智能手机检测与维修课件.ppt
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- 智能手机 检测 维修 课件
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1、智能手机检测与维修项目一 手机基本原理与拆装掌握移动通信原理、手机的基本工作原理,了解和掌握手机与基站间是如何进行通信的,手机是如何拨通的,手机的通话内容是如何进行加密的等基础性内容。一、移动台的构成1.移动台结构框图2.SIM卡1.移动台结构框图图1-1移动台结构框图(1)键盘显示操作单单元由一个输入电话号码的按键式1.移动台结构框图键盘、液晶显示器、状态指示器、键盘印制电路板和微处理器组成。(2)数字处理逻辑控制单元该单元由微处理器组成,包含一块或多块大规模集成电路,其主要作用是对收发单元进行逻辑控制。(3)射频收发单元该单元将基站发出的射频信号接收下来,通过接收电路变为音频信号,反之把音
2、频信号通过发射电路变为射频信号,发送给基站。二、移动台工作原理1.移动台框图2.移动台工作原理1.移动台框图图1-2GSM移动台原理框图2.移动台工作原理(1)A-D转换器语音信号在MS中的处理过程如图1-3所示。图1-3语音信号在MS中的处理过程(2)语音编码此编码方式称为规则脉冲激励-长期预测编码(RPE-LTP),其处理过程是先进行8kHz抽样,调整每20ms为一帧,每帧长为4个子帧,每个子帧长5ms,纯比特率为13kbit/s。2.移动台工作原理(3)信道编码为了检测和纠正传输期间引入的差错,在数据流中引入冗余通过加入从信源数据计算得到的信息来提高其速率,信道编码的结果是一个码字流;对
3、语音来说,这些码字长为456 bit。图1-4信道编码过程2.移动台工作原理(4)交织在编码后,语音组成的是一系列有序的帧。图1-5456bit交织2.移动台工作原理图1-6三个语音帧图1-7突发脉冲的结构(5)加密加密的目的就是保护信令与用户数据,防止窃听。2.移动台工作原理图1-8加密算法2.移动台工作原理表1-1语音码的二次交织2.移动台工作原理图1-9突发脉冲2.移动台工作原理(6)突发脉冲形成逻辑信道有两种,一种是业务信道,另一种是控制信道。(7)调制技术GSM的调制方式是0.3GMSK。(8)跳频在语音信号经处理调制后发射时,还会采用跳频技术,即不同时隙发射的载频在不断地改变(当然
4、,同时要符合频率规划原则)。图1-10GSM系统调频示意图2.移动台工作原理(9)时序调整由于GSM采用TDMA,且它的小区半径最大可以达到35km,因此需要进行时序调整。三、移动台基本通信过程1.开机过程2.上网过程3.待机过程4.呼叫过程5.越区切换6.漫游过程7.关机过程1.开机过程图1-11GSM手机开机工作流程2.上网过程手机开机后,内部的锁相环PLL电路开始工作,从频率低端到高端扫描信道,即搜索广播控制信道(BCCH)的载频。3.待机过程用户监测BCCH时,必须与相近的基站取得同步。4.呼叫过程(1)手机作主叫GSM系统中由手机发出呼叫的情况,首先,用户在监测BCCH时,必须与相近
5、的基站取得同步。(2)手机作被叫当从PSTN发出呼叫时,其过程与上述过程类似。5.越区切换(1)待机状态下的越区切换处于待机状态下的手机,除收听本小区的BCH外,还监听周围6个小区的无线环境(场强、频率、网标)。(2)通话状态下的越区切换通话期间,无论主呼叫还是被呼叫,手机里用语音复帧中的空闲帧测量周边小区的无线环境,并对测量结果进行分析。6.漫游过程移动手机申请人网登记和结算的移动交换局称为归属局,也称为家区。当手机移动到另一个移动交换局通信时,称为客区,该用户也称为漫游用户。7.关机过程GSM手机关机时,它将向系统发最后一次信息,包括分离请求,若此时测量关机电流,会发现从20mA(守候电流
