SMT制程不良原因及改善对策课件.ppt

1、SMT生产不良原因分析生产不良原因分析拟制人-杨刚分析思路：?分析问题主要从以下方面入手：?1、收集资源-主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用用数据，将数据进行归类、整理，分别对其进行分析。?2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：5W1H分析法什么是5W1H分析法？?5W1H分析法也叫六何分析法，是一种思考方法，也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作，都要从原因（何因why）、对象（何事what）、地点（何地where）、时间（何时when）、人员（何人who）、方法（何法how）等六个方面提出问题进行

2、思考。这种看似很可笑、很天真的问话和思考办法，可使思考的内容深化、科学化。具体如下：?（1）WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？?2、对象(what)?公司生产什么产品？车间生产什么零配件？为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱，换个利润高?3、场所(where)?生产是在哪里干的？为什么偏偏要在这个地方干？换个地方行不行？到底应该在什么地方干？这是选择工作场所应该考虑的。?4、时间和程序(when)?例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其他时候干？把后工序提到前面行不行？

3、到底应该在什么时间干？?5、人员(who)?现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色了。?6、方式(how)?手段也就是工艺方法，例如，现在我们是怎样干的？为什么用这种方法来干？有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？有时候方法一改，全局就会改变。5W2H分析法?5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中美国陆军兵器修理部首创。简单、方便，易于理解、使用，富有启发意义，广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。?发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行

4、设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。?（1）WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？?（2）WHAT是什么？目的是什么？做什么工作？?（3）WHERE何处？在哪里做？从哪里入手？（4）WHEN何时？什么时间完成？什么时机最适宜？?（5）WHO谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？?（6）HOW 怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？?（7）HOW MUCH多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？5M1E分析法分析法?5M1E-引起质量波动的原因、因素?a)人（人（Ma

5、n/Manpower）-操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等；?b)机器（Machine）-机器设备、工夹具的精度和维护保养状况等；?c)材料（材料（Material）-材料的成分、物理性能和化学性能等；?d)方法（Method）-这里包括加工工艺、工装选择、操作规程等；?e)测量（Measurement）-测量时采取的方法是否标准、正确；?f)环境（Environment）-工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等；吃锡不良人材料方法机器环境其它氧化或露铜喷锡不足与零件大小不同有小孔两边焊盘不一致上有过孔PCB锡膏PAD有异物焊盘间距损伤受潮表面不洁板弯过使用周期PCB不平PCB管制不当

6、PCB无工艺边板边位置为零钢网印刷孔氧化脚弯零件过保存期脚歪有异物零件损坏被污染锡箔破损长短不一零件厚度不统一零件受潮零件形状特殊库存条件不佳零件尺寸不符耗材重复使用零件沾锡性差无尘布起毛金属粒子形状不均匀润湿性差粘度高过使用周期助焊剂含量金属粒子直径过大未先进先出使用过久保存条件不佳内有杂质成分不均回温时间不够精度不够行程不足间隙不当锡量不足印刷厚度锡膏印偏参数设定不当脱模速度印刷机变形压力不当平行度不佳硬度角度不佳印刷速度过快刮刀水平刮刀开口粗糙表面磨损张力不足表面不光滑开口与PAD不符钢网厚度开法不正确清洁度钢板坐标偏轨道夹持料架台松动Feeder不良真空不畅吸嘴弯曲吸嘴大小选取不当零件

7、数据设定不当置件速度过快置件偏移温区不足热传导方式抽风温度设定不当回焊炉膛内有杂质轨道速度过快冷却过快湿度太大通风设备不好温度高空气中灰尘过大气压不足机器置件不稳轨道变形轨道残留锡膏钢网阻塞手印台钢网偏移手印台不洁意外停电上锡不均钢网未及时清洗检板时间长手摆散料新旧锡膏混用钢网开口方式钢网开口形状钢网材质钢网厚度的选择锡膏厂商的选择炉温曲线的测量温度曲线斜率及时间锡膏被抹掉手拨零件锡膏选择不当手印锡膏缺锡偏移力度不够不饱满旧锡膏的管制PCB的设计洗板水用量过多钢网印刷后检验不够仔细新员工操作不够熟练工作态度锡膏搅拌不均匀PCB上有污物钢网擦拭方法不对手擦钢网不及时未依作业标准书搅拌锡膏修机时间

