台湾半导体产业发展潜力与台商之发展契机课件.ppt
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- 台湾 半导体产业 发展潜力 台商 发展 契机 课件
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1、1台灣半導體產業協會台灣半導體產業協會陳文咸陳文咸2大綱大綱3198719801974196619961994後段封裝專業設計專業代工專業測試前段製造設計、製造的研發8 吋DRAM 廠專業代工&DRAM成為產業主力SoC創新創新導向導向2000資料來源:工研院經資中心(2002/06)4STC 2000SoC推動聯盟推動聯盟 2001SIPSIP推動聯盟推動聯盟 2000資料來源:工研院經資中心資料來源:工研院經資中心(2002/06)5產值產值全球佔有率全球佔有率全球排名全球排名領先國領先國自有品牌自有品牌IC6,512 4美、日、韓美、日、韓DRAM 3韓、美韓、美SRAM 4日、韓、美日
2、、韓、美Mask ROM 1設計業設計業3,61625.9%2美美製造業製造業 美、日、韓美、日、韓專業代工製造專業代工製造6,07072.9%1台台封裝業封裝業2,28530.4%1測試業測試業750 35.7%製製 造造 業業 產產 能能14.7%3日、美日、美8,966單位單位7.4%45.5%1,89624440016.9%6.4%56.7%台台台台全球半導體市場全球半導體市場 138,963(204,394)全球全球IC市場市場 118,942(176,945)亞太地區亞太地區IC市場市場34,118(44,303)我國我國IC市場市場10,059(16,130)29.5(36.4)
3、%8.5(9.1)%7.2(7.9)%供給面供給面需求面需求面百萬美元百萬美元資料來源:資料來源:WSTS(2002/01);工研院經資中心工研院經資中心(2002/03)6資料來源:工研院經資中心資料來源:工研院經資中心(2002/03)晶粒測試及切割 長 晶晶圓切割設計導線架 測試 封裝 製造 光罩 晶圓 光罩設計邏輯設計封 裝化學品 CADCAE材料材料設備儀器設備儀器資金人力資源資金人力資源服務支援服務支援貨運貨運海關海關科學園區科學園區 1804 15 45 36 8 4 19成品測試基板 157資料來源:工研院經資中心資料來源:工研院經資中心(2002/03)0%20%40%60%
4、80%100%19941995199619971998199920002001測試封裝晶圓代工製造(自有)設計佔有比率晶圓代工與設計業扮演角色日益重要製造業自有產品(記憶體為主)佔有比重逐漸下滑封測業往高階發展。8註:產品產值=IC設計業+IC製造業自有產品產值(製造業-晶圓代工)4,235 7,144 5,269 3,064 9.3%742 1,152 1,220 690 18.7%2,649 4,686 3,025 1,809 6.6%1,404 2,966 2,048 1,151 2.1%659 978 771 435 13.2%549 838 660 380 15.7%185 328
5、253 130 -7.2%1,987 2,872 2,197 1,348 17.2%54.7 53.9%54.1%億億臺臺幣幣產產業業產產值值 IC 設設計計業業IC 製製造造業業 代代工工值值IC 封封裝裝業業IC測試業測試業產產品品產產值值內內銷銷比比例例(%)1999200020012002H1/2001H1國資封裝業國資封裝業2002H1資料來源:工研院經資中心(2002/08)9億台幣設計業者表現相對亮眼;晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同,表現不設計業者表現相對亮眼;晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同,表現不一;記憶體一;記憶體業收表現受到價格不佳影響,營收下滑明顯;封測業
6、者因上游客戶業收表現受到價格不佳影響,營收下滑明顯;封測業者因上游客戶下單保守,接單情形不盡理想。下單保守,接單情形不盡理想。2001H1排名排名2002H1排名排名公司公司業別業別2002H12001H12002H1/2001H1成長率成長率(%)11台積電台積電Foundry799.7658.221.5%22聯電聯電Foundry307.4386.0-20.4%43華邦華邦IDM,DRAM158.5132.619.5%124聯發聯發Fabless137.552.4162.4%115南亞南亞DRAM,Foundry133.559.9122.9%36威盛威盛Fabless126.3183.1-
7、31.0%67日月光日月光Package120.7100.420.2%78矽品矽品Package,Test106.580.432.5%129茂德茂德DRAM80.057.439.4%810力晶力晶DRAM,Foundry70.577.2-8.7%資料來源:工研院經資中心(2002/07)10台灣設計業勢力逐年上揚台灣設計業勢力逐年上揚南韓21%香港/大陸16%新加坡6%台灣 57%資料來源:Dataquest(2001/10)註:矽統自2000年開始轉為IDM,故不列入設計業名單資料來源:工研院經資中心(2002/03)19.6%20.7%25.9%199920002001%市場佔有率(營收)
8、wwww前10大(家數)212ww前20大(家數)344112424323242423838383843435151434336362929292968686363535355555555444433333333373736368 8373792926565737376768484878793939494959595950 01010202030304040505060607070808019911991 19921992 19931993 19941994 19951995 19961996 19971997 19981998 19991999 20002000 200120010 0101
9、020203030404050506060707080809090100100MemoryMemoryFoundryFoundryTotalTotal%資料來源:工研院經資中心(2002/03)我國我國IC製造業兩大支柱製造業兩大支柱%12我國封裝業業務型態分佈我國封裝業業務型態分佈-高階高階BGA成長快速成長快速依營業額依封裝量註:()為2000年數據資料來源:工研院經資中心(2002/03)2001年年PLCC 3.1(3.4)%SOP/SOJ10.3(14.0)%DIP 3.8(4.1)%CSP2.1(5.2)%其他其他3.9(1.2)%QFP24.8(28.9)%BGA40.2(32.
