PCB过程检验与成品检验课件.ppt

1、PCBPCB过程检验及成品检验过程检验及成品检验 2、我司检验工序简介4、AOI检测原理及控制要点简介5、电测试原理及控制要点简介内容简介：内容简介：6、成品外观及符合性检验1、品质检验基础知识3、过程检验控制要点简介1、品质检验基础知识品质检验基础知识：品质检验方法：全数检验：抽样检验：将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法。从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。全数检验适用范围：批量较小，检验简单且费用较低；产品必须是合格；产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性 影响。品质检验基础知识：

2、抽样检验适用范围：a.对产品性能检验需进行破坏性试验；b.批量太大，无法进行全数检验；c.需较长的检验时间和较高的检验费用；d.允许有一定程度的不良品存在。品质检验基础知识：抽样检验中的有关术语：a.检验批：同样产品集中在一起作为抽验对象；一般来说，一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若 干检验批，但一个检验批不能包含多个生产批，也不能 随意组合检验批。b.批量：批中所含单位数量；c.抽样数：从批中抽取的产品数量；品质检验基础知识：检验作业分类：进料（货）检验；生产过程检验；最终检验控制：即成品出货检验。（Outgoing Q.C）品质检验基础知识：1、进料（货）检验（IQC）：是工

3、厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。（Incoming Quality Control）2、依据的标准：原材料、外购件技术标准、进货检验和试验控制程序、理化检验规程等等。3、进料检验项目及方法：a 外观：一般用目视、手感、对比样品进行验证；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具验证；c特性：如物理的、化学的、机械的特性，一般用检测仪器和特定方法来验证。品质检验基础知识：4、进料检验方法：a 全检；b抽检。5、检验结果的处理：a 接收；b拒收（即退货）；c 让步接收；d全检（挑出不合格品退货）；e 返工后重检。品质检验基础知识：生产过程检验（IPQC）：一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生

4、产活动的品质控制，即Inprocess Quality Control。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（Final Quality Control）。1、生产过程检验（IPQC）主要内容包括：1、过程品质控制（IPQC）；2、过程品质检验。品质检验基础知识：客户协议、产品检验要则、MI、作业指导书、工序检验标准、过程检验和试验程序3、生产过程检验的方式：a.首件自检、互检、专检相结合；b.过程控制与抽检、巡检相结合；c.多道工序集中检验；d.逐道工序进行检验；e.产品完成后检验；f.抽样与全检相结合；2、生产过程检验依据的标准：品质检验基础知识：一、过程品质控制（IPQC）：过程品质控

5、制（IPQC）是对生产过程做巡回检验。其内容包括：a、首件检验；b、材料核对；c、巡检：保证合适的巡检时间和频率，严格按检验标准或 作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运 行参数、物料摆放、标识、环境等的检验;d、检验记录，应如实填写。品质检验基础知识：二、过程品质检验：过程产品品质检验：是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序，属定点检验或验收检验。1、过程品质检验包括内容：a）品质检验；b）品质异常的处理及反馈；c）质量记录。品质检验基础知识：2、过程品质检验：a）外观；b）尺寸；c）理化特性等。B、检验方法：全检与抽检相结合A、检验项目：品质检验基础知识：3、品

6、质异常的反馈及处理：自己可判定的，按规定自行处理；自己不能判定的，则持不良样板交上级确认，再通 知纠正或处理；应如实将异常情况进行记录；对纠正或改善措施进行确认，并追踪处理效果；对半成品、成品的检验应作好明确的状态标识，并 监督相关部门进行隔离存放。品质检验基础知识：4、质量记录 为已完成的品质作业活动和结果提供客观的证据，并使检验结果具有可追溯性。质量记录的要求：必须做到：准确、及时、字迹清晰、完整并加盖检 验印章或签名。还要做到：及时整理和归档、并贮存在适宜的环境 中。品质检验基础知识：2、我司检验工序简介检测工序简介1、IQC：来料检查。2、内检3、外检4、测试5、成检8、终审：客户符合

7、性审核及部分物理性能审核。9、巡检：过程控制检查。6、物理室7、化验室一、内检1、检验目的2、检验方法3、检验内容 检验并监控内层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废。全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。内层芯板图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，流胶图的完整性，以及内层图形的对位等。检测工序简介二、外检1、检验目的2、检验方法3、检验内容 检验并监控外层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废及修复成本的提高。全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。外层图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，偏孔，偏盘等。检测工序简介三、电测试1、检验目的2、检验方法3、

