PVD技术制程介绍课件.ppt
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- 关 键 词:
- PVD 技术 介绍 课件
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1、PVD技術技術/制程簡介制程簡介2Content PVD原理介紹 PVD生產流程介紹 PVD顏色介紹及開發系統 PVD信賴性測試項目介紹31.PVD原理及特點 PVD(Physical Vapor Deposition)即物理氣相沉積技朮即物理氣相沉積技朮即在電場作用下形成的等離子體中即在電場作用下形成的等離子體中,塊體材料被濺射出來塊體材料被濺射出來,而沉積在工件表面而沉積在工件表面,形成一定厚度的薄膜形成一定厚度的薄膜.濺射出的靶材粒子濺射出的靶材粒子氣體離子氣體離子電子電子靶材工件4第一步 氣體離化eAr+Ar能量能量離子化Argon氣體團Ar+e Ar+2e 5第二步 濺射靶材被濺射出
2、的靶材粒子Power氣體離子Ar+Ar+Ti Ti(Atom)+Ar+接地6第三步 反應成膜Ar+N2 2N+Ar+Ti+N TiN基底材料7PVD技術應用于金屬外殼之優點1.高金屬質感和艷麗飽滿的色彩效果高金屬質感和艷麗飽滿的色彩效果2.優異的功能性優異的功能性(與基材的良好結合與基材的良好結合高的硬度和耐磨高的硬度和耐磨性等性等)3.底材選擇的多樣化底材選擇的多樣化(如不鏽鋼如不鏽鋼鈦合金鈦合金甚至鋁合金甚至鋁合金)4.制程的良好的穩定性和再現性制程的良好的穩定性和再現性5.適應現代環保潮流適應現代環保潮流82.1 不銹鋼產品PVD清洗流程圖SS Product Cleaning Flow
3、 ChartNLV-LH PVD廠 承制92.2 真空鍍膜流程圖Physical Vapor Deposition Flow Chart打靶打靶Target burnishing清潔擋板清潔擋板Shield cleaning清潔轉架清潔轉架Spindle fixture cleaning清潔腔體清潔腔體Chamber cleaning冷卻冷卻 Substrate cooling離子濺射離子濺射Sputtering抽氣抽氣Vacuuming裝工件裝工件Parts loading洗靶洗靶Target cleaning 放氣放氣Venting出爐出爐Unloading輝光清洗輝光清洗Glow dis
4、chargeNLV-LH PVD廠 承制102.3 防指紋烤漆流程圖Anti-Fingerprint Painting Flow Chart上治具上治具Racking靜電除塵靜電除塵Static dust-disposal噴塗噴塗Painting進爐進爐Loading冷卻冷卻 Substrate cooling固化固化Curing流平流平Levelling下治具下治具全檢全檢InspectionNLV-LH PVD廠 承制出爐出爐Unloading11T1T2:工件工件:工件的運動軌跡工件的運動軌跡:靶材靶材Tn:反應氣體反應氣體 (N2,C2H2)(N2,C2H2)T3T4T5T6T7T8
5、3.3.PVDPVD設備設備Type 1:Type 1:連續式鍍膜機連續式鍍膜機123.PVD設備設備Type 2:單筒式鍍膜機:工件工件:工件的運動軌跡工件的運動軌跡:靶材靶材Tn:反應氣體反應氣體真空室前門真空室前門T1T2T3T4134.PVD技術魚骨圖 挂具設計挂具設計設備設備真空真空系統系統電控電控系統系統激發激發系統系統加熱加熱系統系統 气体气体材料材料 靶材靶材 基材基材制程制程 偏壓電源偏壓電源 氣路氣路膜系設計膜系設計真空度真空度鍍膜時間鍍膜時間工件旋轉速度工件旋轉速度 濺射電源濺射電源 旋轉方式旋轉方式裝夾系統裝夾系統遮蔽系統遮蔽系統 材料材料(SUS,Ti)等離子監控儀等
6、離子監控儀 (PEM)氣體分壓控制器氣體分壓控制器 (OGC)殘余氣體分析儀殘余氣體分析儀 (RGA)氣體流量控制器氣體流量控制器 (MFC)監控系統監控系統膜厚膜厚可靠度可靠度耐磨耗耐磨耗光澤度光澤度色差色差硬度硬度附著力附著力檢測系統檢測系統環境環境濕度濕度潔淨度潔淨度防震動防震動防靜電防靜電溫度溫度流量流量分壓分壓 位置位置電流電流電壓電壓功率功率電流電流 電壓電壓佔空比佔空比O2ArC2H2N2TiNiCrZrSUSTi塑膠塑膠公轉公轉自轉自轉可操作性可操作性形狀形狀尺寸尺寸彈性彈性導電性導電性145.PVD成色膜係TiN,ZrN,HfN,及這些金屬氮化物與Au的復合膜係如TiN+Au
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