锡膏知识与应用课件.ppt

1、Page 2厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司目录1.何谓锡膏（锡膏定义）1.1 锡膏的定义 1.2 锡膏的合金种类 1.3 锡膏的分类 2.锡膏成分简述3.锡膏的主要参数4.锡膏品质5.锡膏的使用6.一般SMT不良的对策综述&讨论Page 3厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司英文名称为solderpaste(solder：焊料，paste:膏状体）传统的焊锡膏为Sn63Pb37,锡的含量相对比较高，所以一般把锡当作基体，所以行业里把这种膏状体称之为锡膏（或者焊锡膏）早在古罗马时期，人早在古罗马时期，人们就发现们就发现SnPbSnPb组合可组合可以用于焊接，因为这以

2、用于焊接，因为这两种合金混合之后，两种合金混合之后，熔点可以降至人们操熔点可以降至人们操作起来比较容易的温作起来比较容易的温度，并且这种组分的度，并且这种组分的焊料一直沿用至今。焊料一直沿用至今。但是当人类慢慢发现但是当人类慢慢发现铅的毒害性之后，又铅的毒害性之后，又开始寻找新的合金用开始寻找新的合金用于焊接，所以现在慢于焊接，所以现在慢慢的开始淘汰有铅的慢的开始淘汰有铅的焊料，倡导无铅焊料。焊料，倡导无铅焊料。1：何谓锡膏何谓锡膏Page 4厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司锡膏概述锡膏概述焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合而成的具有一定粘性焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合而成的具有一定

3、粘性及良好触变性的膏状体。在表面组装工艺过程中，先及良好触变性的膏状体。在表面组装工艺过程中，先将焊膏用印刷及其他涂布方式涂布到印制板上，然后将焊膏用印刷及其他涂布方式涂布到印制板上，然后把元器件贴放到相应的涂布焊膏的焊盘上。由于焊膏把元器件贴放到相应的涂布焊膏的焊盘上。由于焊膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当焊膏被加热到一定温度时，线粘接在相应的焊盘上。当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂的及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，随着溶剂的及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互连在一起，形成永久性

4、导电及使被焊元器件与焊盘互连在一起，形成永久性导电及机械连接焊点。机械连接焊点。Page 5厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司1.2 1.2 锡膏的合金种类锡膏的合金种类 Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40SnBi58、SnBi35Ag1、SnAg3.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7等Page 6厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司1.3 1.3 锡膏的分类锡膏的分类M3-SnBi58M3-SnBi58系列系列 (熔点：熔点：138138）使用场合：使用场合：A A：用于：用于SMTSMT工艺的低温焊接；工艺的低温焊接；B

5、B：用于散热器焊接；：用于散热器焊接；C:C:通孔回流低温焊接。通孔回流低温焊接。M1-SACM1-SAC系列系列使用场合：使用场合：A A：用于：用于SMTSMT工艺的中高温焊接；工艺的中高温焊接；SAC305SAC305Sn96.5Ag3Cu0.5Sn96.5Ag3Cu0.5217217217217SAC0307SAC0307Sn99Ag0.3Cu0.7Sn99Ag0.3Cu0.7217217221221 M5-SnBi35Ag1M5-SnBi35Ag1系列系列 (熔点：熔点：151-189151-189）使用场合：使用场合：A A：用于：用于SMTSMT工艺的中温焊接；工艺的中温焊接；B

6、:B:通孔回流低温焊接。通孔回流低温焊接。M2-SnPbM2-SnPb系列系列使用场合：使用场合：A A：用于：用于SMTSMT工艺的中温焊接；工艺的中温焊接；Sn63 Sn63 Sn63Pb37Sn63Pb37 183183183183Sn62Sn62Sn62Pb36Ag2Sn62Pb36Ag2179179179179Sn63AgSn63AgSn62.6Pb37Ag0.4Sn62.6Pb37Ag0.4183183183183Page 7厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司 2.2.锡膏成分简述锡膏成分简述膏状焊剂（助焊膏）膏状焊剂（助焊膏）1 1）松脂）松脂 2 2）触变剂）触变

