PCB各课流程及检验重点课件.pptx

1、精成科技有限公司各課製作流程及檢驗重點2023/1/311制程名稱內層流程簡介裁剪銅箔基板以及通過影像轉移,顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。2023/1/312內層線路作業流程進料前處理裁板壓膜顯影蝕刻曝光去墨品質檢驗2023/1/313內層線路作業基本原理1.裁 板將銅箔基板裁切成所需尺寸2.前處理利用化學手段將銅箔基板表面的雜 質去除掉3.壓 膜將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。4.曝 光利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。2023/1/314 底片底片Mylar 乾膜乾膜銅皮銅皮基板基板乾膜乾膜銅皮銅皮基板基板乾膜乾膜 銅皮銅皮 基板基板銅皮銅皮 基板基板2023/1

2、/315內層線路流程介紹內層線路流程介紹站別名稱站別名稱 主要功能主要功能 主要原物料主要原物料 主要設備主要設備 裁板 將基板（Laminate Sheet）裁 成 適 合 生 產 尺 寸(Working Panel）銅箔基板 裁板機 前處理 清潔 Panel 表面 電解脫脂液、鹽酸、水 電解脫脂線 壓膜 壓上影像轉移所需的感光膜 干膜 銅箔基板 壓膜機 曝光 內層 Pattern 的影像轉移 曝光機 2023/1/316無塵室作業環境簡介無塵室作業環境簡介因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作合，故壓膜、曝光作業必須在黃

3、光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效而失效由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPEN OPEN or SHORTor SHORT之不良之不良無塵室之無塵等級一般為無塵室之無塵等級一般為1000010000級級2023/1/317內層檢驗標準檢驗項目定義及標准1.顯影不洁 有多余殘膜，留在板面上可重工處理.2.蝕刻不盡 蝕刻不完全，即仍然有銅在線路間或無銅之區域.3.殘銅背光檢驗板子應去掉銅的地方有沒有被完全去掉,還留下一小部分,若在線路中間,則

4、廢處理若在pp空環處或大銅面邊緣,則用檢刀處理通過透光來檢查殘銅.2023/1/318檢驗項目定義及標准4.缺口線路仍是導通,但線路邊緣殘缺,缺口不超過線寬的1/5,單側不可超過三處,則可接受,否則報廢處理.5.短路不該相連的連在一起,作報廢處理.6.開路線路斷開,作報廢處理.7.氧化被氧化的地方與板面的顏色不一樣,可重工處理.內層檢驗標準2023/1/319檢驗項目定義及標准8.線細是粗線變為細線,不低於原線寬的20%,則可接受,否則報廢處理.9.線粗不可大于原線寬的20%8.靶孔及對位孔不可偏移,如有偏移應在1mil以內,靶孔及光學點須清晰,完整,不可缺損.內層檢驗標準2023/1/311

5、0制程名稱壓合制程名稱壓合流程簡介將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成.2023/1/3111壓合制作流程壓合制作流程棕化預疊壓合鑽靶磨邊品質檢驗撈邊2023/1/3112壓合作業基本原理1.棕化a.垂直棕化：將內層板銅面先進行微蝕粗化,再氧化反應產生氧化銅結晶絨毛,然後利用EDTA將氧化銅結晶絨毛去除9095.b.水平棕化:將內層板銅箔表面以微蝕粗化與有机物之結合成有機銅錯合粗糙表面.2.預疊(熔合)a.根據工單壓合結構組合p/p.b.六層板以上用熔合.2023/1/3113壓合作業基本原理3.疊板 將預疊好的內層,依相同規格排放于

6、銅箔之網板承 載盤墊牛皮紙.4.壓合 將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板.5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊.6.鉆靶 利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用2023/1/3114壓合檢驗標準檢驗項目定義及標准1.凹陷指銅面上所呈現綬和均勻的下陷,可能由於壓合所用網板其局部有點狀突出所造成.凹陷不可入成型區及板面.2.擦花長度 2.54cm(1)(未見底材)3.皺折不可入成型區4.銅面起泡 成型區內不可有.5.磨邊不良 不可入成型區.2023/1/3115檢驗項目定義及標准6.氧化不可超過板面積的20%(狹義上的氧化,指的是與氧直接化合的反應.如各種金屬的各類

