最详细的SMT贴片介绍课件.ppt
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1、SMTSMT贴片技术及管控贴片技术及管控2 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录:目录:31 贴片技术简介贴片技术简介-概要概要|SMT是(Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。|何谓SMT(Surface Mount Technology)呢?所谓SMT就是可在 PCB焊盘上印锡膏,然后放上表面贴装元器件,再过回流焊(REFLOW)使锡膏溶融,让各元器件与基板焊盘接合装配
2、的技术。|SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。|SMT设备和SMT工艺对操作现场要求:1.电压要稳定,要防止电磁干扰,防静电 2.有良好的照明和废气排放设施 3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求 4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。41 贴片技术简介贴片技术简介-PCBA实例实例无线上网卡无线上网卡MEM模块模块51 贴片技术简介贴片技术简介-PCBA实例实例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面61 贴片技术简介贴片技术简介-贴片常规流程图贴片常规流程图 领料领料上料上料检查检查贴贴Chip元件
3、元件贴贴IC检查检查回流回流检查检查IPQC抽抽查查下制程下制程NG洗板洗板检查检查OKNG校正校正NGOK维修维修NGOK重工重工OK报废报废NG印印刷刷71 贴片技术简介贴片技术简介-常见原件封装常见原件封装-贴片元件贴片元件 QFP QFN BGA0402电阻 钽电容 电感 SOP8 贴片技术简介贴片技术简介 SMT主要制程介绍主要制程介绍 锡膏印刷锡膏印刷 贴装元器件贴装元器件 回流焊接回流焊接 外观检验外观检验 ICT测试测试目录:目录:92 SMT主要制程介紹主要制程介紹-单面贴片制程单面贴片制程 适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下:锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC件贴
4、片炉前目检回流焊接目检(AOI)PCBSMD102 SMT主要制程介紹主要制程介紹-双面贴片制程双面贴片制程 适用正反面都有SMT组件的产品一般组件分布为正面组件多而且大,背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面,一般流程如下A面锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC件贴片炉前目检回流焊接目检(AOI)B面锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC件贴片炉前目检回流焊接目检(AOI)PCBSMD112 SMT主要制程介紹主要制程介紹-混合制程混合制程适用正反面都有较大,较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面,再红胶面,然后在波峰焊,一般流
5、程如下:A面锡膏印刷目检CHIP件贴片IC件贴片 回流焊接目检(AOI)B面红胶印刷目检CHIP件贴片IC件贴片 炉前目检回流焊接目检(AOI)插件波峰焊PCBDIPSMD12SMT流水线图流水线图13 贴片技术简介贴片技术简介 SMT主要制程介绍主要制程介绍 锡膏印刷锡膏印刷 贴装元器件贴装元器件 回流焊接回流焊接 外观检验外观检验 ICT测试测试目录:目录:143锡膏印刷锡膏印刷-目的目的 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。153锡膏印刷锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?1
6、63锡膏印刷锡膏印刷-钢网钢网 我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例:173锡膏印刷锡膏印刷-印锡示意图印锡示意图锡膏锡膏刮刀刮刀钢网钢网PCB183锡膏印刷锡膏印刷-钢网(钢网(Stencil)制作规范)制作规范 网框 印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。钢片钢片厚度:(厚度可用0.1mm-0.3mm),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的选择很重要。钢片尺寸:为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常情况下钢片距网框内侧保留有2030mm.MARK点刻法 有印刷面半刻,
7、非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。字符 用于区分钢网适合生产的机型、使用状况。193锡膏印刷锡膏印刷-钢网开口钢网开口 203锡膏印刷锡膏印刷-印锡设备印锡设备 焊膏是由专用设备施加在焊盘上,其设备有:手动印刷台、半自动印刷机、全自动印刷机等。SMT中型手动印刷台 半自动锡膏印刷机 DEK全自动印刷机21 3锡膏印刷锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析常见锡膏印刷不良现象分析 锡膏印刷不良现象原因分析解决措施连锡 锡膏黏度太低 印膏太偏 印膏太厚 增加锡膏的黏度 加强印膏的精确度 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与PCB之间隙,减低刮刀压力及速度)少锡或是没有锡 钢网塞孔 刮刀材
8、质太硬 刮刀压力太小 刮刀角度太大 印刷速度太快 锡膏黏度太高 锡膏颗粒太大或不均 钢版断面形状、粗细不佳 印锡过程中要注意钢网的清洗 刮刀选软一点 印刷压力加大 刮刀角度变小,一般为6090度 印刷速度放慢 降低锡膏黏度 选择较小锡粉之锡膏 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起,激光切割会得到较好的结果印锡整板偏移 MARK点偏移 PCB没有与钢网对正 重新制作一个MARK点 重新调整锡膏印刷机22 3锡膏印刷锡膏印刷-锡膏的成份锡膏的成份 锡膏 锡膏成分比例%沸点清洁溶剂&水溶液2%5%78 100 Flux 助焊济2%10%170 172 Solder Ball 锡球/锡粉85%95%183 锡膏
9、专用助焊剂(FLUX)构 成 成 份主 要 功 能挥发形成份溶剂粘度调节,固形成份的分散固形成份树脂主成份,助焊催化功能分散剂防止分离,流动特性活性剂表面氧化物的除去233锡膏印刷锡膏印刷-锡膏锡膏/红胶的使用红胶的使用 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在冰箱内,保存温度为010。锡膏从冰箱中取出时,应在其密封,常温状态下回温6-8 h后再开封。锡膏使用前先用搅拌机搅30-40sec/5min。锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完。未用完的锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性 红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,不需搅拌.243锡膏印刷锡膏印刷-印锡不良板清洗印锡不良板
10、清洗 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从PCB板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后吹干、烘干或自然干燥。25 贴片技术简介贴片技术简介 SMT主要制程介绍主要制程介绍 锡膏印刷锡膏印刷 贴装元器件贴装元器件 回流焊接回流焊接 外观检验外观检验 ICT测试测试目录:目录:264 贴装元器件贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置贴装方法有二种,其对比如下:施加方法适用情况优 点缺 点手动贴装中小批量
11、生产,产品研发操作简便,成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度机器贴装批量较大,供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂,投资较大274 贴装元器件贴装元器件 人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。284 贴装元器件贴装元器件 随着表面贴装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是:由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘。经释放真空吸力后,使零件放置在板面的焊盘上。29
12、4 贴装元器件贴装元器件-贴片设备贴片设备 YAMAHA贴片机 SAMSUNG贴片机 JUKI贴片机30 贴片技术简介贴片技术简介 SMT主要制程介绍主要制程介绍 锡膏印刷锡膏印刷 贴装元器件贴装元器件 回流焊接回流焊接 外观检验外观检验1.ICT测试测试目录:目录:315回流焊接回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接。回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。32
13、5回流焊接回流焊接-回流焊方式回流焊方式 机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果335回流焊接回流焊接-热风回流焊工艺热风回流焊工艺 热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 P
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