LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训参考课件.ppt

1、2022-12-271焊錫膏技術培訓焊錫膏技術培訓Loctite China electronics Michael Ma2022-12-272內容內容 z基礎知識y錫粉合金y助焊劑介質y流變特性z工藝 y網板印刷 y回流焊接y故障分析z樂泰產品介紹2022-12-273SMT工藝流程工藝流程1PCB焊盤焊盤2022-12-2742施焊錫膏施焊錫膏施焊錫膏2022-12-2753貼片貼片2022-12-2764回流焊回流焊HeatHeat2022-12-2775形成焊點形成焊點Solder fillets2022-12-278對焊錫膏的要求對焊錫膏的要求z流變性及活性在有效期內保持穩定.z印刷

2、時有良好的觸變性.z開放使用壽命長並保持良好的濕強度.z貼片和回流時坍塌小.z有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.z殘留物特性穩定.2022-12-279焊焊 錫錫 膏膏 基基 礎礎 知知 識識z錫 膏 主 要 成 分y 錫 粉 顆 粒 金 屬(合 金)y 助 焊 劑 介 質 x 活 性 劑x 松 香,樹 脂x 粘 度 調 整 劑x 溶 劑2022-12-2710 焊錫膏產品描述焊錫膏產品描述 e.g.SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 號號 介介 質質 型型 號號 吸吸 粉粉 顆顆 粒粒 尺尺 寸寸 代代 號號 金金 屬屬 含含 量量 包包 裝裝 大大 小小2022-

3、12-2711錫粉要求錫粉要求z合金配比穩定一致.z尺寸分佈穩定一致.z錫粉外形穩定一致(一般為球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2022-12-2712錫珠測試錫珠測試ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2022-12-2713錫粉尺寸分佈錫粉尺寸分佈0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter(microns)Mass%45-20 microns=AGS2022-12-2714球形錫粉顆粒球形錫粉顆粒WidthLe

4、ngth球形長/寬比 4小時)z控制操作環境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑膠器具z及時報廢z不得混用2022-12-2771Multicore 現有免清洗產品介紹現有免清洗產品介紹2022-12-2772RM92z老產品 QQ-S RMA 型z固體含量高-工藝操作視窗寬z免清洗/可清洗殘留z符合 IPC,Bellcore and J-STD腐蝕實驗和SIR測試2022-12-2773RM92z優點優點z經久可靠z操作窗口寬z濕強度高z有效期長達12個月z局限局限z開放壽命較短z不能高速印刷2022-12-2774NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO級z透明低殘留

5、z10-50mm/s 印刷速度2022-12-2775NC62優點z殘留美觀z濕強度高z開放壽命和印刷間隔時間長局限z固體含量低-操作視窗較窄z印刷速度不夠快z印刷後錫膏成形邊緣不尖銳2022-12-2776RP11 特性特性z以RP10為基礎-改變溶劑體系,延長開放壽命 z60%固體含量：操作視窗寬zIPC L typez印刷速度 20-150mm/sz符合IPC,Bellcore,J-STD相關要求2022-12-2777RP11優點優點z 高活性-適用於可焊性差的表面z 高速印刷表現出色z 操作窗口寬z 印刷間隔時間長z 開放壽命和濕強度保持時間長z 抗熱坍塌性能佳局限局限z 對吸潮敏感

6、z 對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯2022-12-2778RP15 特性特性z高速印刷家族的最新產品z對OSP焊盤潤濕性能出色zIPC ROMO 級-微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏z印刷速度 25-150mm/s2022-12-2779RP15優點z 固體含量高-操作視窗寬z 潤濕性能出色,特別對OSP焊盤z 開放壽命長z 可適用於封閉式印刷z 適用於細間距元器件局限z 殘留物有顏色z 濕強度中等z 略有熱坍塌z 抗吸潮性有限2022-12-2780CR32特性特性zMSM研發產品-在遠東非常成功zQQ-S RMA級z透明殘留z印刷速度10-50 mm/s2022-12-2781CR32優點z 固體含量高-操作視窗寬z 濕強度高z 殘留美觀z 可適用於封閉式印刷z 抗吸潮性能出色z 可適用於無鉛合金局限z 開放壽命不長(網板壽命,印刷間隔時間,濕強度保持時間)z 不能高速印刷2022-12-2782MP100 特性特性z高速印刷z開放壽命長z透明殘留z殘留物適用於探針測試zIPC LORO 級z25-200mm/s印刷速度2022-12-2783MP100優點z 固體含量高-操作視窗寬z 開放壽命長z 抗熱坍塌性能出色z 可適用於封閉式印刷z 高速印刷z 適用於細間距元器件局限z 抗吸潮性有限z 濕強度相對較低z 不適用於無鉛合金 2022-12-2784 問題問題?