波峰焊知识课件.ppt
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- 波峰焊 知识 课件
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1、培训目的:1.了解波峰焊原理及构造2.了解波峰焊工艺流程及说明3.掌握波峰焊设备操作及保养规程4.熟悉影响波峰焊接品质的因素5.掌握波峰焊接质量异常的处理方法6.熟悉波峰焊安全防护用具的种类及使用方法7.掌握波峰焊机常见故障及问题分析培训对象:生产部生产人员(波峰焊机操作员)培训目录:1.波峰焊定义及原理。2.波峰焊工艺流程及说明。3.波峰焊操作方法。4.影响波峰焊接品质的因素。5.波峰焊接缺陷的分析与对策。6.波峰焊保养规程及波峰焊机常见故障及问题分析.7.波峰焊安全防护用具说明及安全注意事项。波峰焊定义:波峰焊原理:波峰焊原理即是利用液态的焊锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上,而达到接合的效果
2、,这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合。波峰焊接工艺流程图:输入线路板 涂助焊剂 预热输出线路板 风机冷却 锡槽焊接波峰焊接工艺流程说明:1.输入线路板输入线路板 已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊机中,使其完全固定在波峰焊机夹爪上,进行后续加工。波峰焊接工艺流程说明:2.涂助焊剂涂助焊剂 喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其它功能。助焊剂的四大功能助
3、焊剂的四大功能:清除焊接金属表面的氧化物;在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温 时四周的空气,防止金属表面的再氧化;降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。波峰焊接工艺流程说明:3.预热预热公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。预热的主要目的:预热的主要目的:减少基板在与高温锡波接触时的热冲击;活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性);烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。波峰焊接工艺流程说明:4.4.锡槽焊接锡槽焊接 焊面宽而平稳,焊接压力高使得焊点精确致密波峰焊接工艺流程说明:4.4.锡槽
4、焊接锡槽焊接焊锡的活性强,容易达到平流波难以达到的地方适用于以下方面:SMT反面点胶板;焊接困难区,如死角;气密点和不平区域;厚的PCB;组件或零件脚比较密集的区域存在;孔与脚的配合过紧波峰焊接工艺流程说明:4.4.锡槽焊接锡槽焊接波峰焊接工艺流程说明:4.4.锡槽焊接锡槽焊接当PCB进入波峰面前端(A)时基板与引脚被加热并在未离开波峰面(B)之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由
5、于重力的原因回落到锡锅中PCB离开焊料波时分离点位与B1和B2之间的某个地方分离后形成焊点波峰焊接工艺流程说明:5.5.风机冷却风机冷却基板过锡焊接后,需经过一段距离自然冷却凝固后,才进入冷却系统冷却,不可急速冷却,急速冷却易造成焊锡急速凝固,而降低焊锡强度等物理特性,从而在制程上影响焊点的可靠性。6.6.输出线路板输出线路板焊接完成的PCBA板通过下驳台流入下道工序波峰焊操作方法简介简介:日东日东SAC-3JSSAC-3JS型双波峰焊锡机为高温加热,符合无铅型双波峰焊锡机为高温加热,符合无铅焊接工艺的全电脑控制自动设备,它主要用于焊接工艺的全电脑控制自动设备,它主要用于SMTSMT表表面贴装
6、元件和短脚直插元件及混装型面贴装元件和短脚直插元件及混装型PCBPCB板的整体焊板的整体焊接。它采用了红外线射灯作为加热元件,采用接。它采用了红外线射灯作为加热元件,采用PIDPID模模拟量温控技术,较一般加热管更快,温控更精确。有拟量温控技术,较一般加热管更快,温控更精确。有效地提高了焊接作业安全性,同时使用寿命更长。锡效地提高了焊接作业安全性,同时使用寿命更长。锡炉体统则采用了钛合金材料防腐设计,以及与松下合炉体统则采用了钛合金材料防腐设计,以及与松下合作开发的适应性强的无铅喷口,能充分满足无铅焊接作开发的适应性强的无铅喷口,能充分满足无铅焊接要求。喷雾系统是针对无铅焊接的一款成熟环保助焊
7、要求。喷雾系统是针对无铅焊接的一款成熟环保助焊剂收集装置,它经过了多次试验盒改型,对高粘度无剂收集装置,它经过了多次试验盒改型,对高粘度无铅助焊剂非常有效。结构简洁,维护简单。铅助焊剂非常有效。结构简洁,维护简单。日东SAC-3JS型双波峰焊锡机实物图:波峰焊机操作方法:1.1.首先打开机器主电源开关首先打开机器主电源开关 波峰焊机操作方法:2.2.打开工控机主机打开工控机主机 波峰焊机操作方法:3 3确认主气源已打开并且达到确认主气源已打开并且达到5BAR5BAR的工作压力的工作压力波峰焊机操作方法:4 4当当LCDLCD显示器屏幕上出现主操作界面时选择显示器屏幕上出现主操作界面时选择文件文
