第8章结构陶瓷-课件.ppt
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1、2023-2-15/22:27:25材料合成与制备材料合成与制备李亚伟李亚伟 赵雷赵雷 无机非金属材料系无机非金属材料系2/22:27:25结构陶瓷制备3/22:27:268.1 8.1 结构陶瓷概论结构陶瓷概论 p 结构陶瓷是指具有结构陶瓷是指具有力学力学和和机械性能机械性能及部分热学和及部分热学和化学功能的高技术陶瓷,特别适合于在高温下应用化学功能的高技术陶瓷,特别适合于在高温下应用的则称为高温结构陶瓷。的则称为高温结构陶瓷。p 高温结构陶瓷材料具有金属等其他材料所不具备高温结构陶瓷材料具有金属等其他材料所不具备的优点,具有的优点,具有耐高温、高硬度。耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高硬度。耐磨损
2、、耐腐蚀、低膨胀系数、高导热性和质轻低膨胀系数、高导热性和质轻的特点。其应用非常的特点。其应用非常广泛。广泛。4/22:27:26p 分类分类 1.氧化物陶瓷,如氧化物陶瓷,如Al2O3,BeO,CaO,MgO,SnO2,UO2等,等,Tm2000,甚至更高;,甚至更高;2.碳化物,碳化物,B4C,SiC,WC,TiC,HfC,NiC,ZrC等,金属碳化物的等,金属碳化物的Tm最高,硬度大,脆性也大;最高,硬度大,脆性也大;3.氮化物,氮化物,BN,Si3N4,AlN,HfN等高等高Tm,最硬;,最硬;4.硼化物,硼化物,HfB,ZrB,WB,MoB等,等,Tm2000,抗氧化性强;抗氧化性强
3、;5.硅化物,硅化物,MoSi,ZrSi,Tm2000,高温下生成,高温下生成SiO2或硅酸盐保护层,抗氧化性强。或硅酸盐保护层,抗氧化性强。5/22:27:26氧化物陶瓷氧化物陶瓷 p 氧化物陶瓷主要作用在于安装、固定、支撑、保护、氧化物陶瓷主要作用在于安装、固定、支撑、保护、绝缘,隔离及连接各种电子元器件;应用十分广泛:绝缘,隔离及连接各种电子元器件;应用十分广泛:高频绝缘子、插座、瓷轴、瓷条、瓷管、基板、线高频绝缘子、插座、瓷轴、瓷条、瓷管、基板、线圈骨架,波段开关、瓷环等。圈骨架,波段开关、瓷环等。p 主要有主要有 钡长石瓷:钡长石瓷:BaO-Al2O3-2SiO2;高铝瓷:;高铝瓷:
4、Al2O3-SiO2 镁质瓷:镁质瓷:MgO-Al2O3-2SiO2;硅灰石瓷:;硅灰石瓷:CaO-Al2O3-2SiO2;锆石英瓷:;锆石英瓷:ZrO-Al2O3-2SiO2等。等。一般采用传统的工艺制造。一般采用传统的工艺制造。6/22:27:26p 对制品的要求:对制品的要求:介电系数要小;介电系数要小;高频电场下的介电损耗要小;高频电场下的介电损耗要小;机械强度要高;机械强度要高;希望有高介电强度、高比体积电阻、高导热希望有高介电强度、高比体积电阻、高导热系数和合适的热膨胀系数以及易于加工、低系数和合适的热膨胀系数以及易于加工、低成本、无毒、高稳定等性能。成本、无毒、高稳定等性能。7/
5、22:27:26p 主要为II-III族、III-VII副族、第VIII族、镧系、锕系等元素与B、C、N、P、S等的化合物以及这些非金属之间的互化物。1.碳化硅陶瓷碳化硅陶瓷(SiC)(1)结构结构:两种晶型两种晶型-SiC,六方晶系,高温稳定型,六方晶系,高温稳定型-SiC,等轴晶系,低温稳定型。,等轴晶系,低温稳定型。Si与与C原子以共价键结合,每一种原子都以紧密圆球原子以共价键结合,每一种原子都以紧密圆球排列,互相占据对方四面体空隙,形成牢固紧密的排列,互相占据对方四面体空隙,形成牢固紧密的结构。结构。非氧化物陶瓷非氧化物陶瓷 8/22:27:26(2)生产工艺生产工艺石英、碳和锯末装在