6、)上跳到200mA(发射电流),然后再回到0mA(关机电流)。四、GSM手机主要技术指标1.手机的技术性能2.发射机的功率控制级3.发射载频包络4.发射机的输出射频频谱5.频率误差和相位误差6.接收机的技术指标1.手机的技术性能(1)工作频率发射频率为880915MHz,接收频率为935960MHz,收发间隔为45MHz。(2)载波间隔200kHz。(3)调制方式高斯滤波最小频移键控(GMSK),BT0.3,调制速率为270.833kbit/s。(4)信道编码循环冗余编码,1/2卷积码以及交积编码。2.发射机的功率控制级表1-2GSM900MHz手机功率等级3.发射载频包络发射载频包络是指发射
7、载频功率相对于时间的关系。4.发射机的输出射频频谱在TDMA体制的数字蜂窝系统中,发射机射频功率输出采用突发形式。5.频率误差和相位误差在任何条件下,移动台载频的绝对误差应小于1/107,或相对于从基站接收的信号的频率误差小于1/107。6.接收机的技术指标(1)帧删除率(FER)当接收机中的误码检测功能指示一个帧中有错位时,该帧就被定义为删除。(2)残余误比特率(RBER)定义为“好”帧中错误比特的数目与“好”帧中传输的总比特之比。(3)误比特率(BER)定义为接收到的错误比特与所有发送的数据比特之比。五、手机操作系统1.苹果的iOS系统2.谷歌的Android系统1.苹果的iOS系统图1-
8、12iOS系统Logo1.苹果的iOS系统图1-13操作系统界面2.谷歌的Android系统图1-14Android系统Logo2.谷歌的Android系统图1-15Android操作系统界面表1-3实训设备及工具材料一、智能手机拆装1.拆卸手机底部螺钉2.拆卸指纹识别Home按键3.拆卸手机面板4.拆卸手机电池5.拆卸手机后置摄像头6.拆卸手机主板7.拆卸手机扬声器模块1.拆卸手机底部螺钉图1-16从拆卸底部螺钉开始1.拆卸手机底部螺钉图1-17把两枚螺钉拧下1.拆卸手机底部螺钉图1-18用吸盘打开手机1.拆卸手机底部螺钉图1-19轻轻撬开显示屏2.拆卸指纹识别Home按键图1-20指纹识别
9、Home键排线2.拆卸指纹识别Home按键图1-21断开Home键排线3.拆卸手机面板图1-22掀开屏幕面板3.拆卸手机面板图1-23断开两个面板的连接3.拆卸手机面板图1-24分离成功3.拆卸手机面板图1-25取下Touch ID和Home键3.拆卸手机面板图1-26Home键模块正面图3.拆卸手机面板图1-27Home键模块背面图4.拆卸手机电池图1-28用撬棒撬开电池4.拆卸手机电池图1-29取下电池连接点5.拆卸手机后置摄像头图1-30取下后置摄像头6.拆卸手机主板图1-31取下主板7.拆卸手机扬声器模块图1-32扬声器模块二、识别手机整机机械结构图1-33手机整机机械结构三、识别手机
10、电路结构1)拆装智能手机时,一定要做好防静电措施,避免因静电原因造成手机出现故障。2)拆装过程中,一定要把所有螺钉放在指定位置,避免装错螺钉造成损坏手机外壳及主板。3)拆手机时,要先关机并取下手机电池;装手机时,最后一步装手机电池。4)在识别电路结构时,手机主板一定要轻拿轻放。三、识别手机电路结构图1-34智能手机电路结构1)拆装智能手机时,一定要做好防静电措施,避免因静电原因造成手机出现故障。2)拆装过程中,一定要把所有螺钉放在指定位置,避免装错螺钉造成损坏手机外壳及主板。3)拆手机时,要先关机并取下手机电池;装手机时,最后一步装手机电池。4)在识别电路结构时,手机主板一定要轻拿轻放。表1-