8、件 菜单,点击菜单,点击打开打开选项调出将要生产的产品程序选项调出将要生产的产品程序波峰焊机操作方法:5 5程序加载后在从屏幕的右边控制面板中选择自动程序加载后在从屏幕的右边控制面板中选择自动/手手 动选择开关到自动模式,旁边对应的指示灯变成绿色动选择开关到自动模式,旁边对应的指示灯变成绿色波峰焊机操作方法:6 6开启锡炉开关,对锡炉的固态锡进行融化加热开启锡炉开关,对锡炉的固态锡进行融化加热波峰焊机操作方法:7 7等锡炉温度到达设定温度,并确认所有固等锡炉温度到达设定温度,并确认所有固 态锡转化成液态后可以进行下一步操作态锡转化成液态后可以进行下一步操作波峰焊机操作方法:8 8调整导轨宽度到
9、需要宽度调整导轨宽度到需要宽度。波峰焊机操作方法:9.9.调整导轨倾斜角度到所需要角度调整导轨倾斜角度到所需要角度 ,角度调节依据角度显示仪。,角度调节依据角度显示仪。波峰焊机操作方法:1010根据需要开启喷流马达及波峰马达根据需要开启喷流马达及波峰马达波峰焊机操作方法:1111确认预热温度,运输速度,锡炉温度,波峰高确认预热温度,运输速度,锡炉温度,波峰高度,度,倾斜角度,喷雾速度等参数满足工艺卡要求倾斜角度,喷雾速度等参数满足工艺卡要求波峰焊机操作方法:1212待机器的信号灯塔的绿灯亮时即可开始过板生产待机器的信号灯塔的绿灯亮时即可开始过板生产波峰焊机操作方法:1313生产完成后则先退出操
10、作主界面再退出生产完成后则先退出操作主界面再退出WINDOWS98WINDOWS98操作系统操作系统波峰焊机操作方法:1414最后依次关闭工控机主机电源和机器主电源最后依次关闭工控机主机电源和机器主电源 机 器 主 电机 器 主 电源源工 控 机 主工 控 机 主机电源机电源影响波峰焊接品质的因素影响波峰焊接品质的因素:1.1.波峰高度波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制 在PCB板厚度的1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的 表面形成“桥连”过小则会导致PCB板上锡不良。2.2.传送倾角传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外还应调节传送装置 的倾角通过
11、倾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间适当的倾角会有助于焊料液与PCB更快的剥离使 之返回锡锅内,一般倾角设置为 5 度 7 度。影响波峰焊接品质的因素影响波峰焊接品质的因素:3.3.润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后达到润湿的时间4.4.焊接时间焊接时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 焊接时间的计算方式是焊接时间=波峰宽/速度5.5.预热温度及预热时间预热温度及预热时间 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(具体参数 见波峰焊参数工艺卡)预热时间为PCB经过预热段所用的时间,此参数通过链速 调节,预热时间过短不能发挥助焊剂的活性。影响波峰焊接品质的因影响波
12、峰焊接品质的因素素:6.6.焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔 点(183C)50C 60C大多数情况是指焊锡炉 的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉 温这是因为PCB吸热的结果 7.7.助焊剂比重助焊剂比重 助焊剂比重即助焊剂的密度,它的大小直接影响焊 接质量,比重多大会导致焊点过大,会造成脱锡困 难,形成短路。比重过小会导致润湿不充分,形成 虚焊,桥接等。公司所用阿尔法 RF-800F助焊剂 比重为0.795g/L 0.810g/L。影响波峰焊接品质的因影响波峰焊接品质的因素素:8.8.喷雾转速喷雾转速 喷雾转速直接影响助焊剂的喷涂密度,调节原则是 使P
13、CB板面均匀的喷涂助焊剂,但不可喷涂过多导致 助焊剂滴落。9.9.链速链速 波峰焊的链条运行速度,单位为:毫米/分钟,调 节链速直接影响预热时间焊接时间。10.10.锡炉保养锡炉保养 锡炉内锡渣氧化物过多易导致PCB板残留锡渣,形成虚焊,连焊等;定期清洗助焊剂喷雾系统,防止喷头堵塞等,具体可参照波峰焊保养规程影响波峰焊接品质的因影响波峰焊接品质的因素素:1 1.物料品质状况物料品质状况 元器件管脚处氧化发黑,导致元器件过波峰后无法生常上锡等板暴露在空气中时间过长导致板吸水受潮影响正常焊接等1 1.设计设计设计过大,元件布设不合理等等波峰焊接缺陷的分析与对策:波峰焊接缺陷的分析与对策:这种情况是
14、不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,通常焊锡温度应高于熔点温度50至80之间,沾锡总时间约3秒。不良状况分析及对策不良状况分析及对策波峰焊接缺陷的分析与对策:波峰焊接缺陷的分析与对策:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时
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