6、电弧炉里合成:石英、碳和锯末装在电弧炉里合成:SiO2+3CSiC+2CO17001900,生成,生成SiO或或SiCO烧结烧结:p 按烧结条件分为常压烧结、热压烧结、反应烧结和按烧结条件分为常压烧结、热压烧结、反应烧结和高温等静压烧结等。高温等静压烧结等。p 还可利用化学气相沉积法制备碳化硅陶瓷薄膜。沉还可利用化学气相沉积法制备碳化硅陶瓷薄膜。沉积温度可在积温度可在12001800范围内变化。范围内变化。p 碳化硅陶瓷薄膜不仅可作为耐磨涂层或抗氧化涂层,碳化硅陶瓷薄膜不仅可作为耐磨涂层或抗氧化涂层,也可作敏感材料和制作半导体器件。也可作敏感材料和制作半导体器件。9/22:27:262.氮化硼
7、陶瓷氮化硼陶瓷A.六方六方-BN 将石墨结构中的将石墨结构中的C原子用原子用B和和N原子取代,便得到原子取代,便得到六方六方-BN,为六方层状结构,其性质也与石墨相近,为六方层状结构,其性质也与石墨相近,但层与层之间的结合力较石墨强。但层与层之间的结合力较石墨强。六方六方-BN的硬度较低,容易加工,具有自润滑性,的硬度较低,容易加工,具有自润滑性,可作高温轴承。在超高压下其性能稳定,是良好的可作高温轴承。在超高压下其性能稳定,是良好的传递高压强的介质材料。传递高压强的介质材料。B.立方立方-BN 优良的超硬材料;导热系数与不锈钢相当,优良的超硬材料;导热系数与不锈钢相当,900以以上超过上超过
8、BeO,并且随温度变化其导热系数变化不大;,并且随温度变化其导热系数变化不大;热稳定性好,可在热稳定性好,可在1500到常温的急变温度条件下到常温的急变温度条件下使用。使用。10/22:27:26(2)生产工艺生产工艺A.合成原料,两种方法:合成原料,两种方法:用用B2O3或或Na2B4O7(硼砂硼砂)与氨或尿素反应生成与氨或尿素反应生成BN:将将B2O3与碳混合,在与碳混合,在NH3或或N2中加热生成中加热生成BN:OHBNNHOB233232222223222)(COOHBNNHCOOBONaCOOHBNNHCOOBNa2223000250022742244)(220minCOBNNCOB
9、32323211/22:27:26B.成型和烧结成型和烧结(三种方法三种方法)(1)冷压法:将冷压法:将BN粉等静压成型,在粉等静压成型,在17002000烧结,烧结,得到的产品密度低,一般不超过得到的产品密度低,一般不超过1.2g/cm3,在原料,在原料中加入适量的中加入适量的B2O3,产品密度可达,产品密度可达1.8g/cm3,在炉,在炉内保持内保持210MPa的氮气氛也可提高密度;的氮气氛也可提高密度;(2)热压法:将热压法:将BN粉在粉在410MPa、2000条件热压,条件热压,一般加一般加13的添加剂的添加剂(如氧化物、氮化物等如氧化物、氮化物等)可提可提高产品密度,达到高产品密度,
10、达到2g/cm3;(3)气相反应法:将气相反应法:将BCl4与与NH3两种气体在两种气体在14502300流经石墨模具,则在其表面聚集流经石墨模具,则在其表面聚集BN,最后,最后形成形成BN陶瓷产品。这种方法得到的材料纯度高,陶瓷产品。这种方法得到的材料纯度高,晶体取向性强、致密,晶体取向性强、致密,2.20 2.25g/cm3,接近晶体,接近晶体密度密度2.27g/cm3。12/22:27:268.2 超微粉的制备方法超微粉的制备方法 从粉料粒度变化可分为两大类:从粉料粒度变化可分为两大类:粗大粒子粉碎为超微粒粗大粒子粉碎为超微粒;由离子或原子通过形核和长大成超微粒。由离子或原子通过形核和长