8、过长缺乏质量意识上料不规范零件掉落地上手印台摇动心情不佳判定标准回焊炉零件引脚空焊人材料方法机器环境其它手摆散料锡膏被抹掉心情不佳PCBPCB变形焊盘两边不一致有异物零件规格与焊盘不符开口方式开口形状有杂物回温时间剩余锡膏内有杂物过周期零件损坏氧化过保质期印刷偏移传送行程置件不稳置件速度过快温区不稳定温度设定不当抽风过大贴片压力不够压力过大零件脚变形焊盘氧化坐标偏移吸嘴变形或堵塞印刷压力过大坐标偏零件脚翘锡膏钢网零件印刷机高速机回焊炉泛用机零件掉落地上缺锡芯片管制不当锡膏管制不当洗板水用量过多手印印偏印刷偏移PCB设计无尘布起毛焊盘上有异物钢板下有异物室温高暴露在空气中时间过长锡铅调配不当焊盘

9、内距过大无焊盘脚弯两端无焊点未做好来料检验钢网未擦拭干净零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏特性料架不良不良零件上线炉温曲线不佳设备陈旧来料损件坐标偏移印刷量不标准平整度耗材丢失零件找回后重新使用锡膏粘刮刀印刷速度过快钢网堵塞零件厚度与元件数据不符贴片高度库存温湿度不当缺乏质量意识钢网未及时清洗灰尘多锡膏搅拌不均手印台不洁PCB设计钢网开口与焊盘不符零件旁有小孔漏锡超过使用时间轨道速度过快轨道不畅通锡膏添加不及时印刷缺锡/少油脂受潮身体不适熟练程度工作压力运输工作态度粘度助焊剂含量排风不通内距过大吸嘴磨损手印锡膏用力不均检板时间过长调整料站Mark未修改坐标修改失误PCB印刷时间过长零件过大角度修

10、改不当厚度差异包装零件过大过重损坏变形未设置 mark 作业料架不良刮刀变形MTS机器振动太大升溫太快缺锡箔零件位置过于靠边拿零件未戴手套作业标准书 不完善回焊炉滴油锡膏类型不合适错件检板方法不对印刷短路后用刀片拨锡撞板零件位移露銅备料方法不正确造成缺锡擦钢板方法不正确零件位移手拨零件上料方法不正确静电排放零件与PAD上有油短路人材料方法机器环境焊盘过宽焊盘间距离太近焊盘短路PCB锡膏焊盘有杂物有锡珠有锡渣不干净变形残留异物焊盘与零件不符喷锡过厚氧化脚弯零件与PAD不符反向过周期破损无尘布起毛零件间距离太近搅拌不均锡膏稀锡膏内有水份松香含量旧锡膏有异物锡粉径粒过大超过使用时间印刷位移Mark点

11、扫描范围小印锡不良印刷太厚印刷速度过快脱模值太大印刷短路脱模印刷机变形压力不当温区调整不当刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀开口规格钢网材质钢网张力钢网底贴纸多开口不良钢网厚度钢网不平表面粗糙钢网贴片高度元件数据设定不当料架台松动Feeder不良坐标偏移真空不畅吸嘴规格吸嘴弯曲置件不稳贴件偏移排风不通预热不足抽风温度设定不当参数设定不当轨道内有异物室内过于潮湿通风不畅温度高载板系统不良轨道速度过快手放零件方法不当轨道流板不畅撞板未按标准书作业钢网开口不当手推撞板手放散料将锡膏加到钢网开口处板子底线短路锡膏回温时间过长锡膏回温时间不够钢网管制机器的保养板子上有异物锡膏的管制手抹锡膏手拨零件零件管制

12、手印锡膏短路印刷偏锡膏厚手印台不洁无尘布使用次数过多洗板水用量过多手碰零件新工上线钢板未擦干净新旧锡膏混用手擦钢网不及时未依作业标准书操作缺乏质量意识锡膏选择不当未定期检查钢网底部钢网贴纸未贴好缺乏教育训练回焊炉零件轨道有杂物缺乏责任感人为点锡/点胶印刷有锡尖损坏维修不当锡膏添加量过多定位顶针过高偏移人材料方法机器环境其它室温过高人为手抹锡膏手放散料备料时料带过紧人为手拨手推撞板PAD 氧化零件氧化焊盘上有异物非常规零件零件与PAD不符回焊炉轨道上有杂物调整 Mark不恰当转移料站Mark未调整未按作业标准书作业零件过于靠边钢板与焊盘设计不符零件脚较焊盘相对较大轨道过快零件脚歪PAD间距与组件

