2020年中国声学器件行业概览课件.pptx

1、20202020年年中国声学器件行业概览中国声学器件行业概览 2020/06概览标签：麦克风、音频IC、扬声器、SoC、TWS耳 机、智能音箱2 0 2 0 年 2 0 2 0/0 6电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：麦克风：是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是整个电声系统的入口，主要负责实现声音 的采集；（2）音频音频ICIC：包含编/解码器、接口IC等部件，主要负责通过ADC、DAC、音频编码器/解码器等进行声音的处理；（3）扬声器：扬声器：是将电 信号转换成声音信号的电声换能器，主要负责声音的播放。受益于中国TWS耳机与智能音箱的供给需求，2015-2019年中国声

2、学器件市场规模（按 销售额计）从145.0145.0亿亿元元增长至284.8284.8亿亿元元，年复合增长率为18.7%18.7%。TWSTWS耳机为声学器件开启新型增量市场耳机为声学器件开启新型增量市场近年来，TWS耳机市场规模增长迅速，预计未来三年销量将有望实现翻倍以上增长，成为耳机市场的主流。其中音频IC与麦克风为TWS 耳机的核心组成部分，因此TWS耳机为声学器件增量最大的新兴应用领域之一。TWS耳机的快速发展将催生声学器件配件需求，开启巨 大的市场空间。伴随TWS耳机产业链的成熟，声学器件有望实现持续发展。未来将有更多音频未来将有更多音频ICIC、SoCSoC厂商进行厂商进行LELE

3、 AudioAudio芯片布局芯片布局蓝牙技术联盟于2020年发布新一代蓝牙音频技术标准低功耗音频LE Audio。LE Audio采用LC3新型音频编解码器，相较于传统SBC编/解码器，LC3可提供更高质量的音频，降低TWS耳机的传输功耗，并彻底解决TWS耳机双耳直连的标准问题与兼容性问题。TWS耳机为声学器件终端的主流应用领域之一，TWS芯片更新迭代将直接影响声学器件产业链的技术发展，预计未来将有更多音频IC企业与SoC厂 商加入LE Audio领域，市场集中度将进一步提升。降噪为声学器件厂商未来发力重点之一降噪为声学器件厂商未来发力重点之一降噪为声学器件的发展方向之一。降噪技术需要通过硬

4、件端（芯片、传感器、麦克风阵列等）与软件端算法的协作来实现。算法将收集 到的声音信号进行对比，并对环境音进行弱化处理，最终留下相对干净的讲话声。目前苹果、络达、恒玄、高通、瑞昱等厂商的最新芯 片均已具备主动降噪功能，这也是未来各声学器件厂商提升用户使用体验的发力点。企业推荐：企业推荐：明皜传感、安声科技、深迪半导体2概览摘要概览摘要电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：是将声音信名词解释-09中国声学器件行业市场综述-10定义与特点-10麦克风市场现状-11音频IC市场现状-12扬声器市场现状-13声学器件升级路径-14市场规模-15中国声学器件行业产业链-16产业链上游分析-17

5、产业链中游分析-18产业链下游分析-19中国声学器件行业政策分析-20中国声学器件行业驱动因素分析-21TWS耳机爆发式增长催生声学器件需求-21智能音箱起量为声学器件带来新机遇-22中国声学器件行业发展趋势分析-23LE Audio低功耗音频开启新纪元-23音频芯片降噪功能升级-243目录目录名词解释-中国声学器件行业竞争格局分析-25中国声学器件行业投资风险分析-26中国声学器件行业投资企业推荐-27明皜传感-27安声科技-29深迪半导体-31专家观点-334目录目录中国声学器件行业竞争格局分析-Terms-09China Acoustic Devices Industry Overvie

6、w-10Definition of Acoustic Devices-10Market Situation of Microphone-11Market Situation of Audio IC-12Market Situation of Speaker-13Upgrading Process of Acoustic Devices-14China Acoustic Devices Industry Market Size-15China Acoustic Devices Industry Chain Analysis-16Upstream Analysis-17Mid-stream Ana

7、lysis-18Downstream Analysis-19China Acoustic Devices Industry Related Policy-20China Acoustic Devices Industry Driver-21Explosive Growth of TWS Earphones-215Spurred the Demand for Acoustic DevicesSmart Speaker Brings New Opportunities for Acoustic Devices-22目录目录T e r m s-China Acoustic Devices Indus

