BGA基板制程简介课件.ppt

1、2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介1BGA基板制程简介2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介2BGA基板全製程製造流程主要内容主要内容 BGA基板基本知识 BGA基板制造一般流程 BGA基板制造特殊流程:Via on pad/GPP Flip Chip BGA Process Flow2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介3BGA基板基本知识2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简

2、介制程简介制程简介制程简介4BGABGA概述概述BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、散热性及电性较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开始普及。目前主要应用于接脚数超过300 PIN之IC产品，如CPU、芯片组、绘图芯片及Flash、SRAM等。依载板材质，可分为PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、

3、TBGA(Tape BGA)等。PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高，可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介5BGABGA基板基板类型类型2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介6BGABGA基板基板结构结构2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介7BGA基板全製程製造流程BGABGA基板基板名词解释名词解释fingerFinger

4、s usually connected by a trace through via land thus gold wire is connected in fingerVia landdrillsRed color:drillGreen color:via landVia lands are often covered with drills.2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介8BGABGA基板基板名词解释名词解释Traces that are connected to via land and has end are call

5、ed plating trace.These plating traces are connected to plating bar;in stpsignal tracePlating traceThe trace that connects finger to via land are called trace or signal trace2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介9BGA基板全製程製造流程BGABGA基板基板名词解释名词解释ball landRed color:s/m openGreen color:ball lan

6、dball lands are often have s/m open.These ball lands are used to connect solder ball S/M ball opencapacitanceCustomer design 放置电子元件放置电子元件2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介10BGA基板全製程製造流程BGABGA基板基板名词解释名词解释Powerground2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介11BGABGA基板基板名词解释名词解释Fi

7、ducial markHeat slug/heat sink于封装厂于封装厂Wire Bond制程机台扫瞄对位用制程机台扫瞄对位用2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介12BGA基板全製程製造流程BGABGA基板基板名词解释名词解释Mesh adds stiffness to the substrate and thus it will not crackmeshMolding gate于封装厂于封装厂M/D制程之注胶口制程之注胶口2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介13B

8、GA基板制造一般流程2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介14发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合4 layer2 layer蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货BGABGA基板全基板全制制程程制制造流程造流程2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介15烘烤烘烤BT板板至庫房至庫房领领取取BT板板导导R

9、角角薄化薄化上上PIN机机械械钻钻孔孔发发料站料站流程介绍流程介绍发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货 进行板材（烘烤、导角、上PIN）和钻针（上环）的备料工作。2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介16作用：消除基板应力，防止板弯板翘。安定尺寸，减少板材涨缩。烘烤参数：160（140min）烘烘 烤烤发发料烘烤料烘烤线线路

10、形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介17 作用：将BT板材之边角去除，以防在后制程发生边角翘起造成卡板。注意事项：双层板须导同一长边上的两个角，厚板（0.4t的BT板）一次导50片，薄板（0.2t及以下的BT板）一次可导100片。导 角发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测

11、压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介18 将棕化后之内层板经由迭合覆上胶片（PP）及铜箔而形成多层铜面，进行压合程序而成多层板。PP胶片：将玻纤布含浸树脂后烘干形成半固化胶片（B-stage），在压合的高温下其会融化成黏状流体再慢慢硬化成固化的绝缘层（C-stage）。压合站（压合站（LaminationLamination）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(

12、內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介194层板：內內层线层线路路 棕化棕化 预叠预叠 叠叠合合 压压合合 钻钻靶靶 裁邊裁邊 薄化薄化(option)上上pin钻钻孔孔2层板：生管生管发发料料 薄化薄化(option)上上pin钻钻孔孔压合压合站站流程介绍流程介绍发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动

13、光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介20 于內层表面沾着一层棕色有机物质，以便提高內层表面与树脂(PP)的结合力。一、棕化一、棕化发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AO

14、I自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介21 在无尘室内将已棕化的内层板上/下各搭配1张PP胶片与铜箔后，准备进行压合 二、二、预叠预叠&叠合叠合发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介22 将迭合后