7、“生銹”,就都是氧化反應.7.凸起 不可入線路區(多指表面的銅箔受到內在局部壓力而向外鼓出)8.成型不良不可入成型區以內.9.分層不可入成型區.(常指多層板的金屬層與樹脂層之間的分离)壓合板檢驗標準2023/1/3116鑽孔作業流程墊板裁切鋁片裁切上PIN鑽孔下PIN品質檢驗2023/1/3117制程名稱鑽孔流程簡介按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導通各層線路之目的2023/1/3118鑽孔作業基本原理鑽孔作業基本原理1 1.進刀速與轉速此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點.2.板子

8、鑽孔層數為提高生產量，將板子以或片一疊鑽孔，再以pin固定2023/1/3119鑽孔作業基本原理鑽孔作業基本原理3.鑽頭 一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命10002000 孔后需進行研磨才可使用.4.板面與墊板 面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱.2023/1/3120鑽孔檢驗標準檢驗項目定義及標准1.孔大用實際孔徑(+/-0.0254 mm)的量針去量比實際孔大mil.孔小用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔小mil.3.漏鑽孔用菲林片對孔時，目視板面，發現菲林上有孔而板面無

9、孔.2023/1/3121檢驗項目定義及標准4.偏孔用菲林片對孔，目視板面孔朝不同方向偏移,用X-ray 檢查，不能偏出內層Pad.5.移位孔朝同一個方向偏用x-Ray照射,不能偏出內層PAD.6.內層 刮傷目視板面,透過光的反射看銅泊被刮傷,露出內層基材.鑽孔檢驗標準2023/1/3122檢驗項目定義及標准7.未透用菲林片對孔時，目視板面，發現有孔,但該孔不透光,反面卻無孔8.披鋒目視板面,並保持一定斜度,對光看孔周圍有突起的毛頭鑽孔檢驗標準2023/1/3123制程名稱電鍍流程簡介:銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的PCB板面和孔內,加強面銅和孔銅的厚度,使孔具有導通作用2023/

10、1/3124去毛頭電鍍制作程流程除膠渣化學沉銅電鍍銅后處理品質檢驗2023/1/3125電鍍作業基本原理1.去膠渣去除膠渣，粗化表面，并產後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅結合力2.鍍通孔利用化學沉積方式使孔壁沉 積銅，內外層道通3.一次銅利用電鍍原理使孔壁及板面 銅加厚.2023/1/3126電鍍檢驗標準檢驗項目定義及標准1.刮傷見底材不可在成型區內.2.孔內銅渣孔內不能有銅渣塞孔之現象.3.板面粗糙,凹陷鍍銅板面不能有粗糙和凹陷.4.銅面刮傷刮傷深度不超過銅箔厚度的20%,且長度不可超過2.54mm.2023/1/3127檢驗項目檢驗項目(切片檢查切片檢查)定義及標准定義及標准5.粗糙度不可大於mi

11、l.6.樹脂內縮輕微者允收，但直徑已超過3mil則不可接受7.Via hole 孔破 不可有環狀孔破，點狀孔破不可超過孔壁面積的10%.高度不可超過孔高度的10%.覆蓋角度不可超過90度且每面不允許超過3個孔,孔破孔數不可超過總孔數3%.電鍍檢驗標準2023/1/3128制程名稱外層流程簡介:制作PCB外層的線路與內層板之流程相似主要以壓膜,曝光,顯影,蝕刻及去膜為其生產流程2023/1/3129外層制作流程前處理壓膜曝光顯影蝕刻品質檢驗去膜2023/1/3130外層線路制作業原理 1.前處理：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力 2 壓膜通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。3.曝光：