8、try Trend6-2323LE Audio Brings a New EraUpgrading of Audio Chip Noise Reduction Function-24-25-26China Acoustic Devices Industry Competitive LandscapeInvestment Risk Analysis of Chinas Acoustic Device IndustryChina Acoustic Devices Industry Valuable Enterprise Recommendation-27MiraMEMS-27ANCSONIC-29

9、Senodia Technologies-31Expert Opinion-33Methodology-34Legal Statement-35目录目录C h i n a A c o u s t i c D e v i c e s I n d u s t r模拟信号：模拟信号：用连续变化的物理量表示的信息，其信号的幅度、频率、相位随时间作连续变化。数字信号：数字信号：幅度与时间都离散的信号，其幅度被限制在一个确定的值。ASPASP：Average Selling Price，平均售价。ICIC：Integrated Circuit，集成电路，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集

10、成电路放置于一块塑基上，以制成一块芯片。ADCADC：Analog to Digital Converter，模拟数字转换器，一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。DACDAC：Digital to Analog Converter，数模转换器，一个将数字量转变成模拟信号的器件。TWSTWS耳机耳机：True Wireless Stereo耳机，搭载了蓝牙技术的免持式耳机。SoCSoC：System on Chip，系统级芯片，一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。ASICASIC：Application Specific Integrated Circuit，特

11、殊应用集成电路，指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。DSPDSP：Digital Signal Process，数字信号处理，将事物的运动变化转变为一串数字，并用计算的方法从中提取有用的信息，以满足实际应用的需求。ODMODM：Original Design Manufacturer，原始设计制造商，由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务。OEMOEM：Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商，品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道。ABSABS：Antil

12、ock Brake System，制动防抱死系统，在汽车制动时，自动控制制动器制动力的大小，使车轮不被抱死，处于边滚边滑（滑移率在20 左右）的状态，以保证 车轮与地面的附着力在最大值。IDMIDM：Integrated Device Manufacture，属于CMOS图像传感器提供商的一种商业模式，采用该商业模式的企业从芯片设计、制造到封装全部由自已完成。拾波板：拾波板：一种声音检测装置，可接受声学信号。SMTSMT自动组装方式：自动组装方式：Surface Mounted Technology，表面贴装技术，在PCB基础上进行加工的系列工艺流程。DSPDSP：Digital Signal

13、 Process，数字信号处理，将事物的运动变化转变为数字，并用计算的方法从中提取有用的信息，以满足实际应用需求。7名词解释名词解释模拟信号：用连续变化的物理量表示的信息，其信号的幅度、频率、10中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述定义与特定义与特点点来源：中泰证券，电子产品世界，电工之家，头豹研究院编辑整理麦克风麦克风音频音频ICIC扬声器扬声器低通滤波器低通滤波器抽样抽样量化量化数模转换数模转换低通滤波器低通滤波器分析分析信息信息 处理处理信 息 挖 掘来语源音定识位别云端云端云端云端/AP/SoC/AP/SoC采集采集输出输出音频解码音频解码IC/AP/SoCIC/AP/So

14、C模拟信号模拟信号CodeCode IC/SoC/APIC/SoC/AP数据通信数据通信数字信号数字信号模拟信号模拟信号声学器件主要通过麦克风、音频IC与扬声器三个主要部分完成电子设备从声音的采集到 播放的过程，从而实现声音的再生产声学器件定义声学器件定义电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：麦克风：将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是整个电声系统的入口，主要负责实现声音的采集；（2）音音频频ICIC：包含 编/解码器、接口IC、功放IC等部件，主要负责通过ADC、DAC、音频编码器/解码器等进行声音的处理；（3）扬声器扬声器：将电信号转换成声音信号的电声换能器，主要负责声 音

15、的播放。声学器件中，扬声器的市场规模占比较高，其次为音频IC，最后为麦克风。仅将麦克风、扬声器、音频IC纳入测算，一部3,0003,000元元以下的智能手机设备中包含的声学器件的单机价值约$4$4，高端智能手机声学器件单机价值接近$10$10。声学链中声学器件销售价格与位置声学链中声学器件销售价格与位置关关系系MEMSMEMS麦克风麦克风ASPASP：$0.3-$0.5$0.3-$0.5高端机型音频解码器高端机型音频解码器 ASPASP：$1.5-$2.5$1.5-$2.5中端机型音频解码器中端机型音频解码器 ASPASP：$1.0-$1.5$1.0-$1.5扬扬 声声 器器 ASP ASP：

