印刷电子技术课件.ppt
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- 印刷 电子技术 课件
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1、印刷电子技术 姓名:学号:目录n印刷电子概要n印刷电子技术n印刷电子技术的应用n印刷电子技术的发展趋势1.印刷电子概要n背景和驱动力n名称与定义n印刷电子技术特点1.1背景和驱动力n人们追求享受生活,科技产品日新月异,现代化生活的重要部分是应用电子设备,如现在最流行的手机、随身听、电视等。生活中对电子设备的发展要求其性能高佳、轻小便携、安全可靠、节能环保、价廉物美,电子产品的多功能化、轻薄小型化、环境友好化、低成本化是必然的发展特色。n新颖电子设备的追求、享用,驱动了印刷电子产品的产生与发展。1.2名称与定义n“印刷电子”(Printed Electronics)是指利用各种印刷技术,形成电子
2、元器件和电路的电子产品。也有称为“可印刷电子”(Printable Electronics),或称为“全印刷电子”(All Printed Electronics)。这是从加工工艺的角度称谓。n目前传统的电子产品是由硅等无机半导体材料为基础制作成元器件与以覆铜箔板为基板制作的印刷电路板,互连结合而成,被称为“硅-铜电子技术”。因此,传统的电子电路技术被分为元器件技术、印制电路板技术和连接安装技术,而印刷电子技术是将它们合为一体了。1.2名称与定义n“印刷电子”产品和技术是近几年新兴的,类同的电子产品和技术在不同文献报道中有不同名称出现。n“有机电子”(Organic Electronics)、
3、“塑料电子”(Plastic Electronics),指用有机(塑料)基材和或有机涂料为材料经印刷形成的电子产品;n“薄膜电子”(Film Electronics),指用有机薄膜基材经印刷形成的电子产品;n“挠性电子”或“软性电子”(Flexible Electronics),指用薄膜基材形成的可卷曲的电子产品;n“可穿戴电子”(wearable electronics),指把电子组件印制在穿戴的衣帽上。1.2名称与定义印刷电子类同称谓的相关性1.3印刷电子特点n1)印刷技术的导入简化电子产品制造工艺常规PCB与印刷电子基本制造流程比较1.3印刷电子特点n2)把电子电路与元器件集合在一起,连
4、接可靠n3)产品轻薄、可挠曲,减少体积与重量,适合各种形状要求n4)省料省工,减少成本n5)绿色生产,有利环境保护2.印刷电子技术n印刷电子技术定义n印刷电子技术类型n基本生产工艺n印刷电子材料2.1印刷电子技术定义n印刷电子技术印刷电子技术:是一种运用薄膜硅和半导体来制作薄膜晶体管的技术,能取代部分硅晶芯片所提供的简单功能,其可结合液体功能性材料和先进的印刷设备来创建半导体元件和电子电路。2.2印刷电子技术类型n印刷电子是用印刷技术制造电子产品,此“印刷”的含义不仅包括印刷,也包含喷印、压印、溅射、光致成像等工艺技术。n最初人们把重点放在了数码喷墨打印技术的应用上,但现在人们把越来越多的注意
5、力转移到了传统的印刷工艺上,像凹版印刷、凸版印刷、平面胶版印刷和网版印刷等工艺,因为它们能够进行大批量、低成本的生产。2.2印刷电子技术类型n传统印刷技术n特殊印刷技术n成卷加工技术传统印刷技术n传统印刷技术有凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、网版印刷,这些印刷技术都可用于印刷电子,不过哪种工艺可能更加适合于特定材料或应用,需要作选择每一项技术都有自己的优势和缺陷。传统印刷技术柔性凸版印刷示意图 凹版印刷示意图传统印刷技术 平板印刷示意图 网版印刷示意图特殊印刷技术n1)喷墨印刷法n2)模压印刷法 n3)固态沉积法n4)光致成像法n5)激光成像法1)喷墨印刷法n喷墨是一种非接触式的点阵印制技术,它
6、通过把墨滴从小孔里直接地喷射到承印物的特定位置上而形成图像。现喷墨印制技术进入PCB制造中,预示了该技术为PCB制造带来了一项新的技术革命,带来了快速、简便、灵活、清洁的PCB生产方法。同样,喷墨印制技术已被应用于印制电子。n喷墨印制技术关键是喷印油墨材料和喷印装置的喷头结构,这两者决定了喷墨印制的图形性能与质量。1)喷墨印刷法喷墨印制电子电路示意图 2)模压印刷法n我们所熟悉的CD、VCD、DVD等光盘,是应用模压印制(压印)图形方法的微复制技术制作的。从光盘的压印复制技术得到启示,压印图形技术可应用于印制电路板和印制电子生产。n压印图形是项精巧的新工艺技术,适应电子电路高密度化,能够线路形
7、状更细,绝缘介质更薄,电气性能更好。压印图形技术首先是把图形数据编辑,随后制作图形压印模版,模版制作是用电铸或激光方法构成图形。以后用压印模对介质膜片进行压印出图形,形成电子电路。2)模压印刷法压印流程3)固态沉积法n固态沉积包括溅射、蒸镀、等离子气化等气相沉积技术。4)光致成像法n利用涂膜材料的光反应性,进行曝光、显影得到电子电路,这在PCB行业和半导体行业都是熟悉的光致成像工艺。光致成像法印制电子产品5)激光成像法n激光技术在PCB制造中应用已不再新颖,从激光绘图制照相底版、激光穿孔、激光切割到激光直接成像(LDI)、激光修正线路等。同样可延伸到激光印制电子。R2R激光剥蚀电路图形成卷加工
8、技术n目前挠性印制板的生产方式按在制板形式,有单片式生产(Sheet to Sheet)和成卷式生产(R2R:Roll to Roll)。为提高生产效率,新型设备的开发成功,更多地采用成卷生产。印制电子同样如此,为体现其低成本大批量生产优越性,更是采取成卷生产(R2R),成为印制电子生产特色。n 成卷生产以连续滚动式像印刷报纸那样大量生产承印物,具体是指以卷状挠性薄膜为基板,在其上面印刷各种电子电路,然后再回卷到卷轴上。R2R生产至关重要的是设备,设备与基板材料的匹配。成卷加工技术挠性天线生产流程与实样成卷加工技术电子纸R2R生产流程示意图成卷加工技术薄膜太阳能电池之R2R生产2.3基本生产工
9、艺n基本生产工艺流程n不同印刷技术的工艺能力比较基本生产工艺流程n 印刷电子生产比传统电子元器件生产要快得多、简单得多,也环保得多。生产工艺基本上分为两类:直接印刷法与间接印刷法。基本生产工艺流程直接印制法与间接印制法基本流程不同印刷技术的工艺能力比较 不同印制技术的工艺能力比较 2.4印刷电子材料n基板材料n电子功能材料n印刷电子材料例子基板材料n基板材料作为电子电路载体,具有轻薄可挠曲的特点,以及有一定耐热性、耐化学性、尺寸稳定性和电气特性。基板材料要求与目前挠性印制电路板的基材基本相同,所用的是同一类有机基材,主要有聚苯二甲酸二乙酯(聚酯PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚酰亚胺(
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