半导体器件物理专题-HEMT-课件.ppt
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- 关 键 词:
- 半导体器件 物理 专题 HEMT 课件
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1、(High Electron Mobility Transistor)高电子迁移率晶体管高电子迁移率晶体管 小组成员小组成员制作制作PPT收集资料收集资料1ppt课件HEMT简介简介HEMT的应用方向的应用方向HEMT的发明的发明两种类型的两种类型的HEMT 介绍内容介绍内容2ppt课件一一.HEMT简介简介 HEMT,高电子迁移率晶体管是一种异质结场效应晶体管,又称为调制掺杂场效应晶体管(MODFET)、二维电子气场效应晶体管(2-DEGFET)、选择掺杂异质结晶体管(SDHT)等。这种器件及其集成电路都能够工作于超高频(毫米波)、超高速领域,原因就在于它是利用具有很高迁移率的所谓二维电子气
2、来工作的。3ppt课件一一.HEMT简介简介一般说来HEMT的发明是归功于日本人Takashi Mimura(三村 高志)(Fujitsu,Japan)。而在美国,Ray Dingle 和他的同事们在贝尔实验室(Bell Laboratories)首次在MBE(分子束外延)生长的调制掺杂GaAs/AlGaAs超晶格中观察到了相当高的电子迁移率,为HEMT的发明做出了巨大贡献。在欧洲,来自Thomson-CSF(France)现为Thales Group的 Daniel Delagebeaudeuf 和 Trong Linh Nuyen在 1979年3月28日为一个他们设计的HEMT设备申请了专
3、利。1980年日本富士通公司的三村研制出了HEMT,上世纪80年代HEMT成功的应用于微波低噪声放大,并在高速数字IC方面取得了明显得进展。HEMT的发明的发明4ppt课件二二.两种体系的两种体系的HEMT 以 GaAs 或者 GaN 制备的高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistors)以及赝配高电子迁移率晶体管(Pseudo orphic HEMT)被普遍认为是最有发展前途的高速电子器件之一。由于此类器件所具有超高速、低功耗、低噪声的特点(尤其在低温下),极大地满足超高速计算机及信号处理、卫星通信等用途上的特殊需求,故而 HEMT 器件受到广泛的重
4、视。作为新一代微波及毫米波器件,HEMT 器件无论是在频率、增益还是在效率方面都表现出无与伦比的优势.经过 10 多年的发展,HEMT 已经具备了优异的微波、毫米波特性,已成为 2100 GHz 的卫星通信、射电天文、电子战等领域中的微波毫米波低噪声放大器的主要器件。同时他也是用来制作微波混频器、振荡器和宽带行波放大器的核心部件。5ppt课件 制作工序:1.在半绝缘GaAs衬底上生长GaAs缓冲层(约0.5m)2.高纯GaAs层(约60nm)3.n型AlGaAs(铝镓砷)层(约60nm)4.n型GaAs层(厚约50nm)5.台面腐蚀隔离有源区 6.制作Au/Ge合金的源、漏欧姆接触电极 7.干
5、法选择腐蚀去除栅极位置n型GaAs层 8.淀积Ti/Pt/Au栅电极。1.GaAs1.GaAs体系体系HEMTHEMT图 1 GaAs HEMT基本结构6ppt课件7ppt课件图2 GaAs HEMT中2-DEGHEMT是通过栅极下面的肖特基势垒来控制GaAs/AlGaAs异质结中的2DEG的浓度实现控制电流的。栅电压可以改变三角形势阱的深度和宽度,从而可以改变2DEG的浓度,所以能控制HEMT的漏极电流。由于2DEG与处在AlGaAs层中的杂质中心在空间上是分离的,则不受电离杂质散射的影响,所以迁移率很高。1.GaAs1.GaAs体系体系HEMTHEMT8ppt课件 在低温下HEMT的特性将
6、发生退化,主要是由于n-AlGaAs层存在一种所谓DX中心的陷阱,它能俘获和放出电子,使得2-DEG浓度随温度而改变,导致阈值电压不稳定。实验表明:对掺硅的AlxGa1xAs,当x0.2基本不产生DX中心,反之则会出现高浓度的DX中心。对于HEMT中的nAlGaAs层,为了得到较高的能带突变通常取x=0.3,必然会有DX中心的影响。为了解决这个问题,1985年Maselink采用非掺杂的InGaAs代替非掺杂的GaAs作为2DEG的沟道材料制成了赝高电子迁移率晶体管PHEMT。1.GaAs1.GaAs体系体系HEMTHEMT9ppt课件InGaAs层厚度约为20nm,能吸收由于GaAs和InG
7、aAs之间的晶格失配(约为1)而产生的应力,在此应力作用下,InGaAs的晶格将被压缩,使其晶格常数大致与GaAs与AlGaAs的相匹配,成为赝晶层。因为InGaAs薄层是一层赝晶层且在HEMT中起着 i GaAs层的作用,所以成为“赝”层,这种HEMT也就相应地成为赝HEMT。1.GaAs1.GaAs体系体系HEMTHEMT图3 GaN HEMT 基本结构10ppt课件1.GaAs1.GaAs体系体系HEMTHEMTPHEMT较之常规较之常规HEMT的优点:的优点:(1)InGaAs层二维电子气的电子迁移率和饱和速度皆高于 GaAs,前者电子饱和漂移速度达到了7.41017cm2V-1S-1
8、,后者为4.41017cm2V-1S-1,因此工作频率更高。(2)InGaAs禁带宽度小于GaAs,因此增加了导带不连续性。300K时GaAs禁带宽度为1.424eV,InGaAs为0.75eV。(3)InGaAs禁带宽度低于两侧AlGaAs和GaAs材料的禁带宽度,从而形成了量子阱,比常规HEMT对电子又多加了一个限制,有利于降低输出电导,提高功率转换效率。11ppt课件2.GaN2.GaN体系体系HEMTHEMTHEMT是通过栅极下面的肖特基(Schottky)势垒来控制AlGaNGaN异质结中的2DEG的浓度而实现对电流的控制。栅极下面的以型A1GaN层,由于Schottky势垒的作用和
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