16、$2.0-$2.0-$4.0$4.0 音频放大器音频放大器ASPASP：$0.5-$0.8$0.5-$0.8$3.8-$3.8-$7.8$7.8加工加工杂回波波波束消消形除除成音频解码音频解码IC/APIC/AP1 0 中国声学器件行业市场综述定义与特点来源：中泰证券，电11PCB印制电路板机械盖MEMS换能器ASIC专用专用集成电路金线 球顶密封密封层MEMSMEMS麦克风麦克风音频控制器PCB印制电路板晶体 管引线塑料放大器外壳塑料球 衬垫料晶体管金属垫圈铝壳 驻极体材料拾波板防尘罩EMCEMC麦克风麦克风元件尺寸较小采用SMT自动 组装方式操作温度可超 过200200工作合适湿度 约为9

17、5%95%元件尺寸较 大采用人工组 装方式操作温度若 超过8585会 失真工作合适湿 度约为75%75%MEMS 元 件 封 装 成 品厚度仅为EMC元 件的2525%，且具备耐 高温、耐震、耐回 流焊、良率高等优 点。近年来，在消 费电子产品内部空 间的优化要求下，MEMS 麦 克 风 逐 渐 替代EMC 麦克风成 为市场主流。中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述麦克风市场现状麦克风市场现状来源：中泰证券，得捷电子，电子发烧友，头豹研究院编辑整理伴随电子消费品的更新迭代，伴随电子消费品的更新迭代，M ME EM MS S麦麦克克风应风应用用率与率与价价格进格进一一步提步提升升（以

18、（以智智能手能手机机为例）为例）20102010年以前年以前20102010年年-2012-2012年年20122012年年-2014-2014年年20142014年年-2015-2015年年20152015年年-2016-2016年年20162016年年-配置配置1EMC+1多功能器1MEMS麦克风+1听1MEMS麦克风+1听筒1-2MEMS麦克风+1听筒1MEMS麦克风+1听筒+14MEMS麦克风+1听筒件筒+1扬声器+1扬声器扬声器+双扬声器价格价格$1$1$1$1$1$1$2-$3$2-$3$4-$5$4-$5$4-$5$4-$5性能性能-防水防水+立体防水+立体+降噪MEMS麦克风具

19、备元件尺寸小、灵活度高等技术优势，并与数字信号处理电路有着较好 的适应性，因此取代EMC麦克风成为市场主流麦克风分类麦克风分类麦麦克克风是采集风是采集声声音的关键音的关键器器件件，ECMECM（驻（驻极体麦极体麦克克风）为早风）为早期期中国市场中国市场的的主流。主流。20世纪末，楼氏电子发明了MEMS麦克风，MEMS麦克风以技术优势取代了ECM的部分应用场景。2005年至2020年，MEMS麦克风市场总体出货量保持11.311.3%的增长水平，市场前景广阔。MEMS麦克风与EMC麦克风的工作原理类似，均采用电容式结构，声音的大小 以压强的形式作用在音膜，音膜的震动使得音腔里面的电容产生变化，最

20、后转化成电压的变化，但但两者两者在物理在物理结构结构方面存方面存在较在较大差异大差异。MEMS麦克风采用半导体制程的芯片 结构，由一个MEMS芯片与一个ASIC专用集成芯片构成。MEMSMEMS麦克风替代麦克风替代EMCEMC麦麦克克风风1 1 P C B 印制电路板机械盖ME MS A S I C 专用专用集成电路金中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述音频音频ICIC市场现市场现状状ADCADC模模数转化器数转化器微控制器微控制器电源电源ICICD D类功效类功效模拟结构数字结构声音处理器声音处理器模拟声模拟声 音处理器音处理器ABAB类功效类功效传感器传感器通过传感器获取外界

21、物 理 信 号，转 换 成与 此类物理信号相对应 的连续时间模拟信号放大器放大器/滤波器滤波器模拟电路模拟电路通过放大器与滤波器构 成的信号调理单元对模 拟信号进行处理，以适 配到ADC输入范围模模/数转换数转换通过ADC将处理后的电流 信号转化为相对应的离散 数组量，以方便后续的数 字单元处理数字处理数字处理由音频处理系统 对离散的数字量 进行数字化处理数数/模转化模转化通过DAC，将离散数字量转化 成模拟信号执行器执行器得到重构的模拟输出信号DACDAC数模转化器数模转化器音频IC中包含的芯片与配件技术含量较高，因此市场中的参与者较少，目前音频IC市场 主要由专业音频IC企业与SoC芯片企