13、长度不符PAD宽度与组件宽度不符炉温设定不合理锡膏印刷偏移锡膏印刷不均零件数据中误差值太大零件数据中元件厚度比真空厚度大锡膏印刷后硬化PCB印刷后露置空气中过久锡膏过厚空气流通速度过快缺锡手摆料锡膏过稀钢网开口尺寸不当回焊炉温度过高回焊炉对流速度过快回焊炉抽风速度快锡膏厚度过厚/过薄料架不良吸取位置偏移角度修正错误真空不良走板速度快零件脚弯零件过大过重零件厚度不均异形零件零件过大过重焊盘上有锡珠坐标修改失误上料方式不当不恰当操机锡量不足钢网不洁手放零件方法不当锡膏过厚无法正确辨认mark点坐标不正程序未利用PCB的Mark刮刀data未优化程序异常变动吸嘴切口不良,真空不畅吸嘴贴片过快置件偏移

14、吸嘴过小或型号不对吸嘴弯曲吸嘴磨损Vision型式不当扫描范围小误差范围不当厚度不准确压条不洁回焊炉抽风过大锡膏印刷薄Mark 扫描范围设置过大未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞Mark 不能通过时,跳掉 Mark 作业零件有一边焊盘吃锡不良PAD 离轨道边小于 3mm.轨道压条松动人 为跳掉 mark作业湿度未达到作业标准书规定缺乏质量意识缺件人材料方法机器环境氧化露铜距板边不足3mmPCB锡膏焊盘沾锡性沾油漆不平整有杂物变形有异物变形抛件尺寸大小厚度差异外形不规则损件沾锡性无尘布毛絮堵塞钢网开口氧化錫膏稀黏性低变质有异物Mark点设置运转速度锡膏印刷缺锡开口不正确钢网材质钢网设计不良未设置m

15、ark点贴片高度吸嘴堵塞元件数据有误轨道压边Feeder不良贴片精度相机有异物吸嘴尺寸不符吸嘴弯曲坐标误差贴片钢网开口与PCB焊盘不符真空不良机器振动紧急停止电磁阀不良机器故障通风不畅温度高锡膏变硬断电轨道卡板轨道不洁气压人为设定跳过未上锡手推撞板手放散料遗漏/错误收板擦钢网方法不正确作业标准书不完善元件高度设定太薄程序缺件传感器失灵程序异常流程错误手抹锡膏未认真检查钢网未开口料带过紧或过松印刷后PCB板停留时间过长新旧锡膏混用收板不及时炉内撞板清线时关闭料站缺乏质量意识生产模式被改动(pass,idle)不正确操机人为设定E-pass模式Z轴不平设计贴片速度过快顶针位置不佳真空不畅料带粘性物

16、质多槽过宽或过窄吸嘴磨损吸取坐标Z轴设置不当承载台不水平器件被跳掉PCB被跳掉跳掉次序数据更改贴片顺序吸嘴缺口开口堵塞零件包裝不良MTS振动太大?例举：SMT生产常见制程不良原因及改善对策空焊?产生原因?1、锡膏活性较弱；?2、钢网开孔不佳；?3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；?4、刮刀压力太大；?5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）?6、回焊炉预热区升温太快；?7、PCB铜铂太脏或者氧化；?8、PCB板含有水份；?9、机器贴装偏移；?10、锡膏印刷偏移；?11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；?12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；?13、PCB铜铂上有穿孔；?改善对策?1、更换活性较强的锡

17、膏；?2、开设精确的钢网；?3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为 0.5mm；?4、调整刮刀压力；?5、将元件使用前作检视并修整；?6、调整升温速度 90-120秒；?7、用助焊剂清洗 PCB；?8、对PCB进行烘烤；?9、调整元件贴装座标；?10、调整印刷机；?11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；?12、重新校正 MARK点或更换MARK点；?13、将网孔向相反方向锉大；空焊?14、机器贴装高度设置不当；?15、锡膏较薄导致少锡空焊；?16、锡膏印刷脱膜不良。?17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；?18、机器反光板孔过大误识别造成；?19、原材料设计不良；?20、料架中

18、心偏移；?21、机器吹气过大将锡膏吹跑；?22、元件氧化；?23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；?24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；?25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；?26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。?14、重新设置机器贴装高度；?15、在网网下垫胶纸或调整钢网与 PCB?间距；?16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；?17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；?18、更换合适的反光板；?19、反馈IQC联络客户；?20、校正料架中心；?21、将贴片吹气调整为 0.2mm/cm2；?22、吏换OK之材料；?23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积