12、利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產品需求規格製作成底片,以由照像曝光原理,達成影像轉移之效果.44.顯影：利用Na2CO3(碳酸鈉）与未聚合之干膜產生化學反應使之溶解.2023/1/3131外層線路課介紹流程 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設備 1 刷磨 清潔及粗化銅面 刷磨機(亞智)2 壓膜 壓上外層影像轉移所需要的感光膜 干膜 壓膜機 3 曝光 外層線路影像轉移 1350 自動曝光機 4 顯影 顯影確定外層pattern TCM-顯影線 2023/1/3132檢驗項目定義及標准6.對偏整面性對偏不可接受,局部可接受,但ring應大於或等於2mil7.顯影不凈，菲林擦花，菲林

13、碎顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有.8.壓膜不良 顯影過度壓膜不良，顯影過度不可有.(壓膜不良會造成線路斷開,缺口,TENT孔破等;顯影過度會造成線路缺口,斷開,短路等.)外層檢驗標準2023/1/3133外層檢驗標準檢驗項目定義及標准1.缺口，針孔,凹陷不超過線路或孔環寬度的20%,面積不大于 2.52.5mm2,一一面不得超過3點.2.周期不良曝光不良周期不良(多指周期字符殘缺或錯印,漏印等此現象不允許);曝光不良不允許有(板面及線路上因曝光不良會形成線路開路,缺口.短路,板面面空洞等現象)3.墊圈寬度道通孔偏（除與線路連接外）允許切破90度,與線路連接處不得小于2mil.零件孔不允許孔破

14、.孔環凹陷,缺口,孔偏等.2023/1/3134制程名稱防焊主要功能:將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨,避免錫,金,銅附著在不需附著的銅面或線路上.2023/1/3135前處理防焊作業流程防焊作業流程印刷預烤後烘烤顯影曝光2023/1/3136防焊作業基本原理防焊作業基本原理1.1.前處理前處理 利用化學手段將銅膜板表面的雜質去除利用化學手段將銅膜板表面的雜質去除.印刷印刷油墨將銅膜板表面印刷上一層液態感光油墨。油墨將銅膜板表面印刷上一層液態感光油墨。3.3.預烘烤預烘烤 將液態油墨進行預先烘烤，為曝光作準備。將液態油墨進行預先烘烤，為曝光作準備。4.4.曝曝 光利用油墨的性能將底片上線路影像到

15、油墨上。光利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。5.5.顯顯 影利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需影利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學溶液蝕刻掉，保留要覆蓋油墨的地方，用化學溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內容。需要油墨保護內容。6.6.後烘烤後烘烤 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。2023/1/3137無塵室作業環境簡介無塵室作業環境簡介因油墨的主要特性就是遇可見光會發生因油墨的主要特性就是遇可見光會發生聚合，印刷、曝光作業必須在黃光室內聚合，印刷、曝光作業必須在黃光室內作業，避免油墨遇可見光發生不必要的作業，避免

16、油墨遇可見光發生不必要的聚合而失效聚合而失效.2023/1/3138防焊檢驗標準防焊檢驗標準檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准1.綠油ON PAD 綠油on pad不允許大於2mil.2.綠油入孔零件孔及測試孔不可有孔內綠漆情形.3.假性露銅整面性的不可接受，固定點不可接受(30mil)4.漏印，跳印 防焊漏印,跳印不可有.2023/1/3139檢驗項目定義及標准 5.手指印,色差,底片髒點手指印,色差,底片髒點不允許.6.菲林刮花 PAD位,孔環上不可有7.印刷髒點不可有(指在印刷時板面上所粘的髒物，异物等.)8.異物不可夾有金屬性異物,非金屬性異物,不影響導線距的20%,防焊表面不得有任

17、何污染.防焊檢驗標準2023/1/3140檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准9.PIN釘壓傷不可有.10.小孔冒油不可高於焊盤高度11.气泡相鄰道體不可有气泡，最大長度不可超過1.27mil.12.防焊積墨不可有積墨造成陰影或高低不平整之現象13.顯影過度不允許.(顯影過度會造成SMD斷綠油橋,側蝕等現象)防焊檢驗標準2023/1/3141制程名稱金手指流程簡介在銅面上鍍一層3-30u”的鎳金,其金面具有良好的導電性和耐磨性,同時金亦具有良好的抗氧化性.2023/1/3142加工(金手指板)制作流程 壓藍膠開天窗鍍金撕藍膠噴錫前處理烘干貼紅膠2023/1/3143制程名稱 噴 錫流程簡介：將

