洁净室建造的标准规范中的强制性条文剖析070810课件.ppt
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1、2023年1月5日星期四洁净室建造的标准规范洁净室建造的标准规范中的强制性条文剖析中的强制性条文剖析070810目录1.我国洁净室建造的标准、规范简况2.洁净室的特点3.洁净室标准、规范中的强制性条文4.对强制性条文的分析5.结语21.我国洁净室建造的标准、规范简况(工程建设)国家标准的类别强制性标准l工程建设勘察设计、施工及验收等的通用的综合标准和重要的通用的质量标准l有关安全、卫生和环保的标准l重要的通用术语、符号、代号、建筑模数等标准l重要的通用的试验、检验和评定方法等标准推荐性标准l强制性标准以外的标准是推荐性标准3强制性标准中,有强制性条文、推荐性条文强制性条文:涉及人民生命财产安全
2、、人身健康、环境保护和其他公众利益提高经济效益和社会效益等方面的要求强制性标准中的用词:“必须、应、宜”“严禁、不得、不应、不宜”1.我国洁净室建造的标准、规范简况4我国现行或正编写中的洁净室建造的标准、规范l洁净厂房设计规范GB50073-2001l洁净室施工及验收规范JGJ71-90l药品生产质量管理规范(GMP)(1998年修订)l兽药生产质量管理规范2002年修订l保健品生产质量管理规范l实验动物环境与施工GB/T14925-2001l医院洁净手术室建筑技术规范GB50333-2002l生物安全实验室建筑技术规范GB50346-2004l医药工业洁净厂房设计规范(修订中)l电子工厂洁净
3、厂房设计规范(起草中)l洁净厂房施工、验收规范(起草中)1.我国洁净室建造的标准、规范简况52.洁净室的特点 满足产品生产对其环境的要求 不引入或少引入污染物 不产生或少产生污染物 不滞留或少滞留污染物 控制房间的温度、湿度、压力 控制与产品接触的物质的污染6生产工艺技术及工艺设计空气净化技术洁净建筑行业特点:医药微生物控制、防止交叉污染 IC 高纯物质制备、输送,防微振、防静电等 消防、安全配管配线各专业、工种协调、配合、缺一不可2.洁净室的特点7医药工厂洁净厂房工程设计的特点需控制微生物污染,厂房设计应最大限度地减少差错、防止污染、交叉污染生产工艺的连续性,产品品种及生产大纲、批次等的要求
4、是重要依据严格遵守GMP要求,落实防污染措施产品特性(原、辅料特性),致敏性、有无毒性等与隔离、静压差和排气洁净度等级:0.5、5(100)、7(10000)、8(100000)等2.洁净室的特点8医药工厂洁净厂房工程设计的特点l需控制微粒、微生物的污染、交叉污染(仅微粒)l室内需定期消毒灭菌,内装修材料、设备能承受腐蚀(仅需擦拭)l人员、设备等需经吹淋、清洗、消毒、灭菌方可进入(仅吹淋、清理)l需去除0.5 粒径并同时除去微生物、级别少(要去除微细粒子,需用ULAP)l室内污染源主要是人体(人体或设备、生产过程)l静压差有正或负(只有正)2.洁净室的特点93.洁净室标准、规范中的强制性条文国
5、家标准电子工厂洁净厂房设计规范:1.总则 2.术语3.电子产品生产环境设计要求 4.总体设计5.工艺设计 6.洁净室建筑设计7.空气净化设计 8.给水排水设计9.纯水供应 10.电子气体供应11.化学品供应 12.电气设计13.防静电 14.噪声控制15.微振控制等。附录:A 各类电子产品生产对洁净度等级的要求 B 电子产品生产间/工序火灾危险性分类举例 C 一些精密设备、仪器仪表的振动允许值 D 洁净室(区)性能测试和认证103.洁净室标准、规范中的强制性条文1.0.1 本规范适用于电子产品生产用新建、扩建和改建的 洁净厂房设计。1.0.2 电子工厂洁净厂房设计应做到技术先进、经济适用 、安
6、全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量,并 应符合劳动卫生和环境保护的要求。3.1.4 洁净室(区)的空气洁净度等性能测试和认证应按 附录D的要求进行。3.2.2 各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生 产工艺要求确定;无要求时,可参照附录A要求确定。3.2.5 电子工厂洁净室(区)的噪声级(空态),单向流、混合流洁净室不应大于65dB(A),非单向流洁净室 (区)不应大于60dB(A)。113.洁净室标准、规范中的强制性条文半导体材料:拉单晶68 0.5 切、磨、抛570.30.5 清洗350.30.5 外延350.30.5芯片制造 氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP250.
