内外层菲林的制作规范课件.ppt

1、菲林尺寸菲林尺寸 内层菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。n外层正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的涨缩比）内层菲林设计（负片菲林）内层菲林设计（负片菲林）内层菲林线路及焊环设计表（单位：mil）底铜线宽加放（按规格下限）线宽加放(按规格中值)焊环菲林间距字符设计HOZW+0.5MD=d+2R+8371OZW+1.5M+0.5D=d+2R+10382OZW+2.5M+1.5D=d+2R+143103OZW+3.5M+2.5D=d+2R+20412（1）W表示成品线宽的规格下限值,M表示成品线宽规格中值（因同一个板内可能有多种线宽，故同一板内的线宽

2、W值、M值可能有多个）。（2）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加上表中的下限加放量（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。（4）焊环中d为刀径，R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保证制造能力规范中所要求的最小焊环宽度。（5）菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距（6）对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距4外层线路菲林设计（正片菲林）：外层线路菲林设计（正片菲林）：1外层线路菲林设计表（单位：mil）线路、BGA下限加放和间距要求线路 BGA 间距 线路 BGA 间

3、距 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距水平电镀流程1.2231.52.532.53.63.53.56.544.5未定6垂直电镀流程1.52.532332.84.23.54744.8未定6水平电镀流程1.52.532332.84.23.54744.8未定6垂直电镀流程2332.43.433.24.73.54.47.445.2未定620um25um10um15um参考孔铜厚度(um)1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ 基铜.下限加放和间距板面铜加厚参考焊环中值加放底铜1/3 OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ参考线宽中值加放1122.53焊环中值加放（单边加放值）111.

4、51.752外层线路菲林设计（正片菲林）外层线路菲林设计（正片菲林）（1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。（2）因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊环可能有多个中值和下限）。（3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。（4）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。（5）焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证制造能力规范中所要求的最小焊环宽度。（6）孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表大0.5mil，可

5、采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。（7）孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。（8）如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。（9）针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以适用底铜厚度要求为准。（10）间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil线宽下限加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。（11）在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为4mil,同时要满足线路菲林最小间距要求。底铜线宽加放按规格下限加放线宽加放

6、按规格中值加放BGA加放SMD加放焊环（单边加放值）菲林间距（指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距）1/3OZW+2.5M+1.3W+3.5W+3.5M+1.23.5HOZW+3M+1.5W+4W+4M+1.33.51OZW+4M+2.5W+5.5W+5.5M+1.84（1 1）W W表示成品线宽、表示成品线宽、BGABGA、SMDSMD的规格下限值（因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的的规格下限值（因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGABGA或或SMDSMD，故同一板内的线宽故同一板内的线宽W W值，值，BGABGA的的W W值，值，SMDSMD的的W W值可能有多个

7、）。值可能有多个）。（2 2）M M表示成品线宽规格中值以及焊环的原稿值。表示成品线宽规格中值以及焊环的原稿值。（3 3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。加放。（4 4）焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（允许局部切盘至焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（允许局部切盘至3.53.5milmil）：）：（5 5）1/3OZ,1/2OZ1/3OZ,1/2OZ底铜：焊环底铜：焊环5.55.5milmil；1OZ1OZ底铜：焊环底铜：

8、焊环66milmil走走DESDES的外层板必须满足的条件：的外层板必须满足的条件：A A、PTH PTH孔孔径孔孔径66mmmm。B B、没有负焊环。没有负焊环。C C、不是汽车板。不是汽车板。D D、最终客户不是理光，西门子。最终客户不是理光，西门子。（6 6）0.50.5mm Pitch BGAmm Pitch BGA和和3/33/3milmil线路的板，相关制作要求见相应的线路的板，相关制作要求见相应的DPMDPM文件。文件。外层负片线路菲林设计表(单位：mil)外层文字设计（正片菲林）外层文字设计（正片菲林）1 对于正字（字为铜，周围为基材）的规定底铜1/3 OZ,1/2 OZ1 O

9、Z2 OZ3 OZ图形内文字的线条宽度7.5mil8mil10.5mil12mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度9.5mil10mil12.5mil14mil被正字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度4mil4mil4mil6mil2 对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3 OZ,1/2 OZ1 OZ2 OZ3 OZ图形内文字的线条宽度3mil3mil4mil6mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度4mil4mil4mil6mil被负字包围起来的基材区域（例如”8字内的两个圆点）的宽度7mil7.5mil10mil11.5mil(1)对于正字（字为铜，周围为基

