耐压测试介绍课件.ppt

1、一一.测试目的测试目的用户的角度:为了保护人体不受到伤害,单体内如有以下不良 a.螺丝松动 b.未锁 c.零件脚裂锡 d.未焊 e.冷焊及零件脚未插入孔内 f.变压器零件绝缘度不佳或绝缘间隙距离不够 异物掉落,FUN无法侦测到之异常将会造成起火,爆炸,漏电等严重安规不良,直接危胁到人体安全.故增加H/P或Arc测试.测出这些不良.公司的角度:保证公司产品质量的延续性,减少客户抱怨,降低退货率及重工成本,提升商誉,赢得商机.1.Arcing Test(电弧测试):当高压的两端靠很近时,会有尖端放电现象产生.成因:*元件脚未焊住(断线,虚焊,裂锡等)*元件材料绝缘层有受损刮伤 2.Arcing定义

2、:Arcing 为一种物理现象,通常是指两端点之间,因距离不够或有介质存在,而在通电时产生的一个跳火现象,此现象通常为非连续性的.3.Arcing侦测目的:防患未然,也可说是产品可靠度及安全性试验.*安规距离不够说明1:H/P 或Arc测试均是通过漏电流的大小或峰值来判定是否为良品.漏电流:当某个电压通过容性负载时,在其间流过的等效电流值即为漏电流.组成:交流漏电流+直流漏电流(微乎忽略)漏电流组成:I漏=IX+IY+IT+IC=2fcu(u:测试电压)(如图)IYIYIXITICI漏z IX:组间漏电流IY:接地漏电流IT:通过XFMR之漏电流IC:透过中间介值如机壳或其它零件中,间接产生之

3、漏电流说明2:漏电流之大小与H/P或Arc关系.H/P:I漏与H/P关系:若IC或IT中任何一个或同时超出H/P漏电流.HI-LMT和LO-LMT管制界限均会H/P.现象:绝缘介质破损,安规距离不够,或超压时.Arc:I漏与Arc关系:若IX及IY,IT,IC之任何一个漏电流通过和Arc灵敏度电位比较超出管制界限均可能Arc.现象:绝缘程度降低,安规距离不够,环境条件影响测试治具,测试手法等.说明3:H/P或Arc测试之优缺点.其均为AC测试 AC测试优点:a.一般而言,交流测试比直流测试更容易被安规单位接受.主要在于一般的产品大部分使用于交流的电压下,而交流测试可以同时对产品作正负极性的测试

4、,与产品使用的环境一致,合乎实际状况.b.由于交流无法充满那些杂散电容,从测试开始到终了,都会有一个电流流过那些杂散电容,因此不需让测试电压缓慢上升,可以一开始测试就全电压加上,除非这种产品对冲击电压很敏感(ARC).c.由于交流无法充满那些杂散电容,在测试后不必对测试物作放电的动作,这是另外一个优点.AC测试缺点:a.最主要的缺点为,如果待测试物的杂散电容很大或待测物为电容性负载时,这样所产生的电流,会远大于实际的漏电电流,因而无法得知实际的漏电电流.b.另外一个缺点是由于必须需供应待测物的杂散电容所需的电流,机器所需输出的电流比用直流测试时的电流大很多,这样会增加操作员的危险性.三三.H/

5、P测试原理测试原理1.HI-POT Test(高压绝缘测试):利用高压加于某一绝缘程度的物体两端通过漏电流的大小来判知物体间绝缘性是否达到其绝缘规格要求.实质是考验介电材料是否被击穿.(即介电击穿)介电击穿:当加在介电材料上的电场强度超过临界值时,电压突然的且非常大的增加导致介电材料完全失效,结果通过该介电材料的幅值增大而击穿放电.击穿放电:一种完全桥接被透过的绝缘,使电极间电压实际降到0的放电,其放电受随机变化的影响,为了得到统计上有效的击穿电压值必须大量观察.2.在介电击穿前:在导体周围可能形成电晕或高阻抗打弧电晕:空气的电离引起弧光放电.现象:电场中的导体边棱处的电荷集中致使电应力大而引