15、的基板进行高温高压之压合程序而形成多层板。两段式温升：两段式温升：于低温段缩短外层与中间层的基板温差，使PP软化受热均匀，并尽量同时到达低黏度，再配合高温段，使树脂吸收热能从而促进聚合反应。两段式加压：两段式加压：先于低压段等待PP树脂均匀受热并缓慢流动，快接近最低黏度点时再用高压力将板内空气往四周驱赶，使树脂流动顺畅并均匀填充分布，厚度分布较平均。四、四、压压合合发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测

16、动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介23 将已压合完成之多层板进行定位靶钻孔/裁板/磨边/磨圆角/打钢印及厚度量测。定位靶钻孔定位靶钻孔：为钻孔站钻出“定位孔”（PIN孔）与防错的“防呆孔”。裁板磨边裁板磨边：将基板尺寸由515410mm裁切成510405mm。磨圆角磨圆角：将不整齐的边角去掉，以利于板子在后制程生产线的运行。打钢印打钢印：将本批的批号用钢印机打印在板边。厚度量测厚度量测：对压合制程最终的厚度进行监测，并将不良品检出。五、五、钻钻靶裁靶裁边边发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动

17、光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介24 将基板表面的铜层咬蚀变薄，减少面铜厚度，以利于后制程生产。蚀刻药水：主成分为H2O2和H2SO4，另外有安定剂稳定H2O2的性能，减缓其分解。蚀刻参数：线速2.5m/min（0-8可调），减薄5（127），温度33。硫酸铜回收机原理：硫酸铜冷却结晶系统主要是利用硫酸/双氧水微蚀液中的Cu2+及SO42-

18、在过饱和的条件下形成硫酸铜结晶而予以分离回收。六、薄化六、薄化发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介25将BT基板依路单经由机械钻孔机台进行钻孔作业，以提供符合客户设计所需之导通孔、工具孔，为下制程提供对位孔、定位孔及Tooling孔。Copper FoilCoreCopper FoilG

19、lass Fiber+BT Resin钻孔站（钻孔站（DrillingDrilling）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介26发料发料发发料依照料依照叠叠层数层数表上表上PIN钻管钻管室依室依据据产产品需求品需求备针备针Download钻钻孔程式孔程式设定设定及及确认后确认后开始作业开

20、始作业将将上好上好pin之板材之板材&钻针送钻针送至至钻钻孔現場孔現場CNC钻钻孔孔自主自主检查检查钻孔钻孔站站流程介绍流程介绍发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介27 日立数控机械钻孔机日立数控机械钻孔机 钻孔站的主要设备，机台根据钻孔程序所提供的坐标，钻孔站的主要设备，机台根据钻孔程

21、序所提供的坐标，在基板的指定位置上使用指定直径的钻针钻孔。在基板的指定位置上使用指定直径的钻针钻孔。工作设备工作设备发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介28自动孔位检查机自动孔位检查机 此设备可以量测板面上所有孔的相对位置，以作为此设备可以量测板面上所有孔的相对位置，以作为判定孔位偏差量

22、之依据。判定孔位偏差量之依据。X-RayX-Ray内层检查机内层检查机 于多层板的制程中检验所钻之孔位置是否对准内层于多层板的制程中检验所钻之孔位置是否对准内层位置，或检验其偏移量。位置，或检验其偏移量。检验设备检验设备发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介29 将钻孔后之板材，经由前处理

23、去除孔内胶渣，以及经由化学铜沉积薄铜层，形成上、下导通后，施以电镀铜达成孔铜与线路所需的铜层厚度。Drilling 后送到线路站镀铜站连通了！不连通？镀铜站（镀铜站（Copper PlatingCopper Plating）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介30刷刷 磨磨轮轮銅銅 片片

24、此制程主要是利用刷轮（不织布刷）此制程主要是利用刷轮（不织布刷）高速旋转将钻孔后在孔缘所造成的毛高速旋转将钻孔后在孔缘所造成的毛刺及板面细小铜渣刷磨去除。刺及板面细小铜渣刷磨去除。放板機放板機四刷磨輪四刷磨輪高压水洗高压水洗烘乾烘乾收板機收板機中压中压水洗水洗超音波水洗超音波水洗镀铜站镀铜站-1.1.刷磨刷磨线线发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制