10、材）的规定底铜1/3 OZ,1/2 OZ1 OZ 图形内文字的线条宽度8mil8.5mil 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度10mil10.5mil 被正字包围起来的基材区域（例如”8字内 的两个圆点）的宽度4mil4mil（2）对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：底铜1/3 OZ,1/2 OZ1 OZ 图形内文字的线条宽度4mil4mil 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度4mil4mil 被正字包围起来的基材区域（例如”8字内 的两个圆点）的宽度7.5mil8mil 内外层辅助图形内外层辅助图形内层阻流块图形设计 1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内加阻流块，2在交货单元以

11、外，如果空间允许，也尽量加阻流块，以使层压时流胶均匀，阻流块尺寸与1一样，但必须离单元外形边3mm以上，以避免铣外形时铣刀铣到。.3为了防止层压后起皱，有些板在加阻流块时需尽量靠近外形，为了防止阻流块加入外形，阻流块的边缘离外形中心必须0.5mm。4为了减少板弯板翘，将SET折断边设计为铜条，但在每个unit四周开导气口，开口宽5mm;每层都错开2mm以上距离，但导气口尽量均匀分布在SET边。5 如果在SET折断边内需要开窗设计图形，且当开窗图形X0.12Y0.5时，为了防止流胶不良必须在set边铜条上开槽，开槽宽度2.5mm外层辅助电镀块1）单元或set内在客户允许的情况下，可在单元或set

12、内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。2）单元或set以外在单元或set外空位，同样可增加辅助电镀块以均匀电镀，增加的电镀块要保证与外形边的距离。3 针对部分板边预留（即SET边到板边缘）超过40mm的板，需在板边增加斑马条，设计原则为斑马条到板短边边缘距离15mm，到板长边边缘距离10mm。内外层辅助图形内外层辅助图形内层板内阻胶图形内层板内阻胶图形 3mm空间不足，不加阻流块0.5mm0.10.10.075内外层辅助图形内外层辅助图形内层板内阻胶图形内层板内阻胶图形 各层都设计导气口，但俯视观察相邻层需错位设计。导气口宽5mm。各层间导气口间距10mmSET折断边内开窗图形上增加的导气槽，宽度2

13、.5mm内外层辅助图形内外层辅助图形外层辅助电镀块外层辅助电镀块连接盘（连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（及空间环（clearance）处理处理方式。处理处理方式。1.普通连接盘比钻刀直径大10mil或以上，以确保PTH与内层连接可靠。如果客户允许加上连接盘泪滴（Teardop）设计，同样能保证PTH与内层连接可靠,不得超出能力要求。2 NFP(无功能焊盘)，制作时优先考虑删除，或保证clearance至少5mil，如若客户不允许，不得超出能力要求。3散热焊盘具体设计具体尺寸，应保证散热焊盘对位后焊圈0.08mm，如焊盘在某几个方面上有断开,最低限度要保证其电性能。空心焊盘与散

14、热焊圈相邻,保证空心环最小能力要求.4空间环（空心环，绝缘环）处理，如果客户允许，依下表，否则不得超过能力要求。种 类孔到线（导体）空心环clearance沉铜孔895非沉铜孔785连接盘（连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（及空间环（clearance）处理处理方式。处理处理方式。内层铜厚H OZ1 OZ2 OZ3 OZ菲林上宽度4mil4.5mil6.5mil8.5mil 并且对菲林值小于6.5mil(3 Oz为8.5)宽的上述铜区域，需在菲林指示上标出，并做宽度控制，要求蚀刻后宽度3mil(如果客户对此处宽度有规格要求的话，则按客户的规格控制)。5普通连接盘、空心焊圈与孔位

15、重合度为0.025mm。6对盘、环的处理必须保证电性能的可靠性，对于起导通作用的上述铜区域（例如散热焊盘等，此处不包括线路及实心焊盘），须保证菲林上最小宽度，以免因蚀刻过度造成开路。连接盘（连接盘（PAD、NFP、Thermal）及空间环（及空间环（clearance）处理处理方式。处理处理方式。5mil(Min.)H和1 OZ：6mil(Min.)2和3 OZ：8 mil(Min.)H和1 OZ：3mil(Min.)2和3 OZ：5 mil(Min.)NFPclearanceHOZ 4.mil(Min.)，1OZ:4.5mil(Min.)2OZ:6.5mil(Min.)3 OZ：8.5 mi