7、10.5光刻140.10.3检测360.20.5设备区680.30.5封装:划片、键合570.30.5 封装680.30.5TFT、LCD 阵列板(薄膜、光刻、刻蚀、剥离)250.20.3 成盒(涂复、摩擦、液晶注入、切割、磨边)360.20.3 模块460.30.5附录A:各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求 123.洁净室标准、规范中的强制性条文 彩膜板(C/F)250.20.3 STN、LCD67(局部5级)0.30.5HDD 制造区340.10.3 其它区670.30.5PDP 核心区 670.30.5 支持区780.30.5锂电池 干工艺670.5 其它区780.5彩色显象管 涂屏
8、、电子检装配、荧光粉670.5 锥石墨涂覆、荫罩装配80.5 表面处理5-70.5电子仪器、微型计算机装配8(0.5)附录A:各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求 133.洁净室标准、规范中的强制性条文高密磁带制造68(局部5级)(0.5)印制版的照像、制版、干膜78(0.5)光导纤维 预制棒670.30.5 拉丝570.30.5 光盘制造68 0.30.5磁头生产 核心区50.3 清洗区60.3片式陶瓷电容、片式电阻等制造 丝印、流延80.5 声表面波器件制造 光刻、显影 镀膜、清洗、划片、封帽560.30.50.5附录A:各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求 143.洁净室标准、规范中
9、的强制性条文附录D:153.洁净室标准、规范中的强制性条文4.3.3 电子工厂洁净室(区)内应少分隔,但在下列情况之一时应设隔墙:1 按火灾危险性分类为甲、乙类的房间,相邻的生产区段或房间之间,或有防火分隔要求者;2 在电子产品生产过程中,经常不同时使用的两个生产区段/房间之间;5.2.1 洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路线 和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的技术措施。5.4.2 物料净化用室与洁净室(区)之间应设置气闸室或传递窗。5.5.6 洁净室(区)
10、内设置真空泵时,应符合下列规定:1 使用油润滑的真空泵应设置除油装置,除油后尾气排入排气系统。2 对传输含有可燃气体的真空泵,若可燃气体浓度可能超过爆炸下限的 20%时应设尾气处理装置,去除或稀释可燃气体组份后才能排入排气 系统。3 传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵,应采用不燃泵油,并应配置氮气吹扫。其吹扫控制阀与生产工艺设备操作系统联锁。166.2.1 电子工厂洁净厂房的耐火等级不应低于二级。6.2.2 洁净厂房内生产工作间的火灾危险性,应符合现行国家标准 建筑设计防火规范(GB50016)的规定。电子工厂洁净 厂房生产工作间的火灾危险性分类举例见附录B。6.2.3 洁净厂房内防火分
11、区的划分,应符合下列规定:1 甲、乙类生产的洁净厂房宜为单层,其防火分区最大允许 建筑面积,单层厂房宜为3000m2,多层厂房宜为2000 m2。2 丙、丁、戊类生产的洁净厂房,其防火分区最大允许建筑 面积应宜符合现行国家标准建筑设计防火规范(GB50016)的规定;3 耐火等级为一级、二级的单层、多层丙类生产的洁净厂房,在回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的早期烟雾探测系统 后,其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求 确定。3.洁净室标准、规范中的强制性条文173.洁净室标准、规范中的强制性条文生产类别举 例甲磁带涂布烘干工段有丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间
12、有可燃/有毒气体的储存、分配间乙印制线路板厂的贴膜曝光间、检验修版间彩色荧光粉的兰粉着色间丙半导体器件、集成电路工厂的外延间、化学气相沉积间、清洗间液晶显示器件工厂的CVD间,显影、刻蚀间,模块装配间,彩膜生产间计算机房记录数据的磁盘贮存间彩色荧光粉厂的生粉制造间荫罩厂(制版)的曝光间、显影间、涂胶间磁带装配工段集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间、离子注入间、封装间附录B电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例 183.洁净室标准、规范中的强制性条文生产类别举 例丁显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加工车间半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间、蒸发、溅射间、芯片贴片间液晶显示器