25、程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介31 镀通孔(PTH,Plating Through Hole)，将原非金属之孔壁镀上一层薄铜（即金属化），以利后续电镀铜顺利镀上。放板机放板机Desmear收板收板机机后处理后处理PTH化化学铜学铜电镀铜电镀铜镀铜站镀铜站-2.ATO2.ATO水平水平镀铜线镀铜线发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PB

26、GA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介32Desmear（除胶渣段）：（除胶渣段）：PCB在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣(smear)，使得内层铜孔环与后来所做的铜孔壁之间形成隔阂。故在进行PTH(镀通孔)之初，就应对已形成的胶渣进行清除，以利于后制程孔内化学铜的顺利附着。Desmear后PTH后电镀后Desmearsmear 膨潤 裂解 中和PTH(镀通孔段）：镀通孔段）：在通孔或盲孔中通过化学作用沉积上一薄层均匀具导电性的铜（主要是将原非金属之孔壁金属化），以利于后

27、面电化学铜顺利镀上。Copper Module（电镀铜段）：（电镀铜段）：即将溶液中的铜离子成份，利用施加交流电的方式（正向镀铜，反向剥铜）将其均匀还原在Panel表面以及孔内，达到Spec要求厚度的铜层。发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介333.3.塞孔（塞孔（OptionOptio

28、n）塞孔目的：将孔填满避免空气残留以防止过高温锡炉时产生爆米花效应；另外可支撑导通孔铜壁，防止“Via Crack”发生。发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介34刷磨刷磨B处处理理刷磨刷磨塞孔塞孔网网印印烘烤烘烤刷磨刷磨去除铜顆粒及整平铜面粗化铜面以利塞孔剂附着整平面銅減少塞孔劑附著於面

29、銅塞孔使塞孔剂硬化完全将塞孔剂突出部分研磨干净发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介35 在基板铜面上压上一层干膜光阻剂，以UV光结合光罩进行曝光，被光照射到的部分发生聚合反应从而产生抗蚀性（即负性光阻负性光阻），经过显影、蚀刻、剥膜后，在铜面上获得所需要的线路图形分布。PEPhoto-R

30、esistPET基板干膜：干膜：将含光阻层的树脂溶液均匀的涂在厚度为25um的玻璃纸(PET)并使之干燥，再以厚度35um的塑料膜（PE）覆上加以保护。线路站（线路站（PatternPattern）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介36表面前表面前处处理理压干压干膜膜曝光曝光显显影影蚀

31、蚀刻刻剥剥膜膜Pattern 1K Clean Room镀铜制程镀铜制程外外层线层线路路制制程程AOI自自动动光光学检测制程学检测制程绿漆制程绿漆制程发发料烘烤料烘烤內內层线层线路路制制程程AOI自自动动光光学检测制程学检测制程压和制程压和制程线路站流程介绍线路站流程介绍发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程

32、简介制程简介制程简介371.基材BT树脂铜箔 2.前处理+压膜发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介383.曝光4.显影发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包

33、裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介395.蚀刻6.剥膜发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介40 检验蚀刻后线路是否有短路(short)、断路(o

34、pen)、线路缺口(nick)、线路突出(protrusion)及孔是否切破。AOI(Auto Optic Inspection)AOI(Auto Optic Inspection)发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介41 绿漆(Solder Mask)，又称Solder Resist，

35、即所谓防焊膜，是指将电路板表面不需要焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此层皮膜即称之为S/M。三大作用三大作用:防焊防焊护板护板绝缘绝缘绿漆站（绿漆站（Solder MaskSolder Mask）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介42酸处理酸处理 物理刷磨物理刷磨(Brus

36、h,Buff,Jet Scrub刷磨刷磨)网印网印预烤预烤(箱型炉箱型炉 隧道式炉隧道式炉)75 C 1030min曝光曝光(紫外线照射紫外线照射)300700mJ/cm2显影显影1wt%K2CO330 C 60100sec后烘烤后烘烤(箱型炉箱型炉 隧道式炉隧道式炉)150 C 3060min 油油 墨墨 印印 刷刷基板前基板前处处理理预预 烤烤曝曝 光光显显 影影后后 烘烘 烤烤两两面面印印制制时时绿漆站流程介绍绿漆站流程介绍发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/A