22、业所构成音频音频ICIC市场现状市场现状声声学学器器件中件中，音音频频ICIC的的技技术术门门槛最槛最高高。具体而言，音频IC中包含的DAC、ADC等配件，涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，因此市场参与者不多。音 频IC功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。2000年以后伴随多媒体与高解析音频时代的到来，数模混合IC、更为复杂的 DSP、DAC集成、更高分辨率的声音处理器使得音频IC市场更为丰富与繁杂。市场方面而言，音频音频ICIC市市场场主要由主要由专业专业音频音频ICIC企企业业与与SoCSoC芯片芯片企企业构成业构成，行业参与者

23、可分为两类：（1）以Cirrus Logic、瑞昱与美信等为代表的分立芯片供应商专注于音频领域，此类企业大多在高价值算法上持续深耕；（2）以高通、海思与苹果等为代表的芯片设计商具 备SoC相关技术能力，致力于将音频IC集成在应用处理器上。由于声学器件终端产品的设备内部空间有限，目前将音频IC集成于应用处理器的技术为市场主流。音频音频ICIC信号链系统信号链系统音频元器件音频元器件模拟信号数字信号控制信号来源：中泰证券，电子发烧友，头豹研究院编辑整理10中国声学器件行业市场综述音频I C 市场现状A D C 模微控制器 振动膜磁铁音圈软铁心柱定心支片防尘罩中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业

24、市场综述扬声器市场现状扬声器市场现状主要部件组成作用振动系统盆架音频电流通过音圈时产生磁场，与磁路系统产生的磁场相互作用，带动振 动膜产生震动，并压缩周围空气，将声音传播磁路系统永磁铁、芯柱、导磁板产生永久磁场，磁场越强，扬声器的灵敏度越高支撑辅助装置盆架与其他辅助材料确保振动膜的正常运动，以满足高强度与刚性需求振动膜、音圈目前市场主流的扬声器为电动式扬声器，伴随TWS耳机与智能音箱的迅速发展，扬声器 逐渐向微型化、高音质化方向演进扬声器市场现状扬声器市场现状 扬声器是将音音频频电电流转流转换换为为声声音的音的电电声声器器件件。按结构与换能方式划分，主要包含电动式扬声器、电容式扬声器及电磁式扬

25、声器等。其中电电动动式式扬扬声器声器在声学器件中应用最 广泛，其原理是利用电磁效应使固定磁铁磁化，带动附着在线圈上的薄膜进行上下移动，并发出可被听见的声波。扬声器是电子消费品的基础配置，单机使用量呈现逐年上升趋势，手机、笔记本电脑、耳机等消费电子产品基本都配置有扬声器或受话器，其中扬声器在TWS耳机、智能 音箱等新兴应用搭载量不断提高。扬声器属于全机械产品，技术原理较为简单，目前中国已形成从部件到成品的全部生产体系和完善的扬声器产业链。从扬声器的价格方面而言，2011年出口扬声器的单价约为$2$2，截至2019年，扬声器的单价上升至$4$4。伴随近年来中国微型扬声器、大功率扬声器在国际市场上获

26、得认可，扬声器产品升级空间广阔，中中国声国声学学器器件件企业企业将将逐逐渐渐从行从行业业价价值值链的链的中中低低端端向中向中高高端端靠靠近近，在产品附加值、品牌、设计理念、渠道等实现多方面突破，从而推动产品单机 价值量与市场空间的持续增长。具体而言，声音效果表现、方案升级、新材料升级、防水和用量提升等将是扬声器厂商未来重点布局的方向。电动扬声器结构图电动扬声器结构图20162016来源：东方证券，电子产品世界，头豹研究院编辑整理1120182018及以后及以后伴随TWS耳机、智能音箱快速发展，微型 化、高音质的扬声器成为各元件厂商的技 术升级重点2016年前后，立体扬声器逐渐成为市场 主流，元