10、3)%TSOP11.4(10.7)%TAB(含含TCP)0.4(0.2)%SOP/SOJ29.5(32.4)%DIP10.2(8.9)%CSP1.2(2.3)%PLCC6.1(4.6)%BGA8.4(4.4)%QFP17.5(19.5)%TSOP12.5(19.4)%TAB0.4(0.2)%其他其他 14.2(8.3)%13我國測試業業務型態分佈我國測試業業務型態分佈-DRAM為主為主資料來源:工研院經資中心(2002/03)註:()為2000年數據 Memory其他其他4.0(3.3)%Mixed Signal IC14.9(12.0)%Logic IC2001年年 產品結構產品結構2001
11、2000 4M以下以下0.0%1.0%4M0.1%5.3%16M7.9%10.1%64M44.0%55.4%128M23.5%10.3%其他其他9.5%1.9%低速低速4.6%2.6%高速高速2.5%2.5%ROM1.3%1.7%Flash6.1%6.4%其他其他0.5%2.8%DRAM85.0(84.0)%NVMemory7.9(10.9)%SRAM7.1(5.1)%51.0(52.2)%27.9(29.8)%RF IC 0.7(1.3)%Linear IC1.5(1.4)%Mixed Signal IC-SoC先期指標先期指標14我國我國IC產業發展前景產業發展前景產產 業業 產產 值值產
12、產 品品 產產 值值資料來源:工研院經資中心(2002/08)19981999200020012002e設計業4697421,1521,2201,460製造業(自有)7561,2451,7209771,193產品產值1,2251,9872,8722,1972,65319981999200020012002e產業產值2,8344,2357,1445,2696,340設計業4697421,1521,2201,460製造業1,6942,6494,6863,0253,709封裝業540659978771901測試業13118532825327001,0002,0003,0004,0005,0006,0
13、007,0008,00019981999200020012002e設計業製造業封裝業測試業2,83458.2%55.3%5.9%19.7%4,2357,1445,2696,34049.7%22.0%41.2%111.3%48.4%77.3%-22.9%-21.2%-31.0%22.9%16.9%6.7%億台幣01,0002,0003,0004,00019981999200020012002e設計業製造業(自有)1,2251,9872,8722,1972,653-43.2%5.9%55.3%38.2%22.1%19.7%58.2%64.7%億台幣15需求面SoC供應面需求面:符合資訊產品之發展需
14、求產品生命週期短方便使用的需求:體積小、重量輕、低耗電量.低價格、高功能供應面:SoC設計以IP為基礎,programmable/configurable可有效縮小設計發展與製程技術的差距資料來源:VSIA(2000),工研院經資中心(2002/03)16SIP加速加速SoC早日實現早日實現-設計服務業興起設計服務業興起ASIC複雜的複雜的ASIC中,中,有部份有部份SIP像組合樂高玩具一樣,像組合樂高玩具一樣,把把SIP組合成組合成SoCLogicLogicSoft I/F IPSRAMROMP coreData cacheI/FSRAMROMLogicP coreATMROMMPEG RO
15、M過去現在未來系統單晶片系統單晶片SIP或重複使用或重複使用的設計的設計17台灣台灣12吋廠建廠有助於吋廠建廠有助於SoC生產生產16.7%32.0%35.5%29.7%26.4%-1,0002,0003,0004,0005,0006,000200120022003200420050%5%10%15%20%25%30%35%40%WWTaiwanTaiwan/WWKpcsProM os+TSM C+UM CPSC+TSM CNanYaTSM C+UM C16.7%32.0%35.5%29.7%26.4%-1,0002,0003,0004,0005,0006,000200120022003200
16、420050%5%10%15%20%25%30%35%40%WWTaiwanTaiwan/WWKpcsProM os+TSM C+UM CPSC+TSM CNanYaTSM C+UM CSource:工研院經資中心(2002/03)18業者投入之領域業者投入之領域、產品同質性、產品同質性 過高過高,少創新性少創新性高頻、無線通訊、類比設計以及高頻、無線通訊、類比設計以及 系統人才不足系統人才不足SoCSoC相關設計相關設計、製造製造、封裝封裝 和測試技術仍待加強和測試技術仍待加強行銷管道和市場敏銳度不足行銷管道和市場敏銳度不足優勢機會弱勢威脅半導體產業專業分工半導體產業專業分工,群聚效果群聚效
17、果顯著顯著台灣專業晶圓代工製造業實力堅強台灣專業晶圓代工製造業實力堅強,帶動上下游產業發展帶動上下游產業發展下游下游PCPC資訊工業奧援資訊工業奧援營運彈性佳營運彈性佳優異工程與管理人才優異工程與管理人才數位設計技術和數位設計技術和CMOS製程能力佳製程能力佳大陸大陸PC/PC/數位消費性電子市場數位消費性電子市場 胃納大胃納大IA產品衍生的零組件商機產品衍生的零組件商機業界聯盟業界聯盟、技轉和併購增加實力、技轉和併購增加實力IDM大廠持續釋出訂單大廠持續釋出訂單,對製造業對製造業 和封裝和封裝、測試業為一大利多、測試業為一大利多韓國韓國、中國大陸等新進業者加入、中國大陸等新進業者加入 晶圓代
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