焊接质量检测技术任务二课件.ppt
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1、焊接质量检测技术任务二任务二 射线探伤射线探伤1射线的产生2射线的性质3射线的衰减4射线照相的基本原理5射线照相法的特点一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识任务二任务二 射线探伤射线探伤1X射线机2胶片3增感屏4像质计5其他辅助器材二、射线探伤设备和器材二、射线探伤设备和器材任务二任务二 射线探伤射线探伤1射线探伤条件的选择2焊缝透照方法3散射线的控制4焊缝透照常规工艺5胶片的暗室处理三、对接焊缝三、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺任务二任务二 射线探伤射线探伤1底片质量评定2底片缺陷影像的识别3焊缝质量的评定4射线探伤报告四、射线照相底片的评定四、射线照相底片的评定任务二任务二 射
2、线探伤射线探伤1射线危害的基本知识2射线的防护方法3现场透照的防护方法五、射线安全防护知识五、射线安全防护知识 任务背景任务背景 锅炉压力容器和一些重要钢结构是焊接生产的。图2-1是某厂生产的类压力容器,其板厚为12mm,由两节筒节和两个封头对接而成,尺寸如图2-2所示。由于是压力容器,要求对A、B焊缝进行内外表面100%无损探伤。探伤方法依据JB/T4730-2005标准进行,合格级别为级。如何进行射线探伤?图图2-1 压力容器示意图压力容器示意图图图2-2 压力容器的尺寸压力容器的尺寸一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识1射线的产生射线的产生(1)X射线的产生 X射线是波长为0.0
3、010.1nm的电磁波,它是由X射线管产生的,如图2-3所示。图图2-3 X2-3 X射线的产生示意图射线的产生示意图1 1高压变压器;高压变压器;2 2灯丝变压器;灯丝变压器;3 3X X射线;射线;4 4阳极;阳极;5 5X X射管;射管;6 6电子;电子;7 7阴极阴极(2)射线的产生射线的产生射线是在放射性物质(60Co、192Ir等)的原子核发生衰变过程中产生的,射线的波长为0.00030.1nm,其能量更高,具有更大的穿透力。例如,目前广泛使用的射线源60Co,它可以检查250mm厚的铜质工件、300mm厚的钢制工件或350mm厚的铝制工件。XXQ2505型x射线机可探伤钢板的最大
4、厚度为38mm。由X射线的产生可知,X射线的能量与管电压有关。管电压愈高,产生的射线能量也就愈大。射线能量决定了射线穿透工件厚度的能力,射线能量愈大,其穿透能力愈强。检测时,根据被检测的工件透照厚度来正确选择射线能量。一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识(1)在真空中以光速直线传播。(2)本身不带电,不受电场和磁场的影响。(3)不可见,具有穿透可见光不能穿透的物质(骨骼、金属等)和在物质中有衰减的特性。(4)可使物质电离,产生荧光。如Hg粉、硫化锌、硫化镉。(5)能使胶片感光。(6)具有辐射生物效应,伤害和杀死生物细胞。2射线的性质射线的性质一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识
5、当射线或射线穿过物体时,其将与物质发生相互作用,一部分射线被物质吸收,一部分射线被散射,使得穿透物质的射线强度低于入射射线强度,这种现象称为射线的衰减。射线在物质中的衰减是呈负指数规律变化的,以强度为I0的一束平行射线束穿过厚度为的物质为例,穿过物质后的射线强度为:eII0式中 I射线透过厚度的物体后的射线强度;I0射线的初始强度;e自然对数的底;透过的物体厚度(mm);衰减系数(-1)。(2-1)3射线的衰减射线的衰减一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识4射线照相的基本原理射线照相的基本原理 射线照相法是指用X射线或射线穿透工件,以胶片作为记录信息的无损探伤方法。基本原理如图2-4所
6、示。图图2-4 射线照相的基本原理射线照相的基本原理一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识(1)射线照相法适宜的检测对象是各种熔化焊对接方法,不适宜检测钢板、钢管、锻件。(2)射线照相法能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置,且底片可以长期保存。(3)射线照相法容易检测出体积类缺陷,对面状缺陷如裂纹的检测受照射角度的影响。(4)射线照相法检测薄工件几乎没有厚度的限制,但检测厚工件受射线穿透力的限制。(5)射线照相法适用于几乎所有材料的检测。(6)射线照相法检测成本较高,检测速度慢,对人体有伤害,必须采取防护措施。5射线照相法的特点射线照相法的特点一、射线探伤的基础知识一、射线探