11、4任务测评表表1-4任务测评表项目二手机元器件识别与检测任务1手机基本元器件识别与检测任务1手机基本元器件识别与检测1)通过学习,能够通过外观识别智能手机主板上常见的基本元器件,掌握其工作原理及电路符号的识别。2)能够使用万用表对手机常见的基本元器件进行检测并判断其好坏。3)掌握手机基本元器件的单位及标注方法,能够识别手机基本元器件组成的电路原理图。XGLL.TIF一、电阻、电容和电感1.电阻的工作原理与电路符号图2-1电阻的图形符号2.电容的工作原理与电路符号一、电阻、电容和电感图2-2无极性电容一、电阻、电容和电感图2-3有极性电容3.电感的工作原理与电路符号一、电阻、电容和电感图2-4常
12、见电感的图形符号二、手机半导体器件1.二极管的工作原理与电路符号图2-5二极管的结构二、手机半导体器件图2-6二极管的工作原理2.晶体管的工作原理与电路符号二、手机半导体器件图2-7常见二极管二、手机半导体器件图2-8晶体管二、手机半导体器件图2-9晶体管的图形符号二、手机半导体器件3.场效应晶体管的工作原理与电路符号图2-10结型场效应晶体管结构及符号二、手机半导体器件(1)结型场效应晶体管的工作原理以N型沟道结型场效应晶体管为例,它的结构及符号见图2-10。(2)绝缘栅型场效应晶体管的工作原理以N沟道耗尽型绝缘栅场效应晶体管为例,绝缘栅型场效应晶体管是由金属、氧化物和半导体所组成,所以又称
13、为金属-氧化物-半导体场效应晶体管,简称MOS场效应晶体管。图2-11N沟道耗尽型绝缘栅型场效应晶体管的结构及符号二、手机半导体器件(3)场效应晶体管电路符号场效应晶体管分为绝缘栅型场效应晶体管(MOS管)和结型场效应晶体管,按照沟道材料又分为N沟道和P沟道,结型场效应晶体管均为耗尽型,绝缘栅型场效应晶体管既有耗尽型的,也有增强型的。表2-1场效应晶体管的归类和图形符号表2-2实训设备及工具材料RWSS.TIF一、手机基本元器件识别与检测图2-12贴片电阻的外形特征1.电阻的识别与检测(1)电阻的识别1)通过外形识别。一、手机基本元器件识别与检测图2-13贴片排阻2)通过电阻阻值标注识别。一、
14、手机基本元器件识别与检测 数字索位标称法。一般贴片电阻采用这种标称法,数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字,第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数,这一位不会出现字母。例如:“472”表示4700;“151”表示150。图2-14电阻的数字索位标称法 E96标称法。一、手机基本元器件识别与检测E96标称法也是采用三位标明电阻阻值,即“两位数字加一位字母”,其中两位数字表示的是E96系列电阻代码。它的第三位是用字母代码表示的倍率。E96系列电阻代码见表2-3。表2-3E96系列电阻代码一、手机基本元器件识别与检测(2)电阻的检测1)将数字式万用表的黑
15、表笔插入“COM”插座,红表笔插入V/插座。2)首先选择测量档位及量程。3)将万用表的表笔分别稳定接触电阻的两端,在显示屏上会显示一个数字。4)在测量时,若显示“1”(表示“溢出”),可选一个高量程档重测。5)当所测量电阻值超过1M以上时,读数需几秒时间才能稳定,这在测量高电阻时是正常的。2.电容的识别与检测一、手机基本元器件识别与检测(1)电容的识别1)通过外形识别。贴片多层陶瓷电容。贴片多层陶瓷电容是手机中最常见的一种贴片电容,是一种无极性电容。它的表面颜色从黄色到浅灰色都有,且上下两个面的颜色一致;这类电容一般没有黑色的,而且看起来比电阻更厚一点。图2-15贴片多层陶瓷电容一、手机基本元