16、l(Min.)0.23”4mil(min)线头处理线头处理n对于线路上线头小于对于线路上线头小于4mil4mil，连线小于，连线小于3mil3mil的铜隙，应在确保线路功能不变的前提下，在的铜隙，应在确保线路功能不变的前提下，在负片上填掉或正片上刮去。负片上填掉或正片上刮去。连线小于3 mil线头小于 4 mil外层焊环外层焊环n外层无焊环PTH孔(负焊环)的要求（正片菲林):n线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小0.20mm;对位后最小边0.05mm;保证干膜后不露铜。外层NPTH孔封孔(正片菲林):最小封孔干膜圈0.127mm(5mil)浸银板外层菲林（正片，负片）制作规定浸银板外层菲林（正片

17、，负片）制作规定（1）所有与方PAD相连的线若不足8mil，则增加8*8mil的连接线；（2）焊环与线连接处加泪滴，同时在阻焊开窗大于焊环外径时，保证泪滴与阻焊开窗连接处8mil；（3）与BGA相连接的线若不足8mil，则加泪滴，并使泪滴与阻焊开窗连接处8mil，BGA阻焊开窗BGA连线泪滴8mil干膜碎改善干膜碎改善1.为防止外层正片菲林的板产生膜碎，在正片菲林上，对于封闭小间隙（对应为基材，包括长方形、长条弧形、三角形、梯形、非矩形四边形或不规则图形）和工具孔需做以下处理：对于正方形(不包括网格)，边长需6mil。对于长方形（不包括网格），长条弧形，如果长边大于10mil，则短边5mil。

18、当长边小于10mil时，则根据短边的宽度，参照第（3）条制作。对于三角形，梯形，非矩形四边形状，不规则图形，小于8mil宽时，优先问客户可否填掉，否则至少保证6mil宽。对于规则的菲林网格状图形（包括正方形、长方形、圆形），最小宽度控制如下：菲林原稿宽度10mil,则按菲林原稿制作;菲林原稿宽度无规定或 10mil,则按10mil尺寸制作。对于不规则的菲林网格状图形（例如网格区边缘的不规则小间隙），按第（3）条要求制作。外层菲林外层菲林n对0.5mm及以下厚度外层生产板(正片)，直径在4.0mm以上的NPTH孔安排二钻n（1）使用正片菲林法的外层生产板，板边工具孔中除四角顶角的4个及板面短边上

19、1个湿菲林定位孔外，其余各工具孔均设成PTH孔n（2）使用负片菲林法的外层生产板各工具孔均设成NPTH孔n（3）外层板边字符及板边其它菲林标记应避开板边的外层孔，避开板边次外层的铆钉孔，避开板边次外层型号标记。n（4）长边四角距短边）长边四角距短边811cm处需留出空白区域，做手动对位曝光开窗处需留出空白区域，做手动对位曝光开窗贴胶带用。贴胶带用。n板边字符，如周期、菲林编号等需距板边板边字符，如周期、菲林编号等需距板边5mm以上。以上。外层沉金板菲林以及外层选择性沉金板菲林设计外层沉金板菲林以及外层选择性沉金板菲林设计 n1.当菲林为正片菲林时n（1）在板边增加干膜条(菲林上为透光条)，以减

20、少金盐浪费。n（2）如果干膜条盖住了板边的PTH孔，铆钉孔，则在干膜条上开窗露出孔，开窗比孔单边大10mil;如果干膜条盖住了字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜条外，否则干膜条开窗以保证字符等菲林标记。n2.当菲林为负片菲林时n正常情况下要求将板边全部做成基材，如果板边含有PTH孔、铆钉孔，则加干膜盘封住孔，封孔干膜圈宽12mil；如果干膜圈内含有字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜圈外，如不能移则在干膜圈上开窗n3.先金后油板板边全部为铜，在先金后油板板边全部为铜，在ENEG浪费金盐。因此，需要在外层工具及流程浪费金盐。因此，需要在外层工具及流程上做出如下规定（优先选择走上做出如下

21、规定（优先选择走DES流程）：流程）：nA走走DES流程板：流程板：n工具方面：菲林上板边做成黑色，板边除工具孔或盘开窗外应全部被蚀刻掉。工具方面：菲林上板边做成黑色，板边除工具孔或盘开窗外应全部被蚀刻掉。nB走走SES流程板：流程板：n工具方面：流星孔对面的短边做出宽度为工具方面：流星孔对面的短边做出宽度为15mm的铜皮（留出电镀夹点），其余的铜皮（留出电镀夹点），其余三条边板边除工具孔或盘开窗外应全部被干膜覆盖（菲林上为透光）。三条边板边除工具孔或盘开窗外应全部被干膜覆盖（菲林上为透光）。n4.金手指板拼版要求金手指板拼版要求n金手指尽量不排在板边，以减少金手指铜粒。金手指尽量不排在板边，以减少金手指铜粒。