13、件工厂的溅射间、彩膜检验间光纤预制棒工厂的MCVD、OVD混结间,火抛光、芯棒烧缩及拉伸间、光纤拉丝区彩色荧光粉厂的兰粉、绿粉、红粉制造间 戊半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区,光缆生产线 附录B电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例 193.洁净室标准、规范中的强制性条文6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层,按其构造特 点和用途,可作为同一防火分区。上、下技术夹层均不计入 防火分区面积。6.2.5 洁净室的顶棚和墙壁板的材质选择,应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范(GB 50073)中的相关规定。6.2.6 在一个防火分区内
14、的综合性厂房,其洁净生产与一般生产区域 之间应设置不燃烧体隔断措施。对此隔断的要求,应符合现行 国家标准洁净厂房设计规范(GB 50073)中的相关规定。6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修,应选用气密性良好,且 在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料(包括密 封材料)不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装 修材料的燃烧性能应必须符合现行国家标准建筑内部装修设 计防火规范(GB 50222)的规定。203.洁净室标准、规范中的强制性条文6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置,应符合下列规定:1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出 口数目,应符合现行国家标准洁净厂
15、房设计规范 (GB50073)中相关规定;2 安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志;安全 疏散距离应符合现行国家标准建筑设计防火规范 (GB50016)的规定。安全疏散用门应向疏散方向开启,并应设观察玻璃;3 一级耐火等级的单层、多层、高层丙类生产的电子工厂 洁净厂房,在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及 回风气流中设有灵敏度小于0.01%obs/m的高灵敏度早期火 灾报警探测系统后,安全疏散距离可按工艺要求确定,但 不得大于第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。213.洁净室标准、规范中的强制性条文空气洁净度等级气流流型平均风速(m/s)换气次数(h-1)15单向流或混合流0.20.
16、456非单向流50607非单向流152589非单向流1015注:换气次数适用于层高小于4.0m的洁净室。室内人员少、热源少时,宜采用下限值。7.1.5 洁净室(区)内的新鲜空气量应符合现行国家标准洁净厂房设计规范 (GB 50073)中的相关规定。7.1.6 洁净室(区)与周围的空间应保持一定的静压差,其静压差应符合下列规定:1 各洁净室(区)与周围空间的静压差应按生产工艺要求确定;2 不同等级的洁净室(区)之间的静压差不应小于5Pa;3 洁净室(区)与非洁净室(区)之间的静压差,应大于5Pa。4 洁净室(区)与室外的静压差应大于10Pa。7.2.3 洁净室(区)所需的满足空气洁净度等级的洁净
17、送风量,宜按表7.2.3中有 关数据进行计算。223.洁净室标准、规范中的强制性条文7.4.2 风机过滤器单元(FFU)的设置应符合下列要求:1 根据空气洁净度等级和送风量合理选用;2 按洁净室内生产工艺对气流流型的要求,合理布置;3 计算振动及终阻力时,其叠加噪声应满足生产工艺和本规范的规定;4 送风量应能调节;5 应便于安装、维修及过滤器更换。满布时(或布置率较高时)其外壳强度应 满足检修要求。7.5.4 洁净室(区)的排风系统设计,应符合下列要求:1 防止室外气流倒灌;2 含有易燃、易爆物质的局部排风系统应按其物理化学性质采取相应防火防爆 措施;3 局部排风系统排出的有害气体,当其有害物