6、起部分击穿.电阻抗打弧:空气或介质绝缘程度减弱之情况下引起介质电离或燃烧放电打弧.HIGHTLOWSHORTSHORTH/P测试原理如图测试原理如图:DUT电流A/DCPUKEYS显示HI-LMT测试值LO LMTMeasured ValueH/P测试原理如图测试原理如图:试验说明高低压端对测试影响f60或50KHZ高压端低压端0V f=0试验说明高低压端对测试影响A1高压端低压端A2IaA1低压端高压端A2Ib备注:IaIbDUT电流HI-PASS FIELTERA/DA/DARC等级CPU*Arc*Breakdown比较器10KHZArc测试原理如图:灵敏度电平调节6.从被测物电流讯号流径

7、回路,一为:LO-PASS FIELTER将电流信号转换成RMS值,以便量测与判定;一为:HI-PASS FIELTER则是当被测物电流讯号有Arc(高频信号)产生时,将低频滤掉,只留高频并经过量测与判定.Arc在高压时产生,即是在波峰上产生.Arcing信号特征:1.高频:30KHZ1MHZ2.持续时间短:一般远小于10ms3.非连续性4.叠附在 sine wave之波峰上(如图).5.形式:pluse or spike(脉冲或尖峰)10MSArcing说明:HI-PASS FIELTER电路作用:用于Arc之侦测判断但 无法量测出实际值(因其特征决定).Arcing判定:a.当Arc信号之

8、幅宽超过其灵敏度之类比值后会报警.(I:电流大小)b.当Arc之延续时间较长时,但CPU能反映到时也会Arc.(t:时间)c.当Arc之漏电值在没定灵敏度之临界时,会出现Arc灯闪动但不报 警或不稳定.(n:次数)四四.制程分析及分类项目解说制程分析及分类项目解说.作业不良工法不良焊锡不良材料不良测试误判 (含Arc)90%3.5%2.5%0.2%3.8%90%3.5%2.5%0.2%3.8%0%20%40%60%80%100%作業不良工法不良焊錫不良材料不良測試誤判(含A r c)类类 别别原原 因因目前分析改良目前分析改良SIDE WALL TAPE不良(窄,薄,短,破)Shielding

9、 COPPER不良(卷角,皱折,偏斜)层间TAPE破(出入线侧或幅宽中间纱剪使用不当)TAPE粘异物WIRE弯折破损降温420430SIDE WALL TAPE二层改一层保证有效隔离初级预加工COPPER包TAPE由上包改为下包.重工COPPER杜绝使用采用电木或胶棒压线,纱剪钳严格倒圆角.作业倡导 WIRE加装TUBE.作作 业业 不不 良良效果追踪效果追踪较有效,但烫伤不能杜绝不良减少此类不良已基本杜绝不良减少杜绝不良线包胖组装不良 加强8S的管制目前尚未有效对策类类 别别原原 因因目前分析改良目前分析改良无挡墙机种层间TAPE无法有效作隔离动作三层绝缘线本身不耐高温不同绕组在同一线槽出线

10、距离过近或连焊在初次级未有效隔离处增贴隔离TAPE根据三层绝缘线特性,焊锡温度在42010缠脚前压胖及增大线径调节绕线机(起绕点及幅宽)使绕组收拢于幅宽处.不同槽位出线工工法法 不不 良良效果追踪效果追踪已杜绝不良减少不良已杜绝须压胖造成断线或BOBBIN破裂最外层因无挡墙易露出TAPE与CORE不良降低不良已杜绝飞线点(内置)未包严和其它绕组H/PTAPE由横包改为竖包不良已杜绝类类 别别原原 因因目前分析改良目前分析改良BOBBIN毛边BOBBIN植PIN处裂伤元件测试和单体测试规格不一致.厂商修模改良或管制厂商修模改良TE,PE试验追踪影响H/P因从治具,测试手法及判别方式上分别管制.材

11、材料料不不 良良效果追踪效果追踪进料已加强管制,除毛边外其它已杜绝IE修订MOI加强作业标准化.BOBBIN存在锐角不良测试测试误判误判(含含Arc)厂商修模改良治具结构配合缺陷测试手法及判别方法不当误判现象明显减少手动焊锡不易控制AE在追踪推广自动焊锡.(主要针对卧式类BOBBIN)治具及机器维修中焊锡焊锡不不 良良类类 别别原原 因分析因分析目前分析改良目前分析改良*当出入线不同绕组交叉时*缠脚位置必须至少隔开2mm效果评估效果评估*COPPER绕制不良*工法上要求端点重叠处避免开不平线包位置.*缠脚工法不良*层间TAPE或TUBE不良杜绝*出入线工法不当交叉同槽出线等*不同绕组相邻出线时