27、件的防水性能提升成为各元件 厂商的重要发力点之一 2010年前后扬声器出货量提升，带动扬声器元件出货量大幅增长扬声器扬声器元件元件升级方升级方向向：20102010 振动膜音圈防尘罩中国声学器件行业市场综述扬声器市场现防水防水 增加手机耐用性与使用寿命 扩大手机使用场景 保护用户健康防水透气膜结合硅胶结构件压紧单价提升100%100%代表产品代表产品iPhone7/7 Plus双扬声器HTC One M8 双前置立体声扬声器立体声立体声 可识别各声源方位与分布 可有效提升信息识别清晰度 提升临场感与层次感原声场中的立体信号转变为电信号单价提升3030 -40%-40%代表产品代表产品华为荣耀3

28、三星 Galaxy S7 Edge/Note 7-麦克风数量麦克风数量 满足消噪回音、增强立体声 智能语音处理需求 产品升级采用MEMS麦克风替代EMC麦克风代表产品代表产品iPhone 6S新增降噪麦克风华为mate9自带降噪4麦克风功能外层布料 UNO-TECH 薄膜裹层布料汗水汗水雨水、风等雨水、风等 内置立体扬声器音量 大小 设备开关 主屏幕/Touch ID 传感器内置立体声扬声器内置麦克风中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述声学器件升级路径声学器件升级路径现阶段，声学器件的物料成本较低，因此配件的技术升级成为各厂商的核心竞争要素，未来声学器件有望在防水、降噪、立体声等方

29、面进行持续的更新迭代声学器件升级路径声学器件升级路径声学器件物物料成本较料成本较低低，配件升配件升级级是终端电是终端电子子设设备备的重要卖的重要卖点点与亮点与亮点。近年来，智能手机声学器件在声音质量、轻薄化、防水等方面均取得突破。声学器件的防水功能带来 产品的大升级，防水透气膜的加入使得声学器件的组装难度提升，从而提升单个声学器件的价值。立体声方面，部分设备逐渐采用双扬声器实现立体声音效，以提高信息的 清晰度，并有效提高临场感。在此基础上，预计预计未未来的来的产产品将品将持持续在续在在在防水防水、立体立体声声、麦、麦克克风等风等环环节进节进行行不断不断更更新迭新迭代代，声学器件未来仍有较大提升

30、空间。声学器件升级路径声学器件升级路径来源：东方证券，电子产品世界，头豹研究院编辑整理12防水防水透气膜结合硅胶结构件压紧单价提升1 0 0%代表产品立体201520162017201820192020预测2021预测2022预测2023预测2024预测MEMS麦克风6.17.48.710.212.214.116.519.322.426.2音频IC37.545.167.367.673.579.786.894.1102.4111.0扬声器101.4122.2182.2183.0199.1215.9235.0254.8277.3300.7050100150200250300350400450亿元5

31、00145.0145.0174.7174.7258.2258.2260.8260.8284.8284.8309.7309.7338.3338.3368.2368.2402.1402.1437.9437.9中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述市场规市场规模模中国TWS手机、智能音箱的下游产品需求为声学器件的发展带来巨大驱动力，预计 2024年行业市场规模达437.9亿元2015-2015-2 201019 9年年，中，中国国声声学学器器件件市场市场规规模模（按销按销售售额额计计）从从1 145.45.0 0亿元亿元增增长至长至284.284.8 8亿亿元元，年年复合复合增增长长率为率

32、为1818.7 7%。中国声学器件市场规模保持增长的原因有：（1）消费电子市 场迎来TWS耳机热潮，声学器件为TWS耳机核心配件，TWS耳机的爆发将进一步带动产业链上游声学器件市场发展；（2）近年来，智能音箱在消费者中的渗透率快速提升。智能音箱搭载了声学器件设备，受利于智能音箱增量市场，声学器件市场规模也将出现明显增长。中国声学器件市场规模（按销售额计中国声学器件市场规模（按销售额计），），2015-20242015-2024年预测年预测中国声学器件市场规模中国声学器件市场规模年复合增长率年复合增长率 2015-2019年18.7%2019-2024年预测16.5%预计预计20202020年年

33、至至20242024年年中中国声国声学学 器件器件行行业业市市场规模场规模年复年复合增长合增长 率率将达将达到到16.516.5%，主要原因有下：声学器件为TWS耳机与智能音箱 的核心配件，近年来TWS耳机与 智能音箱消费需求的爆发推动声 学器件产业链发展受以上因素的影响，中国声学器受以上因素的影响，中国声学器 件行业市场规模有望于件行业市场规模有望于20242024年达年达 到到437.9437.9亿亿元元在国家消费电子相关政策大力支持 下，声学器件行业迎来发展良机受新型冠状病毒影响，2019年整 体智能手机设备出货量有所放缓，导致声学器件出货量有所放缓。123来源：搜狐网，中文互联网数据资

