非晶硅薄膜电池激光工艺介绍课件.pptx
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1、非晶硅薄膜电池非晶硅薄膜电池激光工艺介绍激光工艺介绍目录设计基本介绍激光机简介激光器介绍工艺标准具体介绍附件芯片段工艺流程图芯片段工艺流程图磨边磨边清洗一清洗一PECVD二维码二维码/P1清洗二清洗二预热预热清洗那边清洗那边三三P4P3PVDP6退火退火反压反压P2芯片电性芯片电性能测试能测试芯片段芯片段P5激光绝激光绝缘刻线缘刻线磨边磨边清清洗洗P7异形激异形激光扫边光扫边P8激光打激光打孔孔芯片切割芯片切割组件最终组件最终电性能测电性能测试灌胶试灌胶中空工艺中空工艺修边修边高压釜高压釜层压层压/辊压辊压自动自动/手动手动组装组装组件段工艺流程图组件段工艺流程图装接线盒装接线盒清洁包清洁包装
2、装BIPV工艺流程与相关工段玻璃玻璃接线盒a-Sia-SiAZO+AlAZO+AlEVAEVA背板玻璃背板玻璃FTOFTO玻璃玻璃接线盒接线盒a-Sia-SiAZO+AlAZO+AlPVBPVB背板玻璃背板玻璃FTOFTOP1P1P2P2P3P3激光在工艺过程中作用:分割标准件成子电池;让子电池形成串联;绝缘和可靠性处理;形状切割需求激光&电池设计为什么标准件分割标成39个子电池串联?电极引线搭配 内阻消耗 输电浪费 原材料消耗(死区)问题思考问题思考Laser切割的必要性原理:激光经过聚焦后照射到材料上,使材料温度急剧升高至熔化或气化,随着激光与被切割材料的相对运动,在切割材料上形成切缝从而
3、达到切割的目的与传统切割优势:u切割精度高、切缝窄、质量好、热影响区较小,且切割端面平整光滑u切割速度快,加工效率高u是一种非接触式切割,没有机械加工力,不会产生形变,也不存在加工屑、油污、噪声等污染问题,是一种绿色环保加工u切割能力强,几乎可以切割任何材料与传统切割劣势:u激光在切割时,对电池片的晶相有一定的损伤,会造成电池片一定程度上的破损、隐裂u电池片的晶相受损后,制作成的太阳能组件在工作时存在漏电隐患问题思考使用脉冲激光的必要性加工材料时间短峰值能量高热影响区域小易于控制划刻深度被喷出材料可以带走多余能量我司激光机设备分厂分厂设备厂商设备厂商激光器激光器备注备注一分厂大族ROFIN无U
4、PS,P1无CCD二分厂MITROFIN配UPS,P1有CCD激光刻划机机台组件罗芬激光系统真空集尘系统CCD跟踪系统进出料划线运动辅助机构传感器电力供给PLC单元运动控制电机驱动CDA供给Y1、Y2轴芯片定位芯片支撑芯片运动冷水机激光器激光控制器真空泵集尘箱CCD相机CCD控制模块激光机构成介绍u有进片台和出片台组成,配备带滚轮旋转轴,步进电机驱动传送轴,带动旋转轴和滚轮同步转动,基片在滚轮上水平传输u若采用膜面向下的刻蚀方式,则在送料系统设有基片反转装置激光机构成介绍送料系统u 直线电机和直线导轨控制激光头做X方向运动,基片做Y方向运动;气浮支撑基片u 采用检测级大理石作为主体基座,确保整
5、机刚性和消除工作台对激光头的震动干涉;基片运动直线电机基片运动直线电机激光头运动直线电机激光头运动直线电机加工系统CCD(Charge Coupled Device)图像智能定位系统u P2、P3刻蚀时,以P1第一条线为定位基准;u CCD定位系统保证三层膜相邻三条线的平行度激光机构成介绍定位系统TCO、a-Si和背电极分别对应1064nm红外激光和532nm绿激光。1064nm红外激光器可调功率9-11W,532nm红外激光器可调功率0.6-0.9W激光系统刻蚀区一侧采用吹气设备把刻蚀产生的尘埃吹离刻蚀区域,在相反的一侧采用吸气设备吸收气体及尘埃激光机构成介绍除尘系统u PC主控制系统,人机
6、界面友好u 配备警示灯、蜂鸣器、急停、激光安全锁等安全警示、开关;电源:三相380+/-38VAC,12kW,50/60Hz;压缩空气压力5kg/cm2以上控制系统激光刻划示意进料P2/P3刻划出料定位捕捉P1刻划P2P3 工作物质工作物质激励源激励源反射镜反射镜出射镜出射镜激光出射激光出射激光器具体介绍基本组成 泵浦源 工作物质 谐振腔激光产生的过程激光产生的过程1、泵浦源发出强光照射工作物质,工作物质吸收光子,电子经过能级跃迁,发出另一种波长的光。2、新产生的光在谐振腔内往复震荡,得到高能量密度和高指向性的光。3、通过Q开关,倍频晶体,光路等过程,对光进行调整得到我们需要的激光。我们现场所
