PCB的发展趋势课件.ppt

1、内 容1、PCB的发展趋势2、HDI技术应用领域3、HDI技术类型4、HDI技术比较5、手机板制造技术介绍6、未来趋势PCB的发展趋势 1、轻、薄、快、小 2、更高尺寸稳定性 3、更高绝缘性和耐热性 4、更好高频特性 5、成本需求越来越低 所以，在1990，S HDI技术得到迅速的发展。HDI技术应用领域 Mobile phone,PDA DSC DV Lap top computer High speed equipments(for signal integrity)HDI技术类型 传统的HDI技术 激光法HDI技术 ALIVH B2 itHDI技术比较Item传统HDIHDIALIVHB

2、2 it线宽/间距3mil/3mil3mil/3mil1mil/1mil4mil/4mil最小盲孔孔径6mil3mil2mil16mil盲孔导通方式电镀铜电镀铜导电膏导电膏流程成熟、多次压合成熟、简单复杂、多次压合简 单材料RCC特殊板材、Film特殊湿膜适用范围广广松下东芝、ToshibaHDI技术比较ALIVHB2 itHDI技术比较Item传统HDI激光HDIALIVHB2 it优点1、不需特殊材料2、加工工艺成熟3、通过机械钻孔即可生产1、RCC为普遍成熟的材料2、CO2激光钻孔技术成熟 3、大量节省表层面积 4、电镀导通孔，可靠性高 5、阻抗控制稳定1、孔小、线细、板薄 2、节省表面

3、面积最大 3、适合CSPF-BGA等高阶产品。1、流程比较简单 2、板薄缺点1、加工孔径较大 2、板厚 3、节省空间有限1、Conformal mask流程复杂 1、属松下专利技术 2、需特殊材料，芳胺无纺布-环氧树脂，有机膜。3、流程复杂 4、成本高1、属于东芝技术 2、孔径大 3、需使用Vantico的湿膜手机板制造技术介绍 尺寸小、厚度较薄（一般为0.81.6mm厚），需要拼板出货。密度高，需要采用埋盲孔工艺来制造。通常设计成68层板，没有采用纯粹的电地层（电地层上需要走信号线）。频率高，必须采用阻抗控制。采用化学沉镍、金工艺进行表面处理。手机板的特点手机板的特点各种埋盲孔结构的特点各种

4、埋盲孔结构的特点 传统埋盲孔板：有3+3、2+2+2、2+4、4+4等结构类型。BUM板：在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、BUM板。BUM有多种工艺方法。手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构传统埋盲孔结构3+3 13层、46层有导通孔，主要流程：用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、5层线路分别层压为3层板在3层板上做出导通孔分别蚀刻出3、4层线路把两片3层板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构传统埋盲孔结构2+2+2 12层、34层、56层有导通孔，主要流程：在3片双面敷铜板上做出导通孔把3片双

5、面板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板分别蚀刻出2、3、4、5层线路手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构传统埋盲孔结构2+4 12层、36层有导通孔，主要流程：用1片双面敷铜板蚀刻出4、5层线路层压为4层板做出导通孔蚀刻出第3层线路把1片双面板和1片4层板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板在1片双面敷铜板上做出导通孔蚀刻出第2层线路手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构传统埋盲孔结构4+4 14层、58层有导通孔，主要流程：用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、3和6、7层线路分别层压为4层板在4层板上做出导通孔分别蚀刻出4、5层线路把两片4层板层压为1片8层

6、板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板手机板制造技术介绍BUM工艺方法工艺方法 在众多BUM工艺方法中，激光打盲孔+沉铜是普遍使用的方法之一。这种方法采用的主要材料是RCC或者是FR4半固化片+铜箔，RCC介电常数小、激光打孔更容易，但比较贵。常用的激光源有红外光、紫外光两种，红外光一般只能打穿基材而不能打穿铜箔，紫外光能够打穿基材和铜箔。下面的介绍以红外激光打盲孔+沉铜为基础。手机板制造技术介绍激光法积层工艺流程内层图形转移内层图形转移黑化或棕化黑化或棕化RCCRCC层压层压X X光对位钻机钻定位孔光对位钻机钻定位孔修边修边机械钻孔机械钻孔开激光窗开激光窗激光钻孔激光钻孔去毛刺去毛刺