7、伤的基础知识射线探伤系统的基本组成射线探伤系统的基本组成 X射线检测的设备和器材包括X射线机、胶片、像质计、增感屏、黑度计、标记带、暗盒等其它辅助器材。一、射线探伤的基础知识一、射线探伤的基础知识1X射线机射线机(1)X射线机的基本结构 高压系统高压系统高压系统的部件包括高压发生器、X射线管等。高压发生器主要提供X射线管的电压。冷却系统冷却系统冷却系统通常采用油循环冷却、水循环冷却和气体冷却三种冷却方式。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 1X射线机射线机(1)X射线机的基本结构 保护系统保护系统主要目的是防止电气设备内部发生断路或高压放电现象而损坏设备,从而保护设备安全及操作者的人
8、身安全。控制系统控制系统控制系统是指提供X射线管工作的一切外部条件的总控制。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材(2)X射线机的分类射线机的分类a)便携式便携式X射线机射线机 b)移动式移动式X射线机射线机图图2-5 2-5 常见常见X X射线机射线机按体积或重量可将X射线机分成固定式、移动式和便携式三种类型。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材(3)X射线机的性能指标射线机的性能指标 管电压管电压 X射线管的管电压是指它的最大峰值电压,一般以千伏(kV)表示。X射线的管电压决定了X射线机的穿透能力。在一定范围内,管电压与穿透能力成直线关系。管电流管电流 它主要影响曝光时间,在
9、其他条件不变的情况下,管电流越大,曝光时间应越短。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材(3)X射线机的性能指标射线机的性能指标 焦点焦点 阳极靶被电子撞击的部分叫做实际焦点,实际焦点垂直于管轴线上的投影叫做有效焦点,如图2-7 a所示。图图2-7 有效焦点与实际焦点的关系有效焦点与实际焦点的关系二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材(3)X射线机的性能指标射线机的性能指标 辐射场的分布辐射场的分布 在现在使用的X射线机中,定向辐射X射线管的阳极靶与管轴线垂直方向成20的倾斜角,因此发射的X射线形成一个约40圆锥角向外辐射,其辐射强度分布如图2-8所示二二、射线探伤设备和器材、射线
10、探伤设备和器材 图图2-8 X2-8 X射线辐射强度分布图射线辐射强度分布图 X射线管的寿命射线管的寿命 是指正常使用的X射线管由于灯丝发射能力逐渐降低而失去功能,射线辐射剂量降为初始值的80%时所经历的时间。图2-9是X射线管使用寿命和负载的关系曲线。图图2-9 2-9 寿命和负载关系曲线寿命和负载关系曲线 X射线管的真空度射线管的真空度 X射线管是一个高真空度的器件,必须在真空度为10-6毫米汞柱以上才能正常工作。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 3胶片胶片图图2-13 X2-13 X光胶片的构造光胶片的构造1 1片基;片基;2 2结合层;结合层;3 3感光乳剂层;感光乳剂层;
11、4 4保护膜保护膜片基的主要成分为涤纶,它是感光乳剂层的支持体,厚度约为0.175mm0.30mm。结合层的成分是树脂,它将感光乳剂层牢固地粘结在片基上。感光乳剂层的主要成分是明胶、极细颗粒的溴化银和少量的碘化银。感光乳剂层的厚度约为1020m。保护层的主要成分是明胶,厚度约为12m,它涂在感光乳剂层上,避免感光乳剂层因直接与外界接触而产生损坏。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 通常依卤化银颗粒粗细和感光速度快慢,将射线胶片分为四类,其主要性能指标如表2-1所示。胶片系统胶片系统类别类别感光感光速度速度特性曲线特性曲线平均梯度平均梯度感光乳感光乳剂粒度剂粒度梯度最小值梯度最小值Gm
12、inGmin颗粒度最颗粒度最大值大值G Gmax(梯度(梯度/颗粒度)颗粒度)最小值最小值(G/GD)minD=2.0D=4.0D=2.0D=2.0T1低低高高微粒微粒4.37.40.018270T2较低较低较高较高细粒细粒4.16.80.028150T3中中中中中粒中粒3.86.40.032120T4高高低低粗粒粗粒3.55.00.039100注:表中的黑度注:表中的黑度D D均指不包括灰雾度的净黑度。均指不包括灰雾度的净黑度。表表2-1 射线胶片系统的主要性能指标射线胶片系统的主要性能指标二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 4增感屏增感屏(1)增感的概念)增感的概念为了更多地吸收
13、射线的能量,缩短曝光时间,在射线照相检验中,常使用一些特殊物质,这些特殊物质在射线的照射下可以发出荧光或产生二次射线,以增加胶片的感光效果。增感屏就是用这种特殊物质制造的。(2)增感屏的类型)增感屏的类型增感屏主要有三种类型:二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 金属增感屏金属增感屏荧光增感屏荧光增感屏金属荧光增感屏金属荧光增感屏 金属增感屏金属增感屏它是由厚度均匀、平整的金属箔(常用铅钢或铜等)粘合在纸基或胶片片基上制成。增感屏常有前屏和后屏之分。前屏应置于胶片朝向射线源一侧,后屏置于另一侧,胶片夹在两屏之间。前屏应采用适于射线能量的厚度,后屏较厚,以便同时吸收背景产生的散射线。荧光