16、器件识别与检测 贴片钽电解电容。贴片钽电解电容表面颜色一般为黑色或黄色,也有其他颜色的,但是不多见,电容表面标注了电容容量和电容耐压值。图2-16钽电解电容一、手机基本元器件识别与检测图2-17直标法一、手机基本元器件识别与检测2)通过电容容值标注识别。直标法。用数字和单位符号直接标出。如10表示10F,22表示22F,有些电容用“R”表示小数点,如R47表示0.47F。文字符号法。用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6p8表示6.8pF,22表示2.2F。数学计数法。这种方式一般用在贴片钽电解电容上,例如电容表面标注107,容量就是:101000
17、0000pF=100F;如果标值473,即为471000pF=0.047F。后面的7和3表示10的7次方和10的3次方。一、手机基本元器件识别与检测图2-18数学计数法一、手机基本元器件识别与检测(2)电容的检测1)电容容量的检测。2)电容好坏的检测。3.电感的识别与检测(1)电感的识别在手机中,不同用途的电感的外形特征不同,差别也较大,贴片电感没有正负极性之分,可以互换使用。1)通过外观识别:绕线电感。绕线电感根据使用用途不同分为小功率贴片电感和大功率贴片电感。一、手机基本元器件识别与检测图2-19绕线电感的外形 叠层电感。顾名思义,“叠层电感”就是说有很多层叠在一起,这些“层”一般是铁氧体
18、层或者陶瓷层。一、手机基本元器件识别与检测叠层电感是用磁性材料采用多层生产技术制成的无绕线电感。它采用铁氧体膏浆(或陶瓷层)及导电膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构,有封闭的磁回路,所以有磁屏蔽作用。叠层电感具有高的可靠性,由于有良好的磁屏蔽,无电感器之间的交叉耦合,可实现高密度安装。主要使用于电源管理电路。薄膜电感。薄膜电感是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成,具有高精度、寄生电容极小等特点,如图2-21所示。一、手机基本元器件识别与检测图2-20叠层电感一、手机基本元器件识别与检测图2-21薄膜电感 印制电感(微带线)。一、手机基本元器件识别与检测手机中的印制电感(微带线),
19、它不是一个独立的元件,是在制作电路板时,利用高频信号的特性,在弯曲的导线(铜箔)之间的距离形成一个电感或互感耦合器,起到滤波、耦合的作用。图2-22印制电感一、手机基本元器件识别与检测2)通过电感量标注识别:直接标注法。电感器一般都采用直标法,就是将标称电感量用数字直接标注在电感器的外壳上,同时还用字母表示电感器的额定电流、允许误差。手机中的功率电感一般采用这种数字与符号直接表示其参数的方式。色标法。在电感器的外壳上标注,方法同色环电阻的标注方法一样,第一个色环表示第一位有效数字,第二个色环表示第二位有效数字,第三个色环表示倍乘数,第四个色环表示允许误差。一、手机基本元器件识别与检测(2)电感
20、的检测在手机中,电感主要用在射频电路、DC/DC电路和电源管理电路中。二、手机半导体器件识别与检测1.二极管的识别与检测(1)二极管的识别在手机中,贴片二极管分为有引脚封装和无引脚封装两种。图2-23二极管的外形二、手机半导体器件识别与检测图2-24双二极管封装及电路符号二、手机半导体器件识别与检测图2-25常见的发光二极管(2)二极管的检测首先将数字式万用表档位调到二极管档,红表笔和黑表笔分别接二极管的两个电极,测量出结果后,再交换表笔测量一次,如果两次数值都无穷大,说明二极管开路;如果两次数值都接近零,说明二极管击穿;二、手机半导体器件识别与检测如果一次数值很大,一次读数为700,说明二极
