二极管及其基本电路课件.ppt
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- 二极管 及其 基本 电路 课件
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1、2 半导体二极管半导体二极管及其基本电路及其基本电路2.1 半导体的基本知识半导体的基本知识2.2 PN结的形成及特性结的形成及特性2.3 半导体二极管半导体二极管2.4 二极管基本电路及其分析方法二极管基本电路及其分析方法2.5 特殊二极管特殊二极管教学内容:本章首先简单介绍半导体的基本知识,着重讨论半导体器件的核心环节-PN-PN结,并重点讨论半导体二极管的物理结构、工作原理、特性曲线和主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用;在此基础上对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予了简要的介绍。2教学要求:本章需要重点掌握二极管模型及其电路分析,特别要注意器件模型的使用范围和
2、条件。对于半导体器件,主要着眼于在电路中的使用,关于器件内部的物理过程只要求有一定的了解。32.1 半导体的基本知识半导体的基本知识2.1.1 半导体材料半导体材料2.1.2 半导体的共价键结构半导体的共价键结构2.1.3 本征半导体本征半导体2.1.4 杂质半导体杂质半导体半导体:导电特性介于导体和绝缘体之间典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。导电的重要特点1、其能力容易受环境因素影响(温度、光照等)2、掺杂可以显著提高导电能力42.1.2 半导体的共价键结构半导体的共价键结构 +4+4+4+4+4+4+4 两个价电子的共价键原子结构简化模型+4+4+4 正离子核2.1.3 本
3、征半导体本征半导体完全纯净、结构完整的半导体晶体。5在T=0K 和无外界激发时,没有载流子,不导电 2.1.3 本征半导体、空穴及其导电作用本征半导体、空穴及其导电作用自由电子+4+4+4 温度?空穴光照本征激发由热激发或光照而产生自由电子和空穴对。+4+4+4 空穴共价键中的空位空穴的移动空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次充填空穴来实现的。+4+4+4 温度?载流子浓度?6*半导体导电特点1:其能力容易受温度、光照等环境因素影响温度载流子浓度导电能力72.1.4 杂质半导体杂质半导体P型半导体掺入三价杂质元素(如硼)N型半导体掺入五价杂质元素(如磷)空穴自由电子 多子少子它主要由杂质原子
4、提供由热激发形成自由电子 多子空穴少子空间电荷杂质对半导体导电性的影响掺入杂 质对本征半导体的导电性有很大的影响,一些典型的数据如下:1T=300 K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:103n=p=1.410/cmn=51016/cm32掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:3本征硅的原子浓度:4.961022/cm3以上三个浓度基本上依次相差 106/cm3。9本节中的有关概念*半导体导电特点1:其能力容易受温度、光照等环境因素影响温度载流子浓度导电能力?本征半导体、本征激发自由电子空穴复合*半导体导电特点2:掺杂可以显著提高导电能力?杂质半导体N型半导体、施主杂质(5价)P型半导体、受主杂质
5、(3价)?多数载流子、少数载流子102.2 PN结的形成及特性结的形成及特性2.2.1 PN结的形成结的形成2.2.2 PN结的单向导电性结的单向导电性*2.2.3 PN结的反向击穿结的反向击穿2.2.4 PN结的电容效应结的电容效应112.2.1 PN结的形成结的形成载流子的运动:P区扩散运动浓度差产生的载流子移动漂移运动 在电场作用下,载流子的移动内电场内电场N区P 型N 型形成过程可分成4步(动画)1.浓度差?多子的扩散运动2.扩散?空间电荷区?内电场3.内电场?少子的漂移运动?阻止多子的扩散扩散:空穴漂移:电子电子空穴4、扩散与漂移达到动态平衡12对于P型半导体和N型半导体结合面,离子
6、薄层形成的空间电荷区称为PN结。在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层。因浓度差宽?多子的扩散运动?杂质离子形成空间电荷区?空间电荷区形成内电场?内电场阻止多子扩散内电场促使少子漂移扩散 漂移否是PN结形成的物理过程:最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。132.2.2 PN结的单向导电性结的单向导电性只有在外加电压时才 扩散与漂移的动态平衡将定义:加正向电压,简称正偏加反向电压,简称反偏?扩散 漂移?漂移 扩散?大的正向扩散电流(多子)?低电阻?正向导通?很小的反向漂移电流(少子)?高电阻?反向截止14?PN结特性描述1、PN结的伏安特性2、PN结方程vD/VTi?I(e?1)i/m