34、讯网，新时代证券，头豹研究院编辑整理132 0 1 5 2 0 1 6 2 0 1 7 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 预测2 0 2 1中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述产业链分产业链分析析输入：输入：麦克风麦克风MEMS麦克风市场参 与者主要分为半导体 厂商与声学精密器件 厂商。麦克风产业链 上游原材料与配件制 造成本约占30%30%。终终 端端 产产 品品半导体厂商半导体厂商声学精密器件厂商声学精密器件厂商声学器件代工厂声学器件代工厂由于声学器件属于薄利多销、劳动密集型产业，人工占据约50 50 的的成本成本，因此代工厂为声学器件最受益的环节之一。TWSTW

35、S耳机代工厂耳机代工厂代工组装占产品总成本约4040 ，苹果TWS耳机单件产品代工成 本约为其余耳机品牌的3 3倍倍，ODM毛利率约15%15%。智能音箱代工厂智能音箱代工厂市场主流的智能音箱组装厂商分为两类：（1）智能音箱元件供应商负责组装；（2）专业元 件组装厂。其中专业元件组装厂在产品量产 方面具备丰富经验，因此对于成成本本拥有较强拥有较强 把控能力把控能力。现阶段，中国已具备部分声学器件相关重点技术的自研能力，伴随声学器件方案日益 成熟，其成本有望大幅降低声学器件产业链分析声学器件产业链分析声学器件产业链上游主要包含麦克麦克风风、音音频频ICIC与扬声扬声器器三类领域的参与者，其中麦克

36、风领域上游参与者主要为半半导导体体厂商厂商与声声学学精密精密器器件件厂厂商商，音频IC领域参与者主要SoC SoC 芯片设计厂商芯片设计厂商，扬声器领域主要包含声学声学精精密器密器件件厂商厂商与与微型微型扬扬声器声器厂厂商商。声学器件中游主要为声学器件终端产品的代代工厂工厂。下游包含声学器件各类终端应用产品。中国声学器件行业产业链中国声学器件行业产业链上游上游上游成本占比约上游成本占比约40-50%40-50%处理：处理：音频音频ICIC音频IC部分技术含量较高，市场 参与者不多。市场份额来看，目 前中国企业在音频IC方面的占比 较小，市场表现不突出。输出：输出：扬声器扬声器微型扬声器厂商微型

37、扬声器厂商声学精密器件厂商声学精密器件厂商中国扬声器市场的 企业格局较为分散。扬声器产业链上游 原材料与模具制造 成本约占5050%左右。中游中游中游成本占比约中游成本占比约40-50%40-50%下游下游下游成本占比约下游成本占比约10%10%下游销售与运输成本占比约10%10%。终端应 用方面而言，下游手机应用占比约8080-9090%，耳机的占比约为1010%-%-2020%，平板电脑、电 视机等设备的应用占比约为10%10%。在下游 应用中，TWS耳机与智能音箱是声学器件 的最新增量市场。手机手机耳机耳机平板电脑、电视机等平板电脑、电视机等终端终端 厂商：厂商：8080%-%-90%9

38、0%1010%-%-20%20%10%10%来源：搜狐网，豹研究院编辑整理14中国声学器件行业市场综述产业链分析输入：麦克风ME MS麦克风麦克风扬声器扬声器音频音频ICIC成本占比成本占比麦克风上游原材料与配件制造成本约占30%30%左右。扬声器上游原材料与模具制造成本约占50%50%左右。-企业类型企业类型半导体厂商半导体厂商声学精密器件厂商声学精密器件厂商微型扬声器厂商微型扬声器厂商SoCSoC芯片设计芯片设计企业名称企业名称英飞凌歌尔声学瑞声科技楼式电子美律实业高通德州仪器地区地区德国中国中国中国中国美国中国台湾中国台湾美国美国收入收入 组组合合功率器件（68）传感器与射频器件（15

39、）、其 他（17）、电电 声声 器器 件件 （6060）、ODM/OEM（38），其 他（2）声学器件声学器件（4545 ）、触控马达 及无线射频结构件（50），其他（5）精密器件精密器件（2121 ）音频产品音频产品（7979 ）、扬声器扬声器（6969 ）、其他（31）QTCQTC设 备设 备 与与 服服 务务 （76.576.5%）、QTL授 权与专利（23.5）、模拟（71）、嵌 入式处理（21）、其他（8）20192019年年收入收入-351.4亿元178.8亿元59.6亿元7.3亿元1,716.9亿元1,003.4亿元20192019声声学器件学器件 毛毛利率利率-约约18.8%1