8、检验内容 检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合客户原设计要求，以满足客户电气性能的需要。100%电测试。PCB的导通性及绝缘性。检测工序简介四、成检1、检验目的2、检验方法3、检验内容 对成品板进行100%的外观检验，确保产品外观质量符合用户要求，防止不合格产品出厂。100%的目检。板面标记、板边、金手指、阻焊层、基材层、次表面基材、字符、涂覆层、蓝胶层 等外观缺陷。检测工序简介五、物理室1、检验目的2、检验方法3、检验内容抽检孔内可靠性.常规PCB各项可靠性指标等等。公司产品可靠性的监控！检测工序简介六、化验室1、检验目的2、检验方法3、检验内容周期性抽检所有药水浓度。湿法药水稳定性的

9、监控。检测工序简介3、过程检验控制要点简介30分钟分组讨论并介绍4、AOI检测原理及控制要点简介AOI1、AOI：(自动自动）：（：（光学光学）I I：OR OR（检测机检测机）自动光学检测机：自动光学检测机：利用光线通过光学镜片照射在待检板上，通过接收器接收反射（或激发）光信号，根据光信号强弱产生相应电信号从而使设备区分板面的状况，然后与AOI寄存信号比对报出缺陷，并进行确认处理。2、分类：激光机、普通光机、红外线机等。3、AOI工作原理：资料处理母板学习板面扫描影像处理逻 辑处 理缺陷处理AOI類比類比數位化數位化Binary类类比比类类比比转数转数位位資料線路資料線路A/D數位化數位化(

10、Gray level)數位轉換數位轉換二進位資二進位資料線路料線路二進位影像二進位影像(0 或或 1)AOI扫瞄线扫瞄线光较强光较强光较弱光较弱AOI0 0255255AOI金属金属0 0255255AOI铜箔铜箔基材基材当前的扫瞄线当前的扫瞄线AOI二进位图象二进位图象条状的二进位图象被重组条状的二进位图象被重组后后,再由逻辑总成处理再由逻辑总成处理PCBPCB板板二进位图象二进位图象AOI四、内、外检工艺控制内容1、解析度：（分辨率）高解析度高解析度低解析度低解析度解析度大小設定解析度大小設定:影影响对细响对细微缺點微缺點的侦测的侦测能力能力影影响对线宽响对线宽及及线线距距的测的测量量精准

11、度精准度 影影响产响产出量出量AOIPixel:0.5 milsPixel:0.4 milsPixel:0.3 mils解析度与检测缺点能力的比较:1.产出量2.假点率AOI1 1 milmil0.2 0.2 milmil缺点检测率缺点检测率产能产能线宽线宽/间距测间距测量精确度量精确度较差较差较好较好高高低低较不精确较不精确较精确较精确AOIPixels大小大小 线宽线宽/间距测量间距测量8 8 mil Linemil Line8 8 个个 PixelsPixels8 8 mil Linemil Line 7 7 to 9 to 9 个个 PixelsPixelsAOIPixels大小大小

12、小缺点检测小缺点检测=1=1 Mil ShortMil Short1 1 Mil Pixel SizeMil Pixel Size三种可能的二进位图象三种可能的二进位图象AOIPixel设定原则设定原则AOI2、板厚设定：板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.良好的焦距良好的焦距不良的焦距不良的焦距AOI3、临界值：区分铜与基材的临界点。临界值选择的影响低低临界临界值将导致线宽变宽值将导致线宽变宽高高临界临界值将导致间距变宽值将导致间距变宽理想的理想的临界临界值使得图象更值使得图象更精确而且假缺点减少精确而且假缺点减少!AOI氧化氧化脏点脏点30303030

13、303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303075 145 170 195 200 180 150 7030303030303030303030303040 140 195 200 200 200 200 200 200 195 140 4030303030303030303045 155 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 150 403030303030303030 150 200 200 200 200

14、200 200 200 200 200 200 200 200 135 3030303030303055 190 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 195 90303030303030 165 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 140 303030303030 180 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 180 303030303030 195 200 200 200 200 20

15、0 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 303030303030 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 303030303030 165 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 180 303030303030 150 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 140 30303030303070 195 200 200

16、200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 5530303030303030 135 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 170 303030303030303050 155 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 175 4530303030303030303050 145 195 200 200 200 200 200 200 200 195 4530303030303030303030303060 195 200 200 200 200 8550

