触控技术及制作流程简介课件.ppt

1、Touch Panel 目录1.触控的世界2.选择触控的理由3.触控的原理4.触控电容的分类 4.1.表面电容式 4.2.投射电容式 4.2.1 自电容 4.2.2 互电容 4.2.3 自电容和互电容的比较5.触控屏产业链6.触控屏专案评估流程7.电容式触控屏生产工艺流程介绍 7.1.镀膜 7.2.光刻制程 7.3.保护胶印刷 7.4.切割 7.5.CNC 7.6.Bonding 7.7.贴合目录8.电容式触控屏各部件简介 8.1.Sensor 8.1.1.SITO sensor 8.1.2.DITO sensor 8.1.3.OGS 8.1.4.G+F+F sensor 8.2.FPC 8.

2、3.Cover lens 8.4.LCD9.市场最新结构触控屏简介 9.1.新制程触控屏结构示意图 9.2.OGS制程介绍 9.3.TOL制程介绍 9.4.In-cell制程介绍10.不同结构触控屏技术比较11.未来发展趋势1.触控的世界2.选择触控屏的理由l 人机界面好，操作性能流畅l 用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸 l 节省空间，显示屏就是用户接口l 设计更美观2.1 人机界面好，操作性能流畅 2.2 用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸 2.3 节省空间，显示屏就是用户接口 2.4 设计更美观 3.触控的原理当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化4.电容的分类感应电容

3、式投射电容式表面电容式 自电容式互电容式触控点四角电流区 流经四角电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。4.1.表面电容式X 轴信号Y 轴接收信号 当手指靠近电极时，手指与电极之间的电容会增加，此时只要检测X/Y轴静电容量变大，就可以知道哪个点被触摸。4.2.投射电容式l Cp是寄生电容l 手指触摸时寄生电容增加：Cp=Cp/Cfingerl 检测寄生电容的变化量，确定手指触摸的位置4.2.1 自电容l CM是耦合电容l 手指触摸时耦合电容减少l 检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置4.2.2 互电容n自电容测量信号线本身的电容优点：简

4、单，计算量小缺点：存在鬼点，速度慢n互电容测量垂直相交的两根信号之间的电容优点：真实多点，速度快缺点：复杂，功耗大，成本高4.2.3自电容和互电容的比较5.触控屏产业链玻璃基板ITO靶材PET基材ITO Glass/ITO FilmControl ICTouch PanelLCDTouch Panel AssemblyUser伟光业务范畴6.触控屏专案评估流程1.选定IC2.确定AA/VA区大小3.确定LCD size1.确定Sensor 走线2.确定FPC走线3.确定TP厚度及贴合方法返回确认1.Sensor厂根据pattern 图确定sensor排版2.确定其他相关规格返回确认OK终端客户

5、TP模组厂Sensor厂OK伟光部分7.电容式触控屏生产工艺流程Raw glass PolishSurface treatmentSputter ITO、SiO2、MetalPhoto/etch Polymer coating patternLaser cutting and CNCPre-testingBondingFOG test Lamination OCA/LOCATP testLCD module laminationModule testWei light Process7.1 镀膜基板ITO镀膜金属镀膜Sputter原理图7.2 光刻制程光阻涂布曝光显影烘烤清洗7.2 光刻制程蚀

6、刻剥膜检查7.3 保护胶印刷印刷示意图印刷前印刷后 保护胶：在切割、CNC、Bonding制程中用来保护玻璃表面防止二次划伤的物质。7.4 切割制程Pre test大片小片功能测试7.5 CNC制程CNC 刀头钢化层 CNC前 CNC后制程示意图7.6 Bonding制程ICSensorACF贴合FPC贴合FOG testFOG test7.7 贴合制程ICOCA贴合Cover lens贴合加压脱泡ICICICICTP testTP test8.电容式触控屏各部件简介l Sensor SITO sensor DITO sensor OGS G+F+F sensorl FPCl Cover le

7、nsl LCD8.1.1 SITOITO绝缘材料金属Raw glass ITO sputter ITO POSIITO etch&strippingShieldingITO sputterPOC1Metal sputterMetal POSIMetal etch&strippingPOC2l SITO样品层叠结构l SITO样品制作流程 ITO 1 ITO 28.1.2 DITOl DITO样品层叠结构l DITO样品制作流程Raw glass RSIO2 Sputter FSIO2 SputterFITO SputterFITO POSIFITO Etch&strippingFSIO2Spu

8、tterRITO SputterRITO POSIFITO ProtectRITO Etch&strippingR面 MetalSputter Metal POSIMetal Etch&strippingRSIO2 SputterR面POCITOITOOCOCBMBMMetalMetal8.1.3 OGSl OGS样品层叠结构l OGS样品制作流程Raw glass IM SputterBM ProcessR面POC1RITO1SputterRITO1 POSIRITO1 Etch&strippingR面POC2RITO2SputterRITO2 POSIRITO2 Etch&strippin

9、gR面 MetalSputter Metal POSIMetal Etch&strippingR面POC38.1.4 G+F+FBonding areaConnector area元器件区域(IC)Neck area8.2 FPCFPC:连接sensor与电路主板的元器件，上面有驱动IC.IC的作用：数据的采集，处理，传递IC产商：Synaptic、Cypress、Atmel、N-trig、EETI、ITE、Elan、Focaltech、Goodix.8.3 Coverlens材质：Corning、Asahi（Sodalime&Dragontrail）、Shott.制程：大SheetCutti

10、ngCNC强化印刷特点：增加表面处理l 抗指纹（AF:Anti-Fingerprint）l 抗眩（AG:Anti-Glare）l 抗脏污（AS:Anti-Smudge）l 抗反射（AR:Anti-Reflection）With AFWithout AF Without AG With AG8.4 LCDLCD:液晶显示器9.市场最新结构触控屏介绍lOGS制程介绍lTOL制程介绍lIn-cell制程介绍Cover LensOCA/LOCATouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelCover LensTouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelCove

11、r LensTouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelG+G Touch PanelTouch on LensTouch in celll OGSl TOLl In-cell9.1 新制程触控屏结构示意图9.2 OGS制程介绍l 表面处理l 黄光制程l 切割l CNC及清洗l大片式光罩l优点:制程良率有保障。l缺点:单片玻璃强度不足。9.3 TOL制程介绍l 单片式光罩l 优点：单片玻璃强度好。l 缺点：制程良率低。l 切割l CN及清洗l 强化l印刷BM/光刻BMlITO Pattern9.4 In-Cell制程介绍In-cell In-cell 式式On-cell

12、On-cell 式式l 优点：更高的透明度，轻薄。l 缺点：良率低，成本高，需要IC驱动设计更加复杂，会牺牲LCD一部分的分辨率，设计缺乏弹性。Cover lensOCA or Air GapPolarizerColor FilterTouch sensorTFT BackplaneLiquid CrystalCover lensOCA or Air GapPolarizerColor FilterTouch sensorTFT BackplaneLiquid Crystal10.不同结构触控屏技术比较注：越多表示越佳.11.未来发展趋势l 更轻、更薄化发展l 大屏多点化触控，能够用于绘图、工

13、程设计、影像处理，大大拓宽应用领域l 配合WIN产生的超级本和大屏触控电脑45p 经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量p Study Constantly,And You Will Know Everything.The More You Know,The More Powerful You Will Be学习总结46结束语当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的，所以不要放弃，坚持就是正确的。When You Do Your Best,Failure Is Great,So DonT Give Up,Stick To The End演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日