18、錫/鉛融熔，再經過熱風平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用2023/1/3144加工(噴錫板)制作流程 噴錫前處理 噴 錫噴錫后處理注：(上板微蝕(SPS)水洗酸洗（H2SO4)水洗烘干 上松香（FLUX)噴錫 水洗 刷磨水洗 烘干2023/1/3145噴錫作業基本原理1.前處理清潔銅面(見附件一)2.噴錫機將錫塊融入錫槽內，保持槽內之錫為液態。(見附件二,三)3.后處理冷卻浸過錫爐的PCB，使錫面凝固，同時去除PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質。2023/1/3146附件一微蝕刻(SPS)由藥液區統一配置，管道輸送。其主要成分Na2S2O8、H2SO4 和 DI水

19、；其主要作用去除PCB表面的Cu2O、CuO，同時SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結合面積。自動放板機入料微蝕循環水洗水洗循水市水洗吸乾吹乾烘乾出貨收板機2023/1/3147附件二說明1、風刀是噴錫機的心臟，需保護好；2、前、后風刀在噴氣時，各有兩種不同的力在對起作用；3、前后（即前、后風刀的貫孔力相等）。4、風刀壓力、角度、風刀高度差和上升速度根據板的特性進行調節。後風刀前風刀上升過程前後風刀存在高度差F:F:前/後風力F2:刮錫面力F1:灌孔力PCB2023/1/3148附件三SnSnPb=6337183Pb板子與導軌平行 板子板子90導軌導軌升降杆2023/1

20、/3149加工檢驗標準檢驗項目檢驗項目(G/F)G/F)定義及標准定義及標准1.金手指接触面 金手指接触面不得沾錫,露銅,露鎳2.金手指翹起金手指有銅屑或金手指翹起,不允收3.金手指表面不得氧化,變色,刮傷,不平整,粗造4.金手指完整金手指不得有缺口,錢銅,壓傷,沾油黑,異物 2023/1/3150 檢驗項目 定義及標准5.金手指凸起 直徑不可大可于5mil，一不可超個.6.金手指 針孔重要區域不可有（若客戶未指定，則以G/F上下端1/5處為非重要區域;若客戶有指定,則以客戶指定為准),非重要區域每支金手指允許2個針孔,每面不可超過2根手指加工檢驗標準2023/1/3151檢驗項目檢驗項目(噴

21、錫噴錫)定義及標准定義及標准7.錫墊缺口 凹陷錫墊不得有缺口,凹陷8.錫凸，錫厚壓扁，錫面 發黑不允許有錫凸，錫厚壓扁，錫面發黑的現象.9.錫面粗糙，錫絲及錫橋錫面粗糙，錫絲及錫橋不允許加工檢驗標準2023/1/3152 檢驗項目檢驗項目 定義及標准定義及標准10.沾錫防焊應覆蓋之線路板面及G/F均不可沾錫，臨近G/F之道通孔不可有錫球11.pad露銅SMD露銅PAD 或SMD不可有露銅現象,線路亦不可有刮傷露銅情形12.錫薄不允許錫薄和發白加工檢驗標準2023/1/3153制程名稱:印文字架網對位調油墨烘烤印刷2023/1/3154制程名稱:印文字流程簡介:用絲網於PCB表面印出文字,表示其

22、電子零件的安裝位置,該文字具有標示作用原理:与防焊印刷相接近2023/1/3155文字檢驗標準檢驗項目檢驗項目 定義及標准定義及標准1.文字漏印，錯印不可有文字漏印，錯印之現象.2.下墨 不均下墨不均不可有3.文字ON PAD文字不允許有ON PAD之現象4.文字擴散,模糊能辨識則允收2023/1/3156制程名稱成型流程簡介按客戶要求將一大塊PCB分割成統一形狀的單一小個体.2023/1/3157成型/沖模成型作業流程成型作業流程斜邊V-CUT品質檢驗成品清洗2023/1/3158成型作業基本原理1.1.成型成型由制前工程編寫成型程式,再將此程式輸入到成型機內,成型機運行此程式同時帶動洗刀將