19、；?24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；?25、将轨道磨掉，或将 PCB转方向生产；?26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路?产生原因产生原因?1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；?2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；?3、回焊炉升温过快导致；?4、元件贴装偏移导致；?5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；?6、锡膏无法承受元件重量；?7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；?8、锡膏活性较强；?9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；?10、回流焊震动过大或不水平；?11、钢网底部粘锡；?12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。?不良改善对策不良改善对策

20、?1、调整钢网与 PCB间距0.2mm-1mm；?2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；?3、调整回流焊升温速度 90-120sec；?4、调整机器贴装座标；?5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；?6、选用粘性好的锡膏；?7、更换钢网或刮刀；?8、更换较弱的锡膏；?9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；?10、调整水平，修量回焊炉；?11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；?12、更换QFP吸咀。直立?产生原因产生原因?1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；?2、预热升温速率太快；?3、机器贴装偏移；?4、锡膏印刷厚度不均；?5、回焊炉内温度分布

21、不均；?6、锡膏印刷偏移；?7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；?8、机器头部晃动；?9、锡膏活性过强；?10、炉温设置不当；?11、铜铂间距过大；?12、MARK点误照造成元悠扬打偏；?13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；?14、原材料不良；?15、钢网开孔不良；?16、吸咀磨损严重；?17、机器厚度检测器误测。?改善对策改善对策?1、开钢网时将焊盘两端开成一样；?2、调整预热升温速率；?3、调整机器贴装偏移；?4、调整印刷机；?5、调整回焊炉温度；?6、调整印刷机；?7、重新调整夹板轨道；?8、调整机器头部；?9、更换活性较低的锡膏；?10、调整回焊炉温度；?11、开钢网时将焊盘内切外延；?

22、12、重新识别 MARK点或更换MARK点；?13、更换或维修料架；?14、更换OK材料；?15、重新开设精密钢网；?16、更换OK吸咀；?17、修理调整厚度检测器。缺件?产生原因产生原因?1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；?2、吸咀堵塞或吸咀不良；?3、元件厚度检测不当或检测器不良；?4、贴装高度设置不当；?5、吸咀吹气过大或不吹气；?6、吸咀真空设定不当（适用于 MPA）；?7、异形元件贴装速度过快；?8、头部气管破烈；?9、气阀密封圈磨损；?10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；?11、头部上下不顺畅；?12、贴装过程中故障死机丢失步骤；?13、轨道松动，支撑 PIN高你不同；?14

23、、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。?改善对策改善对策?1、更换真空泵碳片，或真空泵；?2、更换或保养吸膈；?3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；?4、修改机器贴装高度；?5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；?6、重新设定真空参数，一般设为 6以下；?7、调整异形元件贴装速度；?8、更换头部气管；?9、保养气阀并更换密封圈；?10、打开炉盖清洁轨道；?11、拆下头部进行保养；?12、机器故障的板做重点标示；?13、锁紧轨道，选用相同的支撑 PIN；?14、将印刷好的 PCB及时清理下去。锡珠?产生原因?1、回流焊预热不足，升温过快；?2、锡膏经冷藏，回温不完全；?3、锡膏吸湿产

24、生喷溅（室内湿度太重）；?4、PCB板中水份过多；?5、加过量稀释剂；?6、钢网开孔设计不当；?7、锡粉颗粒不均。?改善对策?1、调整回流焊温度（降低升温速度）；?2、锡膏在使用前必须回温 4H以上；?3、将室内温度控制到 30%-60%）；?4、将PCB板进烘烤；?5、避免在锡膏内加稀释剂；?6、重新开设密钢网；?7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温 4H搅拌4M。翘脚?产生原因产生原因?1、原材料翘脚；?2、规正座内有异物；?3、MPA3 chuck 不良；?4、程序设置有误；?5、MK规正器不灵活；。?改善对策改善对策?1、生产前先对材料进行检查，有 NG品修好后再贴装