7、PTHPTH填孔填孔芯板芯板后续流程后续流程手机板制造技术介绍1次积层结构的特点次积层结构的特点 积层法可以多次累积，但累积次数多，制造难度和成本也高。1次积层是很成熟的工艺方法，下面介绍的结构以4层芯板上1次积层为例。手机板制造技术介绍1次积层结构次积层结构A 23层、45层可选做导通孔。主要流程：RCC layer layer 2-3,4-5做出23层导通孔层压为6层板机械钻孔开激光窗激光钻孔用普通多层板的外层加工流程完成后续制程PTH做出45层导通孔蚀刻出2、3层线路蚀刻出4、5层线路双面敷铜板可选可选手机板制造技术介绍1次积层结构次积层结构B 34、25层有导通孔。主要流程如下，如果没

8、有34层导通孔，则相应去掉第1个流程框的内容即可。RCC layerCore层压为4层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程在1片双面敷铜板上做出导通孔蚀刻出3、4层线路做出25层导通孔激光法积层工艺流程手机板制造技术介绍1次积层结构次积层结构C 23、45、25层有导通孔。主要流程：RCC layerCore用普通多层板的外层加工流程完成后续制程在2片双面敷铜板上做出导通孔分别蚀刻出3、4层线路做出25层导通孔激光法积层工艺流程把2片双面板层压为1片4层板手机板制造技术介绍各种结构的比较各种结构的比较各种埋盲孔多层板与相同层数的普通多层板相比，每完成1块成品板所要多使用的干膜和主要生产工序

9、的数量：埋盲孔结构干膜（面）机械钻孔（片）沉铜平板电镀（片）内层图形转移（面）棕/黑氧化（面）层压（片）激光钻孔（面）传统埋盲孔3+34224420传统埋盲孔2+2+22332200传统埋盲孔2+42222210传统埋盲孔4+422222201次积层结构A20、1、20、1、220021次积层结构B21、21、220121次积层结构C4334212手机板制造技术介绍各种结构的比较（续）各种结构的比较（续）根据上表的数据和前面的流程图，我们可以得出根据上表的数据和前面的流程图，我们可以得出几点结论：几点结论：3+3是最浪费的做法，它的流程以及消耗的主要材料与4+4几乎一样。这是不可取的做法。2+

10、2+2是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。传统埋盲孔结构中：结构C是最浪费、最难的做法。结构A是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。1次积层结构中：手机板制造技术介绍各种结构的比较（续）各种结构的比较（续）积层方法形成的盲孔的孔径比传统埋盲孔的孔径更小，从而使布线密度提高。1次积层结构A比传统埋盲孔2+2+2结构流程更短。传统埋盲孔与1次积层比较：1次积层结构B比传统埋盲孔2+4结构流程更短。手机板制造技术介绍设计方案的选择设计方案的选择 优先考虑采用1次积层结构A，其次是1次积层结构B。传统埋盲孔结构与积层结构相比，在布线密度、制造流程、生产成本等方面都没有优势，所以传统埋盲孔结构不值得采用。在1次积层结构中，内层出现交错埋孔（如结构C）将使制造流程加长很多，所以要尽量避免。手机板制造技术介绍可制造性设计可制造性设计 埋孔尽可能均匀分布，避免局部密集。每一层的铜分布尽量均匀，不需要布线的区域要填充铜箔。铜箔与周围的线路、焊盘的间距以815mil为宜。内层铜，距离外形线2030mil为宜，距离V槽线2530mil为宜。外层铜，距离外形线1530mil为宜，距离V槽线2230mil为宜。积层盲孔与相邻内层的埋孔保留12mil以上的间距。手机板制造技术介绍谢 谢！