7、剂3 3）溶剂）溶剂 4 4）活化剂）活化剂 5 5）腐蚀抑制剂）腐蚀抑制剂 6 6）其他助剂其他助剂呈球形的合金粉末，球形度要求在呈球形的合金粉末，球形度要求在1-1.2之间，越接近球形体，印刷滚之间，越接近球形体，印刷滚动性越好。下锡性和成型性也会更好。动性越好。下锡性和成型性也会更好。锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏）混合搅拌而锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏）混合搅拌而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。Page 8厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司A A：去除焊接表面：去除焊接表面及锡粉颗粒氧化及锡粉颗粒氧化层，润湿焊盘起层，

8、润湿焊盘起助焊作用。助焊作用。B B：降低融锡表面：降低融锡表面张力张力,使锡面铺张使锡面铺张爬升爬升.A A：形成安全无腐：形成安全无腐蚀的残留物蚀的残留物,防止防止再氧化再氧化.助焊膏的功能助焊膏的功能承载体承载体A A：作为锡粉颗粒：作为锡粉颗粒的载体的载体B B：提供合适的粘：提供合适的粘度、粘性、流变度、粘性、流变性，方便使用性，方便使用助焊功能助焊功能保护膜保护膜Page 9厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏是触变性流体，焊锡膏是触变性流体，所谓触变性所谓触变性,即焊锡膏即焊锡膏在常态下具有较高的表在常态下具有较高的表观黏度观黏度,在使用时受到在使用时受到刮板的

9、作用刮板的作用,其黏度会其黏度会迅速降低，更方便下锡迅速降低，更方便下锡。体现焊锡膏粘附元件的体现焊锡膏粘附元件的能力，此外还与脱模性能力，此外还与脱模性有关，合适的粘性脱模有关，合适的粘性脱模性好，保证不掉件。性好，保证不掉件。锡膏的性能参数锡膏的性能参数粘度粘度粘度主要影响印刷性能粘度主要影响印刷性能，焊膏的粘度过大，易，焊膏的粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。焊且还会粘到刮刀上。焊锡膏的粘度过低则不容锡膏的粘度过低则不容易控制焊膏的沉积形状易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，

10、同时粘较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹形焊膏沉，从而形成凹形焊膏沉积，使焊料不足而造成积，使焊料不足而造成虚焊。虚焊。触变性触变性粘性粘性Page 10厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司清洁金属表面和促进润清洁金属表面和促进润湿的能力，对焊剂的活湿的能力，对焊剂的活性必须控制，活性剂量性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性的增加，甚至使腐蚀性

11、增强，特别是对焊剂中增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控的卤素含量更需严格控制。制。贮存寿命贮存寿命 焊锡膏通常焊锡膏通常贮存寿命在冷藏贮存寿命在冷藏条件下，六个月条件下，六个月。锡膏的性能参数锡膏的性能参数塌陷塌陷当印刷焊膏时，由于重当印刷焊膏时，由于重力和张力的原因，引起力和张力的原因，引起图形塌下，超出原来图图形塌下，超出原来图形的边界，这种现象称形的边界，这种现象称之为之为“塌陷塌陷”，这会造，这会造成焊膏向外流动并有可成焊膏向外流动并有可能产生桥连。能产生桥连。焊剂活性焊剂活性膏体寿命膏体寿命Page 11厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏验收后需及时进入冰箱