40、8.8%约约31.1%31.1%约约18.5%18.5%-约约50%50%-主要客户主要客户联想、华为等华为、OPPO等华为、OPPO等苹果等谷歌、华为等小米、OPPO等苹果、联想等科研投入科研投入11%8.2%8.2%11.3%3.4%22.2%10.7%中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述上游分上游分析析来源：搜狐网，中泰证券，豹研究院编辑整理15声学器件包含麦克风、扬声器与音频IC，因此产业链上游参与者众多，麦克风与音频IC 领域的企业集中度较高，扬声器领域的企业格局较为分散 声学器件上游参与者主要包括麦克风厂商、音频IC厂商与扬声器厂商。麦克风主要有ECM与MEMS两种类型

41、，其中其中MEMSMEMS麦克风麦克风为为目前的市场目前的市场主主流流。MEMS麦克风市场参与者主要分为半导体厂商与声学精密器件厂商。MEMS麦克风元件中包含集成芯片，此类 芯片市场主要为国际公司所垄断，如英飞凌等。目前中国麦克风厂商大多从海外进口芯片，然后完成麦克风的组装、测试等环节。中国扬声器市场的企业格局较为分散，歌尔声学为全球市场的龙头。音频音频IC(IC(编编/解解码器、接口码器、接口ICIC、功放、功放ICIC等等)技术含量技术含量较高较高，因此市，因此市场参场参与者不多与者不多。音频IC厂商主要包含如Cirrus Logic、瑞昱与美信等专注音频领域的分立芯片供应商，与如高通、德

42、州仪器等 致力于将音频 IC 集成在应用处理器上的SoC芯片企业。SoC芯片企业为市场主导，此外，目前中国企业在音频IC方面的占比较小，市场表现不突出。声学器件上游参与者分析声学器件上游参与者分析麦克风扬声器音频I C 成本占比麦克风上游原材料与配件制造成本约苹果AirPods代工组装占产品总成本约40，预计至2022年苹果AirPods和安卓端TWS耳机的ODM/OEM市场规模分别为1,1701,170与480480亿亿元元，三年CAGR达51%51%与90%90%。中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述中游分中游分析析TWSTWS耳机代工厂情况耳机代工厂情况苹果AirPods、华

43、为等Skullcandy等Vivo等小米等小米等立讯精密占苹果AirPods 系列超出60%60%的份额歌尔股份占苹果AirPods 系列超出25%25%的份额主要生产耳机、音频线、音箱等各类电声产品豪恩声学从电竞领切入 TWS耳机领域麦克风、微型扬声器、受话器及其阵列模组主营线材，收购联韵声 学进入TWS领域智能音箱代工厂情况智能音箱代工厂情况苹果耳机出货 量约为2 2亿台亿台。O D M 及 组 装 制 造成本为1,240 1,240 亿亿元元，毛利润 率约为15%15%。其余耳机品牌单 件耳机产品代工 成本约为苹果耳 机的1/31/3。代工厂代工厂主要客户主要客户毛利率（毛利率（2018

44、2018年）年）主要特征主要特征15%15%19.6%19.6%24.4%24.4%27.2%27.2%14.5%14.5%2019年全球智能音箱将突破2 2亿亿台台，其中中国智能音箱将 达到5,9005,900万万台台的规模。预 计 到 2021 年，现阶段，市场主流的智能音箱组装厂商分为两类：（1）智能音箱元件供应商负责组装；（2）专业组装厂。其中元件 组装厂在产品量产方面具备丰富经验，因此对于成本拥有 较强把控能力。苹果、哈曼、亚马逊等C端客户京东、阿 里巴巴等代工厂代工厂主要客户主要客户代工模式代工模式OEMODMOBMODMOBM利润率利润率（20182018年）年）14.8%14.