11、大成超微粒。p 从制备原料的品种划分可分为金属、无机、从制备原料的品种划分可分为金属、无机、有机超微粉;有机超微粉;p 从原料状态上分,可以从固体、液体、气体从原料状态上分,可以从固体、液体、气体制备超微粉粒。制备超微粉粒。13/22:27:278.2.1 8.2.1 超微粉的结构特点超微粉的结构特点 p 一般物质粉粒大小是按筛目大小来区分的,一般物质粉粒大小是按筛目大小来区分的,当粒径很小时,由于粒子间相互附着力增大,当粒径很小时,由于粒子间相互附着力增大,微粒很容易附着在筛目和器壁上。微粒很容易附着在筛目和器壁上。把粉料微粒粒径为把粉料微粒粒径为100m100m以上的称为粉粒;以上的称为粉
12、粒;粒径为粒径为10100.1m0.1m的称为微粒;的称为微粒;粒径大小为粒径大小为10101nm1nm为超微粒;为超微粒;超微粉料的微粒粒径为超微粉料的微粒粒径为1 1100nm100nm,其大小介,其大小介于原子、分子和胶态之间于原子、分子和胶态之间 14/22:27:27特点特点 v 1.非常大的比表面积。非常大的比表面积。v 2.特殊表面结构物质。表面的原子处于非平衡态,特殊表面结构物质。表面的原子处于非平衡态,超微粒具有特殊结构:吸附层、氧化层、组织变质超微粒具有特殊结构:吸附层、氧化层、组织变质层、残留应力层等,表面原子不断重排,会有不同层、残留应力层等,表面原子不断重排,会有不同
13、的配位数和不同的配位多面体;的配位数和不同的配位多面体;v 3.电荷分布的特殊性是对称性的,表面电子结构电荷分布的特殊性是对称性的,表面电子结构发生变化,形成了特有的接触电位和界面电气现象,发生变化,形成了特有的接触电位和界面电气现象,表面活性增强,似小水滴那样互相融合;表面活性增强,似小水滴那样互相融合;v 4.金属超微粒的非稳定结构;金属超微粒的非稳定结构;v 5.很高的比表面自由能很高的比表面自由能;v 6.小体积效应小体积效应;v 7.熔点降低效应熔点降低效应.15/22:27:278.2.2 8.2.2 超微粉料的制备超微粉料的制备 1.化学共沉淀法化学共沉淀法 此法可以广泛用来合此
14、法可以广泛用来合成多种单一氧化物和成多种单一氧化物和钙钛矿型、尖晶石型钙钛矿型、尖晶石型的陶瓷微粉的陶瓷微粉 能够以原子尺度进行能够以原子尺度进行混和得到具有化学计混和得到具有化学计量组成的烧结性良好量组成的烧结性良好的的BaTiO3、PbTiO3等等粉料。粉料。16/22:27:272.溶胶凝胶法(溶胶凝胶法(SolGel)在制备陶瓷超微粉料中主要是将得到的凝在制备陶瓷超微粉料中主要是将得到的凝胶干燥后进行煅烧。胶干燥后进行煅烧。广泛应用于莫来石、蕴青石、氧化铝、氧广泛应用于莫来石、蕴青石、氧化铝、氧化锆等氧化物粉末的制备,由于胶体混和时化锆等氧化物粉末的制备,由于胶体混和时可以使反应物质获
15、得最直接的接触,使反应可以使反应物质获得最直接的接触,使反应物达到最彻底的均匀化,所以得到的物达到最彻底的均匀化,所以得到的原料性原料性能相当均匀,具有非常窄的颗粒分布,团聚能相当均匀,具有非常窄的颗粒分布,团聚性小,同时此法易窄制备过程中控制粉末颗性小,同时此法易窄制备过程中控制粉末颗粒尺度。粒尺度。17/22:27:273.激光合成法激光合成法 激光合成法是以激光为热源的气相合成法。激光合成法是以激光为热源的气相合成法。制备原理制备原理:选用吸收带与激光波长相吻合的反应气体选用吸收带与激光波长相吻合的反应气体(两者不一致时可引入光增感剂,如(两者不一致时可引入光增感剂,如SF5,SiF4等
16、),通过对激光能量的共振吸收和碰等),通过对激光能量的共振吸收和碰撞传热,在瞬间达到自反应温度并完成反应,撞传热,在瞬间达到自反应温度并完成反应,产物在高的过饱和度下迅速成核、生长,因产物在高的过饱和度下迅速成核、生长,因产物不吸收激光能量,因而以极快的速率冷产物不吸收激光能量,因而以极快的速率冷却称为超细粉。却称为超细粉。18/22:27:27激光法合成激光法合成SiC超细粉末实验装置图超细粉末实验装置图 19/22:27:2720/22:27:274.等离子气相合成法等离子气相合成法 从工艺设备和工艺过程来看,等离子体从工艺设备和工艺过程来看,等离子体气相合成法与等离子体气相合成法与等离子