12、冷藏。焊锡膏验收后需及时进入冰箱冷藏。建议储存建议储存0-100-10之间，最优之间，最优5-105-10自生产自生产日期起日期起6 6个月内使用。个月内使用。不要把锡膏储存在不要把锡膏储存在00以下，这样会影响以下，这样会影响锡膏的流变性能。锡膏的流变性能。Page 12厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司使用锡膏时采取使用锡膏时采取“先进先出先进先出”原则。原则。使锡膏一直处于最佳性能状态。使锡膏一直处于最佳性能状态。回温：焊锡膏从冰箱中取出回温到室温最少需回温：焊锡膏从冰箱中取出回温到室温最少需要要3 3小时。回温后，使用过和未使用过的锡膏均小时。回温后，使用过和未使用过的锡

13、膏均可恢复原本特性可恢复原本特性 。搅拌：在使用之前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌：在使用之前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌机约需搅拌机约需5 5分钟，手工约需分钟，手工约需1010分钟。分钟。在使用的任何时候，保证只有在使用的任何时候，保证只有1 1瓶锡膏开瓶锡膏开着着Page 13厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司确保锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高确保锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于度约等于1/21/2到到3/43/4金属刮刀高度。金属刮刀高度。为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的的PCBPCB应该尽快（推荐应该尽快（推荐1 1小时内）流到下小

14、时内）流到下一个工序。一个工序。当锡膏不用超过当锡膏不用超过1 1小时，为保持锡膏最佳小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。状态，锡膏不要留在网板上。当要从网板上收下锡膏时，请换另一个当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。空瓶来装。Page 14厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司使用前阅读物质安全资料使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护：表，做好个人防护：尽量小心使用尽量小心使用焊锡膏，避免焊锡膏，避免接触皮肤，若接触皮肤，若附于衣服或身附于衣服或身体时，应尽快体时，应尽快用含酒精的溶用含酒精的溶剂把焊锡膏抹剂把焊锡膏抹掉。掉。不要吸入不要吸入回流时喷回流时喷出的

15、蒸汽出的蒸汽焊接工作后及用餐前要洗手。焊接工作后及用餐前要洗手。Page 15厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司焊盘外产生焊盘外产生锡球的原因锡球的原因改善印刷工艺改善印刷工艺保证锡膏的新鲜度，保证锡膏的新鲜度，也就是要按照说明书也就是要按照说明书使用锡膏使用锡膏经常擦洗钢网经常擦洗钢网Page 16厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司元器件中部锡珠元器件中部锡珠解决方法：解决方法：A：防锡珠钢网：防锡珠钢网 B：降低网板厚度：降低网板厚度 C：减小贴片深度：减小贴片深度 D：延长预热保温段时间：延长预热保温段时间Page 17厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料

16、有限公司减小网板厚度减小网板厚度使用小开孔使用小开孔-注意避免开注意避免开孔堵塞孔堵塞提高网板底部清洁频率提高网板底部清洁频率校准印刷位置校准印刷位置过量锡膏崩塌过量锡膏崩塌印膏过厚印膏过厚元器件放置压力过高元器件放置压力过高锡膏印刷效果不良锡膏印刷效果不良锡膏在钢板下方未清洁锡膏在钢板下方未清洁连焊连焊产生的原因产生的原因解决办法解决办法Page 18厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司调整贴片机精度调整贴片机精度延长预热保温段延长预热保温段加强材料保管加强材料保管优化焊盘设计优化焊盘设计改进回流曲线改进回流曲线焊盘之间温度差异过大焊盘之间温度差异过大焊盘或元器件引脚可焊性焊盘或元器件引脚可焊性差异差异焊盘之间印膏量不同焊盘之间印膏量不同元器件放置有所偏差元器件放置有所偏差焊盘设计焊盘设计/PCB板设计不当板设计不当回流曲线不佳回流曲线不佳立碑立碑产生的原因产生的原因解决办法解决办法Page 19厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司更换元器件更换元器件选用高活性焊锡膏选用高活性焊锡膏加强预热加强预热元器件引脚损坏元器件引脚损坏/平整度不平整度不良良元器件可焊性差元器件可焊性差助焊剂活性不足助焊剂活性不足预热不足预热不足焊点焊点开路开路产生的原因产生的原因解决办法解决办法