25、；?2、清洁归正座；?3、对MPA3 chuck 进行维修；?4、修改程序；?5、拆下规正器进行调整。高件?产生原因产生原因?1、PCB 板上有异物；?2、胶量过多；?3、红胶使用时间过久；?4、锡膏中有异物；?5、炉温设置过高或反面元件过重；?6、机器贴装高度过高。?改善对策改善对策?1、印刷前清洗干净；?2、调整印刷机或点胶机；?3、更换新红胶；?4、印刷过程避免异物掉过去；?5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；?6、调整贴装高度。错件?产生原因产生原因?1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；?2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；?3、头部气阀不良；?4、人为擦板造成；?5、程序修改错

26、误；?6、材料上错；?7、机器异常导致元件打飞造成错件。?改善对策改善对策?1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；?2、检查机器贴装高度；?3、保养头部气阀；?4、人为擦板须经过确认后方可过炉；?5、核对程序；?6、核对站位表，OK后方可上机；?7、检查引起元件打飞的原因。反向?产生原因产生原因?1、程序角度设置错误；?2、原材料反向；?3、上料员上料方向上反；?4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；?5、机器归正件时反向；?6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；?7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。?改善对策改善对策?1、重新检查程序；?2、上料前对材料方向进行检验；

27、?3、上料前对材料方向进行确认；?4、维修或更换 FEEDER压盖；?5、修理机器归正器；?6、发现问题时及时修改程序；?7、检查马达皮带和马达轴。反白?产生原因产生原因?1、料架压盖不良；?2、原材料带磁性；?3、料架顶针偏位；?4、原材料反白；?改善对策改善对策?1、维修或更换料架压盖；?2、更换材料或在料架槽内加磁皮；?3、调整料架偏心螺丝；?4、生产前对材料进行检验。冷焊?产生原因产生原因?1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；?2、元件过大气垫量过大；?3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。?改善对策改善对策?1、调整回焊炉温度或链条速度；?2、调整回焊度回焊区温度；?3、更换新锡膏。偏

28、移?产生原因产生原因?1、印刷偏移；?2、机器夹板不紧造成贴偏；?3、机器贴装座标偏移；?4、过炉时链条抖动导致偏移；?5、MARK点误识别导致打偏；?6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；?7、吸咀反白元件误识别；?8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；?9、机器头部滑块磨损导致贴偏；?10、驱动箱不良或信号线松动；?11、783或驱动箱温度过高；?12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。?改善对策改善对策?1、调整印刷机印刷位置；?2、调整XYtable轨道高度；?3、调整机器贴装座标；?4、拆下回焊炉链条进行修理；?5、重新校正 MARK点资料；?6、校正吸咀中心；?7、

29、更换吸咀；?8、更换X轴或Y轴丝杆或套子；?9、更换头部滑块；?10、维修驱动箱或将信号线锁紧；?11、检查783或驱动箱风扇；?12、更换MAP3吸咀定位锁。少锡?产生原因产生原因?1、PCB焊盘上有惯穿孔；?2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；?3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；?4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。?改善对策改善对策?1、开钢网时避孔处理；?2、开钢网时按标准开钢网；?3、调整印刷机刮刀压力和 PCB与钢网间距；?4、清洗钢网并用气枪。损件?产生原因产生原因?1、原材料不良；?2、规正器不顺导致元件夹坏；?3、吸着高度或贴装高度过低导致；?4、回焊炉温度设置过高；?5、料架顶针过长导致；

30、?6、炉后撞件。?改善对策改善对策?1、检查原材料并反馈 IQC处理；?2、维修调整规正座；?3、调整机器贴装高度；?4、调整回焊炉温度；?5、调整料架顶针；?6、人员作业时注意撞件。多锡?产生原因产生原因?1、钢网开孔过大或厚度过厚；?2、锡膏印刷厚过厚；?3、钢网底部粘锡；?4、修理员回锡过多?改善对策改善对策?1、开钢网时按标准开网；?2、调整PCB与钢网间距；?3、清洗钢网；?4、教导修理员加锡时按标准作业。打横?产生原因产生原因?1、吸咀真空不中；?2、吸咀头松动；?3、机器轴松动导致；?4、原材料料槽过大；?5、元件贴装角度设置错误；?6、真空气管漏气。?改善对策改善对策?1、清洗吸咀或更换过滤棒；?2、更换吸咀；?3、调整机器轴；?4、更换材料；?5、修改程序贴装角度；?6、更换真空气阀。金手指粘锡?产生原因?1、PCB未清洗干净；?2、印刷时钢网底部粘锡导致；?3、输送带、板架上粘锡。?改善对策?1、PCB清洗完后经确认后投产；?2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；?3、清洗板架、输送带。