7、ADS非线性D陡峭?电阻小正向导通2.2.2 PN结的单向导电性1.0其中 IS 反向饱和电流VT 温度的电压当量00.51.0?D/V0.5iD=IS1.00.5且在常温下(T=300K)kTVT?0.026V?26 mVqPN结的伏安特性特性平坦?反向截止一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定的近似估算正向:正向:反向:反向:iD?ISevD/VTiD?IS152.2.3 PN结的反向击穿结的反向击穿当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称为PN结的反向击穿。热击穿不可逆电击穿可逆雪崩击穿齐纳击穿16iDVBRO?D2.2.4 PN结的电容效应结的电容效
8、应(1)势垒电容CB(2)扩散电容CD势垒电容示意图扩散电容示意图172.3 半导体二极管半导体二极管2.3.1 半导体二极管的结构半导体二极管的结构PN结加上引线和封装?二极管 阳极阳极 a 点接触型按结构分类面接触型平面型阴极阴极 k 2.3.2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性2.3.3 二极管的参数二极管的参数18半导体二极管图片面接触型点接触型阳极阳极阴极阴极引线引线引线引线PNP 型支持衬底型支持衬底平面型19半导体二极管图片2021222.3.2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性iD/mA2015iD/mA20正向特性VBR?40105反向特性Vth?60?40?20151050
9、?30?20?10 0 0.2 0.4 0.6 0.8?10死区死区?20?30?40?D/VVBR0.2 0.4 0.6?10?20?30?D/VVth反向击穿特性?40iD/?AiD/?A硅二极管2CP10的V-I 特性锗二极管2AP15的V-I 特性注意1.死区电压(门坎电压)Vth=0.5V(硅)Vth=0.1V(锗)2.反向饱和电流硅:0.1?A;锗:10?A3.PN结方程(近似)iD?IS(evD/VT?1)232.3.3 二极管的参数二极管的参数(1)最大整流电流IF(2)反向击穿电压VBR和最大反向工作电压 VRM(3)反向电流IR(4)正向压降VFVBR?40iD/mA201
10、5105Vth(5)极间电容CB?30?20?10 0 0.2 0.4 0.6 0.8?10死区死区?20?30?40?D/ViD/?A硅二极管2CP10的V-I 特性242.4 二极管基本电路及其分析方法二极管基本电路及其分析方法2.4.1 二极管二极管V-I 特性的建模特性的建模2.4.2 模型分析法应用举例模型分析法应用举例讲课思路:1、二极管电路的分析概述2、二极管状态判断3、等效电路(模型)分析法4、应用电路分析举例251、二极管电路的分析概述、二极管电路的分析概述 应用电路举例 整流?vI?D iD?限幅R R+vi?D+R vO vI?iD+vO?+vO?VREF 习题2.4.5
11、习题2.4.6例2.4.2(习题2.4.12)初步分析 依据二极管的单向导电性左图中图D导通:vO=vI-vDD导通:vO=vDD截止:vO=vID截止:vO=0显然,vO 与vI 的关系由D的状态决定而且,D处于反向截止时最简单!261、二极管电路的分析概述、二极管电路的分析概述?分析思路分析任务:求vD、iD?目的1:确定电路功能,即信号vI传递到vO,有何变化?目的2:判断二极管D是否安全。若D反向截止,则相当于开路(iD?0,ROFF?);若D正向导通,则?图解法等效电路(模型)法 将非线性?线性静态:vI=0(正弦波过0点)动态:vI?027?首先,判断D的状态??正向导通分析方法:
12、?先静态(直流),后动态(交流)?2、二极管状态判断、二极管状态判断 例1:2CP1(硅),IF=16mA,VBR=40V。求VD、ID。R=10k?(a)R=10k?(b)R=1k?(c)(d)R=10k?+VI ID?10V+VD VI ID 20V?+?I DVD VI+10V?+?ID V VD I+100V?+VD?二极管状态判断方法假设D截止(开路),求D两端开路电压VD 0V正偏D正向导通?vD=?iD=?正偏D正向导通!iD IF?反偏D反向截止ID=0VD=-10V普通:热击穿损坏齐纳:电击穿VD=-VBR=-40V反偏D反向击穿D正向导通?-VBR VD?0VVD?-VBR
13、D反向截止,ID=0D反向击穿,VD=-VBR282、二极管状态判断、二极管状态判断例2:习题2.4.3 电路如下图所示,判断D的状态 D A 3k?V?V O(a)习题2.4.4 试判断图题2.4.4中二极管导通还是截止,为什么?图题2.4.4(a)29(2.4.1 二极管V-I 特性的建模)3、等效电路(模型)分析法、等效电路(模型)分析法(1)理想模型(2)恒压降模型(3)折线模型VD=0.7V(硅)VD=0.2V(锗)Vth=0.5V(硅)Vth=0.1V(锗)303、等效电路(模型)分析法、等效电路(模型)分析法(4)小信号模型二极管工作在正向特性的某一小范围内时,其正向特性可以等效
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