课件
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1、路漫漫其悠远路漫漫其悠远LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训內容內容 z基礎知識y錫粉合金y助焊劑介質y流變特性z工藝 y網板印刷 y回流焊接y故障分析z樂泰產品介紹2022-11-52SMT工藝流程工藝流程1PCB焊盤焊盤2022-11-532施焊錫膏施焊錫膏施焊錫膏2022-11-543貼片貼片2022-11-554回流焊回流焊HeatHeat2022-11-565形成焊點形成焊點Solder fillets2022-11-57對焊錫膏的要求對焊錫膏的要求z流變性及活性在有效期內保持穩定.z印刷時有良好的觸變性.z開放使用壽命長並保持良好的濕強度.z貼片和回流時坍塌小.z有足夠的活性潤濕元器件
2、及焊盤.z殘留物特性穩定.2022-11-58焊焊 錫錫 膏膏 基基 礎礎 知知 識識z錫 膏 主 要 成 分y 錫 粉 顆 粒 金 屬(合 金)y 助 焊 劑 介 質 x 活 性 劑x 松 香,樹 脂x 粘 度 調 整 劑x 溶 劑2022-11-59 焊錫膏產品描述焊錫膏產品描述 e.g.SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 號號 介介 質質 型型 號號 吸吸 粉粉 顆顆 粒粒 尺尺 寸寸 代代 號號 金金 屬屬 含含 量量 包包 裝裝 大大 小小2022-11-510錫粉要求錫粉要求z合金配比穩定一致.z尺寸分佈穩定一致.z錫粉外形穩定一致(一般為球形)z氧化
3、程度低(表面污染程度低)2022-11-511錫珠測試錫珠測試ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2022-11-512錫粉尺寸分佈錫粉尺寸分佈0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter(microns)Mass%45-20 microns=AGS2022-11-513球形錫粉顆粒球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 4小時)z控制操作環境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑膠器具z及時報廢z
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