17、体CVD法大同小异。差法大同小异。差别在于前者的产品是粉末制品,后者是薄膜。别在于前者的产品是粉末制品,后者是薄膜。21/22:27:278.3 微波烧结技术微波烧结技术 p 微波是指波长在微波是指波长在1nm1m之间的电磁波,之间的电磁波,其频率为其频率为0.3300GHz.p 微波可以加热有机物,加快有机反应的进行,微波可以加热有机物,加快有机反应的进行,也能加热陶瓷与无机物,它可以使无机物在也能加热陶瓷与无机物,它可以使无机物在短时间内急剧升温到短时间内急剧升温到1800C,所以可用于,所以可用于化学合成、陶瓷连接及陶瓷的高温烧结。化学合成、陶瓷连接及陶瓷的高温烧结。22/22:27:2
18、78.3.1 8.3.1 微波与材料的相互作用微波与材料的相互作用 p 材料吸收微波引起的升温主要是由于分子极化和晶材料吸收微波引起的升温主要是由于分子极化和晶格极化,也就是说,在分子和晶格尺度的极化反转格极化,也就是说,在分子和晶格尺度的极化反转越容易,该材料越容易吸收微波场能而升温。越容易,该材料越容易吸收微波场能而升温。p 在微波加热过程中,处于微波电磁场中的陶瓷制品在微波加热过程中,处于微波电磁场中的陶瓷制品加热难易与材料对微波吸收能力大小有关,其吸收加热难易与材料对微波吸收能力大小有关,其吸收功率计算公式为:功率计算公式为:202tpftgE P为单位体积的微波吸收功率;为单位体积的
19、微波吸收功率;f为微波频率;为真空介电常数;为介质的为微波频率;为真空介电常数;为介质的介电常数,为介质损耗角正切;介电常数,为介质损耗角正切;E为材料内部的电场强度。为材料内部的电场强度。23/22:27:27p 当频率一定,试样对微波吸收性主要依赖介当频率一定,试样对微波吸收性主要依赖介质自身的性质及场强。质自身的性质及场强。p 影响微波加热效果的因素首先是微波加热装影响微波加热效果的因素首先是微波加热装置的输出功率和偶合频率,其次是材料的内置的输出功率和偶合频率,其次是材料的内部本征状态。部本征状态。p 微波加热所用频率一般限定为微波加热所用频率一般限定为915MHz和和2450MHz,
20、微波装置的输出功率一般为,微波装置的输出功率一般为5005000W,单模腔体的微波能量比较集,单模腔体的微波能量比较集中,输出功率在中,输出功率在1000W 左右,对于多模腔左右,对于多模腔体的加热装置,微波能量在较大范围内均匀体的加热装置,微波能量在较大范围内均匀分布,而则需要更高的功率。分布,而则需要更高的功率。24/22:27:27p 在制定的加热装置上,材料的微波吸收能力,在制定的加热装置上,材料的微波吸收能力,与材料的介电常数和介电损耗有关,而多数与材料的介电常数和介电损耗有关,而多数陶瓷材料的室温介电损耗一般比较小,所以,陶瓷材料的室温介电损耗一般比较小,所以,对无机陶瓷材料一般要
21、采用比家用微波炉功对无机陶瓷材料一般要采用比家用微波炉功率更大的微波源。率更大的微波源。p 由于大多数材料的介电损耗随温度的增加由于大多数材料的介电损耗随温度的增加而增加,许多在室温和低温下不能被微波加而增加,许多在室温和低温下不能被微波加热的材料,在高温下可显著吸收微波而升温。热的材料,在高温下可显著吸收微波而升温。25/22:27:278.3.2 8.3.2 微波烧结的优点微波烧结的优点 p 由于微波加热利用微波与材料相互作用,导由于微波加热利用微波与材料相互作用,导致介电损耗而使陶瓷介质表面和内部同时受致介电损耗而使陶瓷介质表面和内部同时受热,即材料自身发热,也称为体积性加热,热,即材料
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