18、质浓度超过排放标准时,应采取 有效处理措施。其排气管高度和排放速率应满足国家有关的排放标准的规定;4 对含有水蒸汽或凝结物质的排风系统,应设坡度及排放口;5 排风介质中含有剧毒物质时,其排风机和处理设备应设备用,并应设置应急 电源;6 排风介质中含易燃、易爆等危险物质或工艺可靠性要求较高时,其排风机应 设备用,并应设置应急电源;7 排除有爆炸危险的气体和粉尘的局部排风系统,其风量应按在正常运行和 事故情况下,风管内这些物质的浓度不大于爆炸下限的20%计;8 排除有爆炸危险的气体和粉尘的局部排风系统,应设置消除静电的接地装置。233.洁净室标准、规范中的强制性条文7.5.5 对排风系统中含有毒性
19、、爆炸危险性物质的排气管路,应保持 相对于路由区域一定的负压值。7.5.7 洁净室(区)事故排风系统的设计应符合下列规定:1.事故排风区域的换气次数不应小于每小时12次;2.应设自动和手动控制开关,手动控制开关应分别设在洁净室 和洁净室外便于操作的地点;3.应设置应急电源。7.6.1 电子工厂洁净厂房中的疏散走廊,应设置机械排烟设施。7.6.2 洁净室(区)应设机械排烟设施,宜与通风系统共用,该排气 系统必须采取可靠的防火安全技术措施,并应符合现行国家 标准建筑设计防火规范GB50016要求。243.洁净室标准、规范中的强制性条文7.7.3 净化空调系统的风管和调节阀、高效空气过滤器的保护网、
20、孔 板等附件的制作材料和涂料,应根据输送空气的洁净度要求确定,并不得采用释放对电子产品有影响物质的材料。7.7.4 洁净室(区)内排风系统的风管、阀门、附件的制作材料和涂料,应根据排除气体的物化性质及其所处的空气环境条件确定,并不 得与所输送介质发生化学反应或引起安全事故的发生。含有可燃、有毒气体或化学品的排风管道,不得设置防火阀。7.7.7 风管附件及辅助材料的防火性能,应符合下列规定:1 净化空调系统、排风系统的风管应采用不燃材料制作,但接触腐蚀 性介质的风管和柔性接头可采用难燃防腐材料制作;2 排烟系统的风管应采用不燃材料制作;3 附件、保温材料、消声材料和粘结剂等均应采用不燃材料或难燃
21、 材料。253.洁净室标准、规范中的强制性条文8.3.2 洁净室(区)内与电子产品生产设备相连接的重力排水管道,应在排出口以下部位设置水封装置。排水系统应有完善的通气 系统。8.5.2 洁净室(区)设置的固定灭火设施,应符合下列规定:1 设置的自动喷水灭火系统,应符合现行国家标准自动喷水 灭火系统设计规范(GB50084)的要求。其喷水强度不应 小于8L/minm2,作用面积不应小于160m2;2 设置的气体灭火系统,应符合现行国家标准气体灭火系统 设计规范(GB50193)的要求;3 存放有可燃气体钢瓶的特气柜中应设置自动喷水喷头。263.洁净室标准、规范中的强制性条文9.2.3 纯水系统应
22、采用循环供水方式,根据具体工程情况,宜采用 单管式循环供水系统或设有独立回水管的双管式循环供水 系统,并应符合下列规定:1 循环回流水量应大于设计供水量的30%;2 干管流速1.5m/s;3 不循环支管的长度不应大于6倍管径;4 干管适当部位应设有清洗口;5 管道系统必须密封,不得有渗气现象;6 配备在线水质检测仪表;7 对纯水水质要求严格的电子产品生产工艺,应采用双管式循环 供水系统。10.1.5 洁净室(区)内的可燃气体管道和有毒气体管道应明敷。除 压缩空气外的各类气体管道不得穿过不使用此类气体的房间;当必须穿过时应设套管或双层管。273.洁净室标准、规范中的强制性条文10.1.7 洁净厂
23、房内,可燃气体管道应设置下列安全技术措施;1 使用可燃气体的洁净室(区)、管廊、技术夹层或技术夹道内,在可燃气体管道的易积聚处,应设气体泄漏报警和事故排风装置,报警装置与相应的事故排风机联锁;2 接至用气设备的支管和放散管,宜设阻火设施;3 引至室外的放散管,应设防雷保护设施;4 应设导除静电的接地设施。10.1.8 可燃气体和有毒气体管道穿过洁净室(区)的墙壁或楼板处的 管段应设套管,套管内的管道不得有焊缝。套管与管道之间应 采取可靠的密封措施。283.洁净室标准、规范中的强制性条文10.2.5 气体纯化间(站)或气体入口室内,设有氢气等可燃气体 纯化装置或管道时,其火灾危险性应按甲类确定,
24、并应符合 下列规定:1 靠外墙设置;2 氢气等可燃气体引入管道上应设自动切断阀;3 应设有良好的自然通风,并设有事故排风装置;4 设气体泄漏报警装置,并与事故排风装置联锁;5 设导除静电的接地设施。10.2.6 洁净厂房内的氧气管道等,应设置下列安全技术措施:1 管道及阀门附件应经严格的脱脂处理。2 设导除静电的接地设施。3 氧气引入管道上设自动切断阀。293.洁净室标准、规范中的强制性条文10.4.2 洁净厂房内的特种气体的储存分配间应以耐火极限不低于2.0h 不燃烧体的隔墙与洁净室(区)分隔,隔墙上的门窗应为乙级 防火门窗。10.4.3 可燃或有毒的特种气体分配系统的设置,应符合下列规定:
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