12、须保持其平行出入或少交叉相碰.杜绝*不同绕组避免在同一线槽位作业倡导加强熟练度*粘异物*依实际情况对缠线背缠*工具改良.(见H3改良对应栏)*“8S”管制(提案改善)减少H1 H2类类 别别原原 因分析因分析目前分析改良目前分析改良效果评估效果评估*COPPER不良(卷角,皱折,偏斜)*COPER端点TAPE包法由上下 横竖H3*杜绝*层间TAPE不良(破,薄)*使用工具(纱剪钳)严格倒圆角*采用电木或胶棒压线*有效绕满规定层间胶布层数*已基本杜绝*飞线弯折破损*加装TUBE*杜绝*BOBBIN不良(毛边,锐角)*厂商修模及进料管制*明显减少但毛边现象还未杜绝*三层绝缘线破(烫,压破)*针对三

13、层绝缘线特性降温至42010%*采用电木或胶棒压线*在初级及相接触处增贴隔离胶布*线包内有异物*“8S”管制(提案改善)*内飞线长度及位置不当*内飞线点粘锡长度限制在45mm.*飞线点胶布由横包改为竖包*杜绝*H/P减少*明显减少但焊锡有待治具改良*三层绝缘线破(烫,压破)类类 别别原原 因分析因分析目前分析改良目前分析改良效果评估效果评估*线包胖*成立H4项目小组从材料及工法上改良H4*杜绝*最外层绕组露出层间胶布与CORE过近*调节绕线机起绕点与幅宽使之往中间收拢.*杜绝*A1机种出入线工法严格或较难做到*制作加工治具使工法标准化*施行待追踪*SCD未要求测试H4,但制程中加测*统计相关机

14、种给台北修订相关参数或规格*3月20日已反映待追踪*限高或限胖不良*试验推广所有机种.*短期对策:提升H4规格尽可能在前段预防.类类 别别原原 因分析因分析目前分析改良目前分析改良效果评估效果评估*H3不良原因均可导致Arc出现*依H3之对策Arc*Arc明显减少*治具和产品配合之合理性易误判*初级高压*测试治具须再改善*压胖造成BOBBIN破裂*短期对策:缠脚前压胖*加测Arc 8等级测试次级低压*加COPPER保证接处良好*Arc等级太高*PE试验确认放行CHOKE H5*脱膜不良(过深,粘脱膜水)*组装Base不良.*焊锡时烫伤.*使用治具限定脱膜深度*出入线须均匀排列,严格架线或交叉*

15、降低焊锡温度及时间依机种情况调节*不同绕组交叉出线时应拉开彼此距离.方式:点胶前互绞.*材料不良a.CORE不良b.WIRE不良b.隔板不良(安规不够)*厂商吸收工时及材料改良*有焊锡珠.*待追踪效果*到目前为止制一部未反应不良五五.测试判定测试判定.BREAKDOWN OVER FLOW+ARC:输出过载,电弧信号SHORT OVER FLOW:输出过载HI LIMIT FAIL OVER HI LIMIT SETTING:电流过载失败ARC FAIL 10S PEAK CURRENT DETECTINGLO LIMIT FAIL UNDER LO LIMIT SETTING:电流过小失败OPEN CHANGE LO:直流电压缓升充电电流.六六.测试测试H/P及及Arc注意事项及手法纠正注意事项及手法纠正.a.有效SHORT:必须保证初级或次级所有绕组有效SHORT,否则同级间感应放电,造成Arcing不良.b.治具与成品对应关系:治具上必须严格要求.初级 高压次级 低压c.产品在治具上相对应位置要求:产品尽可能靠初级即高压侧位置(因CORE与初级和治具低压侧距离过近或将CORE看成初级).d.仪器检查:每次测试前必须用GOLDEN SAMPLE检验Arcing 机是否正常.