23、一大塊pcb分割成多個小pcs,此動作即稱之為 成型2.2.沖模沖模:利用己成型的模具,將pcb放在其上,pcb在沖 壓機強力作用下,制作出客戶所要求的圖形3.v-cut:在多個互相聯接的單pcs板之間切一條小槽,其槽深為該板厚的2/34.斜邊:在板邊用刀具斜出規定的角度2023/1/3159成型檢驗標準檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准1.成型切割不良板屑,毛刺,發白等切割不良判要缺點(MA)2.成型呎寸外型呎寸公差除特殊要求外一般為+/-5mil3.v-cut1.v-cut呎寸依工程制作規笵2.v-cut不得過深,斷裂或過淺折不斷3.v-cut不得傷及線路及文字,且不可漏v-cut202

24、3/1/3160檢驗項目定義及標准3.V-cutv-cut角度,v-cut深淺依客戶要求4.槽小 槽大不可超出工單規定之公差範圍5.沖模暈圈 沖模暈圈的侵入不超過板邊緣的50%成型檢驗標準2023/1/3161制程：成測1.電測的作用：板子出廠前一定要經過短,斷路測試,以確保功能無誤,保證品質完美無缺,使之滿足客戶之要求標準2.電測目的:從電气功能上將pcb之良品與不良品分類,然后將不良品分類處理,良品轉下制程2023/1/3162前站轉入測試作業程流程孔驗測試檢修2023/1/3163測試檢驗標準檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准1.開路指同一網路之線路出斷路之現象.2.短路指不同網路的兩

25、條線路相連在一起3.測試電壓測試PCB板時，機器的瞬時放電.電壓伏數4.絕緣電阻線路之間或板層之間所需的最小絕緣阻抗值.開路阻阬同一線路阻抗值大于設定值,則視為開路2023/1/3164制程名稱：成檢.主要功能：確保成品品質符合客戶要求2.適用範圍:本公司生產之PCB檢驗,成檢課人員适用.3.職責:成品之檢修,外規檢查由制造部成檢負責2023/1/3165外觀檢驗成檢作業流程成檢作業流程 整板ENTEK(如需要)品質檢驗2023/1/3166制程：成檢4.缺點等級定義:4.1嚴重缺點:(critial defect)凡有危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴重缺點4.2主要缺點(

26、major defect)製品單位的使用性能不能達到所期望之目,或顯著的降低其實用性質的缺點謂之主要缺點.4.3次要缺點(minor defect)實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點2023/1/3167成檢檢驗標準檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准1.白邊不可以深入板內100mil以上,也不可深入到最近線路距離的一半以上.2.內層刮傷內層刮傷長度單根不可超過500mil累積長度不可超過1500mil3.零件孔a孔內不得沾S/M,白漆.b.至少要保留2mil之可防焊區C.孔損不允收2023/1/3168檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准7.SMD脫落缺口間距a.不允許有SMD脫落

27、,缺口b.每排不允許超過2支,一個SMD區或不可超過3支.8.週期不良a.不允許有錯誤和遺漏.b.不可模糊不清和顯影不全.9.封準度a.不允許PAD沾漆超過2mil.b.不允許SMD沾漆.成檢檢驗標準2023/1/3169檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准4.板損深度不可滲入1/2以上(不可傷到銅皮).5.孔偏破導通孔孔偏破以90度為限,但連接線路則不得偏破,至少保留2mil.6.定位孔 沾錫a.NPTH不允許有沾錫現象b.NPTH孔不允許有孔損,漏鑽,未鑽透.成檢檢驗標準2023/1/3170檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准13.金手指a.金手指不允許沾錫,露銅,嚴重刮傷,凹陷,白點,