17、303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 20090200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 77303030303030303030303030803030

18、30 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 77303030303030303075 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020

19、019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 1958550135771357713590771357713577801357713577135771357775 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 19585501357713577135

20、907713577135778013577135771357713577典型的灰阶图典型的灰阶图AOI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 19585501357713577135907713577135778013577135771357713577低低临界临界值值404020020025525530300 0低低临

21、界临界值将导致值将导致白色象素变多白色象素变多,因此线宽变宽因此线宽变宽!AOI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 1958550135771357713590771357713577801357713577135771357716016020020025525530300 0高高临界临界值将导致值将导致白色象素变少

22、白色象素变少,因因此间距变宽此间距变宽!高高临界临界值值AOI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 19585501357713577135907713577135778013577135771357713577858520020025525530300 0理想的理想的临界临界值使值使得图象更精确而得图象更精确而且假缺

23、点减少且假缺点减少!AOI线宽参数线宽参数 7 7 mil mil 实际线宽实际线宽MIN LINE=6 milsMIN LINE=6 milsPixel size=1 milPixel size=1 mil2 2 mil mil 线宽线宽如果实际线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点。如果实际线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点。最小线宽正常线宽AOI间距间距参数参数 目目 的的:参数设置参数设置:正常间距正常间距最小间距最小间距找出任何两找出任何两铜面铜面之间有间之间有间距不足的地方距不足的地方.AOI2、修板不良内、外检检测存在的隐患1、漏检测AOI5、电测试原理及控制要点简介ET 电气性

24、能测试，通常称为PCB的“通”、“断”测试，或“开”、“短”路测试，以检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合原PCB的设计要求。测试内容：导通测试绝缘测试（包括：开路、短路、微开、微短等）ET1、导通测试测试机R导通测试：通过对某一待测网络的一端施加电流，在网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（或导线）的导通情况。ii-i导通阻值：为确定导通情况而设定的临界值；当实际测试阻值大于等于该设定值时报开路，反之为正常导通。ET绝缘测试：对某一待测网络（或导线）施加电压，在其他网络（或导线）上检测是否有电压值，以此来判断网络（或导线）之间是否绝缘。2、绝缘测试测试机Ru绝缘电压：测

25、试绝缘用电压。绝缘电阻：为确定绝缘情况而设定的临界值；当实际测试阻值小于等于该设定值时报短路，反之为绝缘正常。网络1网络2ET3、电测试分类：通用针床测试专用针床测试针床测试移动探针（飞针）测试万能无夹具测试无针床测试接触式测试非接触式测试电子束测试离子束测试光电子测试电测试ET4、我司主要的测试方式1、专用测试2、通用测试3、飞针测试接触式测试针床测试无针床测试ET5、针床测试与无针床测试的区别1)、针床测试需要测试针床专用针床通用针床ET2)、无针床测试不需要测试针床，直接由移动探针进行测试。ET3）、针床测试与无针床测试的优缺点针床测试：优点：不需针床、测试成本低、灵活性高、周转快、测试

26、精度高。缺点：测试速度慢、适用于小批量生产。优点：测试速度快、设备成本低，适用于单一、量产化的产品。缺点：需要测试针床，且测试针床制作成本高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度与精度受到限制。无针床测试（飞针测试）：ET4）、专用测试与通用测试的优缺点专用测试：专用测试机专用测试架专用测试机连接排线ET优点：测试速度快、设备成本低，适用于单一、量产化的产品；缺点：测试针床制作成本高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度较小。专用测试架背面专用测试架装针ET通用测试：优点：测试速度较快，测试针床制作较简单、成本低、周期短、部分零配件可以反复使用于其他料号，测试密度相对较高。

27、缺点：设备成本高，适用于量产化的产品。通用测试架通用测试机通用测试机底座ET电测试运作流程：测试程序处理针床制作电测试不合格处理飞针测试ET1、测试程序处理、测试程序处理ET1）、网络分析 通过专用软件进行图形分析，识别相互连接的同一网络，互不相连的不同网络之间的关系，并在各网络端点生成测试点。ET2）、测试点处理通用测试方式的撒针专用测试方式的绕线A针型选择；B通用撒针；C专用绕线。ET3）、输出A、飞针测试方式输出测试程序；B、通用测试方式输出钻孔程序、测试程序；C、专用测试方式输出针床钻孔程序、针床绕线程序、测试程序。ET2、针床制作针床钻孔针床组装ET测试工序工艺流程ET2、测试压痕测