45、8%10.010.0%24.624.6%32.532.5%声学器件产业链中游为代工厂商，由于声学器件终端产品内部结构较复杂，组装难度 较大，因此声学器件中游为产业链最受益的环节OEM/ODMOEM/ODM代代工厂工厂声学器件产业链中游为代工厂商。声学器件终端主要为耳机、手机等电子消费品，因此产品内部结构较为复杂，整机制造门槛高。此外，声学器件属于薄利多销、劳动密集 型产业，人人工成本占工成本占比比可达可达5050%，因此代工厂，因此代工厂为为声学器件声学器件最最受益的环受益的环节节之一之一。代工主要包含ODM（原始设计提供商）和OEM（原始设备生产商）两种模式，ODM厂商掌握从 设计到生产的全

46、环节，仅在最后环节进行品牌贴牌（比如小米、OPPO、vivo等），而OEM厂商则完全根据品牌厂商的设计要求进行生产（如苹果的AirPods）。声学器件下 游涉及的终端产品众多，由于由于TWSTWS耳耳机与机与智智能音能音箱箱为声为声学学器件器件下下游最游最大大的增的增量量市场市场，该部分将重点关注TWS耳机与智能音箱的代工厂商情况。声学器件中游部分参与者分析声学器件中游部分参与者分析来源：搜狐网，雪球网，广发证券，豹研究院编辑整理16苹果A i r P o d s 代工组装占产品总成本约4 0 ，预计至2 0 2手机手机耳机耳机TWSTWS耳机耳机智能音箱智能音箱平板电脑平板电脑照相机照相机电

47、视机电视机麦克风麦克风（个（个）1-20-14-62-61-2或以上2-3或以上0扬声器扬声器（个（个）1-2002以上2或2以上18或8以上音频音频ICIC应用占比应用占比TWSTWS耳机耳机中国声学器件行业市场综述中国声学器件行业市场综述下游分下游分析析现阶段，消费电子为声学器件下游最主要的应用领域，其中TWS耳机与智能音箱是声 学器件的最新增量市场品牌方品牌方由于手机、耳机等设备内部空间紧凑，大多厂家将音频芯片集成于设备处理器上以满足零件空间要求，因此无法判断一台设备上的音频IC数量。但对照相机、智能音箱等尺寸较大的电子消费品而言，此类 产品有足够的容量空间，无需高精密大强度的集成，因此

48、音频IC在此类设备中仍以独立的形式存在。8080 -90%-90%1010 -20%-20%10%10%产品产品麦克风麦克风扬声器扬声器Beoplay E81个全向驻极麦克风（单耳）动圈单元Gear Icon X2个MEMS麦克风（单耳）动圈单元Echo6+1麦克风阵列1个2寸高音扬声器1个2.5寸低音扬声器智能智能 音箱音箱天猫精灵6麦克风阵列1个全频道扬声器Echo3麦克风阵列1个全频道磁扬声器声学器件终端应用情况声学器件终端应用情况声学器件下游应用领域声学器件下游应用领域 伴随技术发展与产业链的完善，以麦克风、扬声器与音频IC为代表的声学器件市场开始 进入快速成长期，从下游应用来看，目目

49、前消前消 费电子是声学器件最主要的应用领费电子是声学器件最主要的应用领域域。下游手机应用占比约80-90%80-90%，耳机的占比 大约为1010 -20%-20%，平板电脑、电视机等设备 的应用占比约为10%10%。在下游应用中，TWS 耳机与智能音箱是声学器件的最新增量市场。TWS耳机除具备传统耳机的麦克风与受话器 以外，还具备较为复杂的蓝牙音频处理芯片。以苹果推出的AirPods为例，该产品各边耳 机搭载3 3个个麦克风，同时还配有Cirrus Logic 音频编解码器等音频IC。此外，TWS耳机为 重要的语音控制入口，因此搭载的麦麦克克风数风数 量量高于高于普普通通耳耳机机，且该产品的

50、降噪等功能也 需通过麦克风实现。伴随TWS耳机出货量的 爆发，声学器件行业有望迎来新增长点。除TWS耳机外，智能音箱也将带动声学器件 行业进一步成长。智能音箱为声控指令中枢，因此麦克风是该产品的必备功能配件，智能 音箱配备麦克风阵列，因此在该设备应用的 麦 克 风 数 量 也 大 为 增 加。如 苹 果 的 HomePod与华为Sound X音箱均搭载6 6个个 MEMS麦克风。来源：太平洋电脑网，电子说，腾讯网，搜狐网，头豹研究院编辑整理17手机耳机T WS 耳机智能音箱平板电脑照相机电视机麦克风（个）1政策名称政策名称颁布颁布 日期日期颁布主体颁布主体主要内容主要内容影响影响推动重点消费品