28、缺口,凸點,沾s/m,沾s/s粗糙,見底材(針點),斜邊變形,均不允許.14.金手指 刮傷 a.刮傷不露銅,露線.b.刮傷每條不能超過三個金手指.15.板面a.s/m下異物不得有紋印,氣泡,分層,脆 裂等現象.成檢檢驗標準2023/1/3171檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准16.文字變色重影,模糊,漏印,印偏.a.文字變色,重影不允收.b.可辨識者允許.c.不允許有漏印的現象.d.文字印偏上焊盤不可超過2mil.17.假性露銅a.局部假性露銅進行補漆作業.b.全面性露銅則報廢.18.光學點a.光學點不允許有露銅,沾s/s,s/m.b.光學點周圍不允許有任何金屬等其它異物 殘留.成檢檢驗標

29、準2023/1/3172檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准10.防焊外觀 a.表面必須平整,不允許有臟物和粗糙.b.不允許防焊有色差.c.不許露銅.d.不許ON PAD.e.不允許空泡,顯影不潔.11.BGA塞孔a.s面允許錫塞孔3個以下.b.c面不允許錫塞孔.12.錫厚錫薄 a.錫薄要不露銅和不發白.b.不允許錫厚壓扁.成檢檢驗標準2023/1/3173檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准19.孔內無銅a.ENTEK 后QC板子時需檢視孔銅.b.若是發現有孔內無無銅現象者,則提報,報並向上級主管回報.20.ENTEK不允許色差,刮傷,亮點,沾殘膠,氧化,水紋等.21.成型a.不可有毛邊.b

30、.V-CUT槽不可漏切，多切成檢檢驗標準2023/1/3174檢驗項目檢驗項目定義及標准定義及標准22.防焊漆附著不良a.不可有露銅現象.b.不可有鬆動現象.23.線路缺口或突出a.缺口不允許超過客戶所要求的1/5.b.位於線路間的長度不得超過兩條線路間距的20%.24.BGA 露銅a.BGA不允許有露銅,凸起,油墨on PAD,沾S/M,白漆,缺口現象.成檢檢驗標準2023/1/3175制程名稱：OQC.主要功能：為確保本公司所有產品,能達到客戶所定之水準,故出前再確認之,使產品能符合客戶之要求.2.適用範圍:凡本公司所生產之產品皆适用之3.職責:由品保部OQC人員擔任出貨前之抽驗以確保品質

31、2023/1/3176制程名稱：OQC流程簡介4.4.內容內容:4.1(4.1(流程見流程見7979頁頁)4.2 4.2.1凡本公司之產品FQC全數檢驗將良品移至OQC待 驗區待OQC抽檢.4.2.2每次出貨要求OQC做最終出貨檢驗,設定從成品倉提 一箱貨按(DELIVERY AUDITING RECORDS)逐項檢驗確認OK 后由OQC人員蓋OQC PASS章方可出貨.4.3 4.3 作業流程作業流程:FQC檢驗后通知OQC抽檢人員針對出貨產品做各項檢驗填寫 (OQC抽檢日報表)2023/1/3177制程名稱：OQC流程簡介4.4 若客戶反饋不良出差至客戶soring需填寫 選別處理報告 4

32、.5 不合格品經處理后,再由OQC抽驗人員驗合格後,始 同 得以出貨.4.5 檢驗項目用如下:請參考:出貨審核記錄表 (DELIVERY AUDITING RECORDS)4.6 4.6.1凡本公司之產品FQC全數檢驗將良品移至 OQC待檢區待OQC抽檢.4.6.2 LOT的构成:以出貨數設定一個工單批量為一LOT.2023/1/3178制程名稱：OQC作業基本原理4.6.34.6.3抽樣水準抽樣水準:若合約有規定,依合約規定實施抽樣;若無規定時,采 用MIL-STD-105E表LEVEL,正常檢驗單次抽樣計劃 AQL=0.65抽檢.4.6.44.6.4判定基準判定基準重缺點允收水準(AQL)

