OCL功率放大器的设计课件.ppt
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- OCL 功率放大器 设计 课件
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1、LOGO华侨大学信息科学与工程学院OCLOCL功率放大器的设计功率放大器的设计 模电课程设计模电课程设计一、课设设计目的、任务与要求一、课设设计目的、任务与要求 v设计目的:1掌握电子系统的一般设计方法 2掌握模拟电路器件的应用 3培养综合应用所学知识来指导实践的能力 4掌握常用元器件的识别和测试 5熟悉常用仪表,了解电路调试的基本方法v设计任务 OCL音频功率放大器音频功率放大器v设计要求第一:输出功率要尽可能大第一:输出功率要尽可能大 为了获得大的功率输出,要求功放管的电压和电流都有足够大的输出幅度,因此器件往往在接近极限运用状态下工作。第二:功率效率要尽可能高第二:功率效率要尽可能高 由
2、于输出功率大,因此直流电源消耗的功率也大,这就存在一个效率问题。所谓效率就是负载得到的有用信号功率和电源供给的直流功率的比值。这个比值越大,意味着效率越高。第三:非线性失真要尽可能小第三:非线性失真要尽可能小 功率放大电路是在大信号下工作,所以不可避免地会产生非线性失真,而且同一功放管输出功率越大,非线性失真往往越严重,这就使输出功率和非线性失真成为一对主要矛盾。但是,在不同场合下,对非线性失真的要求不同。例如,在测量系统和电声设备中,这个问题显得很重要,而在其它工业系统中,则以输出功率为主要目的,对非线性失真的要求就降为次要问题了。第四:功率器件的散热要尽可能好第四:功率器件的散热要尽可能好
3、 在功率放大电路中,为了输出较大的信号功率,器件要承受较高的电源电压。其次,为了充分利用允许的管耗而使管子输出足够大的功率,放大器器件的散热就成为设备能否安全可靠工作的重要保证。此外,在功率放大电路中,为了输出较大的信号功率,器件要承受较大的动态电流,这也会增加功率管损坏的概率。所以,功率管的损坏与保护问题是产品设计中不容忽视环节。v OCL是英文是英文Output Capacitor Less 的缩写,意为无输出的缩写,意为无输出电容。电容。v OCL功率放大器是一种一种直接耦合的功率放大器,它具功率放大器是一种一种直接耦合的功率放大器,它具有频响宽,保真度高,动态特性好及易于集成化等特点。
4、有频响宽,保真度高,动态特性好及易于集成化等特点。v OCL电路通常采用两组电源供电,使用了正负电源,在电电路通常采用两组电源供电,使用了正负电源,在电压不太高的情况下,也能获得比较大的输出功率,省去了压不太高的情况下,也能获得比较大的输出功率,省去了输出端的耦合电容。使放大器低频特性得到扩展。输出端的耦合电容。使放大器低频特性得到扩展。v OCL功放电路也是定压式输出电路,该电路由于性能比较功放电路也是定压式输出电路,该电路由于性能比较好,所以广泛地应用在高保真扩音设备中。好,所以广泛地应用在高保真扩音设备中。v 尽管性能优良的集成功率放大器给电子电路功放级的调试尽管性能优良的集成功率放大器
5、给电子电路功放级的调试带来了极大地方便。带来了极大地方便。但为了培养学生的设计能力,本课题要求采用分立元件但为了培养学生的设计能力,本课题要求采用分立元件电路进行设计。电路进行设计。二、产品指标及设计要求二、产品指标及设计要求1、设计指标、设计指标 采用分采用分“立元件立元件+集成电路集成电路”设计设计 额定输出功率额定输出功率 负载阻抗负载阻抗 失真度失真度 设计放大器所需的直流稳压电源设计放大器所需的直流稳压电源010PW8LR 3%12V2、设计、制作过程、设计、制作过程 分析设计要求,明确性能指标;分析设计要求,明确性能指标;查阅相关资料、分析对比方案。查阅相关资料、分析对比方案。画出
6、电原理图;画出电原理图;分析计算元器件的性能及参数;分析计算元器件的性能及参数;电路的仿真与调试;电路的仿真与调试;论证并确定合理的总体设计方案,绘制论证并确定合理的总体设计方案,绘制功能结构框图。功能结构框图。OCL功率放大器各单元具体电路设计功率放大器各单元具体电路设计:a.分解总体设计方案 b.以子系统或单元电路为单元,逐个细化设计。c.电路计算 根据设计要求,结合“方案”,对各单元电路的元器件参数进行分析计算,确定其参数。印刷电路板制作:印刷电路板制作:根据最后确定的各单元电路,绘制出总的印刷电路图,制作印刷电路板(PCB板)。制作要求:a、业余制作手绘电路图,或用Protel绘制;b
7、、根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行,使电路中相邻元件就近放置,排列整齐均匀。c、各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角,须用曲线过渡,也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时,可以考虑在印刷板的反面印制导线,再用穿钉与正面电路连接,或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。d、输入部分和输出部分距离远一些为好,以免互相干扰。制作流程:1.原稿制作 (喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)2.曝光 (曝光机60180秒;太阳光5-10分钟;日光灯8-10分钟)3.显像
8、(专用显像剂)4.蚀刻(三氯化铁)5.钻孔(小电钻)1、用protel或PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的,也可以用Windows的画笔程序),以备打印。画出您所需要的印刷电路板图 2、将图打印到热转印纸(比如:不干胶贴纸的光滑底衬纸);打印出来后仔细观察,检查是否有断线的地方。3、将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印;4、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上;(也可用很热的电熨斗加温-约140170之间,加压将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层,等温度稍低后再慢慢将转印纸揭下来)4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀;(注意不
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