电镀镀种、电镀方式及特性课件.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《电镀镀种、电镀方式及特性课件.ppt》由用户(晟晟文业)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电镀 方式 特性 课件
- 资源描述:
-
1、电镀镀种、电镀方式及特性l预镀镍(冲击镍)l氰化镀铜l无光亮镍l半光亮镍l光亮镍l亮纯锡l暗纯锡l锡铅合金l镀银l金钴、金镍合金l纯金l电镀方式(全浸镀)l电镀方式 (浸入式选择性电镀)l电镀方式(刷镀)l电镀方式(线镀)l电镀方式(点镀)l电镀走位l金、银成本预算目 录1、预镀镍(冲击镍)主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力,不锈钢材料必须先用预镀镍打底。电镀液中无光亮剂,镀层较粗糙,无光亮。一般要求0.2um 以上如果镀层厚度太薄,可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。不锈钢基材必须使用预镀镍工艺。2、氰化镀铜主要目的镀层特性及优
2、缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力,一般用于铁材或后工序需要折弯的工件打底。电镀液中无光亮剂,镀层较粗糙,无光亮。一般要求0.2um 以上如果镀层厚度太薄,可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。3、无光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层,充当基材与表面电镀层的隔离带,提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙,内应力很小,对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um,建议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用;超3um,有折弯龟裂风险;超过10um,有镀层脱落
3、风险一般采用全浸入式电镀。4、半光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层,充当基材与表面电镀层的隔离带,提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙,内应力很小,对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um,建议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用;超3um,有折弯龟裂风险;超过10um,有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。5、光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层,充当基材与表面电镀层的隔离带,提高耐腐蚀性能,也可做外观镀层。外观光亮,延展性较差,一
4、般超过1um后折弯90度可能产生龟裂不良。一般要求0.76um-3.0um,建议1.0um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用;超1um,有折弯龟裂风险;超过10um,有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。6、亮纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性,良好的外观。无毒、环保,具有抗腐蚀、易焊、柔软和延展性好等优点。低于-13时,会开始转变成粉末状的灰锡,俗称“锡瘟”,此时将失去金属锡的性质。具有光亮外观,易生成锡须,产生短路,一般应用于消费电子领域。一般要求2.0um-6.0um厚度低于2.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响;厚
5、度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度7、暗纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性,良好的外观。无毒、环保,结晶颗粒较亮纯锡大,具有银白色外观。低于-13时,会开始转变成粉末状的灰锡,俗称“锡瘟”,此时将失去金属锡的性质。相对亮纯锡,不易生成锡须,一般应用于消费电子领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响;厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度8、锡铅合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方
6、式及精度具有良好的焊接和延展性,基本不会生成锡须,可靠性高。有毒,铅属于重金属。基本不会生成锡须,可靠性高。熔点比纯锡低,孔隙率、可焊性比纯锡好。一般锡铅合金比例为锡90/铅10,一般应用于须高可靠性领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响;厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度9、镀银主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、反光性能,具有良好的可焊性富于延展性,是导电、导热性极好的金属。接触氯化物和硫化物易变色,除LED镀银外,其他镀银一般需外加一层保护膜防止变色
展开阅读全文