33、0.65(功能性)輕缺點允收水準(AQL)1.00(外觀性)若合約中有規定,依規定判定.其餘按成品檢驗規範判定.HOLE SIZE DIMENSION每批出貨測量1-3片記錄於出貨報告上.2023/1/3179制程名稱：OQC作業基本原理4.6.3 以上個別客戶需求,則依客戶之要求實施指定 抽驗.*若為QS-9000之客戶,則采用0收1退之標准.4.7 OQC批量抽檢后,OQC抽樣日報表,經品保部主 管確認后,若為合格品則檢驗員於出貨批上“產品標示卡”始得包裝.若為不合格品則貼上“OQC抽驗拒收單”退回 FQC重新檢驗,作業依檢驗與測試狀況管制程式.4.7.1當孔徑,尺寸規格超出格時或外觀檢驗

34、同料號同樣問題連繼三次批退,須開出嬌正及預防措施報告要求相關單位調查原因並提出改善對策.2023/1/3180外觀檢驗OQC作業流程作業流程尺寸量測信賴度試驗 出貨報告製作客戶資料核對2023/1/3181檢驗項目檢驗項目（線路）定義及標准定義及標准1.1 線路寬度 規格原稿線寬+/-20%1.2 線路間距規格原稿間距+/-20%1.3 線路短/斷路線路不得短/斷路1.4 線路壓傷凹陷線路不得壓傷和凹陷（少于銅厚1/5允收）OQC檢驗標準2023/1/3182檢驗項目檢驗項目（線路）定義及標准定義及標准1.5 線路 缺口 凸起 線路缺口（此大于線寬1/5以上拒收）線路凸出（此大于線間距20%拒

35、收）1.6 線路補線 線路轉彎處,BGA無件處不可修補.1.7 線路氧化線路不得氧化OQC檢驗標準2023/1/3183檢驗項目檢驗項目（PTHPTH孔）孔）定義及標准定義及標准 2.1 孔徑 PTH孔規格+/3mil 2.2 孔破鍍通孔不得破孔ENTEK板目視不可孔內發黑無銅 2.3 零件孔零件孔不得有露銅破孔孔塞錫 零件孔內壁不得氧化變黑粘油墨.OQC檢驗標準2023/1/3184檢驗項目檢驗項目（PTHPTH孔）孔）定義及標准定義及標准2.4 多孔 少孔 孔不得漏鉆多孔.2.5 孔与錫 墊變形孔与錫墊變形不對稱脫落翹皮判主要缺點.OQC檢驗標準2023/1/3185檢驗項目檢驗項目（NP

36、THNPTH孔）孔）定義及標准定義及標准 3.1 孔徑 NPTH孔:規格+/-2mil 3.2 定位孔 內錫圈 NPTH孔內不得有錫圈3.2 孔圈 毛頭 NPTH周圍不得有毛頭OQC檢驗標準2023/1/3186檢驗項目檢驗項目（錫墊）定義及標准定義及標准4.1 錫墊 臟污 錫墊不得沾油墨/章印/異物.4.2 錫墊 缺口,凹陷 錫墊不得有缺口/凹陷4.3 錫墊露銅/氧化 錫墊不得露銅氧化4.4 測試點 露銅/氧化/沾油墨/印章 測試點不得露銅/氧化/沾油墨/印章OQC檢驗標準2023/1/3187檢驗項目檢驗項目（BGAPADBGAPAD）定義及標准定義及標准5.1BGA PAD 不得沾防焊文

37、字油墨异物.5.2 BGA PAD 不得脫落缺口.5.3BGA PAD 不得露銅5.4BGA PAD附著錫珠不得壓扁OQC檢驗標準2023/1/3188檢驗項目檢驗項目（BGA規格）定義及標准定義及標准6.1 BGA區 導通孔BGA文字框內導通孔需以油墨塞孔導通孔內不得殘留錫珠.6.2 BGA區 線路(1)BGA 區不得補線.6.3 BGA區 線路(2)防焊完全覆蓋不可有線路短路沾錫6.4 BGA區 線路（3）BGA 區線路不得露銅/壓傷.OQC檢驗標準2023/1/3189檢驗項目檢驗項目（防焊）定義及標准定義及標准7.1 線路 防焊線路防焊不可脫落/露銅/起泡7.2 PAD沾防 焊漆 PA