14、增感屏荧光增感屏 它是在支持物上均匀涂布一层荧光物质(通常为钨酸钙、氟化钙),上面再涂布一薄层保护物质层构成的。由于荧光增感屏上荧光物质将产生较强的散射线形成较大的不清晰度,近年来的绝大多数射线照相标准都规定不采用荧光增感屏。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 金属荧光增感屏金属荧光增感屏 其结构是在金属增感屏的金属箔外再附加一层荧光物质,是金属增感屏和荧光增感屏的组合。金属荧光增感屏并不能克服荧光增感屏的其他缺点,所以在射线照相中也未得到应用。三种类型增感屏具有不同的特点,适应不同的要求。对一般技术和较高技术都应采用金属增感屏,只有在特殊的情况下,当采用荧光增感屏或金属荧光增感屏也
15、能达到检验质量要求时,才能使用荧光增感屏或金属荧光增感屏。二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 5像质计像质计像质计是用来检查和定量评价射线底片影像质量的工具,又称为图像质量指示器、像质指示器、透度计。常用的像质计有金属丝型孔型和槽型三种。金属丝型像质计是国内外使用最多的像质计,我国标准采用金属丝型。这种像质计是由一系列密封在透明塑料中距离相等而直径不同的平行金属丝组成,如图2-15所示。图图2-15 2-15 丝型像质计样式丝型像质计样式二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 表表2-3 我国有关标准关于丝型像质计的规定我国有关标准关于丝型像质计的规定丝号丝号/mm123456
16、78丝径丝径/mm3.202.502.001.601.251.000.800.63丝号丝号 910111213141516丝径丝径/mm0.500.400.320.250.200.160.1250.100二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 我国标准常用的丝型像质计一套有三个型号,即型(1-7)、(6-12)、(10-16),每个型号有7根金属丝,每个金属丝有1个线号,共16个线号。因为底片上显示的线号大小反映了底片影像质量的高低,所以这些线号又称为像质指数(z)。检测时,其放置方式应符合图2-16所示要求。图图2-16 线型像质计的摆放线型像质计的摆放二二、射线探伤设备和器材、射线探
17、伤设备和器材 6其他辅助器材其他辅助器材(1 1)暗盒暗盒(2 2)黑度计黑度计图3-13 数显式黑度计二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材(3)标记带)标记带图图2-18 标记带的示例标记带的示例(4)铅板)铅板(5)暗室设备)暗室设备二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 1射线探伤条件的选择射线探伤条件的选择(1)像质等级的确定)像质等级的确定像质等级就是射线照相质量等级,是对射线探伤技术本身的质量要求。JB/T 4730-2005将其划分为三个级别:A级成像质量一般,适用于承受负载较小的产品和部件。AB级成像质量较高,适用于锅炉和压力容器产品及部件。B级成像质量最高,适用
18、于航天和核设备等极为重要的产品和部件三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺(2)射线能量的选择)射线能量的选择射线能量的选择,对于X射线来说就是选择管电压。射线能量愈大,其穿透能力愈强,可透照的工件厚度愈大,但同时也会对射线照相的对比度产生影响。射线照相对比度是指缺陷与其周围的黑度差。可表示nD1434.0式中:D底片对比度;胶片对比度;衰减系数;被透照工件厚度差;n散射比。(2-2)三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 由(2-2)式可知,在胶片和被透照工件不变的情况下,若要增大对比度D,就要增大衰减系数,减小散射比n。随着管电压的提高,射线能量增大,射线束的挺直性
19、增加,则射线的散射比减小,致使底片上不同部位的黑度差增大。由以上分析可知,管电压不能任意提高,管电压过高,衰减系数减小,从而导致对比度减小,因此射线探伤灵敏度降低。综上所述,对X射线能量的选择原则是:在保证穿透的前提下,尽量选择较低的管电压。图2-19是一些标准中对部分材料关于最高允许透照电压与透照厚度关系的规定。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 图图2-19 最高透照电压与透照厚度的关系最高透照电压与透照厚度的关系三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺(3)焦距的选择)焦距的选择焦点至胶片的距离称为透照距离,又称焦距。确定焦距时必须考虑的是:()所选取的焦距必须