37、u包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介43 将蚀刻后基板的铜面氧化物去除，经由微蚀作用、酸处理、烘干，增加铜面粗糙度使绿漆涂布后可以得到更紧密的结合，防止涂布的绿漆脱落。前 处 理发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA

38、制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介44 以底片（正片）来定义绿漆开窗部位，利用特定波长之UV（紫外光）照射L.P.S.M（环氧树脂与压克力树脂以不同比例混合而成LIQUID PHOTOIMAGEABLE SOLDER MASK)，使感光部分聚合键结，结构加强，未感光部分则随显影液清洗而去除。曝 光发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12

39、/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介45以显影液将未曝光之感光油墨溶解去除达到显像之目的，另外还有去除残胶之功能。用“热烤”及“UV”，使先前绿漆中未反应完全的“Epoxy”及“Acrylic基”进一步的键结及强化。显影显影-后烤后烤-UV-UV发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简

40、介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介46 利用金镀层的优点,使基板表面需要导电的地方长期保持良好的导电性。金层与封装制程wire bond打上的金线有很好的融合导通效果。对基板表面起到装饰的作用。镍金站（镍金站（Nickel/Gold PlatingNickel/Gold Plating）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程

41、简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介47绿漆绿漆(Solder Mask)镀镍镀镍(Ni Plating)镀镀金金(Au Plating)预镀金预镀金(Gold Strike)如果直接镀金，金会在镍层上置换，影响接合力，所以要预镀金。镍做为镀金层的底层，防止铜与金彼此扩散。NiAuAuCu发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制

42、程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介48 镍金站最主要的生产线之一,采用垂直电镀的方式,依靠天车将基板在各槽中转换,使铜面镀上满足客户需求的镍层和金层的规格。电镀线发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介49 主要目的是以超音波方式加强洗净板面的能力以便去除残留于镀镍金后板面上的药

43、液与异物。此线末端设有吸干、吹干及烘干以保持板面的干燥。水 洗 线发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介50此制程主要是依成品规格图将板材经由成型机台加工，以达到客户要求之尺寸。成型站（成型站（RoutingRouting）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检

44、测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介51PanelStripPiece成型原理发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA

45、制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介52E-TestFVI/AVIPACKAGEFITFIT站（站（Final Inspection TestFinal Inspection Test）发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介53Why E-test?A.

46、电测的目的为检测出线路间的OPEN开路/SHORT短路,因为各站的制程能力不断提升,线路密集化,层数从2 Layer up to 4L6L,无法只依靠外观检测仪器AOI or AVI 确认出是否有OPEN/SHORT存在。B.确保产品封装后,不会因为基板本身的线路OPEN/SHORT而造成信号传输错误影响产品的功能性,导致完成封装的产品也随之报废。电测检验电测检验发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动

47、光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介54 -对于前制程各站产出的基板、加以严格之把关检验、筛选出良品及不良品、然后随时将本站所发现之各异常状况告知前制程，让前制程能有效针对问题点而做制程改善，以期达到质量的提升。职责职责-对于前制程各站产出的基板，依客户规格加以严格之把关检验(即做100%外观人工目视检验），检验范围包括焊线区、防焊区及锡球垫区。功能功能FVIFVI检验检验发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr

48、钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介55利用光学原理、图像学习以及检查参数的设定，针对每个产品上的各个检查区进行检验，由计算机图像处理，反应出产品上的缺点，目的目的:AVIAVI检验检验发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货

49、货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介56 包装站为整个BGA最后一站包 装发发料烘烤料烘烤线线路形成路形成(內內层层)AOI自自动动光光学检测学检测压压合合蚀蚀薄薄铜铜绿漆绿漆线线路形成路形成塞孔塞孔镀铜镀铜Deburr钻孔钻孔镀镀Ni/Au包裝包裝FVI/AVIO/S电测电测成型成型AOI自自动光学检测动光学检测出出货货2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介57BGA基板制造特殊流程:Via on pad2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介

50、制程简介制程简介制程简介制程简介58Type 1Type 2Via-on-pad Technology2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介59BGA基板制造特殊流程:GPP2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介60Material Release2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介61I/L Pattern-Pretreatment2022/12/7PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介