21、管是正常的。2.晶体管的识别与检测(1)晶体管识别普通晶体管的外观是黑色的,很少有其他颜色的晶体管出现。图2-26晶体管的外形及电路符号二、手机半导体器件识别与检测图2-27复合晶体管(2)晶体管检测1)判断基极。二、手机半导体器件识别与检测图2-28贴片功率晶体管二、手机半导体器件识别与检测图2-29晶体管的等效结构2)判断集电极和发射极。3)判断PNP型或NPN型晶体管。4)判断晶体管好坏。二、手机半导体器件识别与检测3.场效应晶体管的识别与检测(1)场效应晶体管识别图2-30场效应晶体管的外形及图形符号二、手机半导体器件识别与检测(2)场效应晶体管检测使用数字式万用表的二极管档对场效应晶
22、体管进行测量,首先要短接三只引脚对管子进行放电。1.在手机中,电阻、电容、电感是使用量最多的元件,也是本任务的重点之一,如果从外观判断不准,可以使用万用表进行辅助判断。2.在手机中,复合二极管、晶体管、场效应晶体管的封装有相似之处,通过外观很难区分,使用万用表测量可区分,最简单的办法是查看手机原理图,通过图形符号来进行区分。表2-4任务测评表图2-31数字式万用表1.面板功能介绍1)电容、温度、测试附件、“-”极以及小于200mA电流测试插座。2)20A电流测试插座。3)旋钮开关。4)发光二极管。5)液晶显示器。6)型号栏。7)晶体管测试插座。8)电压、电阻、二极管、“+”极插座。9)电容、温
23、度、测试附件、“+”极插座以及公共地。2.使用操作方法(1)直流电压测量1)将黑表笔插入“COM”插座,红表笔插入V/插座。2)将量程开关转至相应的DCV量程上,然后将测试表笔跨接在被测电路上,红表笔所接的该点电压与极性显示在屏幕上。(2)交流电压测量1)将黑表笔插入“COM”插座,红表笔插入V/插座。2)将量程开关转至相应的ACV量程上,然后将测试表笔跨接在被测电路上。(3)直流电流测量1)将黑表笔插入“COM”插座,红表笔插入“mA”插座中(最大200mA),或红表笔插入“20A”插座中(最大为20A)。2)将量程开关转至相应DCA档位上,然后将仪表的表笔串接到被测电路中,被测电流值及红表
24、笔所接该点的电流极性将同时显示在屏幕上。(4)交流电流测量1)将黑表笔插入“COM”插座,红表笔插入“mA”插座中(最大200mA),或红表笔插入“20A”插座中(最大为20A)。2)将量程开关转至相应ACA档位上,然后将仪表的表笔串接入被测电路中。(5)自动断电当仪表停止使用约20min后,仪表便自动断电进入休眠状态,若要重新启动电源,必须先将量程开关转至“OFF”档,然后再转至用户需要使用的档位上,就可以重新接通电源。任务2手机专用元器件识别与检测任务2手机专用元器件识别与检测1.通过学习,能够通过外观识别智能手机主板上常见专用元器件,掌握其工作原理及电路符号的识别。2.能够使用万用表对手
25、机常见专用元器件进行简单检测。3.掌握手机专用元器件的识别方法,能够识别手机专用元器件组成的电路原理图。XGLL.TIF一、集成电路的封装图2-32SOP封装集成电路一、集成电路的封装(1)SOP封装SOP(Small Outline Package)封装又称为小外形封装,是一种比较常见的封装形式,这种封装的集成电路引脚均分布在两侧,其引脚数目多在28个以下。(2)QFP封装QFP(Quad Flat Pockage)为四侧引脚扁平封装,又称为方形扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。图2-33QFP封装集成电路一、集成电路的封装(3)QFN封装QFN(Quad
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