7、用激光泵浦源发出808nm的光,工作物质发出1064nm的光激光器具体介绍特点 单色性、相干性、方向性、高亮度分类u气体激光器:长范围紫外到远红外阶段u液体激光器:在医疗或物质分析方面有广泛作用,波长覆盖范围321nm-1.168umu固体激光器:以红宝石和石榴石两类激光为代表,通常有较大的功率输出。波长范围可见光、近红外波段.例掺钕钇铝石榴石(简称Nd:YAG,波长1.064um)u半导体激光器:一般为0.61.55微米,主要在近红外波段。激光器关键参数对工艺影响工作物质 P1,P2,P3激光器所需波长不同,但可用同一物质通过倍频器实现频率变化调Q与锁模作用 普通脉冲激光器输出波形由一系列不
8、规则的尖峰脉冲组成,通过调Q压缩脉冲宽度,提高峰值功率波长与能量匹配于切割材料的选择 切割材料与不需切割材料的晶体性质决定激光波长与能量选择 绿光对硅的破坏阈值远低于对TCO的破坏阈值工序工序工作物质工作物质泵浦源泵浦源Q开关开关发射波长发射波长P1Nd:YVO4(掺钕钒酸钇)二极管激发0-400kHz1064nmP2/P3Nd:YVO4(掺钕钒酸钇)二极管激发15-400kHz532nm2023-1-22关注要点 线宽、线貌、重叠率、光斑,绝缘性可调参数 加工台移动速度、焦距、电流、频率激光工艺关键参数对工艺影响监控工具 显微镜、卡尺、万用表等绿光红光P5P6激光刻划效果图激光一未刻断激光一
9、未刻断光斑变形光斑变形线距编大线距编大总线宽过宽总线宽过宽刻线相交刻线相交扫边膜层未完全去除扫边膜层未完全去除激光常见不良激光工序激光工序波长波长型号/功率线径线径膜层膜层P11064nmSL20455umTCOP2532nmSL3555um锗硅P3532nmSL3755um锗硅、AZOP41064nmDQ X80 无TCO/锗硅AZOP6532nmL100SHG2*0.67mm锗硅、AZOP51064/532SL20/SL345/75umTCO/锗硅AZOP71064nmL400SHG无TCO/锗硅AZO 不同激光工序参数以及刻划膜层激光工艺具体介绍 不同激光工序刻划作用激光工艺具体介绍激光
10、工序激光工序作用作用P1刻划TCO层分成多节子电池分割子电池并完成串联P2刻划锗硅层,建立单元与单元之间连接的通道P3背电极的分割,在单元之间建立了串联连接P4使用高能量的激光进行清边处理形成绝缘P5按照需要的尺寸,刻划需要的绝缘线保证非标准产品的电性能参数P7不规则图形绝缘扫边(可看作P4升级版)P6得到不同线宽不同透光率的芯片。透光P8玻璃芯片激光打孔激光工序激光工序作用作用P1刻划TCO层分成多节子电池分割子电池并完成串联P2刻划锗硅层,建立单元与单元之间连接的通道P3背电极的分割,在单元之间建立了串联连接P4使用高能量的激光进行清边处理电气绝缘和满足可靠性要求P5按照需要的尺寸,刻划需
11、要的绝缘线保证非标准产品的电性能参数P7不规则图形绝缘扫边(可看作P4升级版)P6得到不同线宽不同透光率的芯片透光率P8玻璃芯片激光打孔点支式组件目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P1玻璃透明导电层1064激光侧视图俯视图目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P2玻璃透明导电层非晶硅532nm绿激光目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P3c玻璃导电层非晶硅铝背电极532nm绿激光目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P4目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P5/异形异形绝缘线异形绝缘线目的加工方式工艺选择检测标准异常处理激光P6附件制程管控与检验 P1与定位边的距离卡尺激光线
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