28、试针压痕测试针划伤异物压伤板等测试对产品存在的隐患1、测试漏测测试程序漏测点测试误放板排故漏量等ET测试能力及测试成本控制 测试编程人员根据不同测试方式的测试能力及测试成本，选择较优的测试方法。其他ET6、成品外观及符合性检验成品外观及符合性检验：1、认识、认识PCB成品上所具有的特性及其成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷：可能存在的缺陷：分组讨论10分钟，并与大家分享 板边板边 毛刺/毛头 缺口/晕圈 板角/板边损伤板面板面 板面污渍 水渍 异物（非导体）锡渣残留 板面余铜 划伤 压痕 板面擦花 凹坑 露织物/显布纹 次板面次板面 白斑/微裂纹 分层/起泡 外来夹杂物 内层棕化或黑化层擦伤

29、导线导线 导线露铜孔孔 铅锡堵孔 异物（不含绿油）堵孔 PTH孔壁不良 孔壁镀瘤/毛头 晕圈 粉红圈焊盘焊盘 焊盘露铜 焊盘拒锡 焊盘缩锡 焊盘损伤 焊盘脱落、浮离 焊盘变形器件孔的外层环宽 过线孔的外层环宽 标记标记 字符错印 字符漏印 字符模糊 基准点不良 标记错位标记油墨上焊盘2、成品外观检验内容：绿油绿油导线表面覆盖性 绿油桥断裂 绿油脱落绿油气泡、分层绿油入孔 绿油入金属化孔（非塞孔）绿油入非金属化孔绿油塞过孔 绿油波浪/起皱/纹路 吸管式绿油空隙 对孔（焊盘）的开窗 对SMT焊盘的开窗 跳印印双层绿油颜色不均3、成品外观检验流程4、成品符合性检验项目：检验项目检验项目标准标准检验方

30、法检验方法检验项目检验项目标准标准检验方法检验方法板材类型客户要求目视对板字符覆盖面向客户要求目测铜箔客户要求检查转工单标记客户要求目测板厚客户要求WI-2FQA-06.1通断测试有测试标记目测翘曲度客户要求WI-2FQA-06.1外形尺寸客户要求WI-2FQA-06.1表面涂覆类型客户要求目视槽尺寸客户要求WI-2FQA-06.1表面涂覆层附着力无脱落WI-2PL-06.08V-CUT尺寸客户要求WI-2FQA-06.1线宽、线距客户要求外检工序测试金插头倒角尺寸客户要求WI-2FQA-06.1最 小 B G A、QFP焊盘客户要求读数显微镜测量金手指的尺寸客户要求WI-2FQA-06.1阻

31、焊型号颜色客户要求目视对板孔径测量客户要求WI-2FQA-06.1油墨附着力客户要求WI-2PL-06.08线路面向客户要求用原稿比对油墨硬度客户要求WI-2PL-06.15导电图形客户要求用原稿比对兰胶类型客户要求目测阻焊图形客户要求用原稿比对兰胶覆盖面向客户要求目测字符图形客户要求用原稿比对兰胶厚度客户要求WI-2FQA-06.1包装检查客户要求WI-2FQA-06.2字符颜色客户要求目测全尺寸检测客户要求WI-2FQA-06.14、出货可靠性控制项目：Reliability Control可靠性控制可靠性控制Thermal shock热冲击ISTReflow模拟回流Steady stat

32、e tem.&hum.湿热老化Hole plating pulled out孔壁拉脱Peel strength 剥离强度Pad pulled out焊盘拉脱Plating adhesion镀层附着力Finish adhesion涂覆层附着力Environmental test环境环境Mechanical test机械机械Sm adhesion油墨附着力Steady state tem.热老化Thermal stress热应力Solvent resistant 耐溶剂Plating elongation镀层延展性Solderability可焊性TgMicro-inspection微观观察Plating thickness镀层厚度Other其他其他Finish thickness涂覆层厚度Cleanliness离子污染度Bow&twist翘曲MIR 湿热绝缘电阻Dielectric withstanding voltage 耐电压SIR 绝缘电阻Moi.withstanding vol.湿热耐电压Inductance 电感Electrical test电性能电性能Resistance阻抗Withstanding current耐电流Q&A