首先应检测锡膏的硬度课件.ppt

1、 手动印刷锡膏厚度均匀性检查手动印刷锡膏厚度均匀性检查 重庆市荣昌县职业教育中心重庆市荣昌县职业教育中心 刘庆刘庆概述概述手动印刷中速度、压力、焊膏类型、刮刀角度和脱模之间都存手动印刷中速度、压力、焊膏类型、刮刀角度和脱模之间都存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。效果。手动印刷锡膏厚度、均匀性手动印刷锡膏厚度、均匀性 检查非常重要检查非常重要！手动印刷锡膏厚度、均匀性可以用锡膏厚度检测仪进行检查，通常手动印刷锡膏厚度、均匀性可以用锡膏厚度检测仪进行检查，通常使用观察法：观察是否有漏印、拉尖、短路、偏移等现象。使用观

2、察法：观察是否有漏印、拉尖、短路、偏移等现象。厚度要均匀，首先应检测锡膏的硬度，检查焊锡硬度是否适中。检厚度要均匀，首先应检测锡膏的硬度，检查焊锡硬度是否适中。检测方法：在钢模板上选择引脚比较密集的元件，把焊锡膏刮在测试测方法：在钢模板上选择引脚比较密集的元件，把焊锡膏刮在测试板板(PCB板或纸张板或纸张)上，观察焊锡膏是否能够全部漏过钢模板且均匀上，观察焊锡膏是否能够全部漏过钢模板且均匀的分配在测试板上，若有漏不过或漏不全现象，则应调节焊锡膏硬的分配在测试板上，若有漏不过或漏不全现象，则应调节焊锡膏硬度，直到锡膏硬度适当为止；度，直到锡膏硬度适当为止；检查方法检查方法产生原因产生原因1：钢网

3、过孔被堵：钢网过孔被堵 解决方法：将被堵的钢网孔用高压风枪将其杂解决方法：将被堵的钢网孔用高压风枪将其杂质吹出，用钢网纸将在酒精中侵泡，然后再用质吹出，用钢网纸将在酒精中侵泡，然后再用钢网纸把钢网上吹出来的杂质擦拭干净，再开钢网纸把钢网上吹出来的杂质擦拭干净，再开始印刷。始印刷。产生原因产生原因2：钢网与钢网与PCB板间隙过大而刮刀压力过轻板间隙过大而刮刀压力过轻 解决方法：调整钢网或解决方法：调整钢网或PCB电路板高度，使得电路板高度，使得钢网与钢网与PCB接触面更贴近，但不能太大不然会接触面更贴近，但不能太大不然会造成钢网损坏。造成钢网损坏。产生原因产生原因3：刮刀压力过大：刮刀压力过大

4、解决方法：手动印刷机：减小压力解决方法：手动印刷机：减小压力产生原因产生原因4：刮刀角度不对：刮刀角度不对解决方法：调整角度（一般锡膏印刷的角度为解决方法：调整角度（一般锡膏印刷的角度为40，可根据现场情况进行调节。，可根据现场情况进行调节。产生原因产生原因5：刮刀速度过快：刮刀速度过快 解决方法：调慢刮刀速度解决方法：调慢刮刀速度拉尖产生的原因及解决的方法拉尖产生的原因及解决的方法产生原因：锡膏过厚产生原因：锡膏过厚 解决方法：调节刮刀压力使得钢网解决方法：调节刮刀压力使得钢网上刮刀经过后不会残留过多锡膏。上刮刀经过后不会残留过多锡膏。生产原因：刮刀后面拖有生产原因：刮刀后面拖有“小尾巴小尾

5、巴”解决方法：用搅拌解决方法：用搅拌刀将上多余的残留锡膏刮干净。刀将上多余的残留锡膏刮干净。短路产生的原因及解决的方法短路产生的原因及解决的方法产生原因：产生原因：PCB焊盘上锡膏过厚解决方法：钢网过厚，要求焊盘上锡膏过厚解决方法：钢网过厚，要求重新定做钢网产生原因：钢网与重新定做钢网产生原因：钢网与PCB电路板间距过大而刮刀电路板间距过大而刮刀压力也过大。解决方法：调整钢网与压力也过大。解决方法：调整钢网与PCB的接触面，同时减的接触面，同时减少刮刀压力。少刮刀压力。偏移产生的原因及解决的方法偏移产生的原因及解决的方法产生原因：钢网开孔没有与产生原因：钢网开孔没有与PCB焊盘位置对齐。解焊盘位置对齐。解决方法：重新调整钢网位置。决方法：重新调整钢网位置。习题习题