20、满足射线照相对几何不清晰度的规定,它限定了焦距的最小值;()所选取的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区,这个可以指导如何确定实际使用的焦距值。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 焦距与几何不清晰度焦距与几何不清晰度射线底片清晰度是指底片上影像轮廓的明锐程度,通常用其反义术语“不清晰度”,即根据底片上不同黑度区域间的分界线宽度来定量评价影像轮廓的明锐性。底片上总的不清晰度主要是固有不清晰度(指缺陷轮廓由胶片、增感屏和射线能量等因素在底片上所造成的模糊程度,用ui表示)和几何不清晰度。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 在实际的射线照相探伤中所使用的射线源
21、,总是具有一定的尺寸,因在实际的射线照相探伤中所使用的射线源,总是具有一定的尺寸,因而必然要产生一定的几何不清晰度。几何不清晰度通常用半影而必然要产生一定的几何不清晰度。几何不清晰度通常用半影ug的数值来的数值来衡量,如图衡量,如图3-20所示。焦点为点状时,得到的缺陷影像最为清晰,底片上所示。焦点为点状时,得到的缺陷影像最为清晰,底片上的黑度由的黑度由D2急剧过度到急剧过度到D1。而当焦点为直径。而当焦点为直径d的圆截面时,缺陷在底片上的圆截面时,缺陷在底片上的影像将存在黑度逐渐变化的区域的影像将存在黑度逐渐变化的区域ug,称为半影。它使得缺陷的边缘线影,称为半影。它使得缺陷的边缘线影像变得
22、模糊而降低射线照相的清晰度。像变得模糊而降低射线照相的清晰度。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺图图2-20 2-20 工件中缺陷的几何不清晰度工件中缺陷的几何不清晰度1 1射线源射线源 (焦点);(焦点);2 2缺陷;缺陷;3 3胶片;胶片;4 4胶片黑度化胶片黑度化 三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 由几何不清晰度的计算公式 TFdTUgmax式中:Ugmax 几何不清晰度 d 射线源焦点尺寸;T 物体的透照厚度;F 焦距。(2-3)三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 焦距最小值的确定为保证射线照相的清晰度,JB/T 4730-2005标准
23、规定,f应满足下列条件:A级:f7.5dT2/3AB级:f10dT2/3B级:f15 dT2/3由几何不清晰度的计算公式 TFdTUgmax式中:Ugmax 几何不清晰度 d 射线源焦点尺寸;T 物体的透照厚度;F 焦距。(2-3)二二、射线探伤设备和器材、射线探伤设备和器材 109876543210.55000300020001000500300200100503020102000100050030020010050302010500400300200100806050403020108654321物体至胶片距离b/mm5射线源尺寸d/mmA级fmin /mmB级fmin/mm1098765
24、43210.55000300020001000500300200100503020102000100050030020010050302010500400300200100806050403020108654321物体至胶片距离b/mm5射线源尺寸d/mmA级fmin /mmB级fmin/mm图图2-21 2-21 确定焦距最小值的诺模图确定焦距最小值的诺模图 在实际工作中,焦距的最小值通常由诺模图查出。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 因此,实际选用的焦距总是要大于上面确定的焦距最小值。但是焦距也不能太大,因为焦距增大后,按原来的曝光参数透照得到的底片,其黑度将变小。如保持
25、底片黑度不变,就必须在增大焦距的同时增加曝光量或提高管电压,而前者会使工作效率降低,后者将对灵敏度产生不利的影响。实际透照时通常采用的焦距为400700mm。TfFmin(2-4)这样,焦距最小值则为三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺射线探伤工艺 (4)曝光量的选择)曝光量的选择 所谓曝光量,即射线胶片在被照射过程中所收到的射线能量,数值等于胶片处的射线强度和曝光时间乘积,即 E=It (2-5)式中 E曝光量;I X射线机透照时的管电流;t曝光时间。三三、对接焊缝、对接焊缝X射线探伤工艺材射线探伤工艺材 曝光量决定底片的感光量,即直接影响底片黑度,因此可以通过改变曝光量决定底片的感光量,
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