38、D沾防焊不允許大于2mil.7.3 防焊 修補顏色不一凹陷或突起修補面積不可大于30mm27.4 防焊 刮傷不傷線路及露底材不可長于2cm,且單面不許超過三處.OQC檢驗標準2023/1/3190檢驗項目檢驗項目（防焊）定義及標准定義及標准 7.5 線路 沾錫 焊錫面相鄰兩點不可沾錫零件面相鄰兩點不可沾錫7.6 防焊 色差（1）防焊漆面不光亮呈白霧狀或皺紋7.7 防焊 色差（2）防焊面附手指紋印,雜質等外來物防焊面不可有色差7.8 防焊 積墨防焊不可有積墨有造成的隱影或高低不平整之現象OQC檢驗標準2023/1/3191檢驗項目檢驗項目（塞孔/錫珠）定義及標准定義及標准 8.1 塞孔檢 驗標準

39、 焊錫面VIA HOLE無錫珠沾附則視合格.8.2 BGA VIA HOLE BGA 文字框內的VIA HOLE孔內不得有錫珠OQC檢驗標準2023/1/3192檢驗項目檢驗項目（塞孔油墨）塞孔油墨）定義及標准定義及標准9.1 無綠油入孔視為合格9.2無綠油塞開窗之VIA及PTH稱為合格9.3C面塞孔不可突起于板面（單SMT）9.4雙面塞孔油墨不可突起于板面（雙SMT）OQC檢驗標準2023/1/3193檢驗項目檢驗項目（文字印刷）文字印刷）定義及標准定義及標准10.1PCB表面印刷文字与RD提供菲林不一致10.2文字印刷模糊無法辨識.10.3文字印刷漏印重影移位.OQC檢驗標準2023/1/

40、3194檢驗項目檢驗項目（絲印文字（絲印文字符號）符號）定義及標准定義及標准10.4 文字 變色 印刷字過迴流焊明顯變黃.10.5文字 脫落 文字用3M膠帶或酒精擦拭脫落10.6 文字 ON PAD 文字印刷不可上錫墊OQC檢驗標準2023/1/3195檢驗項目檢驗項目（金手指）（金手指）定義及標准定義及標准11.1 金手指 寬度金手指寬度與底片一致11.2 金手指 接触面金手指接触面不得沾錫露銅11.3 金手指 翹起金手指有銅屑或金手指翹起不允收OQC檢驗標準2023/1/3196檢驗項目檢驗項目（金手指）（金手指）定義及標准定義及標准11.4 金手指 表面金手指表面不得氧化變色刮傷（不是鎳

41、層或銅層）不平整粗糙露銅露鎳.11.5 金手指 完整 金手指不得有缺口殘銅壓傷沾油墨沾防焊沾异物OQC檢驗標準2023/1/3197檢驗項目檢驗項目（板變形）（板變形）定義及標准定義及標准12.1 板翹 板彎PCB板翹板彎允許最大值為07.(將PCB板置于玻璃平面上不加任何外力使凸出面或翹起面向上取适合之塞尺測量.)12.2 板厚 PCB厚度尺寸除特殊要求外一般公差+/-5MIL12.3 外型 尺寸 外型尺寸除特殊要求外一般為+/-5MIL12.4 成型 切割不良板屑毛刺發白等切割不良判MAOQC檢驗標準2023/1/3198檢驗項目檢驗項目（VCUT）定義及標准定義及標准13.1VCUT尺寸依工程制作規范13.2VCUT不得過深斷裂或過淺折不斷13.3漏VCUT13.4VCUT角度VCUT深淺依客戶要求OQC檢驗標準2023/1/3199檢驗項目檢驗項目（其他）定義及標准定義及標准14.1 板角 板邊 PCB板角和板邊不得有撞傷缺損14.2 織紋 顯露PCB上的白點白斑或織紋隱現14.3 內層內層不得分离气泡14.4 周期 錯誤制造周期不得錯誤和漏印OQC檢驗標準2023/1/31100