IC卡工艺和生命周期及测试课件.pptx
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- 关 键 词:
- IC 工艺 生命周期 测试 课件
- 资源描述:
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1、ICIC卡工艺和生命周期及测试卡工艺和生命周期及测试 芯片制造 模块封装 卡片制造 IC卡生命周期 IC卡的测试芯片制造 在单晶硅圆片(Wafer)上制作电路(um工艺)设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求,产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百几千个相互独立的电路,每个电路即为一个小芯片(die)。小片上除有按IC卡标准设计的压焊块外,还有专供测试用的探针压块,要注意这些压块可能会给攻击者以可乘之机。测试并在E2PROM中写入信息,利用探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记,在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2P
2、ROM中写入内容,也可在此时进行。传输密码也可在此时写入。研磨(厚度要符合IC卡的规定)和切割圆片(将圆片切割成众多小芯片)模块封装 将制造好的芯片安装在有触点的印制电路薄片上,称作模块封装 单粒模块与条带模块 绑定工艺 倒贴片工艺模块封装-绑定工艺 晶圆(wafer)减薄、划片 晶片胶固 打金线 测试 封胶高温固化 打磨模块封装-倒贴片工艺 晶圆(wafer)减薄、划片 晶圆表面长好凸点(有植球发与光刻法)上胶 加压加温封装 测试模块封装-工艺比较 相比传统的绑定技术,采用倒贴片工艺的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸,更强的防腐性和韧性,并且符合绿色环保要求,降
3、低了载带成本 倒贴片工艺最主要的作用是极大的提高了芯片的最大尺寸:绑定工艺的最大芯片面积是1.91.9mm,而采用倒贴片工艺后,芯片最大尺寸可以达到5.06.0mm,这样就可以给未来的芯片增加新功能打下了基础卡片制造 卡基制造工艺 接触卡生产工艺 非接触卡生产工艺卡基制造工艺 工艺(单层工艺/层压工艺/注塑工艺)卡体部件 卡基安全标记 卡基材料 卡基印刷 证像卡印刷卡体部件 签名条 磁条 凸码 个人数据(文字,照片,指纹等)图片 芯片等电子元件 安全标记卡基安全标记 装饰纹 缩微文字 紫外线,红外线等不可视标记 凸码+全息照片 3D图像 热烙显影(可修改的可视标记)特种油墨印刷卡基材料卡基印刷
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